半导体行业投资策略及科磊（KLA）复盘

市场回顾2022年12月费城半导体指数下跌10.3，跑输纳斯达克指数1.6pct，年初以来跌358跑纳达指数2.7pc电行在万31个业月跌幅名第20，下跌4.4，跑沪深300指数4.9pc。半体数下跌4.7，跑输电子行业0.4ct，跑输沪深300指数5.1pct；年初以来下跌37.1，跑输电子行业0.5pct，跑输深300指数15.8pc。从半体子行业来，各子业不程下，中导材跌最，为7.3。图费城半导体指数12月走势 图SW电子12月涨跌幅排名第20料源Wd理 W理图SW半导体12月下跌47图SW半导体各子行业12月涨跌幅料源Wd理 W理个股方面12月费城半导体指数30只成分股中上涨2只下跌28只涨跌前五的公分别为IPG光电（+4.0）、博（+2.2）、AZNTA-3.1）、科天半导体（-4.0）、亚德诺（-4.6）；涨跌幅后五的公司分别为WOFSPED（-2407迈尔-2038安美导-1706超半体（-1657、GLOALFUNDIE（-1625。SW半导体125只个股中上涨24只，下跌101只。涨跌幅前五的公司分别为富乐+7700华+2415杰+1875维+1.80、华峰控（+1226）；跌幅后五公司分为长川科（-2268）、矽电-2218测-2.32微-1987源-1.62。表半导体板块12月涨跌幅榜费半导体跌幅前五 费半导体跌幅后五券码券称涨幅（）券码券称涨幅（）.OG电0.NSD07.O通2.O威科技38.OA1O森半体06.O天导体0O威导体57O德诺6OAUIS25SW半体涨跌前五 SW半体涨跌后五券码券称涨幅（）万级1）券码券称涨幅（）万级（1）9Z乐德0导设备0Z川技68导设备4H华特5拟片计6H矽子18成路测9H杰技5立件7H测技32成路测2H维储0字片计9H微子87拟片计0H峰控6导设备3H源微62导设备W理SW半导体估值水平处于近三年4.40的分位，具备一定安全边际。截至2022年12月31SW半体数P（TT为35x处近年4.0的位具一定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（TTM）最低，为20x；半导体备值高为56x所近年近年估水数芯设3.3，16.3模芯设30.687.9集电封100502、分器8.58.2半体（0.21.2半体0.5，1.2。图SW半导体近三年估值情况P（T）W应258）图SW半导体及各子行业所处近五年估值水位 图SW半导体及各子行业所处近一年估值水位W理 W理重要行业数据11月全球半导体销售额同比减少9.2，DRAM现货价持续下跌根据SA的据2022年11月球导体售为4548亿同比少9.，环减少2.同增较下降4.pc自2022年1月来连续11个月下降。分地区来看，美洲地区、欧洲地区和日本半导体销售额同比增速分别为5.24.51.高全平增速中和他区同增分为-212、-139低全平增欧地、本美地环增分为-1.、-1.-1.高全平增中和他区比速别-5.-3.，于球均速。根日半体造置会的202年11月日半体备售为335亿，比长19.环少3.3同增较月窄8.pct。图222年11月半导体销售额同比增速 图22年11月半导体销售额环比增速S理 S理图全球半导体月销售额 图中国半导体月销售额S理 S理DRAM现货价格持续下跌。根据DRAexcange的数据，DRAM（DD48Gb1Gx8213Mbp）和NAND（NAD64Gb8G8ML）11月合约价格均与10月持平，别为2.1美3.0美DRAM12月现价格由11月的2.10美跌至2.0元，NAND12底货格与11底平为3.0元。图存储合约价格 图存储现货价格DMcn理 DMcn理台股半导体企业月收入：11月联咏同比减幅收窄根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节11月合计收入同比增长33.8（-4.9pct），环比增长3.0，其中台积电收入227亿新台币（YoY50.1,oM5.2），同比增速收窄6.0pct；芯片设计环节合计收入同比减少22.3（-1.8pct），环比增长5.0，其中联发科收入361亿新台币（YoY-1979MoM8.1）同增下降9.2pc；片测节计入比少2.9（-2.0pct），环比减少2.5，其中日月光封测收入327亿新台币（YoY7.1,MM-1.9）同增收窄1.8pc。外硅圆业球圆11月入60新币YoY10.2,oM-3.5，比速窄1667pt。表重要台股月收入数据一览表（新台币）（新台币）(c)台股IC（新台币）（新台币）(c)台股IC制造2543.72603.8380-.92330.TW积电3971282303.TW电37579406770.TW积电725425920台股IC设计76-15473-273501-.82454.TW发科477179123034.TW咏942854982379.TW昱1193571386415.TW力Y61362067台股IC封测58-.755-.7-.2-.03711.TW月投封测2074966239.TW成674014502449.TW元子079003台硅晶圆6488.TWO球圆39025676182.TWO晶1801267

