GB/T 41853-2022半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量

ICS3108099

CCSL5.5.

中华人民共和国国家标准

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

半导体器件微机电器件

晶圆间键合强度测量

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Wafertowaferbondingstrengthmeasurement

IEC62047-92011Semiconductordevices—

(:,

Micro-electromechanicaldevices—Part9Wafer

:

towaferbondinstrenthmeasurementforMEMSIDT

gg,)

2022-10-12发布2022-10-12实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

测量方法

4…………………1

总则

4.1…………………1

目测法

4.2………………1

拉力测试法

4.3…………………………2

双悬臂梁测试法

4.4……………………4

静电测试法

4.5…………………………6

气泡测试法

4.6…………………………7

三点弯曲测试法

4.7……………………9

芯片剪切测试法

4.8……………………12

附录资料性键合强度示例

A()…………15

附录资料性三点弯曲测试法试样的制作工艺示例

B()………………16

参考文献

……………………17

Ⅰ

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件等同采用半导体器件微机电器件第部分的晶圆间键合

IEC62047-9:2011《9:MEMS

强度测量

》。

本文件增加了术语和定义一章

“”。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量

a),《》;

纳入的修改内容所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直

b)IEC62047-9:2011/COR1:2012,

双线进行了标示

(‖);

纠正了原文的错误第章中和

c)IEC62047-9:2011:2ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:

在文中是资料性提及删除和在参考文献中

2008,ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:2008;

增加和

ISO6892-1:2009ASTME399-06e2:2008;

纠正了原文的错误图和图中的二维图不能明确标识出试样的宽度

d)IEC62047-9:2011:56,

更正为三维图图增加单位标注单位为毫米

,6“”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC336)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所河北美泰电子科技有限公司中机生产力

:、、

促进中心有限公司华东光电集成器件研究所杭州左蓝微电子技术有限公司深圳市美思先端电子有

、、、

限公司明石创新烟台微纳传感技术研究院有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

、()、。

本文件主要起草人李倩王伟强顾枫李根梓翟晓飞何凯旋田松杰刘建生崔波武斌汪蔚

:、、、、、、、、、、、

高峰王冲

、。

Ⅲ

GB/T41853—2022/IEC62047-92011

:

半导体器件微机电器件

晶圆间键合强度测量

1范围

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法适用于硅硅共熔键合硅玻璃阳极键合等多种晶

,-、-

圆键合方式以及工艺组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估

,MEMS、。

本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件机械和气候试验方法第部分芯片剪切强度

IEC60749-1919:(Semiconductor

devices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part19:Dieshearstrength)

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义

。

4测量方法

41总则

.

键合强度测量方法有目测法拉力测试法双悬臂梁测试法静电测试法气泡气密性测试法三

:、、、、()、

点弯曲形变测试法以及芯片剪切测试法

(),。

42目测法

.

421目测法类型

..

通过观察硅基片和玻璃表面颜色变化只能判别两种材料是否键合在一起的基本信息应采用目