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第页《VLSI系统设计》教学大纲课程编号:10140163英文名称:VLSISystemDesign学分:2学时:总学时32学时,其中理论32学时,实践0学时先修课程:模拟集成电路设计原理、数字集成电路设计原理、集成电路版图设计课程类别:专业方向课程授课对象:微电子科学与工程专业学生教学单位:数理信息学院修读学期:第7学期一、课程描述和目标本课程为微电子科学与工程专业的方向模块课程,主要讲授信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系,MOS器件、工艺、版图等共性基础。通过本课程学习培养学生数字电路与逻辑技术的设计应用以及逻辑电路设计与分析能力。本课程拟达到的课程目标:课程目标1:开阔学生的眼界、启迪并激发学生的探索和创新精神,培养其提出问题和分析问题的能力、理论联系实际的能力,培养学生的爱国情怀和责任意识。课程目标2:通过本课程的学习,使学生掌握信息系统体系结构、MOS器件、设计与工艺接口技术以及微机电系统知识等。课程目标3:培养学生数字电路与逻辑技术的设计应用以及逻辑电路设计与分析能力。二、课程目标对毕业要求的支撑关系毕业要求指标点课程目标权重指标点1-3.熟悉半导体器件和集成电路的设计标准、工艺流程和测试方法,并能够根据具体的工程实践做出适当的选择课程目标11指标点3-1.能够分析新型半导体器件和集成电路的特定需求确定具体的研发目标课程目标21指标点6-2.能够基于社会、健康、安全、法律及文化等影响因素,评价分析新型半导体器件和集成电路设计、制造及测试方案课程目标31指标点10-3.具有一定的国际视野,对微电子行业的国际状况有基本了解课程目标11三、教学内容、基本要求与学时分配序号教学内容基本要求学时教学方式对应课程目标1VLSI设计概述(自主学习SOC技术)介绍系统集成、VLSI设计方法以及VLSI设计技术基础与主流制造技术。4集中讲授、小组讨论课程目标1、22MOS器件与工艺基础介绍MOS晶体管结构及基本工作原理,MOS集成电路加工工艺及版图设计。4集中讲授课程目标1、23工艺与设计接口(自主学习晶体管规则阵列设计)掌握工艺对设计的制约,包括最小加工尺寸和集成度对于设计的制约,工艺流程对特殊工艺要求的制约,工艺参数对设计的制约;介绍工艺抽象、几何设计规则和电学设计规则。6集中讲授、小组讨论课程目标24单元库设计技术(自主学习单元库技术的拓展)介绍单元库设计技术,包括标准单元的描述,标准单元库设计、输入、输出单元(I/OPAD)等;积木块设计技术。6集中讲授、小组讨论课程目标2、35微处理器(自主学习存储器组织结构)介绍微处理器主要组成单元的结构及设计,包括控制器单元、算术逻辑单元(ALU)、乘法器、移位器、寄存器、堆栈等;存储器组织结构、行译码器结构、列选择电路结构。6集中讲授课程目标2、36模拟单元与变换电路介绍模拟集成电路中的基本元件、基本偏置电路、放大电路、运算放大器、电压比较器、D/A、A/D变换电路等。6集中讲授课程目标1、2、3合计32四、课程教学方法集中讲授、小组讨论五、学业评价和课程考核考核依据建议分值考核/评价细则对应课程目标平时成绩20%出勤0%每迟到1次扣2分,旷课1次扣5分课程目标1作业20%按照作业完成程度打分,每缺1次扣2分课程目标2课程项目20%根据项目完整性、合理性以及报告的规范性打分课程目标2、3期末考试60%闭卷考试课程目标1、2、3六、教材与参考书(一)推荐教材1.《VLSI设计基础(第三版)》,李伟华著,电子工业出版社.2013年6月版(二)参考资料1.《超大规模集成电路:基础·设计·制造工艺

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