2022-2025年半导体CMP抛光材料市场分析及未来发展趋势报告

2022-2025年半导体CMP抛光材料市场分析及未来发展趋势报告日期：2022-10-22目录1234行业概述行业现状分析行业痛点及发展建议行业格局及前景趋势CONTENTS1行业概述行业定义行业发展历程行业政策、经济、社会环境CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料，而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用，使工件形成平坦光洁的表面。CMP抛光材料包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂和其他材料，其中抛光液和抛光垫是凝集CMP工艺核心技术的关键材料。CMP抛光液由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级，发挥研磨作用，氧化剂发挥腐蚀溶解作用。抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响，抛光液的技术难点在于需根据不同的材料调整配方组合，以改善抛光速度和效果。根据抛光对象的不同，抛光液可分为硅抛光液、硅氧化物抛光液、铜抛光液、钨抛光液等。根据酸碱性不同，抛光液可分为酸性抛光液和碱性抛光液，酸性抛光液常用于抛光金属材料，如铜、钨、钛等；碱性抛光液常用于抛光非金属材料，如硅、硅氧化物等。CMP抛光垫由高分子材料制成，主要为发泡体固化的聚氨酯。这种材料使抛光垫具有多孔性和表面粗糙性，可发挥打磨、传导压力、传送抛光液、收集去除物等作用。抛光垫的硬度、密度、孔隙大小、弹性、修整频率等性能会对抛光效果产生影响，其技术难点在于沟槽设计和使用寿命。抛光垫在使用后会逐渐“釉化”，为保持抛光垫使用效果，需要用调节器定期整修使其恢复粗糙，或更换新的抛光垫，抛光垫使用寿命在45至75小时之间。根据软硬程度，抛光垫分为软垫和硬垫，硬垫有助于提高材料去除率，软垫有利于整体平面度，形成无缺陷表面。半导体CMP抛光材料行业定义行业定义01020304真空期2000年前:2000前，中国半导体CMP抛光材料行业处于真空期，CMP工艺和抛光材料制造核心技术被国际巨头垄断。1965年，CMP工艺首次由美国的Monsanto公司提出，最初用于获取高质量的玻璃表面，CMP抛光材料随之开始研发。1991年，IBM公司首先将CMP工艺用于64MbDRAM的生产中，随后该技术在半导体行业会议和研究报告中迅速传播，CMP抛光材料的应用开始被广泛讨论。1995年以后，CMP工艺快速发展，在国际上大量应用于半导体产业，并随着半导体产业的发展升级，CMP抛光材料的研发和应用范围不断扩大。发展期2000年后:2000年后，全球半导体产业转移至中国，中国半导体CMP抛光材料行业随之开始发展，但从全球看，美国、日本等国仍占据行业主导地位。这一时期，中国涌现了一批研发半导体CMP抛光材料的企业，如深圳力合、上海新安纳、天津晶岭、北京国瑞升、安集科技、时代立夫、苏州观胜、鼎龙股份等。上海新安纳在二氧化硅研磨剂及工业制备技术领域打破国际技术垄断，并实现大批量推广；安集科技抛光液在130-28纳米技术节点的产品实现规模化销售，应用于中国8英寸和12英寸主流晶圆生产线。在全球半导体产业转移、国家政策和基金的扶持下，中国半导体CMP抛光材料行业将迎来快速成长期，形成一批掌握核心制备技术的本土企业。发展历程行业PEST-》行业政策国务院国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升为国家战略。《中国制造2025》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》定了至2020年集成电路自给率将达到40%、2025年达到50%的目标，国家对集成电路领域整体的推动利好CMP抛光材料等细分领域的发展。将集成电路材料中使用的抛光液、研磨液列为战略性新兴产业重点产品，引导社会资源对集成电路产业加大投入，推动CMP抛光材料行业发展。发改委行业社会环境2000年后，中国开始承接全球半导体产业的第三次转移并迎来晶圆厂建厂潮。2018年中国共有46座晶圆制造厂，在12英寸和8英寸晶圆制造领域均有涉及。