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多层板叠层对比报告

报告人：张强

日期：2015-7-18一.背景：迈科邮件告知2679101机型的ＦＰＣ在生产过程中，发现有板边漏铜的，并提供不良给到我司，我司在放大镜下查看为内层（L3）露铜。二.原因分析：

1.查看工程资料检查是否为安全距离过小导致漏铜，通过检查线路到板边的距离有0.25mm，并非因安全距离设计不足而导致的露铜。该产品为四层结构，最初设计为“双面基材+双面基材”叠合组成。生产时：先将内层L2层和L3层的线路做出来，通过叠层方式，用纯胶经高温热压，将两张双面板组合成一个四层板。二.原因分析：二.原因分析：

2.将不良品做破坏分析，将层与层剥离开来查看，L3层确实有偏位现象。因此判定“双面基材+双面基材”目前为止不能做到100%的OK，属于技术不够成熟的现象。为什么露铜全部在L3层？因二次钻孔的定位孔在L2层，而L3层和L4层为一个双面基材，L4层为外层线路，和L1层都是已第二次钻孔为基准对位。下图中红色箭头所指H孔为二次钻孔定位孔。双+双结构L1面与L2面（一个双面板）L4面与L3面（一个双面板）二.改善措施：变跟设计结构由原来的双+双结构改为：单+双+单结构，以保证对位偏差的问题。单+双+单L1面贴合到L2面L3面贴合到L4面三.优劣对比：项目双+双单+双+单线路对位精度二三层盲贴对位（0.1~0.15mm）二三层拼菲林（0.05mm）线路累计精度0.2~0.3mm内层精度：0.1~0.15mm外层精度：0.1~0.15mm0.15~0.2mm内层精度：0.05mm外层精度：0.1~0.15mm一致性人工对位，精度差，且发生偏位无法自查到。精度高，对位公差小，不存对位OK后的偏移作业步骤多（L3面贴合覆盖膜，压合，L2面贴合纯胶，L1、2、3、4

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