YY 22年11月

YY MM 同增速变化 W理3Q22全球企业级SSD营收跌至52.2亿美元预计4Q22再跌两成根据TredFoce数，于NANDFlsh跌3Q22全企级SSD营下至52.2亿元环减少28.，中星收为21.2亿元市率由2Q2的44.降至40.；SK集团营收为12.1亿美元，市占率由2Q22的24.下滑至23.部据光侠占环略提升着球济续软各企业始收缩关基本备支出服务器OEM库存平提升去库存力抑制采购需求同时受NANDFlah供过于影响，预计4Q2全球企级SSD产品合约价下超过20导企级SSD收同下超两。322322222ng.322322222ng.065KpKx+dm）.024C095on269ia077合计52.21010公司 收（百万元） 市份额TnoQ2为:9；为12.32为133为13.）3Q22全球前十大晶圆代工厂产值环比增长6，预计4Q22将有所下跌根据TrndFrce数据，3Q22全球前十大晶圆代工厂产值达3521亿美元，环比增长6，主要原因为iPhne新机备货需求提升带动苹果系供应链拉货动能。其中，以台积电为首的前五大代工厂合计市占率上升至89.。受全球总体经济疲软高通胀疫情等素影响消费市受到冲，库存化延迟使得客对晶代厂单正度深预计4Q2圆工营将此跌。322222QQ322222QQ3222221积电351142星481543电983924芯431895芯际732366虹团066317积电164698界进807259塔导体762230合成18504前大合计325323609796排名 公司 收（百万元） 市率 Tno理(入StmSI；23432币为10为13.成22为Tnoe)3Q22全球前十大IC设计企业营收环比减少5.3，预计4Q22和1Q23环比持续减少根据TredFoce数3Q2全前大IC设企营达3738亿环比减少5.3，要俄冲、情通压与户存节负因影响。其高以99.4亿元入名一环增长5.6博受于端通芯销情良以6936亿元入名二环长6.8计4Q2-1Q3在通胀环下，虽年底购节庆对费电子来动能升但力有限，时户库去需一时，此计IC计业收比持减。322222QQ3222322222QQ3222221通486582通628643伟达360394威500965发科506546满145187昱965668咏399779睿辑143400尔导体31848前大合计330340-.31010排名 公司 收（百万元） 市率 Tno理2高仅算QT门收伟除O/P收博计导部收韦导仅半导332为3422为24：32为6122为611)预计到2025年NANDFlash需求位元年增长率均低于30根据TredFoce估计，202年消费级SSD在笔记本电脑的渗透率达92，203年约96消级SSD是去年动球NANDFlah需位增的要力。但着疫情经济效逐渐退，叠加济疲软致消费子需求降，预未来消费级SSD需求放缓明显，导致整体NANDFlah需求位元增长受限，预计202-205年的年增长率均低于30。TrndFrce预计202-223年整体消费级SSD需位增率别为4.3和11.6，时计来球NANDFlah需位增将由业级SSD推。投资策略半导体行业进入筑底期关注有率先触底复苏的设计环节从长来中作全最的导市场“电趋带的含量提和国产率提的共振，国内导体企可达的场规模花板较，仍在足够成长空，是来几年子行业长性最出的板块。时，抓住前半导体遇的企已具备定规模在资金人员、品、客等各面已建一定壁，之后望通过续扩大力圈获持续发，呈现者强趋。汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求成为半导体行业未来的核心增量应用场景，对应增空间沿量流和据流两主线展开，推汽车半体极局公司泰技芯微达导代气杰技微导、科技、北君正、尔股份士微、圣股份、瑞浦、晨股份、易新峰科技。碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。