其中10座已经投产，包括上海华力、长江存储、台积电（南京）、中芯（宁波）、大连英特尔等；9座产能处于爬坡期，包括中芯（深圳）、联芯（厦门）、合肥晶合等；4座进行扩建，包括三星（中国）、SK海力士（中国）等；有21座在建，包括中芯南方、华虹半导体（无锡）、南京紫光、厦门士兰集科等；2座在规划中，分别为华润微电子重庆基地和矽力杰青岛项目。2019年全球有9条12英寸晶圆生产线投产，其中5条在中国。中国晶圆厂的大量投产，将带动上游国产CMP抛光材料行业的发展。中国半导体产业长期存在供需不平衡现象，中国是全球第一大半导体消费国，也是全球第一大半导体进口国，制造设备和材料依赖进口为主。随着中国半导体产业整体的发展，对配套材料的需求将会持续上升，材料进口替代效应将逐步放大。以中芯国际为例，目前本土原料采购占比已超过50%。同时，在质量得到保证的情况下，国产材料在价格、服务和物流方面比进口产品更有优势，国产材料将赢得市场青睐。代表企业安集科技生产的CMP抛光液质量稳定，交货时间为1个月左右，而价格仅为进口产品的33%，目前已为中芯国际、长江存储、华润微电子等企业批量供货。行业社会环境随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸越来越小，所以对半导体原材料晶片表面的平整度要求也越来越高，达到纳米级别。对晶片表面处理的传统的平坦化技术有热流法、旋转玻璃法、回蚀法、选择淀积等，但这些都只能做到局部的平面化，不能达到全局平面化。2019年晶圆制造材料市场出货量为118.1亿平方英寸，同比下降7%。晶圆制造中，对CMP材料的需求占比约7%。2019年全球半导体材料市场营收为521亿美元，较上一年相比略微下降1%。其中，中国大陆地区营收达88.6亿美元，同比增长9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。半导体材料应用广泛，主要包括集成电路（逻辑芯片、存储芯片等）、光电子器件（光源、显示器、光伏等）、分立器件和传感器。其中，集成电路应用最广泛，因为中国国产化需求旺盛，2018年中国大陆的集成电路产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。随着5G、物联网、新能源汽车等下游市场的爆发，上游半导体材料亦大有可为，根据ICInsights预测，2016至2021年，整个IC市场年复合增长率为7.9%，其中汽车和物联网带来的增长率为14%和12%。行业经济环境2半导体CMP抛光材料行业现状分析半导体CMP抛光材料产业链半导体CMP抛光材料行业驱动因素半导体CMP抛光材料行业现状分析半导体CMP抛光材料行业市场规模产业链上游半导体CMP抛光材料产业链上游概述中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等。研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核、生长时抑制二次成核，且必须保持质量稳定、颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤。中国企业主要从美国、日本、韩国等国家的一些企业进口原材料，全球行业格局呈现寡头垄断态势。以安集科技为例，产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，从日本等国家进口；包装材料为高洁净塑料桶，从韩国进口。产业链中游半导体CMP抛光材料产业链中游概述半导体CMP抛光材料行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于半导体CMP抛光材料企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游半导体CMP抛光材料产业链下游概述中国半导体CMP抛光材料的下游应用领域为半导体产业，其中集成电路为主要领域，占半导体产业市场规模的80%以上，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。美国作为半导体产业的发源国，从19世纪50年代起一直在半导体产业中占据主导地位。20世纪60年代，半导体产业发生第一次转移，在日本政府的大力扶持下，日本成为半导体产业强国，并于20世纪80年代在生产力和市占率方面超越美国。半导体产业的第二次转移发生在20世纪90年代，韩国和中国台湾的半导体产业迅速发展，韩国三星成为全球顶尖半导体厂商，中国台湾台积电成为世界第一的晶圆代工厂，全球市场份额接近50%。