焊锡基础及常见不良与原因分析培训课件

焊锡基础

一焊锡入门什么叫锡焊锡焊是用加热体将受焊体加热后使锡熔化将受焊体焊接在一起形成良好电器通路的一种扦焊。锡焊种类很多，结合本厂生产线实际状况，这里仅介绍补焊制程中用烙铁加热锡丝焊接的方法。焊锡工艺的好坏可以看出产品质量的好坏。

锡线的成份在锡焊中作为填料的锡丝并不是仅仅由纯净的锡组成，它是由锡(Sn)与铅(Pb)的合金组成，其比例约为Sn:Pb=63:37，在这个比例下锡熔点最低最易达到共晶态，因此也便于加热熔化，进行焊接。除了锡铅合金外，锡丝中还含有脱焊剂，大部分脱焊剂是加铅的松香，它的功用是清洁受焊体表面，保证锡在受焊体表面的良好附着性及导电性。另外还可使锡与加热体顺利地脱离而不使锡附着在加热体上。 锡焊原理锡焊是用加热体将受焊体加热，锡熔化后将两个断开的电器组件之间焊接成一条良好的电器通路。二焊接手法

焊接品质的好坏与焊接手法关系及大，采用不同的焊接手法，焊接后的产品将会产生不同的效果。选择锡丝对产品进行焊锡首先要选择合适锡丝，焊接不同的元器件要选用不同直径的锡丝。当焊接较大的接插件，如大电容、防红眼灯、自拍灯、SD卡座等用锡量较大，要选用直径较大的锡丝。当焊接较小的接插件或元器件如LCD皮线、chip电容、chip电阻等用锡量较小，应选用直径较小的锡丝。产线常用的两种锡丝

因为用锡量较大的焊接，用直径较小的锡丝要比用直径较大的锡丝长许多，用长度较长的锡线进行焊接，会使焊接时间加长，热量浪费，然而在用锡量较小的焊接中，用直径较大的锡丝会造成锡丝的浪费及并影响产品质量，因为直径较大的锡丝每熔化一滴锡它就会掉下来较多的锡，已大大超过了被焊接组件对锡的需求量，同时大团的锡点易造成组件间short和散落的锡珠在组件间滚动。焊接温度的选择焊锡时加热体的温度关系到许多方面的质量问题，温度太高时会使一些组件(如chip组件)在急剧高温下断裂，会使PCB上铜箔脱落，会因锡丝熔化的太快而使焊点形成较大锡球，并有锡球散落在组件之间。当温度太低时，锡丝熔化较慢，焊接时间过长，从而使松香挥发掉了，锡粘在烙铁上不易脱离，形成锡尖或锡渣。

焊接时间的选择焊接时间的长短对产品质量影响极大，若焊接时间太长会使锡丝中松香挥发完了，形成锡浆，烙铁与锡难脱离，在抽烙铁时，形成连锡、锡尖等不良现象。当焊接时间太短时，锡丝得到充分熔化便抽掉烙铁使焊接不牢固，导电性差。在焊接时，温度与时间的选择一定要依据不同的被焊体，选择不同的焊接温度与时间，本厂的产品焊接温度与时间，大部分在250℃-380℃，2-4秒之间。焊锡时基本手法在焊锡过程中，首先要使被焊体位置摆放正确、平稳，然后锡丝与被焊体焊盘成45°角，烙铁与焊盘成45°角，锡丝与烙铁之间成90°角，在该状态下，焊接的产品质量最好，作业员最舒适。这些都是焊锡时所依据的理论原理，在实际生产中不必拘泥于一种固定模式，而应根据不同情况，因地制宜，采取最有效的焊接方法。焊接时的基本手法焊锡时各种动作的先后顺序

1.先将被焊体摆放平稳，确保在焊接过程中不移动。

2.将烙铁靠在两被焊体之间的焊盘上加热。

3.将锡丝放在被焊体的焊盘上。

4.当锡丝充分熔化、包容了两被焊体的连接部位时，先拿走锡丝，再抽掉烙铁。焊接后还要做哪些动作

焊接完毕后，为了确保焊接质量信赖性，对焊点及焊点周围的组件进行目检。看是否有不良状况产生，并用静电毛刷，刷掉残留在基板或组件上的锡渣，必要时要用去污水刷洗基板，刷洗完毕方可将基板放入下一工站。三焊锡时常见的几中不良现象及产生原因

