中国半导体产业的发展-1022课件

中国半导体产业的发展中国电子科学研究院2004.10一、引言二、产业发展三、市场需求四、科研开发五、展望未来六、结束语主要内容摘要摘要

主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走势、研究开发、以及未来发展等综合分析。

二、产业发展

1.设计业2003年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为44.91亿元，比2002年增长107.9%，占同年我国集成电路产业总销售额的比重为12.8%，设计技术水平已达到0.13微米，共有设计单位463家。2.芯片制造业

集成电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元，比2002年增长80.3%，占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。2003年，已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共有18条，芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中：8英寸线有6条、总产能约为23万片/月，6英寸线有5条、总产能约为18万片/月，5英寸线有6条、总产能约为13万片/月，12英寸线有1条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业共有56家。2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售额15.3%。目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。3.封装业2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。

4.支撑业（1）半导体制造设备半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、检测设备等。目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。

2003年我国半导体市场需求额达到了2903.1亿元，比2002年增长26.3%。占世界半导体市场的21%。1、集成电路2003年我国集成电路市场需求总量达到487亿块，需求总额为2373亿元，在世界集成电路市场所占的份额为20.4%。2、分立器件2003年我国半导体分立器件市场需求量为920.1亿只，需求额为530.1亿元，在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%。3、新型显示器件：主要包括LCD（液晶显示器件）、LED（发光二极管）、PDP（等离子体显示器件）、OLED（有机电致发光二极管）、VFD（真空荧光显示器件）和FED（场致发射显示器件）等，被统称为平板显示器（FPD），其中LCD称为21世纪的主流显示器件；LED——称为蓬勃发展的朝阳产业；PDP——称为大中屏幕显示的最佳选择产品。三、市场需求

2003年，我国在半导体领域又取得了多项研发成果，较突出的有：1、第二代IC卡身份证芯片完成了设计和生产定型，进入试用阶段

2、高性能CPU开发已呈现出群体突破的态势3、高性能DSP芯片的开发迈上新台阶4、数字多媒体芯片的开发和商品化取得重要成效5、启动并开始实施半导体照明工程

四、科研开发从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋势。1、集成电路根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计2004年到2008年期间，我国集成电路产业将以20%以上的速度增长。到2008年全国集成电路产量将达到310亿块，销售额将达到870亿元。2、分立器件分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