FPC制程中常见不良因素

FPCFPC制程中常见不良因素裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是本钱的一个掌握点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度根本可以到达所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术娴熟程度及责任心特别要求.产品常见不良:未数缺乏,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数缺乏:裁切公差引起,手工操作引起.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点,操作引起(裁切机转动引起).板翘:卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平坦,过分枯燥亦会引起材料翘板.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.生疏原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.生产工艺要求：操作者应带手套和指套,防止铜箔外表因接触手上之汗渍等氧化.正确的架料方式,防止邹折.不行裁偏,手对裁时不行破坏冲制定位孔和测试孔.如无特别说明时裁剪公差为单面板为±1mm双面板为±裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要留意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)材料品质,材料外表不行有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不行有毛边,溢胶等.机械保养:严格依据<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.(CNC)CNC是整个 FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC根本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数分钟,转速万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃1尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为%的尺MD,TD生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.根本组板要求:单面板15张单一铜1015张双面板101015Coverlay1015张白色Coverlay253-6盖板主要作用:削减进孔性毛头.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心简洁定位避开钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,削减钻头的扭断.3.钻针管制方法使用次数管制.钻头之辨识方法.c.钻头之检验方法.4.品质管控要点依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.外观品质不行有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.生产中操作常见不良表现和缘由断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等影响到钻孔品质的主要缘由:操作人员;技术力量,责任心,娴熟程度钻针;材质,外形,钻数,钻尖压板;垫板;材质,厚度,导热性钻孔机;震惊,位置精度,夹力,关心性能钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.加工环境;外力震惊,噪音,温度,湿度研磨是FPC制程中可能被屡次利用的一个关心制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进展酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的外表进展刷磨以除去板子外表的杂质，黑化层，残胶等。A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料B.研磨种类﹕待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面板﹕去氧化待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化待假贴铺强﹕打磨﹐清洁待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力电镀后﹕烘干﹐提高光泽度C.外表品质要求：所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。外表需烘干完全，不行有氧化或水滴残留等。不行有切水滚轮造成皱折及压伤。不行有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。D.操作生产中常见不良和预防：外表有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。黑化层去除不干净刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。因卡板造成皱折或断线。E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.板翘:左右同时磨刷(抛光)较平坦,轴面与板的距离不要小于1CM.氧化:酸洗或磨刷后.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四.铜电镀(化铜或叫黑孔,PTH)PTH即在不外加电流的状况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化复原反响,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜化学反响方程式:流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.微蚀;清洁板面;粗化铜箔外表,以增加镀层的附着性.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.预浸;防止对活化槽的污染.活化;使钯胶体附着在孔壁.速化;将Pd离子复原成Pd化学铜：通过化学反响使铜沉积于孔壁和铜箔外表。生产中不良状况处理方法孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。b：速化槽：速化剂溶度不对。c：化学铜：温度过低，使反响不能进展反响速度过慢；槽液成分不对。孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b：板材本身孔壁有毛刺。板面发黑a：化学槽成分不对〔NaOH浓度过高〕b：建浴时建浴剂缺乏.D.产品品质检验常见不良:破孔,外表粗糙,外表残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)破孔:钻孔时扯胶引起.外表粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.外表残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.五.镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面〔孔内及孔口四周的整个镀层〕镀层厚度到达肯定的要求。制程管控：1．产品确认流程确认药液确认机台参数确实认。B．品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使本钱变高。贯穿性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯穿。外表品质：铜箔外表不行有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。附着性：于板边任一处约为*面积以切片从轴横轴各割10条，3M3六.切片试验：A．操作程序：预备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。依据要求取样制作试片。现在器皿的内外表均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。将试片用夹具夹好后放入器皿中。将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。