工程培训教材

培訓教材制訂:彭澤春日期:2005-3-4目錄第一章圖面技術資料管制流程Page1of27第二章波峰焊接工藝技術第三章ADSL知識介紹第四章網絡線UTP、STP、FTP差異,IEEE1394,USB簡介.第五章包裝規範計算及應用第六章拉力,高壓落地實驗標準第七章模具培訓資料第八章IE知識簡介第九章BOM表作用，制作及分類第十章報價方式及報價流程第十一章各圖ADAPTOR&ADSL圖片介紹第一章圖面技术资料管制流程外來圖面，樣品或描述文件等工程變更Page2of27圖面繪制/修訂N審核YYN存檔備查客戶/業務確認Y樣品圖面Y樣品制作N確認Y1.由文管分發N客戶確認致相關單位2.正本之保存Y管理3.當版本變更時回收舊版

訂單圖面文件流程圖,包裝規范,作業指導書,QC工程表,BOM等第二藝技術技術資料§2.0序言分發至文管在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此Page3of27外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。§2.1焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准＂。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD-006都有明确的规定)。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除Page4of27了对浮渣的限制外，对63％锡；37％铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5％。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅＂状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉＂焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰＂这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。§2.2波峰在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，Page5of27这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面(出口端)就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊料的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰＂区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80％)，实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。§2.3波峰焊接后的冷却通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的＂、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象，这样，使得残余物“清洗不掉＂。Page6of27在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个定式能够达到这些要求。必须了解整个工艺过程中的每一步操作。§2.4结论总之，要获得最佳的焊接质量，满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤，因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。对焊接中产生的缺陷，应及早查明起因，进行分析，采取相应的措施，将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。这样，才能保证生产出的产品都符合技术规范。在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。第三章ADSL知識介紹§1.0ADSL簡介ADSL的全名為非對稱數位式用戶線路，它是一種利用傳統電話線採高頻（4KHZ以上）書數位壓縮方式來提供高速網際網路上網服務的調變解调变技术。拥有最高达（8MHZ）的下传速度.惟讯号传输的强度会随着距离而衰减，黨使用ADSL上網時電話綫路依然可以通Page7of27話，ADSL關鍵觀念在於上行與下行的頻寬是不對稱的ADSL實際連綫速率取決於綫路與連接速率值。現在HINET已正式開放全速下行即下行頻寬大於上行，且取消二种3M/512K和6M/640K速率。ADSL是DSL的一種非對稱版本，它利用數字編碼技術從現有銅質電話綫上獲取最大數據傳輸容量，同時又不干擾在同一條綫上進行的常規語音服務。其原因是他用電話語音傳輸以外的頻率傳輸數據-也就是說用戶可以在上網衝浪的同時打電話懷發送傳真，而這不會影響通話質量或降低下載Interent的速度。ADSL可以向用戶提供8M的下行傳輸速率，比傳統的28.8K模擬調製解調器快將近200倍。這也是傳輸速率達128K的ISDN所無法比例的。與電纜調制解調器相比，ADSL設計目的有兩個功能;高速數據通信和交互視頻。數據通信功能可為因特網訪問、公司遠程計算或專業的網絡應用。