SMT技术教学大纲

课程名称：

课程性质：《SMT组装系统》课程教学大纲课程名称：

课程性质：155719选修课SMT组装系统(surfacemadetechnologyandassemblesystem)课程编号:155719选修课学 时*:总学时36、理论课学时36、实验课学时0学分：2考核方式：考查适用对象：电子信息工程本科专业前修课程：电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、电子电路CAD建议开课学期:第7学期课程性质、目的与任务：本课程的教学目的是学生能够初步掌握电子工业生产中的表面组装技术的基本内容，了解焊接机理、热传导基本概念、各种辅助焊接材料的特性与安全评估方法；熟悉SMT设备的特点、结构、工作原理与技术标准；了解SMT生产过程中的静电防止与质量管理的技术措施，；了解无铅焊接技术的特点与应用。通过以上内容的了解，使学生通过本课程的学习能够解决工程实际中SMT的生产技术方法，获得针对实际工程需要掌握SMT设备选型、使用要求、以及维护检测能力。教学基本要求：1、掌握SMT器件的结构、规格、尺寸与安装要求；2、熟悉SMT技术在国内国际的发展状态与工业应用的基本趋势、发展对策。3、掌握用于SMT生产的印刷电路板SMB的材料、板材特征、制作工艺与SMB优化设计的技术措施与方法。4、了解SMT器件的焊接极力与焊接辅助材料的选型与性能评价原则。5、掌握SMT生产过程的基本工艺流程。6、熟悉SMT生产设备（帖片机、波峰焊机、再流焊设备）的结构、性能与使用特点以及维护的措施。7、掌握SMT生产过程中的焊接质量检测方法、手段与焊接质量的评估方法。8、熟悉SMT生产过程的静电防护技术与生产过程的质量管理与监督。三、课程内容与学时分配：理论教学内容 理论学时 实验学时绪论 1第一章表面安装器件 4TOC\o"1-5"\h\z第二章表面安装印刷电路板与优化设计 3第三章焊接机理与助焊剂 2第四章焊接材料与无铅焊料 4第五章贴片胶与涂布技术 4第六章SMT生产设备 6第七章焊接质量评估与检测 4第八章清洗与清洗剂 4\o"CurrentDocument"第九章SMT生产过程的质量管理 4合计 36绪论（1学时）【教学目标】了解smt工艺技术的组成与SMT产业的发展。【重点难点】SMT技术的工艺流程、技术组成。SMT产业的现状、SMT技术的工艺流程、应用优势、技术发展第一章表面安装器件（4学时）【教学目标】掌握表面安装元器件性能与正确使用要求。【重点难点】表面安装元器件的结构、性能与使用。第一节表面安装电阻性器件矩形、圆柱形、片式电阻性元件的结构、性能、外形、尺寸与标记识别方法、包装形式。第二节表面安装电容元件瓷介电容、锂电解电容、铝电解电容、云母电容元件的结构、性能、外形、尺寸与标记识别方法、包装形式。第三节表面安装电感元件绕线型片式电感与多层型片式电感的结构、性能、外形、尺寸与标记识别方法、包装形式。第四节表面安装其它元件压敏电阻、热电阻、表面滤波器、LC滤波器、延时线、保险管的结构、外形、尺寸与标记识别方法、包装形式。第五节表面安装半导体器件表面安装半导体器件的类型、结构、特点、封装形式与使用。第二章表面安装印刷电路板与优化设计（3学时）【教学目标】掌握smb优化设计的技术方法。【重点难点】SMB的优化设计与不良设计原因分析。第一节SMB基板材料第二节SMB的特征与发展趋势第三节SMB的不良设计因素分析与优化设计第三章焊接机理与助焊剂（2学时）【教学目标】熟悉电子焊接机理、助焊剂的类型；掌握可焊性测试方法、焊接性能评价方法与选用原则。