安集科技(688019)国内CMP抛光液先行者平台型优势显现-东北证券李玖,武芃睿

请务必阅读正文后的声明及说明2E致力于CMP抛光液和功能性湿电子化学品，持续拓展产品平台。公司能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等产品。公司2E致力于CMP抛光液和功能性湿电子化学品，持续拓展产品平台。公司能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等产品。公司与客户紧密合作，根据需求改进现有产品，同时与客户共同研发定制化新品。公司募集扩产布局上游原材料，新建磨粒、特殊电子级添加剂等关键原材料产线，实现原材料自主可控与成本优化。年公司抛光液的全球市占率约为5%，中国大陆市占率约为32%。功能湿电子化学品：光刻胶去除剂持续突破，拓展多品类湿电子化学品。年CAGR为9.7%，预计2025年后道封装湿化学品市场规模达到2.62亿美元。供给侧：我国湿电子化学品行业起步较晚，在高端的湿电子化学品领域，外资品牌占据大部分市场。本土企业化具备性价比高、供应安全稳定的优势，随着研发和生产技术的突破，拥有较大的国产替代空间。增长逻辑：平台化优势显现，快速响应本土客户需求。公司逐步完善产，攻克先进技术节点，多款用于先进制程的CMP抛光液处于测试自制原料助力成本优化和产品性能提升。公司贴近中国大陆及中国台湾市场，运输成本优势明显，能够快速响应客户需求。给予“增持”评级。预计公司2022-2024年营收分别为10.72、15.70、财务摘要(百万元)020A021A023E024E-)%-)%每股收益(元)收益率(%)息收益率(%)股)2.99%07%8.77%57%02.62.33%%.45%33.27%7.23.32%%502.32% .47% .92 .73% %.701安集科技(688019)安集科技(688019)证券研究报告/公司深度报告国内CMP抛光液先行者，平台型优势显现股票数据股票数据3/02/066个月目标价(元)收盘价(元)12个月股价区间(元)总市值(百万元)总股本(百万股)A股(百万股)B股/H股(百万股)日均成交量(百万股)历史收益率曲历史收益率曲线%2022/22022/52022/82022/11%相对收益相关报告相关报告《华为产业链深度报告：浴火经磨难，涅槃起创新》0105《半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上甘岭”》0920证券分析师：李玖lijiu1@证券分析师：武芃upr@nesc.cengshuang@//35科技/公司深度CMP 13.湿电子化学品：光刻胶去除剂持续突破，拓展多品类产品线 23 4.增长逻辑：打造平台型公司，服务本土客户优势明显 26 图9：公司主营业务收入(百万元) 8 //35科技/公司深度 (截至2022H1) 10 图35：各地区半导体材料市场规模(单位：亿美元) 18 NANDkwpm 0 图47：中国集成电路用湿化学品市场规模(亿美元) 24图48：中国集成电路用湿化学品市场需求(万吨) 24 图50：安集科技全球抛光液市占率(历史汇率) 28 至2022年9月30日) 11 //35科技/公司深度 H 表14：公司功能性湿电子化学品在研项目情况(截止2022H1) 29表15：收入成本及预测(单位：百万元) 30 35科技/公司深度PCMP先行者。安集科技主营业务为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。，公司前身安集微电子科技(上海)有限公司成立。2008年，首款产品上线际从事生产经营业务。AnjiCayman不存在实际控制人，安集科技董事长王淑敏女35科技/公司深度(王淑敏)和副总YuchunWang(王雨春)具备丰富的专业背景，均拥有二十年以、材料工程等专业领域的研究经验。公司核心技术团队深耕于表1：优秀的管理团队助力公司发展名部分工作经历经理美国休斯顿大学材料化学博士后，美国IBM公司研发总部研究员，Cabot逊口(上海)有限公司总经理助理及人事主管，斯宾菲德精密仪表(上海)有限公司ZhangMing美国德克萨斯大学阿灵顿分校EMBA，硕士研究生学历，历任佛山鸿基薄膜有限理、湿35科技/公司深度基地1.2.营收稳定增长，加强建设研发团队大幅减，客户端进展顺利。00营业收入(百万元)YoY%%%%%%%0归母净利润(百万元)YoY%%%%%%%%0%352016201720182019202020213Q20222016201720182019202020213Q2022科技/公司深度%2016201720182019202020213Q202225% 研发费用率 研发费用率CMP抛光液毛利率稳定，功能性湿电子化学品毛利率有所下滑。