交互視頻包括需要高速網絡視頻通信的視頻點播（VoD）、電影、遊戲等。目前，ADSL只支持與T1/E1的接口，在未來可以到桌面。ADSL現在一般是以LC爲主。LC：L是電感的標記，C是電容的標記。我們公司現在生産的都是LC濾波器。§1.0ADSL産品測試我們公司現在測試ADSL產品主要是以ATi儀器為准。以下我們介紹一下ATi的簡易操作步驟。測試儀器後面左邊電源綫下打開開關。屏幕先是ATi本身自檢，自檢合格后會顯示：“PoweronTestPass＂。按住“Programs＂鍵進入内部菜單按上下鍵進行選擇相對應的程序正確后按“Run＂進行下一步操作。按“Nocomp＂鍵后屏幕顯示number＂顯示所測試產品的測試程式名稱。用手按住“Run＂進行測試或輕輕觸摸ATi旁邊兩個銀白色的圓形感應器聽見“嘟＂一聲后儀器進行測試。直至ATi顯示PASS或FAIL爲止。測試完畢后，退出按“Finish＂回到原有選擇測試程序処按EXIT完全退出。ATi屏幕為空白顯示。后關機。ATi功能過於強大在此不能一一講解。ATi還可以測試電感並聯串聯、電容並聯串聯。Z值、R值、DCR、絕緣。Page8of27我們現在測試ADSL產品主要以HS6120Z爲主。ATi主要用於研發與測試不良品、遇到品質問題時使用。第四章網絡線UTP、STP、FTP差異,IEEE1394,USB簡介§4.1網絡線UTP、FTP、STP(SFTP)的差異一.結構UTP網路線為八股對絞單芯線，無遮蔽FTP網路線為八股對絞單芯線，鋁箔遮蔽SFTP(簡稱STP)網路線為八股對絞單芯線，鋁箔+銅編織網遮蔽二.工作頻率Cat.5100MHz工作頻率Cat.5e100MHz工作頻率(為Cat.5加強型最大可到350MHz但無認證標準)Cat.61GHz工作頻率(為十字對絞線，每對工作頻率250MHz共四對)三.排線方式網路線對排列方式：I568A(左至右)->綠白、綠、橙白、藍、藍白、橙、棕白、棕網路線對排列方式：I568B(左至右)->橙白、橙、綠白、藍、藍白、綠、棕白、棕(雙頭I568B較常用)§4.2IEEE1394簡介一.什麽是IEEE1394?一个是IEEE1394(也叫做“FireWire＂火线)，IEEE1394是一种由Apple于1986年后开发的高效的串行接口标准，与USB同是设备插架的一种规范，IEEE1394是IEEE标准化组织制定的一项具有视频数据传输速度的串行接口标准。Page9of27二.1394的特点(1)多媒体应用的实时数据传输(2)现在数据传输率为100，200，&400Mbits/s；将来达到800Mbits/s或Gbits/s(3)实时连接或断开时资料不丢失或中断(4)支持即插即用自动配置(5)实时应用的宽带宽(6)不同设备和应用的通用连接(7)遵循IEEE1394高性能串行总线标准§4.3USB簡介一.什么是USB？USB是英文UniversalSerialBus的缩写，中文含义是“通用串行总线＂。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。早在1995年，就已经有PC机带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些PCUSB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows98中内置了对接口的支持模块，加上设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为PC机的标准接口已经是大势所趋。在主机(host)端，最新推出的PC机几乎100%支持USB；而在外设(device)端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。二.USB设备之所以会被大量应用，主要具有以下优点：(1)可以热插拔。这就让用户在使用外接设备时，不需要重复“关机将并口或串口电缆接上再开机＂这样的动作，而是直接在PC开机时，就可以将电缆插上使用。(2)携带方便。USB设备大多以“小、轻、薄＂见长，对用户来说，同样的硬盘，USB硬盘比IDE硬盘要轻一半的重量，在想要随身携带大量数据时，当然USB硬盘会是首要之选了。(3)标准统一。大家常见的是IDE接口的硬盘，串口的鼠标键盘，并口的打印机扫描仪，可是有了USB之后，这些应用外设统统可Page10of27以用同样的标准与PC连接，这时就有了硬盘、USB鼠标、USB打印机，等等。(3)可以连接多个设备。USB在PC上往往具有多个接口，可以同时连接几个设备，如果接上一个有4个端口的USBHUB时，就可以再连上4个USB设备，以此类推，尽可以连下去，将你家的设备都同时连在一台上而不会有任何问题(注：最高可连接至127个设备)。三.什么是USB2.0？目前设备虽已被广泛应用，但比较普遍的却是USB1.1接口，它的传输速度仅为2Mbps。举个例子说，当你用USB1.1的扫描仪扫一张大小为40M的图片，需要4分钟之久。这样的速度，让用户觉得非常不方便，如果有好几张图片要扫的话，就得要有很好的耐心来等待了。用户的需求，是促进科技发展的动力，厂商也同样认识到了这个瓶颈。这时，COMPAQ、HewlettPackard、Intel、Lucent、Microsoft、NEC和PHILIPS这7家厂商联合制定了USB2.0接口标准。USB2.0将设备之间的数据传输速度增加到了480Mbps，比1.1标准快40倍左右，速度的提高对于用户的最大好处就是意味着用户可以使用到更高效的外部设备，而且具有多种速度的周边设备都可以被连接到USB2.0的线路上，而且无需担心数据传输时发生瓶颈效应。