2023年LED行业研究报告

2023年LED行业研究报告2023年3月目录TOC\o"1-4"\h\z\u一、全球LED产业发展状况：欣欣向荣，蓬勃发展 41、LED产业：各国争相发展，加速技术成熟 4（1）全球产业布局：花开六朵，各展靓姿 5（2）LED技术进步：性能向上，促应用；价格向下，促普及 72、大陆LED产业：后发制人，弯道超车 8（1）规模扩大，结构向下 8（2）调整期已过，产业趋势明确 10二、下游需求是根本：背光与照明齐飞 111、LED背光：持续稳定增长的支撑点 12（1）LED背光完胜CCFL，已快速全面普及 13（2）智能终端高增长，提升消费电子背光需求 13（3）主流面板尺寸变大，需点亮面积增加 14（4）智能电视引发换机潮，提升家电背光需求 15（5）AMOLED技术瓶颈短期难突破，LEDTV仍是主流 172、LED室外照明：推广不断，增长不止 17（1）成本下降，LED路灯优势愈发明显 18（2）各地政府订单，加速推广进度 193、LED室内照明：拐点已现，产业规模将突破天花板 20（1）白炽灯退出，LED照明将成主流 20（2）价格持续下降，LED室内照明将逐渐普及 22（3）汽车LED+智能照明：未来的行业增长点 25三、上游供应链环节水涨船高 271、LED芯片：政府驱动应用，引致需求上升，毛利率止跌回升 272、LED封装：SMD已成主流，中大功率、COB封装将是热点 303、LED驱动电源：可靠性和寿命是技术突破的重点 344、LED制造设备：需求提升国产化趋势明显 35四、重点推荐公司 371、三安光电：行业龙头，强者愈强 372、大族激光：LED加工设备领域的国内头号品牌 393、瑞丰光电：因为专注，所以卓越 414、聚飞光电：小尺寸背光为起点封装业务全面推进 435、茂硕电源：LED驱动电源和SPS并驾齐驱 44一、全球LED产业发展状况：欣欣向荣，蓬勃发展1879年具有划时代意义的第一只白炽灯诞生，从此人类进入了电照明时代。经过几十年的发展，在光效、寿命、显色性上有重大改进的第二代发光照明产品荧光灯逐渐普及。20世纪后半叶，随着第三代照明技术LED（Lightemittingdiode,发光二极管）相关技术的成熟，半导体照明逐步进入照明的各个领域，开启绿色节能照明时代。1、LED产业：各国争相发展，加速技术成熟从产业链角度，LED行业可以分为上游外延芯片（包括外延片，芯片，相关原材料和设备）、中游LED封装以及下游LED应用产品，技术、资本密集度递减，市场准入门槛也依次降低。从全球范围来看，LED器件生产的相关专利主要集中在欧美日韩厂商，日亚化学、飞利浦照明、科锐、欧司朗、丰田合成等国际大厂基本把握着全球LED技术的主要走向。（1）全球产业布局：花开六朵，各展靓姿20世纪末以来，世界各个主要国家和地区对LED产业给予了足够的重视，纷纷制订LED产业发展规划。其中日本最早，在1998年就提出“二十一世纪照明计划”，很好地奠定了日本在全球LED技术领域中的重要地位。紧接其后的有欧盟的“彩虹计划”、韩国的“氮化镓半导体开发技术”、美国的“国际半导体照明研究计划”和我国的“国家半导体照明计划”等等，这些规划对全球LED产业发展有重要的意义和积极的推动作用。从全球生产基地分布来看，欧美约占20%的市场，主要为高阶产品市场。而日本、韩国、台湾、大陆总计则占有全球80%左右的产能，亚洲为最主要的生产基地。并且，随着韩国和大陆LED市场的持续成长下，欧洲、美国、日本、韩国、台湾和大陆这“六朵金花”将继续把控着全球LED产业最主要的命脉。从全球厂商的角度看，日本厂商日亚化学把握了LED芯片中的关键专利技术，美国厂商Cree则拥有最好的芯片制造及封装技术，而欧洲厂商飞利浦及欧司朗属于传统照明厂商，渠道及品牌上具有较大优势。台湾及韩国的LED厂商如晶电及三星则有非常迅猛的后发之势。（2）LED技术进步：性能向上，促应用；价格向下，促普及从1907年首次观测到固体半导体发光到今年，LED技术发展历史已经超过100年了，LED照明的光效、显色性、色温以及单颗LED的功率等相关技术革新令人瞩目，并取得了长足的发展，相关生产工艺也已经达到了很成熟的地步。LED器件发光颜色覆盖红、橙、黄、绿、蓝、白全色系；发光效率逐步提高，目前商品级别白光LED已经可以达到140lm/W；同时LED模组产品的尺寸也越来越小，应用领域越来越广泛。而展望未来的产业技术发展以及价格变化，Haitz定律仍然将会维持，即LED的价格每10年将为原来的1/10。另外，LED芯片是LED产品的核心，也是成本的最重要组成部分，芯片价格的下降无疑会推动下游终端产品价格的回落。GLII数据显示，2023年至2023年LED芯片价格单季度跌幅较小，不超过7%。在2023年Q4后，由于LED芯片产能的迅速扩张，芯片平均价格单季度跌幅超过10%，以至于2023年芯片价格平均下降了40%。2023年以后，芯片价格跌幅开始有所收窄，2023年1季度的单季度跌幅为6%左右，整体价格仍是下跌趋势。LED应用产品的价格同样也是一直呈现出下降趋势，2023-2023年LED白光灯珠价格单季度平均跌幅为10%，年平均跌幅接近40%。