2000年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移，半导体材料行业也将随着中国半导体产业的快速发展而增长。半导体CMP抛光材料行业的技术、产量和格局均受到集成电路行业的影响，集成电路行业技术进步快、产品更新频率高，促使CMP抛光材料同步快速更新:（1）技术方面，晶圆尺寸从8英寸扩大至12英寸，芯片技术节点从10纳米缩小至7纳米，且继续向5纳米、3纳米的物理极限靠近，制造过程因芯片尺寸的缩小更加复杂，对CMP抛光材料在稳定性、使用寿命等各方面提出高难度挑战；（2）产量方面，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，较2017年增长20.7%，CMP抛光材料市场也随之增长5%；（3）竞争格局方面，集成电路行业集中度高，全球排名前列的晶圆代工厂有台积电、三星、中芯国际、英特尔、联电、华虹集团等，随着资金和技术壁垒的不断提高，行业将维持寡头竞争格局。CMP抛光材料企业需要通过下游客户严格的长周期认证才能实现批量供应，故下游客户更倾向于跟技术、产能、质量等方面领先的大型CMP抛光材料企业形成稳定合作关系，中国半导体CMP抛光材料行业也将逐步形成寡头垄断格局。行业现状半导体CMP抛光材料在集成电路的制造成本中约占7%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量正向相关。得益于中国半导体产业的快速发展，下游行业对半导体CMP抛光材料的需求稳步增长。中国半导体CMP抛光材料的市场销售规模在2018年达到28.0亿元，2014年至2018年年复合增长率为9.9%。2019年至2023年中国CMP抛光材料市场将继续以6.9%的增速增长，在2023年达到38.7亿元，其中，CMP抛光液的市场规模约为CMP抛光垫的7倍。CMP抛光液市场销售规模从2014年的11亿元增长到2018年的17.7亿元，年复合增长率为10.0%，CMP抛光液2019年至2023年的年复合增长率为6.9%，在2023年市场规模将达到24亿元。CMP抛光垫过去五年年复合增长率为9.7%，2018年市场规模为10.3亿元，将以7.0%的年复合增长率继续增长，至2023年市场规模为13亿元。抛光液市场占整个半导体材料的3~4%。抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，主要起到抛光、润滑、冷却的作用。是CMP技术中的决定性因素之一，其性能直接影响被加工工件表面的质量以及抛光加工的效率。从抛光液全球市场格局来看，全球主要供应商主要为7-8家。长期以来，全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断。全球抛光液行业市场TOP3分别是:卡博特市占率为33%、日立市占率为13%、富士美市占率为10%。其中卡博特全球抛光液市场占有率最高，但已从2000年的约80%下降至2019年的约36%，表明全球抛光液市场正朝多元化方向发展，地区本土化自给率提升。抛光液是CMP技术决定性因素抛光垫一般由聚胺脂做成，有像海绵一样的机械特性和多孔吸水特性，主要型号有IC1000、IC1400、IC2000、SUBAIV等，其中IC1000和SUBAIV是用得最广的。抛光垫表面包括一定密度的微凸峰，也有许多微孔，不仅可以去除硅片表面材料，而且还起到存储和运输抛光液、排除抛光过程产物的作用。抛光垫全球市场集中，前5大厂商占据91%的份额，目前中国大陆仅鼎龙股份有能力提供。鼎龙股份原为打印机耗材龙头，但早早地就看到半导体材料的前景，从13年开始立项，熬到16年8月才完成建厂，一直到17年才拿到第一张订单。2018年，鼎龙股份的CMP抛光垫卖出314万元，2019年卖出1230万元，2020年上半年卖出2102万元，增长迅猛，但和巨头比差距甚大。而且因为专利壁垒，代表未来趋势的12英寸晶圆用的开窗口抛光垫专利被美国公司占有，国内仅有DOW获得授权生产销售，鼎龙股份是从8英寸无窗口抛光垫入手，12英寸硅片用的抛光垫还处在客户测试阶段。抛光垫行业现状半导体CMP抛光材料行业驱动因素行业驱动因素1中国政策对半导体行业发展的鼓励和国际政策策对半导体材料的出口管制促进中国半导体CMP抛光材料行业发展。一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。