MiniLED光电板行业市场需求与投资规划

MiniLED光电板行业市场需求与投资规划

印制电路板行业前景展望PCB（Pr­i­n­t­edCi­r­c­u­itBo­a­rd）即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接。也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为电子产品之母。根据中国香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8．1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50．52%。根据PRNe­w­s­w­i­re数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53．80%。PCB上游原材料概况PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0．2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。印制电路板行业市场现状分析PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB（printedcircuitboard）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。PCB行业下游应用领域情况PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Pr­i­s­m­a­rk预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Pr­i­s­m­a­rk预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3．2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区。受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。PCB行业市场现状分析国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，2021年占比27．79%，其对于PCB的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域;其次为计算机领域，占比为23．46%。印刷电路板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录（2016年版））、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《双千兆网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用扬帆行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。据统计，2021年我国PCB产值为776．9亿美元，全球产值为1164．5亿美元，我国占比高达66．72%。2021年我国PCB行业市场规模达4307．55亿元，同比增长4．36%。近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。目前我国PCB行业正处于迭代升级关键时期，从产品结构来看，现阶段多层板为PCB市场主流，2021年占比达39．91%。其次，挠性板和HDI板占比也较大。供给端，PCB上游覆铜板占据整体成本约30%，铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格K柱图显示原材料价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力。此外，国内PCB厂商纷纷进行扩产以应对未来需求提升。中国大陆PCB细分产品结构2020年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比48．77%，单双面板占比14．99%；其次是HDI板，占比达16．96%；柔性板占比为14．92%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。印制电路板（PCB）行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。中国印刷电路板行业细分市场分析从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%，而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。2017-2021年，中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021年，标准多层板产值规模达到251．62亿美元，同比增长47．4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的主要产品，2021年其产值规模占到全行业的49%。2017-2021年，中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现逐年增大的特点。2021年，HDI板产值规模达到90．21亿美元，同比增长51．9%，领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的18%。2017-2021年，中国大陆刚