标准解读

《GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架》是一项国家标准，旨在为集成电路卡（IC卡）的封装提供统一的技术要求和规范。该标准适用于各种类型的IC卡，包括但不限于接触式、非接触式及双界面卡等。其主要内容涵盖了术语定义、分类与标识、物理特性、电气特性、机械特性以及环境适应性等方面的要求。

在术语定义部分，明确了诸如“封装”、“模块”、“载体”等专业词汇的确切含义，确保行业内对相关概念的理解一致。对于IC卡的分类与标识，则是基于不同的应用场景和技术特点来划分，并规定了相应的编码规则，便于管理和识别。

物理特性和电气特性方面，《GB/T 39842-2021》详细描述了IC卡应具备的具体参数指标，如尺寸公差、材料选择、电性能测试条件等，这些都直接关系到卡片能否正常工作及其使用寿命。此外，还特别强调了安全性和可靠性设计原则，比如抗静电能力、耐温湿度变化性能等，以保证IC卡能够在复杂多变的实际环境中稳定运行。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2021-03-09 颁布
  • 2021-07-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS31200

L56.

中华人民共和国国家标准

GB/T39842—2021

集成电路IC卡封装框架

()

IteratedcircuitICcardackainframework

g()pgg

2021-03-09发布2021-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T39842—2021

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本标准起草单位山东新恒汇电子科技有限公司

:。

本标准主要起草人朱林邵汉文王广南陈铎

:、、、。

Ⅰ

GB/T39842—2021

集成电路IC卡封装框架

()

1范围

本标准规定了集成电路卡封装框架以下简称卡封装框架的技术要求检验方法检验规

(IC)(IC)、、

则包装贮存和运输

、、。

本标准适用于卡封装框架包括接触式卡封装框架和非接触式卡封装框架

IC,ICIC。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有修改单适用于本文件

。,()。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GB/T2423.22:B:

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验盐雾

GB/T2423.172:Ka:

环境试验第部分试验方法试验恒定湿热主要用于元件的加速试验

GB/T2423.502:Cy:

环境试验第部分试验方法试验流动混合气体腐蚀试验

GB/T2423.51—20202:Ke:

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划

GB/T2828.11:(AQL)

纺织品色牢度试验耐汗渍色牢度

GB/T3922

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T13557

金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除

GB/T16545—2015

识别卡带触点的集成电路卡第部分触点的尺寸和位置

GB/T16649.22:

金属覆盖层覆盖层厚度测量射线光谱法

GB/T16921—2005X

识别卡测试方法第部分一般特性测试

GB/T17554.11:

高纯金

GB/T25933—2010

所有部分高纯金化学分析方法

GB/T25934—2010()

平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法

GB/T32642—2016

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

IC卡封装框架ICcardpackagingframework

由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成是保护芯片的载体也是芯片与外部设备进行信息交换

,,

的接口

。

注从数据传输方式上可分为单界面接触式卡封装框架双界面接触式卡封装框架和非接触式卡封装

:IC、ICIC

框架

。

32

.

单界面接触式IC卡封装框架singlesideICcardpackagingframework

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