电终应经了几大创从PC到能机到AI期带动CPU机SoC存GPU等片发展领厂依生先制专垄断规模等势取得对垄断位。现进入物网时代碎片化景带动拟、功等辅片需求由于下分散，大价低产品和户的广是辅芯厂商竞优势来源，时，辅片以成制程为，国内业有机由点及逐步突，先产。经过这几年的半导体国产积累各细分领域龙头已初具规模我们看好这些企业不断拓展能力圈，增加可达市场空间带来的新一轮投资机会。建议注以下类业：在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片分立器件厂商圣邦份、纳芯、闻泰技、士微、思浦、芯微、艾电子、扬科技、微技。在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业峰君。成熟制程晶圆代工企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中、。全球导体月销售同比增速连续11个月降，根据TredFoce的数，全球十大IC设企业3Q22营环减少5.3预计4Q2和1Q23将续比减少晶代厂4Q22的能用和值环下我认随下库存的渐消化，半体行业逐步进筑底期建议关今年有会率先底复苏的计环节优先推有能力续拓展力圈，加可达场空间细分领龙头圣股份、晨股份杰华特芯朋微峰岹科、东微导、艾电子、卓韦股、易新。表重点公司一览表股票代码公司简称投资评级总市值（亿元）收盘价（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)6Z邦份入660274204H华特入20635434H泰技入58617379H晨份入21914360H朋微入31942247H岹技入00960665H芯微持160335873H瑞浦入141110278Z胜微入030801499H为子入93806512Z京正入94396700H尔份入39958470H芯微入19574208H易新入447542380H起技入00451478Z思达入59663669H达导入230837026H微导入000340701H微技入80393406H兰微入49093298H代气入47218497Z杰技入00449285Z富电入98415063H碁装入14744781H微司持41883097Z方创入130760820H创密持611974264H业业入03859909Z立微入83831805Z龙份入29601351H集技持400779332H硅业U持11170265H昂微持80440842Z晶技持9067511.K芯际入7291878.K虹导体入6510620W22年12月31股ES）重点月度数据跟踪图全球半导体月销售额 图中国半导体月销售额S理 S理图北美半导体设备月销售额 图日本半导体设备月销售额S理 理图存储合约价格 图存储现货价格DMcn理 DMcn理图台股IC设计月收入 图台股IC制造月收入 W理 W理图台股IC封测月收入 图台股DAM芯片月收入 W理 W理图台积电月收入 图联电月收入W理 W理图联发科月收入 图联咏月收入W理 W理图矽力杰月收入 图日月光投控封测月收入W理 W理图环球晶圆月收入 图合晶月收入W理 W理表正在IO的半导体企业代码证简称主业务拟市板拟集资(亿)企注册地审状态3Z昌技动制品功芯片业板1家市送监会3H图技O止)宝上化半体底创板0莞市止(回)5H合成圆工创板0肥市监注册8Z斯O止)导硅片业板0阳市止(回)5H龙术O止)源理片计创板3海市止册9H腾份O止)率ET主功器设计创板0安市止(回)6H 景微 电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统板 4 锡市 反研、产销售7H 达子 表波频片M 创板 0 锡市 止查8Z D导O止)功半智控制C智传器光业板 6 圳市 止半体M4Z映O止)S感设计业板3海市止(回)0H尔O止)A创板0海市止(回)1Z1Z 理技O止)频能端媒智终等统芯业板 02H 芯子 功率半导体芯片/D芯片、S芯片创板 5海市州市止(回)审通过0Z箭子高能D片M导器制及导封测试业板2山市审通过4H芒O止)UOM电管芯设计创板0圳市止(回)6Z尔微S件微统组业板1岛市审通过7H科信太交芯设计创板0州市送监会2H巨芯子化品子种体前体料创板0州市送监会2H 京美 半体磷铟砷镓底锗创板 7 京市 送监会底N料3Z微子率导体M业板0山市问询3H都微模拟芯片、可编程逻辑器件DG)、创板0都市回复储片U芯设计5Z日技射材业板5湖市问询5H 融技O止)电快放理片口出态率创板 1 海市 