2023年Quality中英文对照

中英文對照英文縮寫中文名稱英文全名SPC統計製程管制StatisticalProcessControlUSL規格上限UpperSpecificationLimitLSL規格下限LowerSpecificationLimitUCL管制上限UppercontrollimitLCL管制下限LowercontrollimitPCL前置管制中心限Per-controlCentralLimitUPCL前置管制上限UpperPer-controlLimitLPCL前置管制下限LowerPer-controlLimitCaCpPpPpkCIPContinuousImprovementProcessModelDOADeadOnArrivalIFIRInitialFieldIncidentRate.FIRFieldIncidentRateANOVA變異數分析AnalysisofVarianceBSC平衡計分卡BalancedScoredoard信賴區間Confidenceinterval管制圖ControlchartCTQ品質關鍵CriticaltoqualityDPMO每百萬個機會的缺點數DefectspermillionopportunitiesDPM每百萬單位的缺點數DefectspermillionDPU單位缺點數DefectsperunitDFSS六個希格瑪設計DesignforsixsigmaDOE實驗設計Designofexperiment製造設計DesignofmanufactringFMEA故障型態與效應分析Failuremodeandeffectanalysis故障率FailurerateGageR&R量規重複能力與重製能力Gagerepeatability&reproducibility直方圖Histogram假設檢定HypothesistestingKM知識管理KnowledgeManagementMRP物料需求規劃Materialrequireplanning常態分派NormaldistributionQFD品質機能展開Qualityfunctiondeployment6σ六個希格瑪SixSigmaσ,s標準差Standarddeviationσ2,S2變異數VarianceABC作業制成本制度Activity-BasedCostingBTF計劃生產BuildToForecastBTO訂單生產BuildToOrderCPM要徑法CriticalPathMethodCPM每一百萬個使用者會有幾次抱怨ComplaintperMillionCRM客戶關係管理CustomerRelationshipManagementCRP產能需求規劃CapacityRequirementsPlanningCS顧客滿意度CustomerSatisfactionCTO客製化生產ConfigurationToOrderDVT設計驗證DesignVerificationTestingDSS決策支援系統DecisionSupportSystemEC設計變更／工程變更EngineerChangeEC電子商務ElectronicCommerceEMC電磁相容ElectricMagneticCapabilityEOQ基本經濟訂購量EconomicOrderQuantityERP企業資源規劃EnterpriseResourcePlanningFMS彈性製造系統FlexibleManufactureSystemFQC成品品質管制FinishorFinalQualityControlIPQC製程品質管制In-ProcessQualityControlIQC進料品質管制IncomingQualityControlISO國際標準組織InternationalOrganizationforStandardizationISAR首批樣品認可InitialSampleApprovalRequestJIT即時管理JustInTimeMES製造執行系統ManufacturingExecutionSystemMO製令ManufactureOrderMPS主生產排程MasterProductionScheduleMRO請修(購)單MaintenanceRepairOperationMRP物料需求規劃MaterialRequirementPlanningMRPII製造資源計劃ManufacturingResourcePlanningNFCF更改預估量的告知NoticeforChangingForecastOEM委託代工OriginalEquipmentManufactureODM委託設計與製造OriginalDesign&ManufactureOPT最佳生產技術OptimizedProductionTechnologyOQC出貨品質管制Out-goingQualityControlPDCAPDCA管理循環Plan-Do-Check-ActionPO訂單PurchaseOrderQA品質保證QualityAssuranceQC品質管制QualityControlQCC品管圈QualityControlCircleQE品質工程QualityEngineeringRMA退貨驗收ReturnedMaterialApprovalROP再訂購點Re-OrderPointSCM供應鏈管理SupplyChainManagementSFC現場控制ShopFloorControlSO訂單SalesOrderSOR特殊訂單需求SpecialOrderRequestTOC限制理論TheoryofConstraintsTPM全面生產管理TotalProductionManagementTQC全面品質管制TotalQualityControlTQM全面品質管理TotalQualityManagementWIP在製品WorkInProcess

QMPGLOSSARYOFACRONYMSAFR AnnualizedFailureRateAVL ApprovedVendorListCA CorrectiveActionCET CustomerExperienceTestCLCA ClosedLoopCorrectiveActionDVT DesignVerificationTestECN EngineeringChangeNotificationEVT EngineeringVerificationTestFAE FieldApplicationEngineerFAI FirstArticleInspectionFMEA FailureModeEffectAnalysisGQAM GlobalQualityAccountManagerGR&R GaugeRepeatabilityandReproducibilityGSQE/WWSQE GlobalorWorldWideSupplierQualityEngineerIFIR InitialFieldIncidentRateIQC IncomingQualityControlJQE JointQualityEngineerPIT ProjectorIFIRTestMTBF MeanTimeBetweenFailureOBA OutofBoxAuditOQC OutgoingQualityControlOSD OnScreenProjectorPA PreventiveActionPCBA PrintedCircuitBoardAssemblyPCN ProcessChangeNotificationPDG ProductDevelopmentGroupPPID PiecePartIdentificationQMP QualityManagementPlanQPA QualityProcessAuditRSQE RegionalSupplierQualityEngineerRTS ReadyToShipSPC StatisticalProcessControlSQE SupplierQualityEngineerCAD