内外政策促进中国行业发展一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持。另一方面，作为半导体产业中的关键材料，外国政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展；需求和供应动力强劲半导体CMP抛光材料行业驱动因素行业驱动因素2在需求方面，集成电路技术的进步使CMP抛光材料行业市场扩容。在供给方面，CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加；需求和供应动力强劲半导体产业的转移对上游国产材料产生大量需求，促使CMP抛光材料等一系列配套材料本土化生产，实现大规模进口替代，改善当前半导体CMP抛光材料进口依赖度达90%以上的局面。中国和国际策促进行业发展3行业痛点及发展建议行业痛点行业发展建议行业痛点国际专利保护和技术封锁是中国半导体CMP抛光材料行业发展的障碍之一。半导体CMP抛光材料行业属于技术密集型行业，国际巨头拥有先发优势，掌握核心技术，对专有技术严格保密并申请专利保护，从产品的外形、设计、功能、工艺、生产过程、相关因素等方面申请专利，形成专利包，其他企业一旦使用相关技术便会侵犯专利，对中国半导体CMP抛光材料企业的研发产生不利影响。如美国嘉柏的抛光液产品使用3D气相研磨颗粒技术，由二氧化硅在1,700至1,800摄氏度烧制而成。美国嘉柏对该项技术进行专利申请，导致中国企业无法使用该项技术生产产品，限制产品的研发和生产。国际专利保护、技术封锁阻碍发展下游客户认证壁垒高、周期长，对中国半导体CMP抛光材料企业的销售产生制约。芯片生产采取大批量制作模式，工艺复杂、流程多，需要历经2,000～5,000道工序，每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响。若抛光材料的品质无法保持稳定，将造成大批量硅片磨损，损失巨大。同时，更换CMP材料供应商意味着对已形成稳定的工艺流程进行调整，需要花费很多的人力和成本，产生不可控制的风险，影响最终成品质量。故下游客户对材料供应商的认证十分严格，整个认证周期可达1～2年，需要经过初评、产品报价、样品检测、稳定性检测、考察关键指标、与主流产品对比分析、长达半年至一年的小批量试用、生产线考察等认证步骤。下游认证壁垒高、周期长制约发展下游客户认证壁垒高、周期长，对中国半导体CMP抛光材料企业的销售产生制约。芯片生产采取大批量制作模式，工艺复杂、流程多，需要历经2,000～5,000道工序，每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响。若抛光材料的品质无法保持稳定，将造成大批量硅片磨损，损失巨大。同时，更换CMP材料供应商意味着对已形成稳定的工艺流程进行调整，需要花费很多的人力和成本，产生不可控制的风险，影响最终成品质量。故下游客户对材料供应商的认证十分严格，整个认证周期可达1～2年，需要经过初评、产品报价、样品检测、稳定性检测、考察关键指标、与主流产品对比分析、长达半年至一年的小批量试用、生产线考察等认证步骤。高端人才紧缺限制发展复合型人才稀缺半导体CMP抛光材料行业深陷人才困境。行业发展缺乏人才支撑，团队模式的培育机制弊端明显导致半导体CMP抛光材料行业企业专业人才留存难度加大，制约半导体CMP抛光材料行业企业扩张。半导体CMP抛光材料行业对从业人员的业务素质要求高，主要表现在以下三方面从业人员需要具备行业基础知识和法律知识，为企业客户提供全面、可靠、专业、多样的解决方案。从业人员需要懂行业的专业知识，包括：半导体CMP抛光材料行业产品得用途与优缺点，行业特征、市场环境和产业战略规划等。从业人员需要具有优秀的营销谈判能力、风控反控能力及报告沟通能力。目前该行业在人才招聘时能够匹配上述要求的人才寥寥无几，限制行业发展。由于复合型人才稀缺，半导体CMP抛光材料行业企业通常采用团队培育的方式进行专业能力建设，而该模式亦存在一定的弊端，企业的中高端人才若大量流失，初级员工的业务技能培训将面临能力传承的断层，导致企业人才培养难度加大，制约半导体CMP抛光材料行业企业发展。质量提升在资本的加持下，半导体CMP抛光材料的跑马圈地仍在持续，预计2021年将会更加残酷和激烈。同时，在线教育也面临着更严格的监管，合规成本提升。半导体CMP抛光材料行业产品品种多、批量小、附加值高，产品质量要求也较为严格。