止(回)节片快协芯设计半体半体单硅炉碳硅单6H升备晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长创板6京市送监会备6Z天下Rh和CFh计业板8圳市审通过7H智微频端片计创板4州市审通过9Z宇份成路装试板7州市预露新9H中技成路装试创板0肥市送监会0Z源技源理片计业板0都市问询1H源份拟片计创板6圳市缓决1Z电份导设（针试备）业板6圳市问询1Z芯技O止)D示动片计业板8州市止(回)2H芯晟线电片和D明动片计创板0京市送监会4H泰份源理片计创板0通市止查芯和联应处器片5H威特率导设计创板0家市审通过5H海芯和联应处器片5H威特率导设计创板0家市审通过5H海科导封材料创板0云市送监会5Z海技导前量测备业板7锡市问询8H芯技源理片计创板8海市送监会9Z 玛份 半体以性蚀液光胶关业板 5 阴市 问料核的电化品9Z恒汇能芯关封材柔引框架业板9博市问询3Z宸技频控片计业板6门市审通过6H动科S性感设计创板0埠市回复1H相微示片计创板9海市审通过1H芯子源理片计创板3州市回复3Z州芯O止)字视顶芯和联芯设计业板9州市止(回)4H感微牙频感网C芯锂池源理芯创板0锡市问询、频感芯等片计5H雅技Rh储片计创板0海市问询5H太微速线信片计创板0州市监注册1H成微联芯片P决案创板4都市回复1H创方示片计创板0京市问询1H华技感及感网系统创板4京市送监会3H虹力、刻及套剂圆工创板00海市问询4H拉份拟3H虹力、刻及套剂圆工创板00海市问询4H拉份拟片数混芯设计创板7溪市问询4H一微储制片计创板4圳市问询4H仪备导设备创板6京市受理5H芯份片制务创板0海市受理5H希信频端片计创板2海市受理7H卓子传器片计创板0海市受理7H 芸技 数存主芯T信处及输芯创板 0 州市 受理3H凌微线联系级片计创板4海市回复二次)5Z尔微性模及模合片计业板7安市问询6Z莱O止)率导芯及件M业板1东市止(回)4H 必驰 基于全链路智能对话系统定制开发平台和创板 3 州市 回复工能音片5H欣圆导硅片创板0州市回复7H动力源理片计创板2锡市止查7Z晶技立件M电管芯设计业板6京市止查8Z族测导封设备业板1圳市止查1H骧技频片计创板2圳市止查1H 森份 半导体制造及封装材料，电镀液及配套试创板 1 山市 止查设计8H莱材射材创板7关市受理9H 澜微 存控器片存模存系统创板 7 州市 受发W理月专题：科磊(KLA)——全球半导体测试设龙头磊（KL成于1976，部于国谷是球先半体备服供商公致于“程制术研与新为片造业供全位在检、测数源析为导和关子业供程制和率理决案服。司泛检和测品合相服，持晶、罩集电、装印电板（PC和板示（FP的发和造截至202年（财截日为6月30，2022年止为202年6月30）公在球19国和区立部员人约1.4人。据智统计在2021全前大导设供商司售额达8165美，名五截至202年12月31，司值为534美。表221年全球前十大半导体设备供应商销售额排名排名1公司idrs221年然年度售额（美元）72国家国2L75兰3otn78本4M24国5A5国6nt7本7ye3国8en2本9S6国10ci-h3本理公司在半导体过程控制业务领域处于领先地位。据Garner数据公司长在半导体过程控制业务领域市场份额超过50，2021年以54.位列第一，是第二名争手场额的4以。图公司21-01年过程控制业务市场份额Gt理两家半导体检测设备公司合并，大幅并购奠定过程控制龙头地位1976年KLA公司成立前产品括于光的光检测备RAPD系用于晶圆检测的WIARD系列产品等。90年代开始，公司产品及解决方案由离线检测转在检进步高芯良及产率协半体商造品、效的品并全界户供完的务。1997年，KLA与Tencor两家半导体检测、量测设备公司合并，成立KLA-Tencr公司Tenor与KLA同成立KLA专于导缺陷测决Tenor专注半导体测解决案。两合并形了过程制设备分领域互补，定了KL-Tecor过控设领的头位。1998-2019年期间公司共发生超过20次战略收购基本盖了半体过程控制领域的主要细分方向，不断整合和获取行业资源与先进技术，包括德国Nanpro的干涉测量、美国Amry的扫描电子显微镜、美国VAS的产线图像管理、美国Unihase硅缺分等术。2019年，公司收购Orbotech和Frontline，进一步专注于技术创新和实现客户共赢，服务于从半导体到先进封装、PCB和FPD的整个电子产品价值链。其中Orbtech致力于提供电子产品制造产能提升解决方案以及制程领域解决方案，Frotlie作软部致于供PCB行业CA计机助造工和业4.0件决案。图公司发展历史理表公司19-09年期间收并购历史年份收标的主业务和术8y.