实用之复旦大学材料科学导论课后习题答案(搭配石德珂《材料科学基础》教材)

实文之"料学论后题案"第一章材料科学概论氧铝既牢固又坚硬且耐磨，但为什么不能用来制造榔头？答：氧化铝脆性较高，且抗震性不佳。将列材料按金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行分类：黄铜、环氧树脂、混泥土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅锡焊料、橡胶、纸杯答：金属：黄铜、镁合金、铅锡焊料；陶瓷：碳化硅；聚合物：环氧树脂、沥青、橡胶、纸杯；复合材料：混泥土、玻璃钢下用品选材时，哪些性能特别重要？答：汽车曲柄：强度，耐冲击韧度，耐磨性，抗疲劳强度；电灯泡灯丝：熔点高，耐高温，电阻大；剪刀：硬度和高耐磨性，足够的强度和冲击韧性；汽车挡风玻璃：透光性，硬度；电视机荧光屏：光学特性，足够的发光亮度。第二章材料结构的基知识下电子排列方式中，哪一个是惰性元素、卤族元素、碱族、碱土族元素及过渡金属？(1)1s22s22p63s23p3d72(2)1s2(3)1s2(4)1s2(5)1s2(6)1s2

22222

2p2p2p2p2p

3s23s23s23s2

3p3p3p

3d24s1

2答：惰性元素(2)；族元素；族；碱土族；渡金属(1),(5)稀族元素电子排列的特点是什么？为什么它们处于周期表的同一空格内？答：稀土族元素的电子在填满6s态，先依次填入远离外壳层的、层，在此过程中，由于电子层最外层和次外层的电子分布没有变化，这些元素具有几乎相同的化学性质，故处于周期表的同一空格内。描氢键的本质，什么情况下容易形成氢键？答：氢键本质上与范德华键一样，是靠分子间的偶极吸引力结合在一起。它是

Mg2+Mg2+氢原子同时与两个电负性很强、原子半径较小的原子（或原子团）之间的结合所形成的物理键。当氢原子与一个电负性很强的原子（或原子团）结合成分子时氢原子的一个电子转移至原子壳层上分子的氢变成一个裸露的质子，对另外一个电负性较大的原子Y表出较强的吸引力，与Y之形成氢。为么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高？答：一是金属原子质量大；二是金属键的结合方式没有方向性，原子趋于紧密排列，得到简单的原子排列形态。离子键和共价键结合的原子，相邻原子的个数受到共价键数目的限制，离子键结合还要满足正、负离子间电荷的平衡，原子不可能紧密堆积，而且存在孔洞缺陷，故金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高。应公式计算O离对的结合键能，以及每摩尔MgO晶的结合键能。假设离子半径为r=0.065nmr=0.140nmn=7。答：在平衡时，=F故

，解得晶体的结合键能：转换为每摩尔MgO晶的结合键能：原序数为12的Mg有种同位素的Mg原子由12个子的Mg原子由13个中子11.17%的Mg原由14个子，试计算的子量。答：试算原子N壳层内的最大电子数。若K,L,M和N壳层中所有能级都被填满，试确定该原子的原子数。答：壳内最大电子数：1s22s2p3s3p61064d4f1425p62

该原子的原子数是70试出Al原13个子的每个电子的全部量子数。答：n1

l0

m0

m

s

222233

011101

001-100材的三级和四级结构可以通过加工工艺来改变，那么材料的二级结构可以改变吗？为什么？答：原子的结合键是材料的二级结构。对于单一的材料来说，其价键结构是不可以通过加工工艺来改变的。但是实际工程应用中，通过一定的加工工艺来改变材料的二级结构，比如金刚石具有共价键，石墨具有共价键和物理键，而石墨等碳质原料和某些金属在高温高压下可以反应生成金刚石，即一定程度上改变了材料的二级结构。第三章固体材料的晶学基回下列问题：（）在立方系的晶胞内画出具有下列密勒指数的晶面和晶向：（）与，与111]，与123]，与。（）在立方系的一个晶胞中画出(111)和(112)晶，并写出两晶面交线的晶向指数。（）在立方系的一个晶胞中画出同时位(101)晶上的晶向。答：作图略两晶面交线的晶向指数为。有正交点阵的某面在三个晶轴上的截距分别为个个，4个子间距，求该晶面的密勒指数。答）写六方晶系的晶面族中所有晶面的密勒指数，在六方晶胞中画出、晶和晶并定晶面与六方晶胞交线的晶向指数。

