各种按键的结构设计

载我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题(我总结了以下几点)： (一)按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成TACTSW失效． (二)按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． (三)按键组立完成后，TACTSW就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成TACTSW失效． (四)按键按下时，接触不到TACTSW，致使无法操作． (五)无法在按键面每一处按下，均获得TACTSW动作(尤其是大型按键较易发生)． (六)外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． (七)按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错(未考虑防呆)． (八)按键不易于装入上盖． (九)按键脱落出于机台外部． (十)按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到现在先说橡胶类的按键设计(主要是硅胶按键的设计)：按键整个都是用硅胶(siliconRubber)押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：A．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．B．可将数个按键一起同时成型，且每个按键之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．C．表面不会缩水．其缺点为：A．按键操作按下时，无有用TACTSW之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．B．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．C．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使PCB上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通(如图所示)补充几点﹔3.小按键电镀后行程变小，死键载载按键表面之印刷要求及耐磨要求：如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;寸，按键周围孔之单边间隙至少要0.3mm以上至0.7mm最大．以上之做法均是在减少卡键之机会;2.按键底部PCB确实固定之;3.压缩行程之距离不可过小，至少0.5mm以上;4.压缩行程之距离不可过大到与弹性斜边高度，使两者无法搭配，以致产生导电粒接触不到PCB上之镀金铜箔的错误;够涵盖住的按键设置一颗导电粒，1.5倍指头宽设置2颗导电粒;6.硅橡胶按键较TACTSW不灵敏，所以比较不会造成误动作;7.按键底部之固定片的外形或定位孔位置不要设置成对称形;说明 (a)按键外周半径1.9mm以上． (b)最小半径为0.3mm． (c)最小内周半径为0.2mm． (d)橡胶圆顶边缘及定位孔之距离最少1mm以上． (e)定位孔直径最少1mm以上． (f)弹性斜边，高，宽度典型1mm． (g)橡胶圆顶侧面边缘最小半径为0.25mm． (h)橡胶圆顶面边缘最小半径为0.2mm．发生阻力过大或段落感不明显之现象，排气沟之设置为按键四周均有最好，宽度为适度的大，度0.3mm．下面介绍几种硬胶类按键的结构设计；第一种为半固定，杠杆式按键；1.如按键与按键孔间之a处需保持适当间隙，又按键卡钩与PCB间之a处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回；2.上盖设有如b处之挡片，按键不致下陷脱落；3.上盖设有如c处之限高肋，防止PCB位置上偏又如按键与tactsw间之c处保持一小段安全间隙，即可防止tactsw顶住按键；4.如e1处是属固定侧，在此按下，需极大力量tactsw才会动作是属正常，其他防止在下盖设有如d处之限高肋，防止PCB位置下陷，又如附图8之e2所示，距离不够时，当按键按到底时，还是接触不到tactsw，解决之道为如小图8所示之关系图；5.上盖如e1处与b之挡片间的间距需大于按键的厚度，使其易装入；6.按键设有如i处之倒钩，钩住上盖，即能防止按键往外脱落，设计时e2需最少距离=[l距离x(c＋tactsw之压缩行程)]÷k距离第二种亦为半固定杠杆式按键；图10为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图．图11为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图1.如A处，无保持适当间隙，致使按键按到tactsw时，此处按键与上盖就早已发生干涉(如E处)而卡住弹不回；2.按键H处曾发生过断裂(使用时按键用力按下发生)及按键与上盖接合之I处是先用溶剂涂抹接合处再用卯合(此处亦也会脱落)解决之道为增厚按键H处，及加大加粗卯合处之上盖圆柱；3.按键与tactsw间之C处保持一小段安全间隙，即可防止tactsw顶住按键；4.当B处距离不够，按键按到底(如F处)时，还是接触不到tactsw(如G处)，解决之道一样是设计出正确之B距离；6.虽然是采取半固定式，按键周围间隙照理讲都能保持固定而不飘移(如右上图)，但因为之前(3－1)A处卡键，所以此处距离就加大,因模具全部都已开好，且考虑之下只有将按键偏一边,即D<A(按键卯合用孔距离缩短最好改模)设计时B需最少距离=[K距离x(C＋tactsw之压缩行程)]÷J距离图13为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图；图14为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图；15之各指示处；1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙，又按键卡钩与PCB间之A处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回；3.上盖设有如C1处之限高肋，防止PCB位置上偏又如按键与tactsw间之d处保持一小段安全间隙，上盖与卡钩间之C处亦保持一小段安全间隙即可防止tactsw顶住按键；4.按键与上盖挡片B之间距离如D处，需大于d＋tactsw之压缩行程(D在可允许的范围内，尽可能适当的大，只有好处，没有坏处)；5.d处之一小段安全间隙，可使F处之高度缩小，可减少稍为碰触到就误动作之机会；A缩，到达定位后，卡钩又能轻易的自动弹回原状，达到组立之目的；又有剩余之距离c，此目的在于防止当按键压入上盖按键孔时，卡钩碰到十字肋后而无有效空间及距离使卡钩能够进入按键孔内如上右附图16所示；7.有按键双卡钩(如附图15之C处)钩住上盖不致脱出于机台外部；第四种为全浮翘翘板卡钩式按键；此种设计大都用于：大型按键(指按键宽度大于约2倍食指头宽度)；特大型按键(指按键宽度大于约2倍食指头宽度以上者)；此种按键设计最大的挑战就是，需要在按键面每一处按下，均能获得TACTSW动作(3－5所述)，且又不会按键卡住 (3－1所述)，间隙又能保持均衡(3－10所述)，以设计面及使用者操作面来讲，这是最理想之设计．图19为按键部份各零件组立剖面视彩图．图20为按键孔需预留可压缩深度示意图(以下会有说明)．图21为按键孔需预留间隙示意图(以下会有说明)1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙(间隙之算法，以下说明之)，否则会如附图20之S处所示会有卡键之虞，又按键卡钩与PCB间之Q处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回.间隙之算法，如下说明(请参考附图21各部说明)，又如附图20中之R处，卡钩与上盖卡钩孔配合处亦须留出间隙，否则会有卡载键之虞，间隙之算法，方法原理同上，不再累述；2.上盖按键孔内底部设有挡壁，按键不致下陷脱落；3.上盖亦须设有限高肋，防止PCB位置上偏又如按键与tactsw间保持一小段安全间隙，即可防止tactsw顶住按键(在此上盖与卡钩间就无须保持一小段安全间隙，因为如有间隙的话，会增大如附图20中之P处距离，在使用时，按到按键的一边，按键的另一边置妥当的话．在按键任意位置压下时，一定会接触到tactsw的．按键孔预留可压缩深度其计算公式如下(请参考附图20各部说明)，在此须另外强调的是，因按键宽度是属于较长者，本身按键顶面可能会较有弹性，所5.按键顶面高度没有高于上盖顶面高度，就不会因稍碰触到就误开机；