但从今年一季度以后，随着LED产品价格逐渐接近甜蜜点，LED产品应用的价格企稳，需求提升的同时，上游供应链厂商也拥有更强的扩产动力。2、大陆LED产业：后发制人，弯道超车（1）规模扩大，结构向下凭借其绿色环保、高效低耗等突出的性能优势，以及陆续推出的促进LED产业发展的政策，国内LED产业规模在2023-2023年间出现了飞速的增长，2023年以来我国LED产业被结构性产能过剩问题所困扰，产能扩张的速度有所放缓。我国LED产业起步相对较晚，但凭借成本优势和政策推广，LED产业规模目前已经非常庞大了，特别是下游应用产品领域。我国逐步成长为全球最大的LED下游产品生产基地，生产全球65%的LED应用产品，并且拥有全球70%数量的封装企业。从2023年到2023年，我国LED产业规模不断扩大，平均年增长速度高于30%。由于我国LED产业存在技术劣势，上游外延芯片领域属于高技术密集度、高资本密集度的行业，难以快速切入，因此LED产业结构上呈现出LED下游应用为主、LED封装为辅、外延芯片占比相对较小的局面，2023年，产业链上、中、下游产值占比分别为4%，17%和79%。最近几年出现了一个明显的趋势：封装企业开始拓展下游产品市场，同时应用产品企业也开始向上游延伸。据统计，目前国内80%的LED企业同时从事LED封装和LED应用产品的生产。（2）调整期已过，产业趋势明确由于在需求、产能方面存在不少共同特点，自一开始就不少人担心LED行业或将会成为下一个光伏。首先先纵观我国光伏行业十几年的发展史，从无到有，从兴起、成长、爆发到低迷，可以总结出光伏产业快速成长和后期低迷的跟政府的扶持、技术的进步和产能的快速扩充有着密切的关系，这一点确实和LED行业有些类似。但是进一步对比光伏产业和LED产业我们可以清晰的看出来：虽然光伏和LED存在一些相似点和行业难题，但是在产品市场化、出口依存度和全球竞争力等重要的方面，LED和光伏还是有很大的差别，发展趋势也不同，我们认为，LED成为下一个光伏是小概率事件。LED行业正逐步走出调整期，产品价格下降的传导使得产品需求状况的大幅改善，优势企业得以存活。而展望未来，照明应用给整个LED产业指明了方向，稳步扩张的产能与需求相匹配，优势企业得以获得较高的利润。二、下游需求是根本：背光与照明齐飞我国LED下游应用产值规模占绝对比重，也是全球重要的LED终端产品生产基地和出口国。据CSA（国家半导体照明工程研发及产业联盟）统计，2023年我国半导体照明产业整体规模达1920亿元，其中下游应用产业规模为1500亿元，2023-2023年平均复合增长率达40%。下游LED应用领域，主要由LED景观照明、LED背光、室外照明（路灯、隧道灯等公共照明）、室内照明（商用和家用）、汽车照明构成。GLII的统计数据表明目前产能占比较大的是背光、景观照明和通用照明。1、LED背光：持续稳定增长的支撑点LED背光是目前下游应用中占很大的部分，与LED照明领域不同的是，背光领域现在有成熟的国际和国内的技术标准，不会出现产品质量参次不次的局面，这也导致该领域的进入门槛相对较高，企业的盈利状况较好。LED背光产品在2023年的渗透率还只有3%，而到2023年底却已经接近30%，而在今明两年，LED背光将会占据绝大多数屏幕。（1）LED背光完胜CCFL，已快速全面普及在性能、外观和价格方面，LED背光液晶面板现在已经全面超越CCFL面板和CRT显示器，在短短的几年内快速在市场上拥有了绝对的市场份额，由此而带来的替代效应是加速LED背光模组产能快速扩张的重要原因。2023年面板中LED背光渗透率约70%，该比例还会进一步提高。在新出货的产品中，LED背光电视的占比已经接近100%了，足以说明LED背光液晶面板的统治地位。（2）智能终端高增长，提升消费电子背光需求2023年以后智能手机价格快速下降，加速了智能机的普及，年出货量平均同比增长率保持在40%以上，2023年1季度智能手机出货量已经超过功能手机。2023年iPad的推出成功引爆全球平板市场，接下来几年产业规模平均同比增长率超过80%。随着居民生活水平的提高和智能手机的平均价格的下降，智能手机和平板电脑已经逐渐开始普及。面板是智能终端的重要组成部件，智能手机和平板电脑的换机潮将推动LED背光产品需求向上。（3）主流面板尺寸变大，需点亮面积增加智能手机使消费者慢慢开始依赖触摸屏，同时随着移动互联网的发展，手机已经完全超越了传统的通讯功能，浏览网页、游戏、影视、阅读、收发邮件等等逐渐成为了消费者在手机上的更加频繁使用的功能，而小屏幕手机难以在这些功能上给用户带来较好的用户体验，因而虽然大屏幕手机在携带上有一定的不便利，但是还是越来越受欢迎。目前4寸至5.5寸左右的大屏手机成为了主流，即使一直坚守3.5寸屏幕的苹果公司在2023年9月推出的iPhone5的屏幕尺寸也变成了4寸。面板尺寸的变大，则需要点亮的面积增加，这无疑是推动LED背光模组产品需求向上的不可忽视的因素。（4）智能电视引发换机潮，提升家电背光需求受到互联网直播和视频的影响，人们逐渐“走出客厅，远离电视”，传统平板电视终端在最近几年的出货量已经停止增长，甚至出现了负增长，而智能电视的出现将改变这一现状。从功能角度定义，智能电视是能够观看互联网视频、能够安装第三方应用、能智能地实现人机交流的电视机。