GB/T 5966-2011电子设备用固定电容器第8部分：分规范1类瓷介固定电容器

ICS3106020

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

代替:

GB/T5966—1996

电子设备用固定电容器

第8部分分规范

:

1类瓷介固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part8SectionalsecificationFixedcaacitorsofceramicdielectricClass1

:p:p,

(IEC60384-8:2005,IDT)

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

总则………………………

11

范围…………………

1.11

目的…………………

1.21

规范性引用文件……………………

1.31

详细规范中应规定的内容…………

1.41

术语及定义…………………………

1.52

标志…………………

1.63

优先额定值和特性………………………

23

优先特性……………

2.13

优先额定值…………………………

2.24

质量评定程序……………

38

初始制造阶段………………………

3.18

结构类似元件………………………

3.28

放行批证明记录……………………

3.38

鉴定批准……………

3.48

质量一致性检验……………………

3.512

试验和测量程序…………………………

414

外观检查和尺寸检验………………

4.114

电气试验……………

4.214

温度系数α和电容量的温度循环漂移……………

4.316

引出端强度…………………………

4.417

耐焊接热……………

4.517

可焊性………………

4.617

温度快速变化如详细规范要求…………………

4.7()18

振动…………………

4.818

碰撞…………………

4.918

冲击………………

4.1019

气候顺序…………………………

4.1119

稳态湿热…………………………

4.1221

耐久性……………

4.1322

元件耐溶剂性……………………

4.1423

标志耐溶剂性……………………

4.1523

附录规范性附录温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图…………

A()24

Ⅰ

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-2:EZ(IEC60384-4-2:

2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E

(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平可供认

———7-1:E(

证用

)(GB/T10186);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

Ⅲ

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

:

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/

IEC60384-22:2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》8。

本部分按和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范类

IEC60384-8:2005《8:1

瓷介固定电容器

》。

与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)。

为了便于使用对进行了一些编辑性修改

,IEC60384-8:2005:

删除了前言

———IEC;

用小数点代替作为小数点的逗号

———“.”;

Ⅳ

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

:

表的脚注按国家标准编写要求进行了修改

———。

本部分是对的第一次修订本部分与相比主要变化如下

GB/T5966—1996。GB/T5966—1996,:

增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求

———;

在表中给出了新的优先值规定了计算这些优先值的公式

———3,;

删除了评定水平增加了评定水平

———E,EZ。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位国营第七一五厂

:。

本部分主要起草人李悝李红卫

:、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB5966—1986;

———GB/T5966—1996。

Ⅴ

GB/T5966—2011/IEC60384-82005

:

电子设备用固定电容器

第8部分分规范

:

1类瓷介固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数类瓷的瓷介固定电容器包括无引线电容

(1),

器但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器1)

,。

抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内该类电容器包括在电子设备用固定电容

,IEC60384-14《

器第部分分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器中

14:》。

12目的

.

本部分的目的是对本类电容器规定其优先额定值和特性并且从电子设备用

,GB/T2693—2001《

固定电容器第部分总规范中选择适当的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般特性要

1:》、,

求详细规范中引用本部分所规定的试验严酷等级和要求时应具有与本部分相同或较高的性能水平

。,