所以，如果你用USB2.0的扫描仪(例如采用扬智M5623/M5625芯片的扫描仪)，就完全不同了，扫一张40M的图片只需半分钟左右的时间，一眨眼就过去了，效率大大提高。而且，USB2.0可以使用原来定义中同样规格的电缆，接头的规格也完全相同，在高速的前提下一样保持了1.1的优秀特色，并且，USB2.0的设备不会和1.X设备在共同使用的时候发生任何冲突。另外，在软件方面，Windows是完整的支持USB1.X，对于USB2.0，系统可以认出，而且能够正常工作，但是2.0并不能充分发挥其性能优势，系统检测到USB2.0的设备后，会提示说你的设备需要优化。现在还没有完全支持USB2.0的WINDOWS系统，而LINUX、MACOS、BEOS到是走到了前面，都有了相关的软件支持或Page11of27者系统程序包。不过可以肯定的是，当带有USB2.0规格的产品出现的时候，Windows会非常快的跟上的。现在WINDOWSXP已经会完全支持2.0设备,不过当系统主板一但支持USB2.0的时候(例如采用扬智M1563南桥的主板推出),微软将会很快推出USB2.0的补丁。所以我们可以说，由于得到INTEL和微软的支持，USB2.0标准已成为下一代周边设备接口的重要趋势。什么是USB？USB是英文UniversalSerialBus的缩写，中文含义是“通用串行总线＂。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。早在1995年，就已经有PC机带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些PCUSB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows98中内置了对接口的支持模块，加上设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为PC机的标准接口已经是大势所趋。在主机(host)端，最新推出的PC乎100%支持USB；而在外设(device)端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。四.USB1.1與2.0之比較若稍前已對1.1有相當的瞭解，可是隨著新的USB2.0規格的修訂，或許會感到更新速度得太快。因此以下，特別針對USB1.1與2.0規格與特性，作個個別條列式的比較與分析，讓讀者先有若干的概念與瞭解，然後在稍後的章節中作再深入地介紹。(一)首先，若以規格為基礎的話，USB2.0多了：(1)提供一個較高執行成效的界面。(2)運用所存在的USB1.1連接器與全速的纜線。(3)設定微訊框的規格，其為USB1.x訊框的1/8倍。(4)USB2.0集線器能以裝置-by-裝置為基礎，協調出連接的速度，並且建立出適當的鏈結方式。(5)位於下游埠USB2.0集線器能夠支援任何速度的裝置連接上來。(二)USB2.0是以USB1.1規格作為基礎，並加以延伸，其中，包含了：Page12of27(1)具備USB1.1的所有功能。(2)高速訊號模式。(3)偵測高速能力的協定。(4)切入/脫離高速的協定。(5)偵測裝置脫離的機制。(6)嚴謹地符合低/全速規格，但僅針對高速相容的周邊埠。(7)USB規格§4.2節(“電源消耗＂的部分)其規格是不變的。(三)若是要與2.0高速裝置相容的話，則：(1)需要支援全速信號。(2)需要支援至少以全速來作裝置列舉的動作。(3)需要符合嚴謹地全速電器的規格。(4)決不能支援低速模式。§4.4USB与IEEE1394的异同一.IEEE1394和USB都是设备插架的一种规范，因此它们有不少相似之处，主要表现在：(1)都可以提供即插即用及热插拔的功能，安装十分简单；(2)都提供统一的通用接头，都可向外设提供电源；(3)都采用了串接方式，可以连接多台设备.二.USB和IEEE1394串行接口具有以下几个共同特点:(1)信号线条数少,可用细而柔的轻便电缆;(2)电缆细软导致可用小巧的连接器;(3)不需要标识符设备和终端设定;(4)在不切断电源的情况下,可自由地向系统里接入或切断设备连接;(5)两者都支持等时(Isochronous)传送模式,适合于多媒体资料实时处理,可保证图像等资料显示不间断,提高画面质量和确保实时播放.三.USB和IEEE1394之间的主要差别在于：(1)IEEE1394的传输速度很高，可达100～400Mbps。目前1Gbps的协议正在制定。因此，它可连接高速设备如DVD播放机、数码相机、硬盘等；而USB的12Mbps因传输速度限制，它只能Page13of27连接低速设备，如键盘、麦克风、软驱、电话等。因此，以后可能会用IEEE1394来连接高速装置及家电设备，而USB用来连接低速装置，以达到较佳的效益；(2)IEEE1394的拓扑结构中，不需要集线器（HUB）就可连接63台设备，并且可以由网桥（Bridge）再将这些独立的子网（Subtree）连接起来。IEEE1394并不强制要用计算机控制这些设备。而在的拓扑结构中，必须通过HUB来实现多重连接，每个HUB有7个连接头，整个USB网络中最多可连接127台机器，而且一定要有计算机的存在。(3)IEEE1394的拓扑结构在其外部设备增减时，会自动重设网络，其中包括网络短暂的等待状态；而USB以HUB来判明其连接设备的增减，因此可以减少USB网络动态重设的状况。第五章包裝規範的計算及應用一.包裝材積的計算方法