相比较传统电视，智能电视视频源更广、功能更加多元化、操作更加智能化。类比PC和手机的发展史和换机潮，我们认为，智能电视必将成为未来电视发展的主流。自2023年，智能电视开始初具规模，近几年发展迅速。从全球范围来看，数据表明2023年智能电视覆盖率已经超过20%，预计2023年能达到55%。国内的智能电视市场从2023年才开始有所规模，2023年出货量已经达到1610万台，是2023年出货量的3倍，渗透率达38%，预计2023年能达到53%，处于全球领先水平。电视是3C产品中最后一个被智能化的，智能电视渗透率的提高将能继笔记本电脑、智能手机和平板电脑之后引发新一轮的换机潮，推动家电背光需求的提升。（5）AMOLED技术瓶颈短期难突破，LEDTV仍是主流液晶面板的背光类型主要有CCFL和LED。其中CCFL是上一代主流的背光类型，而AMOLED则是被业界认为继液晶显示技术之后的下一代平板显示技术（属于自发光产品，无需光源来点亮），但是由于技术和工艺还不成熟，产能及价格方面不具优势，目前只是在三星的少数几款手机中做过尝试，大规模推广还有待时日。因此，LED背光的液晶显示技术仍将占据主流地位。2、LED室外照明：推广不断，增长不止LED照明产品主要分为室外照明（路灯，隧道灯等）和室内照明（商用、家用）。室外照明产品的特点是功率大、耐恶劣环境、工作时间长，室外照明主要用于公共照明，一般属于政府采购项目。室内照明主要分为家用照明和商用照明，室内照明产品的共同特点是对环境条件要求较低，影响家用照明的主要因素是照明成本，而影响商业照明的主要因素除了成本，还有照明效果。（1）成本下降，LED路灯优势愈发明显LED路灯属于大功率照明产品，在散热性能要求较高，并且对产品适应恶劣环境的能力和稳定性有很高的要求，属于相对技术门槛较高的领域。LED路灯相比较传统路灯（高压钠灯），最大的优势在于节能，达到相同的照明效果LED路灯的功率不到高压钠灯的一半，对于每天工作时间10小时左右的路灯而言，每年电费支出是很重要的成本。我们估算表明，按照现在的价格，LED第一年的累计成本就已经低于高压钠灯了，时间越往长这个节能的优势就越明显。在初次购买价格方面，前两年LED路灯的成本较高，现在有了大幅的下降，2023年LED路灯的价格约4000元/盏，目前LED路灯的价格已经降到了2000元/盏左右，与高压钠灯1600元/盏的价格的差距明显缩小。预计2023年LED路灯的平均价格可以达1500元/盏，届时高压钠灯的价格优势将不复存在，LED路灯替代高压钠灯的趋势不可阻挡。（2）各地政府订单，加速推广进度各地方政府都有十四五规划必须完成的节能减排任务并且，户外照明又是民生工程，因此，各地政府大力推广LED路灯等节能室外产品。GLII统计显示，2023年国内LED路灯的总出货量为135万盏，相比2023年增长了一倍；总市场规模为42亿元，同比增长42%，可以估算出平价价格下降了27%。从产品的国内外销量来看，我国有75%左右的LED路灯是通过内销的，外贸依赖度很低。2023年国内LED路灯的安装量为100万盏，同比增长98%，主要为通过地方政府的LED路灯推广招标项目进行出货。2023年各地政府将继续推广LED公共照明的政策，GLII预计，2023年中国大陆LED路灯出货量将达到231万盏，同比增长高达72%。3、LED室内照明：拐点已现，产业规模将突破天花板室内照明行业的市场规模要比室外照明大很多，但我国目前室内照明的LED渗透率较低，这也正是LED照明市场的巨大潜力所在。若LED室内照明得到了普及，LED产业规模的天花板将会被突破，达到新的高度。（1）白炽灯退出，LED照明将成主流LED照明是继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源，作为室内照明产品，其主要优点有：1.可靠性强，寿命长；2.发光效率高，节能；3.污染低，环保。由于白炽灯的发光效率太低，不能满足节能的要求，近几年世界主要国家均推出的白炽灯淘汰路线，到2023年，全球白炽灯就基本完全退出历史舞台了，这对全球的LED照明产业提供了广阔的增长空间。另外，LED的另一大竞争对手节能荧光灯则面临生产过程中汞污染以及照明效果不佳、光控能力不佳等诸多劣势，在较长的使用周期内，节能灯不具优势。目前国内LED照明的普及率较低，2023年，2023年，2023年分别为0.5%，1%和3%。毫无疑问，LED必将成为下一代主流的照明产品，但其成本较高，即使其产品价格一直在下降，但一直处于“省电不省钱”的尴尬局面，因此国内LED照明市场何时能爆发才是最关键的问题。相比较而言，受大地震和电价政策的影响，日本的LED照明普及率最近几年有了飞速的上升，2023年LED照明普及率已经达到48%，预测2023年可以达到73%。一般而言，科技新产品流行，发达国家总会对发展中国家产生带头和示范作用，那么可以看出我国的LED照明的渗透率有很大的上升空间，由此判断出巨大的LED照明市场的产能空间。根据我们最近行业调研的结果，很多公司的高管和产业专家都认为2023-2023年将是LED照明普及率快速增长期，2023年国内LED普及率将高达50%，以后将进入增长的平台期。