描子微系统8po涉量术8tx接式线控量统8S线像理8pte片陷析9ees率析件0bts进程制件决案0E刻模数分软件1eis据储业验证术4lauts学面析仪4reonms片测统务6E导过控解方案7frngs离刻产品7Ayoin度量统7maeoin程制备半体发制及售8Sonms阳电检和光极管)圆测术8E,ccurms电检设业单E务元)0osoy阶和学廓仪4netngs向刻术7auts学廓仪8mas米械试仪9ose分率容位传器9ecs膜度量统9s性机取储器)艺测备9ciS件统9t+SBD动学测及B产程决案理2022财年收入利润均创新高，2019-2021年市值快速上涨2004-2010财年，公司收入、净利润存在较大波动。200-207财年，由于下游厂设投增公收不升高由15.0亿元度长至27.3亿元，净利润由2.1亿美元增长至5.3亿美元。200-209财年，受金融危机影响，公司收入和净利润骤降，2009财年收入降至15.2亿美元，净利润也由盈转亏，为-5.2美。后着业求复公收和润渐复。2011-2022财年，公司收入、净利润先保持平稳后快速上升，2022财年创新高。201-205财年，公司收入由31.8亿美元略降至28.1亿美元，净利润由7.9亿美降至3.7亿元2016财受半体电行长强劲长势所驱下客设采需持增公收和利快上升202财年入达921美，比长33.净润达332美，比长59.。公司毛利率保持高位平稳，净利率近年稳中有升，研发费率略有下降。除财外，公毛利率随着收水平和品组合波动，历年均对平稳持在54-64之2022财为61.。利近呈中升势2022财为36.，创历史新高。研发费率整体略呈下降趋势，由204财年的19.逐渐降至202年的12.。图公司F0-Y2营业收入及净利润 图公司F0-Y2毛利率、研发费率及净利率Boe理 Boe理2019-2021年公司市值快速上涨，2022年出现振荡回调。209-221年受益于下厂积扩，导设投及购求续长公市快上，由2019年初的137亿美元涨至2021年末的652亿美元2022年全球导体设备图公司市值变化情况销额速显放公市出振荡调截至202年12月31日图公司市值变化情况为534美。W理半导体过程控制业务快速增长，合计收入占比超八成公司产品销售及服务收入近年均快速增长2022财年收入占比分别为79和21。201-202财年为公司整体业务快速增长期，其中产品销售收入主要来自销售半导体相关电子业的过程制解决方，收入由22.5亿美增长至730亿美元CAGR为21.在期收占约为74792022财同增长393，收入占比为79.，主要受益于客户对于检测、量测和特种半导体工艺产品组合强需。按品类2022财晶检产收入401亿元（YoY50.）收占比为436；罩测产收入20.5亿元YoY361）收占为22.；特半体艺品入4.1亿元YoY362）收占为4.5PCB、显示元检产收入5.6亿元（YoY0.1）收占为6.；他品收入2.6美（YoY25.，入比为2.8。图公司F0-Y2产品及服务收入 图公司F0-Y2产品及服务收入占比 Boe理 Boe理图公司F1-Y2总收入中各类产品及服务占比Boe理201-202财年服务收入主要来自产品维护和支持服务以及对客户的计费时间和重服电话收由7.3亿元长至191亿元CAGR为17.在期间收占约为21-26202财同增长13.收占为20.主受益公产生周延和装数加来长服需。图公司不同年份推出的产品历年安装数量理公司业务部门包括半导体过程控制特种半导体工艺PCB/显示及元件检测和其他。半体过程制部门提全面的测、计和软件品组合及相关务，力成路光、学/料制商从发量过中现标量；特半导体艺部门开和销售进的真沉积和蚀工具广泛用汽车和工业应的微机系统（MEM）、频（RF）通半导体功率半体等特半导体制造；PCB、显示及元件检测部门涵盖一系列的检查、测试、量测以及应用于PCBFP先封MEMS和他子件直接像产后个务门可称为EPEletroics,PacagigandCoponnt业。表公司业务部门及对应技术和产品部门 技术 产品Cfug:rxs,xe,xs,0,ere,cndewCfug:royrdte:teondoycecteondlycur

8e,a™s,L,cne,xx™e,o™e.er™e,™e,the™e,tim™e,ise,G™e,mree,Mpxxe,osecty,Sutl.sns,St™e,ea®e,osecty.n™xs,n™xs,cn™xs,x™e,hne,SOe.esrl

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