答：

晶面族中所有晶面的密勒指数为：作图略）面与六方晶交线的晶向指数为：根刚性球模型回答下列问题：（以阵常数为单位计算体心立方、面心立方和密排六方晶体中的原子半径及四面体和八面体的间隙半径。（）算体心方、面心立方和密排六方晶胞中的原子数、致密度和配位数。答：原子半径四面体间隙八面体间隙原子数致密度配位数

体心立方aaa20.688

面心立方aaa40.7412

密排六方aaa60.7412用勒指数表示出体心立方、面心立方和密排六方结构中的原子密排面和原子密排方向，并分别计算这些晶面和晶向上的原子密度。答：体心立方

面心立方

密排六方原子密排面晶面的原子密度

{110}{111}{0001}原子密排方向晶向的原子密度

<111>

<110><求列晶面的晶面间距，并指出晶面间距最大的晶面。（已室温下-Fe的阵常数为分求（

+-+-的晶面间距。（知916℃γ的点阵常数为0.365nm别100的晶面间距。（）已室温Mg的点常数a=0.321nm，c=0.521nm，别求出的晶面间距。答）其中，晶面间距最大的晶面为）（）其中，晶面间距最大的晶面为）（）其中，晶面间距最大的晶面为已+和Cl的径分别为0.097nm和0.181nm请计算中钠离子中心到近离子中心间的距离邻正离子中心间的距离第二个最近的氯离子中心间的距离）三个最近的氯离子中心间的距离）它最近等同位置间的距离。答：(1)r=(4)

r=r+r=0.278nm

(2)r=(3)(5)根NaCl的体结构及+和的原子量，计算氯化钠的密度

22n2n3222n2n32n2n22n答：示画出金刚石型结构的晶胞，说明其中包含有几个原子，并写出各个原子的坐标。答：作图略，其中包含原子数：顶点坐标填一个即可）面心坐标：

（选填三个即可）晶胞内坐标）10.何单体、聚合物和链节？它们相互之间有什么关系？请写出以下高分子链节的结构式：聚乙烯；聚氯乙烯；聚丙烯；聚苯乙烯；聚四氟乙烯。答：单体是合成聚合物的起始原料，是化合物独立存在的基本单元，是单个分子存在的稳定状态。聚合物是由一种或多种简单低分子化合物聚合而成的相对分子质量很大的化合物。链节是组成大分子链的特定结构单元。聚乙烯：-CH;聚乙烯：聚烯：-CH-];聚苯乙烯：[-CHAr-CH;聚氟乙烯[-CF-CF第四章固材料的体缺陷纯Cu的空位形成能为J纯Cu加热至850℃激冷至室温（℃高下的空位全部保留，试求过饱和空位浓度与室温平衡空位浓度的比值。答：空对材料行为的主要影响是什么？答：首先，材料中原子（或分子）的扩散机制与空位的运动有关。其次，空位可以造成材料物理性能与力学性能的改变，如密度降低，体积膨胀，电阻增加，强度提高，脆性也更明显，晶体高温下发生蠕变等。某体中有一条柏氏矢量为a[001]的错线，位错线的一端露头于晶体表

面，另一端与两条位错线相连接，其中一条柏氏矢量为错线的柏氏矢量。

，求另一条位答：a[001]=如图a所，试求某一晶格参数为2.5A的立方金属刃型位错的burgers矢量的指及其长度。答：柏氏矢量垂于220)，故其Miller指为110]如图b所示，写出在FCC金的答：

滑移方向的晶向指数。第五章固材料的固与结晶液金属在凝固时必须过冷，而加热使其融化却毋需过热，即一旦加热到熔点就立即熔化，为什么？答：液体金属在凝固时必须克服表面能，形核时自由能变化大于零，故需要过冷。固态金属在熔化时，液相与气相接触，当有少量液体金属在固相表面形成时，就会很快覆盖在整个表面（因为液体金属总是润湿同一种固体金属能变化决定过程能否自发进行。根据实验数据，在熔化过程中，表面自由能的变化小于零，即不存在表面能障碍，也就不必过热。金凝固时的形核率常桉下式做简化计算，即试计算液体Cu在过冷度为180K和时均匀形核率将计算结果与书图6-4b比较。（已知