（2）价格持续下降，LED室内照明将逐渐普及LED室内照明主要包括日光灯、球泡灯、射灯、筒灯等等，其中LED日光灯的规模占比最大。GLII数据统计，2023年，中国大陆LED室内照明产值规模为335亿元人民币，同比增长80%，2023年产值将达557亿元人民币，同比增长66%。由于较高的价格，国内的LED室内照明目前主要还是用于商业照明，如办公、超市、停车场、酒店等。目前LED产品在家用室内照明领域比较冷淡，主要原因是较高的首次购买成本。相比较白炽灯，LED照明技术在各个性能指标上拥有绝对优势，特别是在发光效率和使用寿命；而相比较节能灯，对于普通消费者而言，LED的优势就没有如此明显，只是其使用寿命远远超过节能灯，而节能灯12000小时的使用寿命已经完全足够了，按照每天5小时计算，可以使用6.5年，足以达到产品更新换代的寿命要求。同时，普通消费者对产品的照明产品的整体成本不敏感，如果将荧光节能灯和LED灯计算其整个寿命期内的成本，即使LED有优势，普通老百姓还是不买账。国内很多LED生产企业也认识到了这个问题，开始采取了新的产品设计策略：小幅牺牲LED产品的寿命以换取成本的优势，将30000小时的寿命降到10000小时，成本的下降能提高消费者的接纳度，将进一步快速推动LED照明产品的普及。一般认为，新一代产品的价格开始逐步取代之前的产品，价格通常在1.5-2倍左右。LEDinside的统计数据表明，从2023-2023年的价格情况来看，LED球泡的平均价格以每年20%左右的速度下降。经历了连续2-3年的价格下降，LED产品价格已经逐步进入一个相对稳定的“甜蜜点”。相对低的价格将会企稳一段时间。从2023年4月的数据可以发现，全球40W等量的LED球泡均价为13.6美元，中国地区的均价为9.8美元，为全球最低水平。同时我们在京东、淘宝等网上商城中查询到目前销量较高的白牌LED球泡灯的最低价格已经跌到8元以下，在价格方面对比荧光灯已经没有劣势了，因此可以很确定的预见LED室内照明产品取代荧光节能灯，不用等太久！需求即将开启的同时，相对稳定的产品价格将会使得上游供应链持续受益。（3）汽车LED+智能照明：未来的行业增长点LED光源因半导体的电路特性，具有易控制、形态多样的特征，能够广泛的应用在各类光照场合。以汽车为例，车内照明已经逐步被LED照明所替代，而车外大灯的照明系统的LED则逐步从高端向下渗透。随着国内汽车产业的逐渐成熟，国内LED厂商或许能够通过不断提升的产品可靠性及较低的成本进入到车厂的配套体系中。另一大重点则是智能照明，智能照明是对传统照明的突破，主要指照明产品和智能控制系统的结合，以达到照明系统的安全、节能、舒适、高效的效果。根据目前的技术水平，LED照明产品是唯一可以很好达到智能照明系统要求的选择。智能照明的另外一个特点是照明控制系统与智能终端的结合，如智能手机，使得用户可以通过手机控制照明的开关，这使得照明控制更加便利更加智能。目前由于成本较高，智能照明尚处于萌芽期，主要见于一些高端会所，会使整体环境提升一个品位档次。当然，随着价格的下降和智能控制系统的完善，智能照明将走进千万家，不再只是“高富帅”的专属。三、上游供应链环节水涨船高一般而言，LED照明产品（如LED球泡灯）成本最主要的三个方面是：芯片、LED封装（包括散热器件、荧光粉、金属支架等），LED驱动电源，成本占比约分别50%，30%，20%。LED下游需求向上，上游供应链行业也必然会是高增长趋势，接下来分别探讨LED封装、芯片以及驱动电源领域的发展趋势。同时，LED的制造设备这块也值得我们密切关注。1、LED芯片：政府驱动应用，引致需求上升，毛利率止跌回升LED芯片是LED发光部件，是产品器件中最核心的部件，而在成本上也是占比最大的部分，同时也是高技术、资本密集度的领域。不可否认目前LED芯片相关专利大部分掌握在国际大厂手中，但随着较早申请的专利的有效时间逐渐临近到期和大陆LED芯片厂商对LED芯片研发的重视和突破，大陆LED芯片厂商的国际地位在逐步提升。大陆LED外延芯片行业规模近几年快速增长，2023年产值为80亿，占整体LED产业链4.19%。受到政府关于MOCVD的重金补贴刺激，2023-2023年大陆企业在LED芯片领域投资大量资金，MOCVD保有量快速增加，2023年大陆企业MOCVD保有量803台，是2023年保有量的10倍以上，这两年内是LED芯片产量实现了剧增，特别是2023年同比增长率高达117%。2023年以后，大陆LED芯片价格出现大幅下滑，因此芯片产量的增长幅度远大于产业规模的增长幅度。2023年以后，LED芯片企业开始放缓投资，趋于理性，企业购买MOVCD的数量下降，不过MOVCD保有量已经维持在较高的水平。在芯片应用领域方面，国产LED芯片主要，显示屏、灯带、指示、部分室内照明等中低端市场，高端芯片产品目前仍主要依靠进口。芯片制造工艺的进步，是推动成本下降的重要因素，也决定了LED行业能否实现终端产品下降并保证营业利润上涨，这是LED行业健康发展的必须条件。就MOCVD的生产效率和成本来看，目前国际水平已经比较成熟了，并且成本也逐渐下降。主流设备由2005年之前的8片机，12片机，15片机，发展到后来的21片机，24片机，30片机，而目前的先进设备的54片机的工艺已经成熟。