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PAGE1PAGE4FromPCBappearanceinspectionstandard(R:4)Prepareby:powerguoDEFECT:防焊修補STANDARD:防焊修補,每面不可超過3條(含),每處修補面積不可大于寬3mm*長10mm或直徑7mm之圓面積.A/R:外觀允收防焊嚗偏BGAPAD與線路SHORT防焊嚗偏BGAPAD與線路SHORTDEFECT:防焊嚗偏STANDARD::防焊嚗光在PAD正中A/R:外觀拒收防焊至PAD防焊至PADDEFECT:防焊至PADSTANDARD:PCB上不得有防焊漆,否則會導致PAD拒焊 A/R:拒收BGA區沾文字油墨DEFECT:BGA區沾文字油墨BGA區沾文字油墨STANDARD:BGA區不得有文字油墨,文字油墨ONPAD凹陷處A/R:拒收凹陷處 DEFECT:線路凹陷STANDARD:線路不得有凹陷/壓傷A/R:拒收DEFECT:噴錫不良STANDARD:錫墊不得有錫厚壓扁造成間距不足,超過PAD與PAD間距應小于間距1/2BA板邊撞傷A/R:拒收BA板邊撞傷DEFECT:板邊撞傷STANDARD:板邊撞傷不可分層,撞傷不可延伸至線路A/R:A--拒收,B允收DEFECT:線路缺口STANDARD:目視(X10),線路缺口>1/3為MAA/R:拒收DEFECT:蝕刻不盡STANDARD:線路密集區不得有殘銅A/R:拒收DEFECT:蝕刻不良STANDARD:線路不得O/SA/R:拒收DEFECT:文字ONPADSTANDARD:文字印刷不可ONPADA/R:拒收DEFECT:文字印刷模糊STANDARD:文字印刷模糊,無法辯識MA文字印刷模糊,可辯識MI0.5mmA/R:允收0.5mmDEFECT:板邊撞傷STANDARD:不可分層,向內延伸小於0.5mm.A/R:允收DEFECT:線路刮傷露銅STANDARD:線路防焊不可脫落/線路不可露銅沾錫A/R:拒收沾錫DEFECT:線路沾錫STANDARD:C面/S面線路相臨近二點不可沾錫,C面/S面皆要求在不影響FUNCTION之線路沾錫,不可長于2mil,每片不可多于三點A/R:拒

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