• 现行
  • 正在执行有效
  • 1996-03-22 颁布
  • 1996-10-01 实施
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GB/T 4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范_第1页
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文档简介

:.31180L30中华人民共和国国家标准GB/T4588.2-1996IEC/PQC90:1990有金属化孔单双面印制板分规范Sectionalspecification:singleanddoublesidedprintedboardswithplated-throughholes1996-03-22发布1996-10-01实施国家技术监督局发布

二次1述1.1范围和目的1.2有关文件总则………·3试样3.1能力批准3.2质量一致性检验有关规范··….················5印制板性能表I表I6能力试验方案质量一致性检验8试验图形——试验板………8.1试验图形和试验板的应用…8.2棕合试验图形(CTP）8.3综合试验图形(CTP)的多种排列·

中华人民共和国国家标准有金属化孔单双面印制板CB/T4588.2-1996iECPQcs0：1990代替GB4588.2-84Sectionalspecification:singleanddoublesidedDrintedboardswithplated-throughholes本标准等同采用国际电工委员会电子元器件质址评定体系标准IEC/PQC90《有金属化孔单双面印制板分规范》1990年版)。1概述IEC326-5是有金属化孔单双面印制板的IEC标准，下面的文件包含该IEC标准,以及准备按欧洲电工标准化委员会(CENELEC)电子元器件质量评定体系评定的印制板所必需的补充标准，这些标准均与GB/T16261—1996《印制板总规范》一致。1.1范围和目的本文件是有金属化孔单双面印制板分规范(SS)当它们准备安装元器件时，不必考惠其制造方法，本规范规定了能力批准试验和质量一致性检验(连批和周期)所评定的性能及其试验方法。1.2！有关文件IEC68基础环境试验程序IEC194印制电路术语和定义IEC249印制电路用覆金属箱基材IEC321印制板安装用元器件的设计和使用指南IEC326-2印制板试验方法IEC326-3印制板的设计和使用GB/T16261一1996印制板总规范GB/T4588.1一1996无金属化孔单双面印制板分规范2总则本分规范(SS)适用于有金属化孔单双面印制板，亦是制定下列详细规范的基础-能力详细规范(CapDS）它适用于IEC249-2规定的专用材料和能力批准程序。必要时，每种材料应有一个CapDS.能力详细规范(CapDS)可以由国际或国家机构或制造厂制定。-用户详细规范(CDS）它适用于用户按照GB/T16261一1996的第5章生产印制板。CDS通常由用户制定并在自己的体系内编号。GB/T16261一1996和CECC00114-1的第Ⅱ部分规定了进一步的细节。采用说明：门新发布的CE

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