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文档简介

苏苏州海光芯创光电科技股份有限公司CreaLightsTechnologyCo.,Ltd.硅光互联应用中的机会与挑战1.电光集成2.CMOS兼容的制造工艺 1.电光集成2.CMOS兼容的制造工艺“后摩尔定律”时代，微电子&光电子集成优势互补 硅光技术发展痛点：需求vs产能~300kwafer片市场需求与传统半导S 硅光互联应用场景和趋势电互联传输速率无关线更容易传输速率：不依赖传输距离(Tbps电互联传输速率无关线更容易传输速率：不依赖传输距离(Tbps)高光互光互连•功耗：与传输速率成正比•布线：布线不易更改•传输速率：与传输距离成反比(Gbps)•通讯协议：协议与布线有关•电磁干扰：受电磁干扰(EMI)•容量：低数据中心数据中心高性能计算机汽车电子消费级市场 高密度硅光互联技术挑战1.1.低驱压调制器2.高效率激光器3.低插损耦合1.IC控制电路2.oRFIC集成电路3.EPDA1.硅光芯片良率2.芯片内自动校准3.无源耦合4.2.5D/3Dpackaging 光模块功耗增长趋势slaneslane 硅光DCControl与RFIC封装与集成控制IC可以兼容硅光工艺满足晶圆级实时IC控制和自主校准精简外围电路，提高集成度典型MZ调制器工作点控制电路典型MZ调制器工作点控制电路2.5D/3D封装理模型数学模型片制造片版图 硅光EPDA工具理模型数学模型片制造片版图光学CompactModel挑战极大致性、稳定性容忍度较小激光器芯片封装&集成Laserbox(Luxtera)PIC光纤阵列Off-chip耦合Hybridlaser(Intel) 2.5D/3 2.5D/3D封装：满足更高速率、更低功耗的技术需求224GbpsPAM41更高速率的光模块(1.6T、1更高速率的光模块(1.6T、3.2T)需求更多通道800G+单模AOCOSFP-XD可插拔光模块Cre

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