公司的主营业务结构变化，公司针对已在客户端稳定上线使图9：公司主营业务收入(百万元)002016201720182019202020212022H1性湿电子化学品%201620172018201920202021立之初进行铜及铜阻挡层系列抛光液的研发生产，2020年占据抛光液业务营收的350002016000201620172018201920202021销量(吨)ASP(万元/吨)86420科技/公司深度业务毛利率液销售均价下滑的原因是公司价格策略调整，2020-2021年销售均价基本持平。对已在客的销售均价有所下滑。销量及单价销量及单价0000201620172018201920202021销量(吨)ASP(万元/吨)42人。科技/公司深度02016201720182019202020213Q2022研发费用(百万元)00士士：公司公告，东北证券和华虹宏力，前五大客户合计营情况4%%长江存储华润微华虹宏力其他：招股说明书，东北证券户销售金额3.532.5210.50第一名第二名第三名第四名第五名201920202021：公司公告，东北证券投入高效转化，募资扩产助力业绩增长液进展顺利。功能性湿电子化学品方面，碱性铜抛科技/公司深度表2：2022H1公司主要研发及市场拓展情况化学机械抛光液铜阻挡层抛光液抛光液氧化铈磨料的抛光液光液工艺产品平台量，在先进制程上持续验证，拓宽应用量产销售8nm技术节点已实现销售抛液取得突破，技术性能达到国际先进水平，已完成论证并实现量产V化学品清洗液碱性铜抛光后清洗液方面取得突破，在客户先进技术节点验证进展顺利化学镀技术平台，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶进展顺利硬掩膜大马士革工艺刻蚀后清洗液在主流客户量产使用，并进入中国台湾市场M计划，计划新增半水性光刻胶去除剂和胺类及投入进度(截至2022年9月30日)总额(亿元)态日期安集微电子科技(上海)股份学机械抛光液0.61万吨、金属有限公司CMP抛光液生产线钨化学机械抛光液0.9万吨、其他化学机械抛光液0.1万吨基地项目新增半水性光刻胶去除剂和鞍类光刻胶去除剂共安集微电子集成电路材料研中心建设项目设备并配备研发安集微电子科技(上海)股份公司信息系统升级项目系统万吨化学机械抛光液产能，计划将宁波安集打造成化学机械抛光液科技/公司深度计划投资总额(亿元)液建设项目机械抛光液生产能力1.195安集科技上海金桥生产旨在提高公司生产线的自动化程度，进一步提升公司生产效率和工艺产能力安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目0.150产品质量控制，并为公司持续科技创新提供重要支撑资金务结构，降低流动性风险，满足未来生产经营发展的资金需求科技/公司深度2.1.1.CMP工艺的关键材料ChemicalMechanicalPolishing)是指集成电路制造过程中，用于实现晶圆表面平坦和机械研磨，去除晶圆表面微米或纳米级的不同材料，使得晶圆表面的高现纳米级的平坦化。化学机械抛光的主要工作原理是施加一定压力，使得被抛。P科技/公司深度晶硅(PolyCMP)、金属层(MetalCMP)。STI浅沟槽隔离技术是用氧化物隔开各个停在氮化硅层上。层间介质平坦化(ILDCMP)和金属内介电层平括钨(W)和钨阻挡层CMP、铜(Cu)和铜阻挡层CMP、铝(Al)CMP等。，其中关键因素是抛光垫和抛光液，两者的物理及化学性质对抛光效果至抛光液抛光垫调节剂抛光液抛光垫调节剂科技/公司深度表5：影响CMP效果的主要参数要素液流量抛光垫硬度、密度、空隙大小、弹性 比%9%。膜，有利于后续机械去除。分散剂用于提高抛光液的分散稳科技/公司深度表6：化学机械抛光液主要成分及作用分作用及影响因素磨料PH节剂H能够较快地在抛光表面形成一层结合力弱的氧化膜，有利于后续的机械去除。氧化剂的种类和浓度对添加分散剂来提高抛光液的分散稳定性，以减少溶液中磨料粒子团聚。分散剂的种类、质量浓度对抛面活性剂。同的磨料和添加剂，其中磨料成本占比最大，达到约三分之一，作用也最为重要，应用最多的磨粒是氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、二氧化铈(CeO2)。表7：常见研磨液MP磨料研磨液添加剂CMPAl-CMPAlO过控制加料、混合、过滤等关键流程，使产品达到对材科技/公司深度%%车的渗透率逐步提升，大量传感器、模拟芯片、控制器和光电器件的应求增长。人工智能领域，数字技术的提升需要处理海量支持。