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文档简介
IC的基本知识(1)IC原意:IntegratedCircuit(集成电路)
IC俗称:半导体元器件产品主要成分:硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等
半导体物质半导体物质:是导电性能介于导体和绝缘
体之间的一类物质,如硅(Si),锗(Ge)。基本单元:二,三级管电路单元IC的分类(一)功能结构分类:1,模拟集成电路(电源IC,运放,A/D等)2,数字集成电路(如MCU,DSP等)(二)导电类型分类:1,双极型集成电路(bipolar工艺复杂,功耗大)2,单极型集成电路(COMS电路简单,功耗小)(三)通用和专用ICIC的制造流程1,晶圆处理工序(Wafer
Fabrication)2,晶圆针测工序(Wafer
Probe)3,构装工序(Packaging)4,测试工序(Initial
Test
and
Final
Test)等其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front
End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back
End)工序。IC的制造过程1,晶圆处理制程:在晶圆上制作电路和电子组件(如晶体管,电容体,逻辑电路等)2,晶圆针测制程:晶粒(Die)经过针测(Probe)仪器测试其电气特性3,IC构装制程:利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路4,测试制程:可分为初步测试和最终测试,划分不同的IC等级,保证产品质量;IC的设计方法1,正向设计和反向设计2,自顶向下(Top-down)和自底向上设计(Bottom-up)正向设计和反向设计IC的设计流程1,设计输入:电路图和硬件描述语言2,逻辑综合:处理硬件描述语言,产生电路网表3,系统划分:将电路分成大小合适的块4,功能仿真5,布图规划:芯片上安排各宏模块的位置6:布局:安排宏模块中标准单元的位置7:布线:宏模块
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