半导体CMP抛光材料行业市场产品质量参差不齐，假冒伪劣等乱象仍普遍存在，严重阻碍半导体CMP抛光材料行业发展进步。未来，提升半导体CMP抛光材料行业产品质量是发展半导体CMP抛光材料行业的核心任务，具体措施可分为以下两大部分：（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范半导体CMP抛光材料行业生产流程，并成立相关部门，对科研用半导体CMP抛光材料行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证半导体CMP抛光材料行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：半导体CMP抛光材料行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土半导体CMP抛光材料行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，半导体CMP抛光材料行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势提升产品质量生产企业方面政府方面新鲜有趣的玩法与促销节日的紧密融合将有效增加用户黏性，随着网民的社交、娱乐需求在电商场景不断得到释放，电商平台应推出更多贴合用户口味的创意玩法，从而推动促销节日的高效传播与转化。促销节日的实惠程度关系用户消费意愿，未来促销节日应回归促销的本质，避免过多噱头和复杂规则影响消费体验，努力实现让用户获益、厂家增收的共赢效果。2019年中国电商促销节日用户消费意愿影响因素占比全面增值服务1199增值服务提高产品定制服务需求日益多样化行业同质化竞争严重半导体CMP抛光材料行业企业服务模式单一。面对各级消费群体日益多样的服务需求，半导体CMP抛光材料行业企业提供全面增值服务，构建综合服务体系，形成核心竞争力，是当前半导体CMP抛光材料行业发展的必然趋势。半导体CMP抛光材料行业企业的转型压力主要源于以下三大方面：单一的资金提供方角色仅能为半导体CMP抛光材料行业企业提供“净利差”的盈利模式，半导体CMP抛光材料行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的半导体CMP抛光材料行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强中国本土半导体CMP抛光材料行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道丰富企业的债券种类关键词一深化与核心银行的合作关系关键词二拓展银行关系渠道关键词三半导体CMP抛光材料行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；半导体CMP抛光材料行业需要通过杠杆推动业务运转，从负债端看，半导体CMP抛光材料行业企业的融资能力对资金成本和资金流动性具有决定性作用，因此，半导体CMP抛光材料行业企业打通多元化融资渠道，提高资金周转率，将是促进半导体CMP抛光材料行业业务发展的重要举措。融资渠道拓展的主要方式主要包括以下三点：

拓展技术服务领域半导体CMP抛光材料行业属于领域中发展最快的细分领域之一，随着半导体CMP抛光材料的市场环境日趋成熟，行业竞争日趋激烈，多家半导体CMP抛光材料企业开始扩张产品相关服务领域，提升企业的行业竞争力，主要举措包括：提高产品定制服务能力提升技术服务能力供科研咨询服务半导体CMP抛光材料行业企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位半导体CMP抛光材料行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力通过进行细化分工，为客户制定科研问题解决方案，使客户能更加专注于其擅长的领域，提高科研效率，且帮助行业大幅节省医学科研投入聚焦投资业务行业资源优势金融资源优势服务优势半导体CMP抛光材料行业厂商长期参与采购与评估，积累了较为丰富的上游厂商资源储备，且与多家厂商建立长期合作关系半导体CMP抛光材料行业商依托本身提供的资金服务，具备融资渠道畅通的资金优势，可为行业建设提供初期资金支持，且可通过杠杆提升资金效率半导体CMP抛光材料行业企业凭借多年的客户服务经验，服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发展提供有力支持半导体CMP抛光材料行业头部企业已形成完善的的服务体系，在中国政府逐步放宽企业的准入条件，鼓励并支持的政策背景下，半导体CMP抛光材料行业企业开拓投资业务，通过产融结合向实业运营纵深发展，半导体CMP抛光材料行业未来的重要发展趋势。&&&