并且MOCVD生产的外延片的尺寸也正由前些年最普遍的2英寸开始逐渐普及到了4英寸和6英寸，并且比较先进的设备都可以生产8英寸的外延片了。MOCVD的容量规格的扩大有助于提高生产效率，外延片的尺寸的扩大有助于增加产品的良率，这些都将进一步降低LED芯片的成本，促进芯片行业的发展。企业的毛利率和产品的价格有着直接的关系，2023年-2023年芯片价格持续下跌，导致企业毛利率也随着下降。2023年芯片的毛利率高达40%，而到了2023年毛利率只有16%左右。不过整体局势在2023年4季度之后开始出现拐点，由于大陆LED应用产品快速增长，受下游需求推动，上游外延芯片市场紧张，价格下跌幅度收窄，逐步趋于平稳，并且数据表明LED芯片行业的毛利率正止跌回升，表明产过剩的问题在慢慢缓解。2、LED封装：SMD已成主流，中大功率、COB封装将是热点LED封装环节是LED器件制造过程中不可或缺的步骤，其重要性不亚于LED芯片制造。对于大量下游灯具应用厂商来说，需要封装厂为其提供一整套器件的解决方案。LED封装的优良性，会直接影响到器件的发光性能、稳定性和使用寿命。从功能角度来看，LED封装的主要作用有：1.保护芯片不受振动、潮湿、腐蚀等外部因素影响；2.增大散热效率；3.增加聚光功能，提高出光效率；4.连接LED工作电路。LED封装子版块的全球产值分布同整个LED产业类似，主要还是集中在欧美日韩台这几个地区，特别是韩国的LED封装市场增长飞快。受益于下游LED应用产品的旺盛需求，我国LED封装行业产能近几年也一直保持每年10%以上的增长速度。据CSA统计，2023年我国LED封装产能为320亿元，占整个LED产业链的16.7%。LED封装结构主要可以分成两大类：垂直LED(LampLED)和贴片式LED(SMDLED)。其中贴片式LED可以细分为：片式LED(ChipLED)顶部LED(TopLED)、侧发光LED(SideviewLED)、高功率LED(HighPowerLED)、COB(ChiponBoard)集成LED。从2005-2023年我国LED封装产品结构的变化趋势可以看出，LAMPLED已经由2005年的80%占有率下降到了2023年的50%一下。GLII的统计口径中，把COB划分到SMD之外，SMDLED的市场占有率已经在超过LAMPLED，成为主流的封装产品。COBLED、大功率LED等产品的占比虽较小，但其增长速度和市场空间非常大。根据光源的功率大小，一般将60-100mW的LED称为低功率LED，200-500mW的LED称为中功率LED，1W以上功率的LED便是大功率LED。2023年以前大功率LED器件的制造工艺不成熟，市场上的LED器件绝大部分为小功率LED光源。大功率LED器件的最大难题是产品的散热问题。一般LED器件在工作中，只有约20%左右的电能转化成光能，其余电能几乎完全转换成了热能，从而使LED温度上升，会严重影响芯片材料性能和整个器件的使用寿命。LED器件功率越大，器件的发热问题就越严重，大功率LED的首要面临的问题就是散热。随着室外照明、商业照明等高亮度LED光源的需求上升和大功率LED封装技术的成熟，中大功率的LED封装器件将会在未来几年保持较高增速，小功率LED器件市场的增长会相对较缓慢。随着未来LED芯片功率加大，且端电压的提升，封装器件有可能走上一体化集成的道路，即是在封装器件中集成有芯片、控制电路、驱动电路等外围辅助件，从而为下游厂商提供更便捷的器件选择。3、LED驱动电源：可靠性和寿命是技术突破的重点就目前技术而言，由于民用标准电压值与LED器件较低工作电压的不匹配，LED驱动电源就成为了LED产品的不可缺少的部分。LED驱动电源的稳定性是决定LED产品性能和寿命的重要因素，特别是环境恶劣的室外LED照明领域（如LED路灯、LED隧道灯），需要能够抵抗风雨、雷电、高温等等对LED产品的干扰。业内人士表明LED路灯坏死六成是由于驱动电源的问题。作为LED的配套产业，LED驱动电源的行业动态和LED产品的需求有着紧密的关系。随着LED照明的逐渐普及，LED行业的景气度的提升，给LED驱动电源行业带来很好的增长机会。GLII统计，2023年中国LED驱动电源市场规模为101亿元，同比增长37%。相比较其他LED子行业，LED驱动电源市场的参与企业相对较少，产业集中度较高，市场竞争没有如此激烈。目前而言，大陆LED驱动电源企业主要从事路灯驱动电源生产，大功率LED路灯驱动电源的市场主要集中在规模较大的企业。由于未来几年LED路灯等公共照明的市场将会快速增长，大功率LED驱动电源或将持续增长，另外，随着室内照明的放量，室内小型紧凑化电源的需求也会逐步提升。4、LED制造设备：需求提升国产化趋势明显在LED产能逐步扩张的过程中，制造设备上有需求稳步增长。从芯片制造过程中的MOCVD、激光划片设备到封装领域的芯片分选、固晶、焊线、灌胶等设备，一方面新增产能提升量的需求，另一方面，LED制造工艺不断改善，则对加工设备的性能提出新需求。所以综合看，LED制造设备具有持续增长的需求。位于香港的ASM公司是LED封装设备中的全球龙头。公司收入受LED行业大环境影响较大。