在汽车和高性能计算等下游市场的推动下，全球各大晶圆厂纷纷扩I503328237 20192020202120222023F建晶圆厂20663530美洲欧洲中国中国台湾日本东南亚韩国(美国)和中东I2015-2019年全球半导体材料行业市场规模波动变化，2019年行业规模为521.4亿科技/公司深度图34：全球半导体材料分产品规模占比006%%%%%%%20152016201720182019202020212022E0中国中国韩国日本其他北美欧洲台湾大陆地区半导体材料市场规模占比3%韩国其他地区北美欧洲单一产品市场空间较小。半导体材料的细分品类较多，单一，科技/公司深度图37：2021年全球半导体材料分类占比图38：2021年全球晶圆制造材料分类占比20%0%封测材料%硅材料光掩膜光刻胶配套试剂CMP抛光材料光刻胶其他材料//35科技/公司深度NAND：kwpm)P增长。MP国大陆历年晶圆产能占比估算中国抛光液市场规//35科技/公司深度5012%10%8%6%4%2%0%-2%-4%20182019202020212022E2023E2024E5020%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%20182019202020212022E2023E2024E控成为必不可少的环节。在国家鼓励半导体材料国产化的政体材料厂商有望逐步打破国外垄断，不断推进我国半导体美日企业垄断，市场向多元化发展。化学机械抛光液长期由美国和日本企业垄断，2%27%33%6%9%9%CMCMaterialsHitachiFujimiVersumDow安集科技其他//35科技/公司深度核心技术，对新进入的企业构筑较高的技术壁垒。早在上世纪八十年代，CMC表8：化学机械抛光液主要企业情况称公司简介terialsmierials料、交付系统和服务两大业务板块，其中材料业务板块又分为先进材料和工艺材料两个业务单//35科技/公司深度品类较多，通用性为主要市场。湿电子化学品用于超大规模集成电路、平板显示、蚀液、电镀液等。表9：2019年湿电子化学品分类及其占总需求的比例合计占比(%)湿电子化学品硫酸酸磷酸88MES等极佳溶液显影液(半导体用)7刻蚀液(半导体用)2显影液(液晶面板用)剥离液(半导体用)缓冲刻蚀液(BOE)未来传统封装技术发展趋于平稳，先进封装技术的应用将对湿化学品需求量增加，R//35科技/公司深度场规模(亿美元)86420201920202021E2022E2023E2024E2025E用电路用湿化学品市场需求(万吨)00201920202021E2022E2023E2024E2025E前道晶圆制造用后道封装用3.2.供给侧：海外企业主导，我国大陆加速追赶差距较大。全球湿化学品的竞争格局大致分业量产出货的企业包括安集科技和上海新阳。市场格局学品领域，外资品牌占据大部分市场。相比于//35科技/公司深度。表10：全球湿电子化学品主要企业称况德国巴斯夫(Basf)美国亚什兰集团(Ashland)在高雄与UPC(联合石化公司)建有超纯化学品生产基地合资企业。霍尼韦尔公司(Honeywell)德国汉高(Henkel)LCD离液及显影液在全球的液晶面板生产企业得到一关东化学公司(Kanto)三菱化学(Mitsubishi)住友化学(Sumitomo)宇部兴产(UBE)hemifa司公司Rasa主要生产高纯度磷酸，主要用途是品种包括氢氟酸、过氧化氢(双氧水)、氨水、盐酸、硫酸、硝酸等。//35科技/公司深度4.增长逻辑：打造平台型公司，服务本土客户优势明显料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品自主可控，优化成本助力利润增长。公司与山东百特新材料合资材料，以保证核心原材料的自主可控，优化产品性能及成米开发的多款硅溶胶已经通过内部测试，并在进行客户测试验用整体竞争力。表11：安集科技化学机械抛光液产品类别及应用情况及应用情况铜化学机械抛光液具有优异的抗铜腐蚀的能力，可调的介电材料包括低介电材料和超低介电材料去除速钨化学机械抛光液择介质层化学机械抛光液硅化学机械抛光液有高稀释比，高硅去除速率，高硅对铜制程化学机械抛光后的清洗//35科技/公司深度表12：公司CMP抛光液及磨料在研项目情况(截至2022H1)段性成果前景铜抛光液nm端测系列产户端进行测试验证层抛光液品开发用于成熟技术节点的具有更高性价比优化用于成熟技术节点的具有更高性价比的并在客户端测试验证产品满足成熟制程和先进制程的技术要求，具有空间钨化学机优化用于28nm以下技术节点的产品并在客户抛光液优化用于成熟技术节点的产品并在多个客硅衬底抛湾市场基于氧化铈的抛光液系列产品优化完成多个基于氧化铈磨料的抛光液并在领先的存储芯片和成熟的逻辑芯片制程，实现量产优化用于28nm及以下技术节点的产品并在客逐步完善产品，扩大应用和市场介电材料抛光液系产品优化完成氮化硅抛光液并在DRAM芯片制过验证，实现量产开发和优化具有更高性价比的氧化硅抛光液持续开发和优化氮化硅抛光液并在逻辑制程具有更高性价比的氧化硅抛光液在客户端测大应用和客制化磨料与进口磨料互补，保新材料新工艺用抛光液系列用于三维集成的TSV抛光液在更多的客户售大应用高端纳米磨料标和性能接近国际同类产品客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹集团、华润得力，为，公司抛光液的全球市占率有望持续提//35科技/公司深度图50：安集科技全球抛光液市占率(历史汇率)%2018201920202021市场P4.2.