【重点难点】焊接机理与可焊性测试方法、助焊剂的类型、性能评价方法与选用。第一节焊接机理与可焊性测试方法焊接机理可焊性测试第二节助焊剂及其选用焊剂的分类常用的焊剂的类型与性能焊剂的工艺性能评价方法与物理化学技术参数指标焊剂的使用选择与使用原则第四章焊接材料与无铅焊料（4学时）【教学目标】熟悉电子产品对焊接材料的基本要求，了解锡铅焊料的物化性能。【重点难点】电子产品对焊接材料的基本要求、锡铅焊料的物理化学性质分析、性能与使用；无铅焊料的概念与性能评价、无铅焊接技术发展趋势。第一节电子产品对焊接材料的基本要求第二节锡铅焊料的性质、力学性能与常用的牌号与成分分析第三节无铅焊接技术的兴起与发展铅的在电子产品焊接技术中的危害无铅焊接的基本条件无铅焊接的概念与无铅焊接技术的发展常用的无铅焊接材料的种类与性能评价无铅化制造技术第四节焊锡膏与印刷技术焊锡膏的流变学行为与标记、类型、性能评价；焊锡膏的印刷技术（模板、模板设计、印刷机的结构、印刷机理与印刷工艺过程、缺陷检测与影响因素分析）。第五章贴片胶与涂布技术（4学时）【教学目标】熟悉贴片胶的规格与工艺要求，掌握其正确使用方法。【重点难点】贴片胶的工艺要求与使用第一节贴片胶阐述贴片胶的工艺要求、贴片胶的类型、流变学行为、力学行为与性能评价。第二节贴片胶的使用介绍贴片胶的使用方法、一向贴片胶涂布质量的因素、贴片胶的固化方法。第六章SMT生产设备（6学时）【教学目标】熟悉工业生产线中应用的SMT生产设备的结构、生产工艺要求。【重点难点】贴片机、波峰焊接技术与设备、再流焊设备的结构、生产工艺要求与设备的使用维护第一节贴片机与贴片技术阐述贴片机的结构与特性、技术参数、种类、型号、选型与使用维护。第二节波峰焊接设备与技术阐述波峰焊接技术的内涵、传热学基本概念、波峰焊接机技术参数、种类、型号、选型与使用维护。第三节再流焊技术阐述再流焊技术的工艺流程与焊接设备的结构、特点、工艺流程。第七章焊接质量评估与检测（4学时）【教学目标】【重点难点】焊接质量的评估方法、测试手段与技术要求第一节连接性测试方法与手段阐述焊接工艺质量的人工目测、自动光学检测（AOI）、激光红外组合式检测、X射线检测技术的内涵与操作方法。第二节在线测试技术阐述模拟器件在线测试基本技术、向量测试法、边界扫描测试技术、非向量测试技术的内涵与使用范围；分析飞针式测试仪、在线测试仪的功能与针床的使用。第三节功能测试技术阐述特征分析组合技术与复合测试仪的结构、性能与使用。第四节SMT生产的常见的质量缺陷与对策分析SMT生产过程中出现的质量缺陷的因素、指出相应的解决办法。第八章清洗与清洗剂（4学时）【教学目标】了解电子生产过程中的污染物的来源与种类、电子产品的清洗机理与工艺流程、清洗的质量标准与效果的评价方法以及免清洗技术。【重点难点】电子生产过程中的污染物的来源与种类、电子产品清洗的质量标准与效果的评价方法以及免清洗技术。第一节电子产品生产过程的污染物的来源第二节电子产品的清洗机理与工艺流程第三节电子产品清洗的质量标准与效果评价第四节SMA的清洗方案设计与免清洗技术第九章SMT生产过程的质量管理（4学时）【教学目标】熟悉smt生产过程的ISO900系列标准。【重点难点】SMT生产过程的ISO900系列标准的内涵与评价体系。第一节SMT生产质量管理体系1、中心质量目标、质量保证体系的内涵2、SMT产品设计3、生产管理（质量检验、图纸管理、储运管理、人员培训）第二节统计技术在质量管理中的