maxmax）答：代入数据得，180K时=7.50=13.36

；时N=7.89

；时与图6-4b相比，结果吻合，表明只有过冷度达到一定程度，使凝固温度接近有效成核温度时，形核率才会急剧增加。试释凝固与结晶、晶胚与形核的相互关系。答凝是指物质从液态冷却成固态的一种转变过程以成晶态或非晶态。若冷却后成为晶体，这种凝固成为结晶。根据热力学判断，在过冷液态金属中，短程规则排列的结构尺寸越大，就越稳定，只有尺寸较大的短程规则排列的结构，才能成为晶核。晶胚即是过冷液态金属中短程规则排列尺寸较大的原子有序排列部分。一定温度下，最大晶胚有一个极限值r；液态金属的冷度越大，实际可能出现的最大晶胚尺寸也越大。当液态金属中形成的晶胚尺寸大于或等于一定临界尺寸时，成为晶核，其有两种形成方式：均匀成核（依靠液态金属本身能量的变化获得驱动力并由晶胚直接成核的过程）和非均匀成核（晶胚是依附在其他物质表面上形核的过程金结晶的热力学条件和结构条件是什么？答：过冷度是金属结晶的热力学条件；结构起伏和能量起伏是结构条件。哪因素会影响金属结晶时的非均匀形核率？答：过冷度，固体杂质及其表面形貌，物理性能如液相宏观流动，外加电磁场，受机械作用等。第六章材的扩散迁移把P原扩散到单晶硅中的掺杂工艺是制备型导体的常用方法若原来的每107

个Si原中含有一个原的1mm厚硅片过扩散掺杂处理后表面达到每7

Si原中含有个原子试别按原百分数cm,(b)原子数cm3.cm的表示方法计算浓度梯度。硅的晶格常数为5.4307A。答：(a)(b)硅的晶胞体积为：

0sn共晶II0sn共晶II单位晶胞中有个Si原10Si所占体积为：2．说明影响扩散的因素。答：温度，原子键力和晶体结构，固溶体类型和浓度，晶体缺陷，第三组元。3．利用公式αР，解释各因素对扩散的影响。答：与，，Г成正比。其中，α为最邻近的间隙原子距离，与晶体结构有关；Р为跃迁几率，,温度畸变能等有关；为迁频率，,与温度、晶体结构、畸变能、扩散机制等因素有关。自散与空位扩有何关系？为什么自扩散系数公式要比空位扩散系数Dv小得多？（，为位的平衡浓度）答：对于纯金属或间隙固溶体合金，原子都处于正常的晶格结点位置。若晶格结点某处的原子空缺时，相邻原子可能跃迁到此空缺位置，之后又留下新的空位，原子的这种扩散方式叫空位扩散。当晶体内完全是同类原子时，原子在纯材料中的扩散为自扩散。自扩散是空位扩散的一种特殊形式。对于置换固溶体合金和纯金属，溶质原子与溶剂原子的尺寸和化学性质不同，与空位交换位置的几率也不同D=D（扩的扩散激活能要比空位扩散的扩散激活能大。空位扩散系数，由于空位平衡浓度远小于1，比D大多。第七章热学与相分共晶反应，包晶反应和共析反应的异同点。答）不同点共晶反应是一定成分的液体合金，在一定温度下，同时结晶形成另外一种固相的反应过程；包晶反应是一定成分的固相与一定成分的液相作用形成另外一种固相的反应程析反应是由特定成分的单相固态合金，在恒定的温度下，分解成两个新的，具有一定晶体结构的固相的反应过程。（）同：是在恒温下发生，处于三相平衡的状态。试析图中合金IV的结晶过程（w算温下组元成分的含量及显微组织。答：结晶过程为匀晶反应共反应+二析出，冷却过程如下图所示，室温下组元成分：+（αβ）室温下组元成分的含量：

(

晶

0.9720.700.619

100%-0.020.9751-0.02

0.701-100%0.58%0.9750.6191-0.023.铋熔点为）和锑（熔点为630.7℃在液态和固态时均能彼此无限互溶，w=50%的金在520时始结晶处成分为=87%固相。=80%的合金在400℃时开始结晶出成分为w=64%固相。根据上述条件，（）绘出Bi-Sb相图，并标出各线和各相区的名称。（）从相图确定含锑量为w=40%合金的开始结晶和结晶终了温度求出它在400℃时的平衡相成分相对量。答）（）据相图，含锑量为合开始结晶温度大约为490℃终了温度为℃，液相含量，相含量45.5%。（）用相律时需考虑哪些限制条件？（）指图