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ComputerAidedDesign)计算机辅助设计。

CAM

：

ComputerAidedManufacturing)计算机辅助制造。

CAT

：

ComputerAidedTesting)计算机辅助测试。

FPC

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(FlexiblePrintedCircuit)柔性印制电路。

PCB

：

(PrintedCircuitBoard)印制电路板。

PWB

：

(PrintedWiringBoard)印制线路板。

FTH

：

(PlatedThroughHole)通孔镀。

SMT

：

(SurfaceMountTechnology)表面安装技术。

SMB

：

(SurfaceMountBoard)表面安装板。

SMD

：

(SurfaceMountDevices)表面安装器件。

ISO

：

(InternationalOrganizationforStandardization)国际标准化组织。

IEC

：

(InternationalElectrotechnicalCommision)国际电工技术委员会组织。

IPC

：

(TheInstituteforInternationalandPackagingElectronicCircuits)美国电路互连与封装学会(标准)。

MIL

：

(MilitaryStandard)美国军用标准。

IC

：

(IntegratedCircuit)集成电路。

LSI

：

(LargeScaleIntegratedCircuit)大规模集成电路。

JPC

：

(JapanPrintedCircuitAssociation)日本印制电路学会。

UL

：

(UnderwritersLaboratoriesINC)美国保险商实验室。

SMOBC：

(SolderMaskonBareCopper)裸铜线路丝印阻焊油墨。

AOI

：

(AutomatedOpticalInspection)自动光学检测。

SPC

：

(StatisticalProcessControl)记录制程控制。

SQC

：

(StatisticalQualityControl)记录质量控制

5S

:5S管理

ABC

:作业制成本制度(Activity-BasedCosting)

ABB

:实行作业制预算制度(Activity-BasedBudgeting)

ABM

:作业制成本管理(Activity-BaseManagement)

APS

:先进规画与排程系统(AdvancedPlanningandScheduling)

ASP

:应用程序服务供货商（ApplicationServiceProvider）

ATP

:可承诺量(AvailableToPromise)

AVL

:认可的供货商清单(ApprovedVendorList)

BOM

:物料清单(BillOfMaterial)

BPR

:公司流程再造(BusinessProcessReengineering)

BSC

:平衡记分卡(BalancedScoreCard)

BTF

:计划生产(BuildToForecast)

BTO

:订单生产(BuildToOrder)

CPM

:要径法(CriticalPathMethod)

CPM

:每一百万个使用者会有几次抱怨(ComplaintperMillion)

CRM

:客户关系管理(CustomerRelationshipManagement)

CRP

:产能需求规划(CapacityRequirementsPlanning)

CTO

:客制化生产(ConfigurationToOrder)

DBR

:限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)

DMT

:成熟度验证(DesignMaturingTesting)

DVT

:设计验证(DesignVerificationTesting)

DRP

:运销资源计划(DistributionResourcePlanning)

DSS

:决策支持系统(DecisionSupportSystem)

EC

:设计变更／工程变更(EngineerChange)

EC

:电子商务(ElectronicCommerce)

ECRN

:原件规格更改告知(EngineerChangeRequestNotice)

EDI

:电子数据互换(ElectronicDataInterchange)

EIS

:主管决策系统(ExecutiveInformationSystem)

EMC

:电磁相容(ElectricMagneticCapability)

EOQ

:基本经济订购量(EconomicOrderQuantity)

ERP

:公司资源规划(EnterpriseResourcePlanning)

FAE

:应用工程师(FieldApplicationEngineer)

FCST

:预估(Forecast)

FMS

:弹性制造系统(FlexibleManufactureSystem)

FQC

:成品质量管理(FinishorFinalQualityControl)

IPQC

:制程质量管理(In-ProcessQualityControl)

IQC

:进料质量管理(IncomingQualityControl)

ISO

:国际标准组织(InternationalOrganizationforStandardization)

ISAR

:首批样品认可(InitialSampleApprovalRequest)

JIT

:实时管理(JustInTime)

KM

：知识管理(KnowledgeManagement)

L4L

:逐批订购法(Lot-for-Lot)

LTC

:最小总成本法(LeastTotalCost)

LUC

:最小单位成本(LeastUnitCost)

MES

:制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem)

MO

:制令(ManufactureOrder)

MPS

:主生产排程(MasterProductionSchedule)

MRO

:请修(购)单(MaintenanceRepairOperation)

MRP

:物料需求规划(MaterialRequirementPlanning)

MRPII

:制造资源计划(ManufacturingResourcePlanning)

NFCF

:更改预估量的告知NoticeforChangingForecast

OEM

:委托代工(OriginalEquipmentManufacture)

ODM

:委托设计与制造(OriginalDesign&Manufacture)

OLAP

:在线分析解决(On-LineAnalyticalProcessing)

OLTP

:在线交易解决(On-LineTransactionProcessing)

OPT

:最佳生产技术(OptimizedProductionTechnology)

OQC

:出货质量管理(Out-goingQualityControl)

PDCA

:PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)

PDM

:产品数据管理系统(ProductDataManagement)

PERT

:计划评核术(Program