L×W×H÷1728（incn）

L×W×H÷28250（cm）二.本廠標準紙箱的材質和材積本廠標準的紙箱的材質都是B三B,有客戶特殊要求的按照客戶要求

定紙箱(如A三A,B二其中,材質中的A.B是表示紙箱最外層紙板的材質,三,二是表示這種

材質的紙箱用的是多少層坑紙.本廠標準的紙紙材質有:1.045*33*20cm/18*13*8＂

1.445*33*26cm/18*13*10.5＂1.7645*33*33cm/18*13*13＂三.裝箱時淨毛重的計算，有尾數箱時淨毛重的計算裝箱後産品的總淨重就是整箱中,單個産品乘以裝箱的數量，毛重就

是整箱産品的淨重加上除了産品以外的重量(如:貼紙,說明書,包,彩盒等

等)。尾數箱的淨毛重也用相同的方法計算.如：FT-68BU，單PC170g,本廠的標準包裝方式就是用彩盒裝,

那單PC的毛重就有280g,1.0的箱子可以裝26PCS,那一整箱的淨重就是4.5kg,毛重就是8.5kg.Page14of27計算整箱産品淨毛重的數據是四舍五入的方法,但是:如果你計算出的數據是2.2kg,那就你寫2kg;如果是2.3kg,那就寫2.5kg;

如果是2.6kg,那就寫2.5kg;

如果是2.8kg那就寫3kg;四.紙箱的估價紙箱的估價,要根據具體的材質來算,如A＝A基本價HK2.1元/千平英寸當規格為歷米時計價公式:（L＋W＋5）×（W＋H＋3）×2×1.55×基本價/10000

當規格為英寸時計價公式:（L＋W＋2）×（W＋H＋1）×2×基本價/1000

五.包裝規範的制作當接到訂單後,根據客戶的具體要求來做,包裝規範表格中,重要的就是:

品名,客戶料號,紙箱的正側麥,産品的淨毛重,包材明細,包裝要求的圖示

和文字描述.如:Page15of27如果同一客戶同一産品的包裝有任何變動,那麽包裝規範就要根據要

求做出相應的更改.六.QC工程表QC工程表的主要內容,主要是依據作業指導書中的每一工序來,作業指

導書的步驟,QC工程表都要做出對應的檢驗標準,如在外觀上有沒有刮

花，電性的導通,包裝的要求.QC可以根據QC工程表中的要求對正在

作業的産品進行質量把關第六章拉力,高壓落地實驗標準一、拉力實驗標准1.USPLUG與電話線Page16of27PLUG與引線規4P2C4P4C6P2C6P4C6P6C8P2C8P4C8P6C8P8C格相應承受拉力≧4≧8≧4≧8≧12≧4≧8≧12≧16(kgf）2.UKPLUG與電話線PLUG與引線規格6P2C6P4C6P6C相應承受拉力（kgf）≧4≧6≧83.線材與金針，端子包合拉力均要求:≧2kgf4.PJJ類線檔與線材的拉力：≧3kgf5.LPJ類線檔與線材的拉力：≧3kgf6.TS線類PLUG與線材的拉力：≧6kgf7.210上下蓋垂直卡合力：2.5～4.5kgf。8.202上下蓋垂直卡合力：≧8kgf。二、高压试验一般試驗標準值如下：1.電話轉接頭類產品：耐電壓AC:1.0KV/50HZ/60S≦2.0mA絕緣阻抗IR:0.5KV/DC/60S＞100MΩ電話插頭線類產品：耐電壓AC:1.0KV/50HZ/60S≦2.0mA絕緣阻抗IR:0.5KV/DC/60S＞100MΩTS線類產品：耐電壓AC:0.3KV/50HZ/60S≦5.0mA絕緣阻抗IR:0.1KV/DC/60S＞50MΩ2.如果客戶有指定標準，則依客戶之要求標準測試。三、落地试验Page17of271.落地試驗前需對產品做相關的電氣和機械測試及外觀檢查。2.根據產品體積和質量選擇試驗高度，試驗高度分和100cm。3.落地面要求為平坦水泥硬地面。4.試驗要求將產品的每個面和角從規定高度自由落下一次。5.試驗後的產品先觀察外觀有無導體露出、斷線及超音類產品有否嚴重裂開，並再次做相關的電氣和機械測試。第七章模具培訓資料一`模具的應用模具隨著塑膠産品的廣泛和使用模具價格的降低而越來越廣泛。二`模具結構一般模具由上固定板、下固定板、前模、後模、承板、間隔塊、頂針板、複位彈簧、複位杆、導銷;有的模具會因結構的不同有滑塊,斜頂等1.複位杆:合模時將頂出板與頂出銷強制歸位，避勉頂出銷未歸位而壓傷滑塊與前模2.承板：支承後模，防止變形及固定後模鑲件3.頂針板：固定頂針，頂針定位。4.上下固定板：固定前後模5.導銷:前後模合模時定位作用6.滑塊:垂直於開模方向可以移動7.斜頂與開模方向相同，一般用在扣位處三`模具維修及保養1．維修省模：因為模具加工時間常時會拖花，拉傷等不良出現，光面一般情況下會省模，即用鈷石膏，或纖維油石，棉花等常時間擦試，直到模芯發亮無拖傷痕迹為止。Page18of272．保養模具用完後要及時清理模面，並打上防锈油。第八章IE知識簡介一:IE的含議IE:是英文IndustrialEngineering的簡稱.譯為工業工程.是一門新型工程技術與管理的交叉學科,是以生産過程為研究對象,以提高勞動生産率,保證質量和降低成本為目標,著重研究人的因素.主要課程有工程力學,機械設計基礎,現代製造系統,電子電工技術,系統規劃與控制,系統工程導論,計算機及網絡,會計學與財務管理,生産工程控制與管理,管理學,市場營銷學,管理信息系統.二:IE的工作內容及目的主要包括IE工時的計算,産品制程中的改善,合理地按排人力物力,使資源得以優化配置.達到投入少,效率高為目的.三:IE工時的計算IE工時的計算方法有許多種,因為IE主要是以研究人的因素為主，還受到機器設備，環境等各種因素的影響。最關鍵是看你怎樣去支配你的人力，物力資源及合理的分工。只要能夠使分工最合理化,能達到統籌兼顧為目標，那就說明我們的分配還是比較合理的。通過以下實例簡要說明IE工時的算法：实际工时(秒)=各工序實測工時之和；基准工时(秒)=平衡(Pmax)值*投入總人數平衡损失(秒)=基准工时(秒)-实际工时(秒)/基准工时(秒)标准制造工时(秒)=基准工时(秒)*（1+寬放率）寬放率依實際生産制程情況而定标准良品工时(秒)=标准制造工时(秒)/（1-標准工程不良率）標准工程不良率依實際生産制程情況而定标准良品产量(PCS)=投入總人數*投入總工時/标准良品工时解析實例:産品工時分析表品名IT06B-F1客戶SMT産品編號序號工序名稱管制重点及说明工時（秒）人員配置平衡值（秒）每小時産量/PCS1冲压铜柱645.86002穿金针15240Page19of273装配623K内件218004上L形弹片及PCB板2514496.15上623K组件及下盖301206组装上下盖20180

