标准解读

《GB/T 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃》是一项国家标准，主要针对用于光电器件中的低温封接玻璃材料进行了规定。该标准涵盖了这类材料的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存等方面的内容。

在技术要求部分，明确了低温封接玻璃的基本性能指标，如热膨胀系数、软化点温度范围等关键参数，确保其能够满足特定光电器件的使用需求。同时，还对玻璃材料的化学成分做出了限制，以保证其与金属或其他基材之间具有良好的相容性，从而实现可靠的密封连接。

试验方法章节详细描述了如何通过一系列测试来验证上述技术要求是否被满足。这些测试可能包括但不限于：热膨胀系数测定、耐热冲击性评估、抗水解性能检查等。每种测试都有具体的步骤说明，指导操作者正确执行，并获得准确可靠的结果。

对于产品出厂前的质量控制，《GB/T 41742-2022》也制定了相应的检验规则。这包括了抽样方案的选择依据及判定准则，旨在确保每个批次的产品都达到规定的质量水平。此外，还强调了不合格品处理程序的重要性，以防止次品流入市场。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2022-10-12 颁布
  • 2023-05-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS8104001

CCSQ.37.

中华人民共和国国家标准

GB/T41742—2022

光电器件用低温封接玻璃

Lowtemperaturesealingglassforoptoelectricdevices

2022-10-12发布2023-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T41742—2022

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国建筑材料联合会提出

。

本文件由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会归口

(SAC/TC447)。

本文件起草单位中国建筑材料科学研究总院有限公司北京工业大学中国国检测试控股集团股

:、、

份有限公司中国兵器工业第二一三研究所中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司齐鲁工业大学

、、、、

北京天誉科技有限公司河北雄安科筑检验认证有限公司

、。

本文件主要起草人朱宝京徐博田英良殷先印闫旭高锡平韩滨祖成奎李娜刘国英海韵

:、、、、、、、、、、、

邱宏科刘隆兴刘世权酆纲陶柳实王精精郑雪涵王小璐李聪

、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T41742—2022

光电器件用低温封接玻璃

1范围

本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求试验方法检验规则及包装标识运输贮存

、、、、、。

本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃玻璃粉及预制件

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中标注日期的引用

。,

文件仅限该日期对应的版本适用于本文件不注明日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单

,;,()

适用于本文件

。

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划

GB/T2828.11:(AQL)

玻璃密度测定浮力法

GB/T5432

试验筛金属丝编织网穿孔板和电成型薄板筛孔的基本尺寸

GB/T6005、

玻璃平均线热膨胀系数的测定

GB/T16920

游标带表和数显卡尺

GB/T21389、

精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法十字交叉法

GB/T31541

电子天平

JJG1036

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

封接玻璃sealingglass

通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料

。

32

.

封接温度sealingtemperature

封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加热温度

。

注封接温度一般是玻璃黏度为56时所对应的温度

:10dPa·s~10dPa·s。

33

.

光电器件用低温封接玻璃lowtemperaturesealingglassforoptoelectronicdevices

满足光电器件低温封接要求的玻璃

。

注封接温度通常低于

:600℃。

34

.

封接密度sealingdensity

按照封接工艺烧结后的玻璃密度

。

35

.

封接强度seali

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