2023及2023年的LED投资高峰期，公司业绩增长显著，2023年则略有下滑，从一季度的情况看，公司已经扭转了去年四季度的亏损状况，并且拥有3亿多美元的新增订单，设备供不应求的情况在持续。同时，国内厂商在LED加工设备上迅速崛起，以大族激光为代表的厂商在划片机、固晶机、焊线机等领域以成本及规模优势迅速占领国内二、三线器件厂商的市场。四、重点推荐公司综合以上对LED相关产业的景气度预测和对产业链结构的剖析，并结合上市公司的行业地位、公司业务和发展潜力等重要因素，我们重点看好三安光电的产业链整合能力，大族激光LED封装及激光划片业务，瑞丰光电与聚飞光电立足于LED背光领域向照明领域的发展空间，以及茂硕电源LED电源的持续受益趋势。1、三安光电：行业龙头，强者愈强三安光电是A股LED板块中综合实力最强、产品线最完整、获取相关专利最多的上市公司，拥有芯片-封装-应用产品垂直整合的成本优势，同时也是国家相关补贴政策最大的受益者和LED产业爆发的直接受益者。在高资本、技术密集度的行业，“强者愈强”的马太效应将会继续在三安光电上得到体现。在芯片产品质量方面，三安光电的芯片广泛为国内用户所采用，认可度已经接近与台湾厂商。在中功率及以下领域中，三安已经获得可观的份额。另外，公司具有较强的规模优势，按照目前国内MOCVD900多台的存量，三安一家就占据六分之一。与国内一般中型厂商相比，MOCVD机台数量多，能够方便下游厂商提起订单，也同时是三安开工率高于其他小规模厂商的原因。另外，考虑到国内MOCVD补贴的逐步减弱，拥有产品及产能规模优势的企业值得看好。在产品被国内下游客户广泛认可的同时，公司积极通过收购台湾璨圆、美国流明等实现了海外扩张，收购获得的专利使得公司有能力在解决海外扩张过程中所遇到的专利问题。海外将是公司未来的一大看点。结合LED行业的高景气度，外加公司自身垂直一体化的强大优势，我们看好公司未来规模化、国际化、优质化的发展趋势。2、大族激光：LED加工设备领域的国内头号品牌在传统的激光打标、激光切割业务之外，大族激光还拥有大量的LED设备及应用业务。从2023年的收入情况看，大族激光的LED相关业务占比大约12%，属于公司第三大块业务。另外，考虑到公司的LED划片机属于激光切割机类别，综合看，LED相关业务占比较12%要大。不同于国内一般LED设备企业，大族激光的设备同时涉足于芯片制作与封装两个领域。在LED芯片划片领域，大族激光依靠其特有的紫外激光技术，能实现高精密划片的功能，并且依靠公司自身的自动化技术，公司的LED相关设备能够实现全自动操作的功效。目前，一整套大族激光的LED加工设备，价格上比进口的ASM品牌产品低30%。另外，展望三季度，消费电子类激光加工设备将随客户需求状况逐渐好转，PCB设备受益于进口替代，外加上LED行业层面的高景气度，公司业绩表现将值得看好。3、瑞丰光电：因为专注，所以卓越瑞丰光电是A股中是少有的专注于LED封装的企业，在技术方面保持领先地位。并且公司在背光和照明产品封装同时发力，背光模组封装能维持公司业绩稳定持续增长，照明器件封装领域能够使公司具备爆发力。同时瑞丰光电拥有康佳、长虹、TCL等等大客户资源，在业绩增长上有可靠的增长来源。另外，瑞丰在技术上走在各家封装厂商的前列。公司提出了晶圆级封装的EMC技术，在国内厂商中属于首创。随着芯片光效以及芯片所承受电压的提升，未来封装的一大趋势在于将芯片、控制电路、散热组件封装在一个小器件中，从而为下游客户提供一体化的平台式解决方案。这一点也是瑞丰所一直提倡的。在产能方面，公司近期提出的扩产计划是建设年产504KK中大尺寸LCD背光源LED器件、年产5918KK照明LED器件、年产1500KK汽车电子及其它器件的产品线。瑞丰光电的扩产计划将使得公司在短期内产能实现倍增，据公司测算，扩厂将使得产能增加2.8倍，整体收入增加8.2亿元。在行业整体向好的局面下，公司的扩产将能为其迅速的带来销售收入，从而把握行业的先机。公司预计整个工厂的建设周期为2023年6月至2023年6月，考虑到LED封装设备的轻资产特性，我们认为，公司能够在扩产的同时，实现出货与整体上收入的增长。新厂短时间内的投产将会给公司带来一定的费用压力，我们预计这一压力将会在短时间内被销售额的提升而消化。整个A股LED行业上市公司中，公司是少有的专注于封装产业的厂商，公司能够通过照明与背光的双轮驱动，为客户提供一体化的解决方案。在产能突破瓶颈的时刻，公司未来发展尤为看好。4、聚飞光电：小尺寸背光为起点封装业务全面推进聚飞光电主要从事小尺寸LED背光器件的生产。由于拥有中兴通讯的股东背景，公司能够受益于智能手机高增长的红利。近几个季度，公司均实现了收入与利润的高增长。相对优质的客户结构与较集中的业务方向，使得公司毛利率水平在封装厂中一枝独秀。公司始终能够保证30%以上的毛利率水平。而在小尺寸背光之外，公司积极拓展大尺寸背光领域业务，照明业务方面的拓展则向高功率器件方向发展。另外，公司产能扩张空间大，未来发展前景优良。5、茂硕电源：LED驱动电源和SPS并驾齐驱茂硕电源成立于2023年，近年来的成长受益于消费类电源与LED路灯电源的双轮驱动，公司主要产品LED路灯驱动电源具有高可靠性、高技术含量等特征，由于国内外竞争者较少，公司产品一直是下游LED路灯厂商的首选。随着LED路灯整体价格下滑到1300元左右(6米高、200W)，价格上与高压钠灯的1000元相差无几，因此地方政府目前大力推广LED路灯，从而对整体需求提升有较大帮助。作为路灯中必不可少的元件，驱动电源需要其提供稳定的电压、经受住风吹日晒的考验以及能够长时间不间断工作。除了公司产品在LED产业中的独特性，公司自身也迎合LED与消费电子发展的大潮，积极提升自身产能。公司惠州工厂将于年底之前投产，满产后将能够为公司新增20亿元的收入。