功能湿电子化学品：本土客户紧密联系，新品类持续突破括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液和其他系列产品。公司光刻胶去、续上量，得到主流客户量产使用，已进入中国台湾地区。。公司在功能性湿电子化学品领域不断拓展产品品类，凭借先进技术不断突破以及快速响应本土客户需求的优势，高速增长。//35科技/公司深度表13：安集科技功能性湿电子化学品平台品及应用情况剂异的蚀刻残留物去除能力、低成本、安全环保，适用于铝制程后段工艺。批处理及单片清洗工艺，水去除剂BPC1000系列光刻胶去除剂提供厚膜正胶、负胶光刻胶去除以及低成本解决方案，适用于晶圆级封装LEDOLED用光ED洗液电初步完成电化学镀技术平台的建立，电镀液添加剂研发及验证按计划进行中。铜电镀液添加剂在先进域进入验证阶段，进展顺利。表14：公司功能性湿电子化学品在研项目情况(截止2022H1)段性成果前景刻蚀后清，并在客户端验证中及产业化逐步完善产品，扩大应用和市场满足先进技术节点需求，市场前进行中行中马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添进行客户验证满足集成电路大马士革工艺及先进封装需求，市剂纯化b满足先进技术发展需求，有效支持公司长期发展0/0/35科技/公司深度5.盈利预测及投资建议5.1.盈利预测的清表15：收入成本及预测(单位：百万元)2019A2020A2021A2022E2023E2024E总营业收入285.41422.38686.661,072.341,570.492,502.14YoY15.16%47.99%62.57%56.17%46.45%59.32%毛利率50.25%52.03%51.08%52.23%52.90%54.20%化学机械抛光液.7057.805.00%毛利率(%)业务收入比例(%).30.29.81%毛利率(%)%%.50%.20%.90%业务收入比例(%)4%.00%毛利率(%)业务收入比例(%)5.2.投资建议元。选取晶瑞电材、江化微、鼎龙股份等从事湿电子化学品、抛光垫的集科技作为国内抛光液的先行厂商，布局中国大陆及台湾地1/1/35科技/公司深度表16：可比公司主要信息代码简称2021年营业收入(亿元)2021年归母净利润(亿元)(亿元)(TTM)HSZ11.12%H2.15%SZ564.884%2/2/35科技/公司深度6.风险提示1)行业需求不及预期2)募投项目建设进度不及预期3)客户验证不及预期3/3/35024E022E04%值指标应付款项预收款项的非流动负债期负债合计023E0732010024E022E04%值指标应付款项预收款项的非流动负债期负债合计023E07320101A0700719980705430,753每股指标每股收益(元).57每股净资产(元)每股经营性现金流量(元)长性指标盈利能力指标.295%%科技/公司深度测摘要及指标资产负债表(百万元)1A2E3E4E现金流量表(百万元)1A2E3E4E金8823191919900应收款项63折旧及摊销5552存货3064公允价值变动损失00动资产4343500414投资损失售金融资产运营资本变动0606001551273活动净现金流量4投资活动净现金流量59959000现金流量-9-914合计1,1301,339企业自由现金流7474239-67536短期借款12647195,75390700126运营效率指标 利润表(百万元)2021A2022E2023E2024E应收账款周转天数63.5456.7660.1558.46营业收入6871,0721,5702,502存货周转天数179.48170.36174.92172.64营业成本3365127401,146偿债能力指标营业税金及附加1224资产负债率28.2%30.1%30.5%32.2%资产减值损失-3000流动比率3.002.492.302.25销售费用294666106速动比率2.201.901.561.61管理费用6080117185费用率指标财务费用8000销售费用率4.3%4.3%4.2%4.2%公允价值变动净收益9000管理费用率8.8%7.5%7.5%7.4%投资净收益9202330财务费用率