45.87锁螺钉312008测试4900

9电声测试426.0900

10外观检查490011贴标签31200

16.012装袋3120013封口&装箱616.0600改善建议地线（绿）能否与内件金针线（绿）合打1PCSY型端子避免同時緊固三個端子費工時,既可节省成本又能提高工作效率.Pmax6.1合计(人)21Pmin5.8标准制造工时(秒)140.8实际工时(秒)125宽放率10%标准工程不良率1%基准工时(秒)128设定人数(人)21标准良品产量标准良品工时(秒)142.2平衡损失(秒)0.02（8小时计4253算）核准：审核：制表：马柏林四:IE知識的應用及影響IE誕生於二十世紀,並在發達國家得到了廣泛傳播和應用,近十年來,IE在我國也得到了迅速的發展及應用,國內的一些大型企業和外資企業都設有專門的IE部門及IE工程師,大家是否經常會有這樣的經歷,你去一家餐館吃飯,可遲遲不見菜上來,這就是工程師的責任了,大家或許會很迷惑.這與IE有什麽關系呢.你知道聞名全球的麥當勞公司嗎？經常有個抄秒表的服務生,他的任務就是計算一個客人從進門到出門的時間,從而推算出當天的客流量及客流高峰時間.因而不會使餐廳人滿為患或者因顧客太少而導致人力,物力等資源的閑置.由此可見IE工程學密切關系到我們的工作與生活,對我們的工作與生活具有深遠的影響.第九章BOM(BillofMaterial)表作用，制作及分類BOM（billofmaterial）即材料明細表，就是把某個事物的特徵用明細表的形式表現出來，特點是直觀明確、易量化。Page20of27BOM(billofmaterial)的作用：BOM是PDM/MRPⅡ/ERP信息化系统中最重要的基础数据，其组织格式设计

和合理与否直接影响到系统的处理性能，因此，根据实际的使用环境，灵活地设计合理且有效的BOM是十分重要的。BOM不仅是MRPⅡ系统中重要的输入数

据，而且是财务部门核算成本，制造部门组织生产等的重要依据，因此，BOM的影响面最大，对它的准确性要求也最高。正确地使用与维护BOM是管理系统

运行期间十分重要的工作。此外，BOM还是CIMS/MIS/MRPⅡ/ERP与CAD，CAPP等子系统的重要接口，

是系统集成的关键之处，因此，用计算机实现BOM管理时，应充分考虑它于其他子系统的信息交换问题。BOM信息在MRPⅡ/ERP系统中被用于MRP计算，

成本计算，库存管理。BOM有各种形式，这些形式取决于它的用途，BOM的具体用途有:1，新產品的基准2，計算成本的基礎3，安排生產線的重要文件4，降低產品成本的參考5，工廠用料需求計劃