在焊锡过程中最常见的不良现象主要有以下几种：空焊、虚焊、假焊、冷焊、连锡，不同的现象产生的原因也不同。

空焊当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从面使两被焊体之间仍然开路。

虚焊当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少﹔或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充份附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。假焊两个被焊体中，其中一个表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

冷焊焊接过程中由于焊接温度低，焊接时间短，使得锡没有来得及充份熔化，松香没有挥发干净便撤走熔铁，使两个被焊体之间连接不牢固，导电性也不好。连锡焊接过程中由于加热时间太长使脱焊剂完全挥发了，锡变成了粘稠的锡浆，与烙铁难脱离，在抽走熔铁时会带起一点锡，在焊点上形成锡尖，或当焊点周围组件密布会造成连锡short现象。四怎样通过目视来判断焊接质量的好坏

通过目视判断焊接质量的好坏是生产过程中最简便可行的判断方法，它主要是通过目视焊接后的焊点来判断焊接的两组件之间的导电性的优劣。对接插件来讲具有良好导电性能的焊点应是一个象小山丘状光滑明亮的凸点(如图示)。

空焊空焊时可明显看到锡附着在一个组件的焊盘上而与另一个组件没有连接，中间有微小空隙。如果是IC或SD卡座等组件空焊，可以看到空焊的引脚是跷起的，与其它引脚有明显差别。虚焊虚焊的焊点象锡渣一样，并且分布不均匀，焊盘一边堆锡较多，一边堆锡较少，焊点看起来很粗糙且不十分明亮。假焊假焊的焊点是一个圆滚滚的圆球，看上去很明亮，较严重的剪开锡点后发现引脚在锡球里面会晃动。冷焊冷焊的焊点色泽暗淡，表面也不光滑，若用镊子一挑会将两组件分开，较严重的冷焊，有的锡丝留在上面还没有熔化掉。连锡连锡是在焊点表面有凸起的锡尖，或与其它组件或组件的两极之间有锡渣相连。以上这些就是常见的几种焊接不良的外观表现，在生产中只要把握住质量良好的焊点，其它便是不良的，一定存在质量隐患。五烙铁的保养

烙铁性能的好坏直接影响产品焊接质量的优劣.烙铁的性能除了烙铁本身质量决定外,在生产过程中对烙铁的保养情况也尤为重要.一把烙铁保养得好,不仅提高焊接质量,同时延长烙铁寿命.因此怎样对烙铁进行全面有效的保养,是生产过程中应高度重视的问题.

烙铁开启

在使用烙铁前,应使烙铁架里的海绵保持在湿润状态,打开烙铁电源开关,然后将烙铁温控开关旋到适当位置,待温度慢慢升高后对烙铁头进行清洗,待烙铁头清洗的光洁明亮时方可使用.烙铁使用中的保养

烙铁使用时间长了,烙铁头上会有锡渣,脏物等附着.这些附着物的存在会影响烙铁对被烙体的加热及焊接质量方面的影响,因此要不断清除这些附着物.保持烙铁头清洁.在生产过程中,由于焊接速度较快,可将铬铁头在较柔韧的物体上轻敲，将锡渣等磕掉.但千万不要在较硬的物体上敲烙铁头.每隔5~8分钟将烙铁头在海绵上将脏物擦去.烙铁应在什么物体上磕锡渣烙铁在硬物上磕烙铁在韧物上磕烙铁使用后的保养

烙铁使用完毕,同样要对烙铁进行有效保养,才能使下一次焊接时不受影响,并可延长烙铁寿命.

烙铁使用完毕后,象开启烙铁时的清洗方法一样对烙铁头进行清洗,待清洗的光洁明亮后,关掉电源,利用烙铁的余温在烙铁头上加适量锡,放于烙铁架上,然后将温控开关旋至最低温度处.烙铁使用后要加锡清洗后加锡不清洗不加锡用完烙铁温控开关应旋至最低温度任意位置最低温度六烙铁的点检

烙铁在每次使用前和使用中都要不定时的对其进行点检,以确保烙铁在最佳状态下进行作业。生产中主要是测试烙铁的工作温度和漏电压。烙铁温度测试

测试烙铁的温度有专用的烙铁温度计,使用方法是将温度计打开后,用烙铁在温度计的se