页岩气革命后，乙烷价格持续走低。美国是世界上最大的乙烷生产国，也是唯一的乙烷出口国。美国乙烷主要来自湿天然气经过天然气厂分离后得到的天然气液（NGL,Naturalgasliquids）和原油开采副产的凝析油经过炼厂处理后得到的液化炼厂气（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者贡献了绝大部分。自2010年以来，美国NGL产量几乎翻了一番，超过了天然气产量增长率，并创下了2017年370万桶/天的年度记录。由于页岩气产量不断增加，同时受管道运输中乙烷比例不能超过12%的限制，美国乙烷产量也持续提升。并且乙烷相对较低的热值及沸点使其作为液化燃料无法与丙烷和丁烷竞争，分离费用也降低了其作为管道气的吸引力，乙烷自身产量又高于其它NGL组分，其供给过剩的情况日益凸显。这导致美国乙烷价格在2011年底开始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷产量超过消费量，乙烷价格一度低于天然气价格，直到随后乙烷需求增加价格才逐渐回升至2016年平均150美元/吨和2017年平均184美元/吨。2018年6月份开始乙烷价格受供需影响迎来一波大涨，目前处于高位回落阶段。

竞争趋势随着科技不断发展，半导体CMP抛光材料企业对半导体CMP抛光材料行业产品的研发投入不断加大，企业形成自己的技术堡垒是在未来市场中取得市场份额的重要收到，因此技术竞争也是未来行业竞争的重要方向之一。半导体CMP抛光材料行业的竞争促进了产品质量与服务的持续优化与创新，在满足客户需求的同时也给行业服务带来不断的新体验。优质的服务是半导体CMP抛光材料行业竞争的重要焦点与未来趋势。客户是上帝，满足客户的需求是半导体CMP抛光材料行业企业的价值实现，半导体CMP抛光材料行业竞争趋势首先在需求的分析与客户痛点的把握。小众运动场景日益崛起，带动了新的半导体CMP抛光材料行业产品需求。随着行业的竞争不断加剧，企业竞争的本质是人才的竞争，半导体CMP抛光材料行业企业都在不断提升专业员工的技术水平。通过专项培训、高薪招聘吸引高端优质人才加入。人才竞争是未来半导体CMP抛光材料行业竞争的核心点之一。

服务技术需求人才投资机会专家服务模式更侧重借助专家的实际从业经验与洞察，针对企业遇到的实际问题给出一针见血的建议。全方位赋能，尤其是在服务能力的提升上，以更加完善的服务体系建设，为消费者带来更好的产品体验。010203投资机会投资机会投资机会半导体CMP抛光材料行业资源整合半导体CMP抛光材料行业咨询管理半导体CMP抛光材料行业产品服务根据企业的发展战略和市场需求对有关的资源进行重新配置，以突显企业的核心竞争力，并寻求资源配置与客户需求的最佳结合点。目的是要通过组织制度安排和管理运作协调来增强企业的竞争优势，提高客户服务水平。行业发展建议ABC发展建议1发展建议2发展建议3提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范半导体CMP抛光材料行业生产流程，并成立相关部门，对科研用半导体CMP抛光材料行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证半导体CMP抛光材料行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：半导体CMP抛光材料行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土半导体CMP抛光材料行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，半导体CMP抛光材料行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为半导体CMP抛光材料行业企业提供“净利差”的盈利模式，半导体CMP抛光材料行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的半导体CMP抛光材料行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土半导体CMP抛光材料行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。