2023年金融IC卡行业分析报告2023年2月目录一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑 31、央行推动银行卡IC升级 32、安全与便利性是推动的主要因素 43、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 64、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 7二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长 81、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件 82、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大 9三、金融IC卡放量带来产业链投资机会 111、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期 112、制卡市场增量巨大，利好全行业增长 123、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升 14四、重点公司简况 151、东港股份：智能卡业务放量 162、恒宝股份：行业龙头，公司增长依然稳健 173、天喻信息：招标进展顺利，金融IC与移动支付催化剂不断 184、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量 185、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者 196、国民技术：立足安全芯片，发展移动支付 20一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑1、央行推动银行卡IC升级本次磁条银行卡向IC卡升级，主要受到央行政策性推动。早在05年央行正式确认采用“积极应对，审慎实施”的策略来推动金融IC卡；11年央行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（简称《意见》，下同），正式启动银行卡IC升级的序幕。根据《意见》计划，金融IC卡推广分为支持终端（POS与ATM）改造与银行卡升级两部分；二者同步启动，率先完成支持终端的推广与改造，然后推进金融IC的普发以及普及。银联将首先实现新增POS与ATM等终端支持金融IC卡，并推动全国性商业银行改造存量终端，12年底基本实现境内POS与ATM全部支持金融IC卡功能；推出支持终端的同时，包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开始发行金融IC卡，在12年底支持终端全部完成改造之后，全国性银行开始普发金融IC卡，2023年基本实现普及。2、安全与便利性是推动的主要因素（1）与磁条卡相比，IC卡具有显著的优势，主要体现在安全以及便利性方面（在用户看来是便利，在银行看来则是有利于支付业务的进一步拓展）。金融IC卡本身以IC芯片为介质，较磁条银行卡容量更大，可以存储密钥、数字证书等信息，在使用过程中具有更高的加密方式；与此同时本身逻辑加密集成电路，伪造的难度极高，基本杜绝了克隆卡的问题；另外IC卡在防磁放水防静电方面的能力也明显更高，减少失磁造成损失。便利性主要体现在两个方面，首先在使用方面，金融IC卡分为接触式与非接触式，尤其是非接触式在数据读取方面更加的便利，且不依赖于终端与网络的连接，使用起来更加快捷；另外最主要还是在功能方面，金融IC卡可兼容更多的功能，比如交通卡、社保卡、移动支付功能，在完成改造的终端方面实现小额现金的功能（比如自动售货机、便利店甚至是菜场）。（2）在银行看来金融IC卡推广起来唯一的难点在于成本方面，一方面IC卡成本超过磁条卡的10倍多，另一方面则是终端改造需要一次支出较多的投入。对此我们认为随着金融IC卡逐步实现放量，制造成本或出现回落，且银行转嫁换卡成本的难度并不大。同时，银行卡功能增多带来交易量的提升远比成本的增加更加有利。（3）可以说央行的政策是金融IC卡推进的重要因素之一，而央行决策的主要依据，或者说是吸引银行推进金融IC卡升级主要驱动因素还是金融IC卡在功能拓展方面的广阔的空间，在承接原有银行卡功能的前提下，能够有效的实现小额交易银行卡支付，开发其他认证付费场合功能，提供能多的自助服务等。