pcba检验规范考试试题一答案

111111pcba篇一：pcba质量检验标准篇二：pcba检验标准pcba检验标准目的为了建立pcba外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供给指导。范围本标准通用于本公司生产任何产品pcba的外观检验〔在无特别规定的状况外。包括公司内部生产和发外加工的产品。pcba的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。定义标准①【允收标准】(acceptcriterion)：允收标准为包括(targetcondition)：此组装情形接近抱负与完善之组装结果。能有良好组装牢靠度，判定为抱负状况。(acceptcondition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装牢靠度故视为合格状况，判定为允收状况。(Rejectcondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。缺点定义①【致命缺点】(criticaldefect)：指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以cR表示之。②【主要缺点】(majordefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成牢靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示之。③【次要缺点】(minordefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其有用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以mi表示焊锡性名词解释与定义①【沾锡】(wetting):系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。②【沾锡角】(wettingangle)被焊物外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。③【不沾锡】(non-wetting)被焊物外表无法良好附着90④【缩锡】(de-wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之外表特性。4工作程序和要求检验环境预备照明：室内照明800lux以上，必要时以(三倍以上)〔含〕放大照灯检验确认；4.1.2esd防护：凡接触pcba必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。本公司所供给之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特别需求；假设有外观标准争议时，由质量治理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量治理部分析缘由与责任单位，并于修理后由质量治理部复判外观是否允收。5泌尿x线机pcba5.1pcba65.2通过焊接工艺检验标准即可进展泌尿x线机原理检5.2.1control-icontrol-i原理图见pcba原理图纸control-i-sch检验工具：万用表依据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。例：如以下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于d1、d2、d3、d5、d6依次完成每一个网络标号连通性。5.2.2remote-iremote-i原理见pcbaremote-i-sch5.2.3translate-i原理检验translate-i原理见pcba原理图纸translate-i-sch6沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)之衡量芯片状(chip)零件之对准度(组件x方向)x＜1/2wx＜1/2wx>1/2wx>1/2w抱负状况(targetcondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件芯片状(chip)零件之对准度(组件y方向)抱负状况(targetcondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，全部各金