待其凝固成型后直接将其取出。将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观看并记录其数值。留意事项：七.贴膜：就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路根本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。干膜主要构成：PE,感光阻剂，PETPEPET保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。作业要求：1．保持干膜和板面的清洁。平坦度，无气泡和皱折现象。附着力到达要求，密合度高.C．作业品质掌握要点：为了防止贴膜时消灭断线现象，须先用无尘纸除去铜箔外表杂质。应依据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。保证铜箔的方向孔在同一方位。防止氧化，不要直接接触铜箔外表，假设要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。5．加热滚轮上不应当有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照耀，发生的有机聚合反响未完全，太长则不简洁被水解，发生残留导致镀层不良。常常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。要保证贴膜的良好附着性。D．品质确认：附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不行弯曲变形或断等〔以放大镜检测〕平坦性：须平坦，不行有皱折，气泡。清洁性：每张不得有超过5点之杂质。八.露光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。A．作业要点：1．作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不行有气泡，杂质；放片时要留意将孔露出。双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。B．品质确认：底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的周密度。准确性定位孔偏移+以内焊接点之锡环不行小于〔不行孔破为原则〕c.贯穿孔之锡环不行小于〔不行孔破为原则〕线路品质：不行有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。进展抽真空目的：提高底片与干膜接触的严密度削减散光现象。曝光能量的凹凸对品质影响：能量低，曝光缺乏，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液〔L的碳酸钠溶液〕的处理，将未受UV光照耀的干膜洗去而保存受到UV光照耀发生聚合反响的干膜使线路根本成型。影响显像作业品质的因素：1.显影液的组成.显影温度.显影压力.显影液分布的均匀性。机台转动的速度。制程参数治理主要掌握点：1.药液溶度显影温度显影速度喷压。显像作业品质掌握要点：1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.不行以有未撕的干膜保护膜.显像应当完整，线路不行锯齿状，弯曲，变细等状况。显像后裸铜面用刀轻刮不行有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。干膜线宽与底片线宽掌握在+/以内的误差。线路简单的一面朝下放置，以避开膜渣残留，削减水池效应引起的显影不均。依据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来准时更影液，保证最正确的显影效果。掌握好显影液，清水之液位。吹干风力应保持向里侧5-6度。应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应马上停顿放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进展二次显影。12．显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。品质确认：1．完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不行有干膜残留。适当性：线路边缘，不行呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+内。外表品质：需吹干，不行有水滴残留。十.蚀刻〔蚀刻剥膜〕：蚀刻是在肯定的温度条件下〔45+5℃〕蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的外表，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化复原反响，而将不需要的铜反响掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水〔溶度有严格要求〕品质要求及掌握要点：1．不能有残铜，特别是双面板应当留意。不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良时刻速度应适当，不允收消灭蚀刻过度而引起的线路变细，对pitch线路焊点上之干膜不得被冲刷分别或断裂蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。放板应留意避开卡板，防止氧化。应保证时刻药液分布的均匀，以避开造成正反面或同一面的不同局部蚀刻不均匀。制程管控参数：1．蚀刻药水温度：45+/-5℃2．双氧水的溶度﹕~L3．剥膜药液温度﹕55+/-5℃4．蚀刻机安全使用温度≦55℃5．烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm氯化铜溶液比重﹕~cm3盐酸溶度﹕~L放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态D．品质确认：线宽：蚀刻标准线为.2mm&﹐其蚀刻后须在+/以内。外表品质：不行有皱折划伤等以透光方式检查不行有残铜。线路不行变形d.无氧化水滴E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度.变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.尺寸涨缩:受残铜的影响.板翘:蚀刻槽放置太久,蚀刻槽的速度.十一.光泽锡铅A．制程中常见不良及其缘由：结合力差〔附着力不良〕。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。析气严峻。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；镀锡厚度偏小。电镀时间不够露铜。有溢胶B．2ASD时，1分钟可镀1um厚度。1．首件检查必需用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性应检查受镀点是否完全镀上﹐不行有未镀上而露铜之处须有光泽性﹐不行有变黑﹑粗糙或烧焦用x射线厚度仪量测镀层厚度C．电镀条件的设以决因素：1．电流密度选择受镀面积大小镀层厚度要求电镀时间掌握D．外观检验﹕1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪受镀点完全镀上﹐不行有遗漏未镀上之不正常现象镀层不行变黑或粗糙﹑烧焦镀层不行有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象以3M600或3M810之胶带试拉﹐不行有脱落之现象假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，FPCA．作业程序：1．预备工具，确定待假贴之半成品编号﹐预备真确的 coverlay半成品。2．撕去Coverlay之离型纸。3．铜箔不行有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷外表﹐以刷除毛屑或杂质。将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。假贴后的半成品应尽快送之热压站进展压合作业以避开氧化。B．品质掌握重点：要求工作指示及检验标准卡之实物比照coverlay暴露和钻孔位置是否完全正确。焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不行超过工作指示及检验标准卡之规定。须电镀锡或镍金者，必需留出电镀咬口，一般为5cm.．铜箔上不行有氧化，coverlay暴露边缘不行以有毛边，coverlay执行品质抽检。作业工具不行放在扳子上，否则有可