3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程（1）人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。（2）根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长1、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件根据央行对于金融IC卡推广的计划，2023年之前相应的支持终端应该基本改造完毕；这为13年金融IC卡放量奠定了基础。根据媒体报道，截至2023年3季度末，全国金融IC卡累计发卡7455.7万张（新发行），较2023年底增长206%。2023年第3季度新增IC卡占新增银行卡比率已达到15.05%。同期，终端改造方面，全国共布放POS终端658万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端40.8万台，改造率为79.1%。POS终端和ATM终端改造均按计划完成，为2023年大规模发卡奠定坚实基础。2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大预计15年金融IC卡基本实现普及，因此可以带动整个金融卡销售量的快速增长。根据我们的预测，不考虑换卡需求13-15年金融IC卡渗透率将会有显著的提升，年均增速基本在100%左右；与此同时金融社保卡年均发卡量预计在1.5亿张左右，尽管增长速度有所放缓，但市场绝对的规模依然十分巨大。具体的假设与测算过程参见下图。我们假设未来新增银行卡量10%左右的增长，增速逐步放缓，金融IC卡的渗透率由12年的16%，逐步提升到15年的100%左右（均为新增卡片），13-15年金融IC卡制卡量增速分别增长119%、85%、75%；随着金融IC卡的放量，卡片价格都会出现一定的回落，目前一张金融IC卡的价格在9元左右，假设未来两年价格分别降到8、7元，则金融IC市场将从12年的10.3亿元提升到15年的51.08亿元，13-15年分别同比增长96.8%、64.6%、53.1%。金融IC卡放量会造成价格的下降，主要还是芯片等原材料价格下降驱动。由于芯片在金融IC卡占比超过70%，芯片价格的下降将推动金融IC卡整体价格下降；而其他材料费用以及制造费用（包括折旧、人工等）占比较小，下降的空间十分有限，考虑到由于近年来金融IC需求量快速增长，相应产品毛利水平出现明显下降的可能性不大，同样毛利水平得以维持的概率较高。三、金融IC卡放量带来产业链投资机会1、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期金融IC卡产业链主要分为芯片设计、卡片制造以及系统集成等过程，按照金融IC卡推进的进程来看，系统集成版块快于IC卡推广速度，且应用软件以及运营维护长期收益；芯片与制卡环节与IC卡推广的进程基本同步。就目前情况来看，银联相应的POS与ATM等改造基本完成，读写终端逐步今年入稳定增长期；芯片与制卡环节随着金融IC卡快速放量，而进入爆发性增长的区间，这也是接下来重点关注的板块。另外随着金融IC卡的普发与普及，系统集成中的应用软件以及运营维护将获得更长时间尺度下的增长。经过梳理，A股中相应的标的参照图表11，重点关注芯片与卡片制造环节，长期关注系统集成板块。2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长从产能以及市场规模来看，恒宝股份、天喻信息、东信和平都有一定的优势，是行业的龙头企业，该类企业能够能够获得相当充足的订单，在行业性快速增长的过程中获益；而对于业务规模依然相对较小的企业如东港股份而言，同样也可以享受行业爆发性增长带来的业务量的增长。13-15年的年均复合增长速度超过90%，巨大的行业性增长空间。我们认为，这将带来巨大的行业性增长，行业龙头可以获得更多的订单，而竞争相对弱势的企业以也可以获得高速成长的空间。我们认为，由于市场空间巨大，且社保、金融等都是国家和社会正常运行的根本，招标方不可能将如此巨大的业务量全部交给少数龙头厂商生产，特别是山东、河南、四川等人口规模较大的省份，而累计发卡量达到数亿张的商业银行也会采取同样的策略。因此中小规模的厂商也可以获得一定的订单规模。从目前已经公布的招标情况来看，金融社保卡中标企业基本都在5家以上，人口大省如山东、河南等社保项目中标企业更是达到8-9家。而银行方面尽管缺少足够的资料，但根据上市公司公告来看，建设银行IC卡中标企业超过4家的概率极大，其他银行大概也会是这样情况。另外社保卡涉及到初始化业务，考虑到国家信息安全等方面的考虑，外资背景的制卡商如金邦达、捷德万达等较难获得初始化的业务，预计将由国内厂商分享。3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升根据央行与银联相关方面的要求，13年全年金融IC卡在新增银行卡中的渗透率达到30%左右，全年新增金融IC卡发卡量在2.3-2.5亿张；根据1季度的情况来看，尽管金融IC卡发卡总量相对较为平稳，约为6600万张，但由于1季度整体发卡量增速有所回落，同比增长不足5%，使得新增金融IC卡