半导体CMP抛光材料行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。4行业格局及前景趋势行业格局行业发展趋势行业代表企业行业趋势发展低端、大批量应用产品企业兼并收购加快技术升级半导体先进制程推动CMP行业发展CMP主要用于浅槽隔离(STI)抛光、铜的研磨与抛光、高k金属栅的抛光、FinFET晶体管的虚拟栅CMP、GST的CMP、埋入字线DRAM存储器的栅CMP、高迁移率沟道材料未来的CMP等工艺。随着芯片制程不断精细，抛光材料种类和用量也迅速增长。比如14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。而存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。根据卡博特数据，当逻辑芯片制程达到5纳米时，约25%-30%生产步骤都要用到抛光液。存储芯片由2DNAND升级到3DNAND后由于结构更复杂，抛光次数增加，且约50%生产步骤需要用到抛光液。新的平坦化技术研发主要集中在将磨料固定在有机薄膜基材表面上，形成新的抛光垫来替代传统抛光垫的固定磨料化学机械抛光技术（FixedCMP，FA-CMP）。通过使用不含有磨料的抛光液，直接通过抛光液与硅片之间化学腐蚀作用及抛光垫和硅片之间的摩擦作用去除表面材料实现硅片全局平坦化的无磨料化学机械抛光技术（Abrasive-freeCMP，AF-CMP）。在传统电化学铜沉积工艺基础上，在两个电极之间增加非导体多孔抛光垫，在利用抛光垫干扰作用实现选择性电化学铜沉积同时，利用抛光垫的机械摩擦和抛光作用去除多余铜沉积层而达到平坦化目的的电化学沉积技术（Electrochemicalmechanicaldeposition，ECMD）。依靠电流密度效应按一系列同心环对铜结构表面进行平坦化的无应力抛光技术（Stress-Freepolishing，SFP）。通过压力将要平坦化的物体压平的接触平坦化（Contactplanarization，CP）。通过控制等离子喷嘴的位置和速度，对凹凸表面进行局部加工的等离子辅助化学刻蚀（Plasmaassistedchemicaletching，PACE）等。固定磨料化学机械抛光技术中国半导体CMP抛光材料行业兼并收购和投资活动加剧助推技术快速升级。高端抛光材料制造技术的研发难度高、投入大，单个企业短时间内难以实现突破，通过收购拥有技术的中国小微企业或与领先的国际企业合作，中国半导体CMP抛光行业技术水平将加快提升。一方面，中国企业通过收购、并购等方式整合半导体CMP抛光材料行业资源。在国家“02重大专项”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等各项政策的大力推动下，中国半导体CMP抛光材料行业获得了一定的发展，涌现了一些拥有先进技术的小微企业。有意进军半导体产业的大型企业通过收购这些先进小微企业，可快速获取专业技术，并为研发投入提供有力支持，加快技术研发的进程。在中国半导体CMP抛光材料发展的初期，开发低端、大批量应用抛光材料可成为中国企业快速扩张、占领市场、实现盈利的有效策略。在低端应用领域，如分立器件，对CMP抛光材料的要求相对集成电路领域较低，但在生产过程中需要大批量使用，中国企业在技术上容易突破，且研发成本不高，销售价格较国际产品低，可在短期内完全实现进口替代。以分立器件为例，需要大量使用CMP抛光液，且下游应用广泛，在快消电子品和不需要集成电路的低成本电路中均有应用，如汽车电子、电子玩具、电子照明等。中国是全球最大的分立器件生产基地，对上游CMP抛光液需求大。同质化竞争激烈价格战授信加大行业并购新进企业（1）价格战引发收益率报价逐年下降：部分半导体CMP抛光材料行业公司为抓住优质客户资源，依靠价格战取得竞争优势，导致行业毛利率下降，选择合作企业时“唯价格论”，不利于行业良性发展；（2）过高授信加大财务风险：半导体CMP抛光材料行业公司对各家医院的总体授信额度偏高，甚至超过医院的偿还能力，为自身带来较大财务风险，不利于企业的长期发展。未来，半导