大功率LED生产作业指导书模板

...wd...大功率手动作业指导书版权所有侵权必究第一章手动固晶作业指导书2二、操作指导说明2三、考前须知3第二章焊线作业指导书3一、操作指导概述3二、操作指导说明4三、考前须知4第三章手动点胶作业指导书5二、操作指导说明5三、考前须知6第四章配胶作业指导书6二、操作指导说明6三、考前须知6...wd... 第五章封胶作业指导书7二、操作指导说明7三、考前须知8第六章烘烤作业指导书8二、操作指导说明8三、考前须知8第七章分光作业指导书9二、操作指导说明9三、考前须知9一章手动固晶作业指导书所依据，到达标准化；银胶烘烤待焊线、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材...wd... 、按扩晶作业指导书翻开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。、参照银胶使用标准调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进展试固，调胶要求在颗材料内完、固好晶的材料放到待烘烤区，每、烘烤完毕，每一进烤批次材料做、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。、发现问题时，立即停顿生产并通知领班，问题解决前方可正常生产。、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。、固晶检验不良工程检验规检验规格银胶量不高于双电极芯片高度的；芯片四周要有银胶溢出；否那么，即为不芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的为不合格。片转角超出度不合格。芯片底部未接触碗杯底不合格。芯片的正极和负极倒置不合格。芯片外表沾胶或侧面沾银胶超过芯片高度为不合格。芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长为不合格。芯片线路外围破损超过芯片宽度的为不合格，芯片线路内部任一破损即为不芯片外表刮花超过芯片宽度的、刮痕划破线路为不合格。胶量芯片转角悬浮极性倒置沾胶缺胶破损刮花章焊线作业指导书...wd...；、生产部大功率手动焊线作业全过程。待封胶、按手动焊线机操作说明书启动机器，设置好焊线温度，一般为±℃。、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据大功率手动焊线机操作说明书调整焊线功率、压力和时间，确认后试焊作首件检查和做拉力测试，并作确认。、启动焊线机进展焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认后可继续作业。、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。测试发现不良，应该立即进展报废。、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。、焊线机所用的金线一定要接地。、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。...wd...检验规格倍之间；第二焊球为线径倍之间，首件检验必须焊倍之间；第二焊球为线径倍之间，首件检验必须焊球大小大于倍。焊球位置焊球超出芯片电极不合格。虚焊从金线拉力、金球推力判定是否合格。偏焊一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的。弧度金线弧度要自然弯曲，执沉。线弧间距线弧不可碰到铜柱，金线与铜柱距离不小于否那么为不合格。塌线金线有塌线现象不合格。金线定义适用于适用于适用于适用于以上单、双电极之芯片〔含最高最高产量双线三章手动点胶作业指导书所依据，到达标准化；、大功率点硅胶、点荧光粉作业全过程。书进展配胶配粉。、依点胶机作业指导书，设定好手动点胶机的气压及时间。、先做首件检查，检查胶量是否合格。点荧光粉时：要用分光机进展分光分色，确定胶量。、点胶完毕后，将支架放入温度为±℃的烤箱内烘烤个小时。...wd...、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。防止杂物、气泡产生。、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。、配好的荧光胶，须在小时候内用完，过期报废。、已配好的硅胶，须在个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉的使用时间不得超过分钟。超过分钟，那么应搅拌前方可继续作业。、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好，将垃圾丢于指定的纸箱内。胶作业指导书、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，到达标准化；、大功率配硅胶作业、配荧光粉作业。、作业设备工具及物料、勺子、摄子、搅拌棒。、配硅胶物料硅胶、硅胶。、配荧光粉物料：荧光粉、硅胶、硅胶。、配硅胶时：依次参加所需硅胶、硅胶，手动快速搅拌分钟。配荧光粉时：依次参加所需荧光粉、硅胶、硅胶，手动快速搅拌分钟。、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空分钟，真空机设定温度为±℃。、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅拌分钟，速度约为一圈。、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。、每隔分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按进展。硅胶不用搅拌。、配好的硅胶在小时内用完，超出个小时后，应该进展报废。、配好的荧光粉在小时内用完，超过个小时后，要进展报废。、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。...wd...、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。到烧杯瓷杯，防止重量不准确。及胶量一定准确。、配硅胶时，总重量不得超过克。充分脱泡、尽快使用。、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否那么整杯胶予以报废。、真空机保持干净，做好工作。、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定的章封胶作业指导书、为了使大功率之封胶作业有所依据；、大功率封胶站作业全过程。。、已经清洗干净的封模夹具。、配套之针筒及针嘴。式、检查透镜，确保透镜与材料严密连接，以免漏胶。要缓慢，否那么易造成气泡产生。胶孔有少许胶量溢出为准。、先点材料在显微镜下观察检查是否有气泡。经确认后，方可进展封胶。、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡前方可进烤。...wd... 、确认物料需核对制令单，不可混料。、严格按生产制令单提供之配比进展配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。过期报废、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否那么影响注胶效果。、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。、硅胶倒入针筒后，要进展排泡，排泡一定要彻底。、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否那么易产生气泡。、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否那么，将混入空气，形成气泡。、作业接触材料时需戴防静电手套。、封胶工作环要境保持干净，物品要摆放整齐。注胶完毕后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。章烘烤作业指导书准材料烘烤作业；、大功率材料烘烤作业。、将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中关闭烤箱门。进烤时防止振动，碰撞，行动要快速。、确认材料无误后，按以下规格设定温度、时间。、烘烤荧光粉时，将所设温度、烘烤荧光粉时，将所设温度别对应记录于固晶银胶±℃℃、烘烤完成后，按先进先出顺序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。如有异常，请及时通知领班或设备维护人员、每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为±℃，如测量温度与设定温度误差超出±℃时需通知维修部门进展调整、作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。、作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。...wd...、进出烤需注意平安，作业时要戴手套，防止烫伤等事故的发生。、每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确按烘烤条件温度高℃而设定。如有异常及时通知维护人员处理。、按时进烤、出烤。下班前，须确保自动关闭已经设定。、保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好工作。、钢盘内不允许贴标签；烤箱应天清洗一次。、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。章分光作业指导书、为了使测试站作业有所依据；、测试站作业全过程。、按分光机操作指导书翻开自动分光机，点检设备运作状况。机器，并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数。、分光作业前应做首件确认，依产品型号挑选相应的标准件，按相应的标准值输入对应的校正栏内材料测试、及，分光后每材料都必须在老化机上