- 现行
- 正在执行有效
- 1996-03-31 颁布
- 1996-10-01 实施
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ICS.31.180L30中华人民共和国国家标准CB/T4588..1-1996IEC/PQC89:1990无金属化孔单双面印制板分规范SectionalSpecification:singleanddoublesidedprintedboardswithplainholes1996-03-22发布1996-10-01实施国家技术监督局发布
1概述1.1范围和目的1.2有关文件2总则3试样3.11能力批准3.22质量一致性检验有关规范45印制板性能6能力试验方案7质量一致性检验试验图形——-试验板……·8.1试验图形和试验板的应用·8.2综合试验图形(CTP)8.3棕合试验图形(CTP)的多种排列
中华人民共和国国家标准无金属化孔单双面印制板GB/T4588.1-1996规分IEc/PQc89:1990代替GB4588.1-84Sectionalspecification:singleanddoublesidedprintedboardswithplainholes本标准等同采用国际电工委员会电子元器件质量评定体系标准IC/PQC89《无金属化孔单双面印制板分规范》1990年版)。1概述IEC326-4是无金属化孔单双面印制板的IEC标准。。下面的文件包括该标准以及按欧洲电工标准化委员会(CENELEC)电子元器件质量评定体系评定印制板所必需的补充标准。这些标准均与GB/T16261—1996《印制板总规范》一致。1.1范围和目的本文件是无金属化孔单双面印制板分规范(SS)当它们准备安装元器件时,不必考电其制造方法本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(逐批和周期)所评定的性能及其试验方法。1.2有关文件IEC68基础环境试验程序IEC194:印制电路术语和定义IEC249印制电路用覆金属基材IEC321印制板上安装用元器件的设计和使用指南IEC326-2印制板试验方法IEC326-3印制板的设计和使用GB/T16261一1996印制板总规范GB/T4588.2一1996有金属化孔单双面印制板分规范总则本分规范(SS)适用于无金属化孔单双面印制板.亦是制定下列详细规范的基础一能力详细规范(CapDS)它适用于专用材料如IEC249-2的规定·并用于能力批准程序。必要时,对于每种材料应有一个能力详细规范(CapDS)。能力详细规范(CapDS)可以由国际或国家机构或制造厂制定它适用于用户按照GB/T16261--用户详细规范(CDS)1—1996的第5章生产印制板,它通常由用户制定并在自己的体系内编号。GB/T16261和CECC00114的第部分规定了进一步的细节。采用说明:1新发布的CE
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