全板镀金工艺培训教材

全板镀金工艺培训教材欧伟标一、工艺原理及流程上板f除油f喷洗f浸洗f微蚀f喷洗f浸酸f镀铜f二级水洗f微蚀f喷洗f浸洗f浸酸f镀镍f二级水洗f镀金f金回收缸f二级水洗f烘干f卸板全板镀金是表面处理工艺的一种，经过平板电镀的板件，用碱蚀菲林做好干膜后，在全板镀金线按顺序镀上铜、镍、金，镀铜主要是为了满足孔壁铜厚的要求，镍是客户的焊接用的，金主要是用于保护镍层不受氧化。根据金厚的不同又可以分为抗蚀金和厚金，抗蚀金一般大约为0.5微英寸，厚金是按照客户要求的，一般是1微英寸，理论上可以做到任何厚度的金，但金厚并非越厚越好，因为金在焊接时是以小颗粒状分散在焊料中的，并不是以合金形式存在的，当金含量到一定程度时就会引起焊点变脆，而且金厚要求高时需要延长镀金时间，由于镀金时金液对干膜的攻击比较大，很容易引起渗镀。金厚要求高时成本也会直线上升，因此一般不允许超过4微英寸。当金浓度在1.0g/L时，要做2微英寸以上的厚度是比较难的，即使加大10倍的电流有时候也未必奏效，解决的方法有两个：1，提高金浓度；2，延长镀金时间到2min。目前一厂有两条全板镀金线，工艺流程都一样，但不同之处在于老全板镀金线镀镍使用的是硫酸镍体系，新全板镀金线使用的是氨基磺酸镍体系，两种体系都是使用同样的光剂PC3,但深镀能力不一样，硫酸镍体系AR值大5.3的就要用长周期镀镍，磺酸镍体系深镀能力较好正常15min镀镍条件下能够做到AR值6.7。二、工艺维护加药按照化学分析。硫酸镍镍缸pH偏高用稀硫酸调节，氨基磺酸镍镍缸pH偏高用氨基磺酸酸调节。即使是不生产，硫酸镍镍缸pH也会缓慢上升，化学分析镍缸pH是周1、5,故可在周4保养后要求工序添加硫酸200-400m1。氨基磺酸镍镍缸很少出现pH值高的问题。364金缸pH偏高用364预镀金酸液（364STRIKEacidsolution生产线上有，如用完需再报买）调节。一般不会偏低。529金缸pH偏高用分析纯的柠檬酸（插脚镀金镀金工序有）调节，偏低时用7100添加剂C（AURUNABasicAdditiveC）调节或用分析纯KOH。7100添加剂C可以一次加1L，KOH可以一次加500g。在正常抗蚀要求板件生产情况下，当Au浓度低于1.0g/l时需要加金盐，添加量视产量和Au浓度而定。查询生产面积的地址是：http://cctcsvr6/infocenter/shopfloor/shopfloor_gx/qbdj_count.asp364金缸：每加金盐1瓶（100g），同时需加364补充液1瓶（即4unit，每unit为500ml），每次加364导电盐5公斤。529金缸：每加金盐1瓶（100g），同时需加529补充液500ml，每次加529导电盐5kg。每1-2个月（视产量而定）可以领钻校正液和光剂P校正液进行添加。若529金缸的赫氏槽片有烧焦，也可以加钻校正液和光剂P校正液。镀液的比重对镀金的电流效率影响很大，所以要注意529导电盐的添加量，如果出现在同等条件下以前能镀到足够厚度的板突然镀不够，很有可能就是镀液比重太低的原因，可以补加10公斤的529导电盐来改善。金盐添加量可以按照电镀面积来添加，1微英寸金厚的按照1.5g金盐/平方米电镀面积,1微英寸金厚的按照3g金盐/平方米电镀面积，抗蚀板可以按照1.5g金盐/2平方米电镀面积。1微英寸金厚的镀金条件一般按照0.12ASD*1MIN，但当板件电镀面积较小时，输出电流就会较小，由于电缆消耗了部分电能，造成板件实际电镀电能不足，因此可以依据试镀结果把电流密度提高到0.14-0.16ASD。抗蚀板的镀金条件一般按照0.12ASD*0.5MIN或者0.04-0.06ASD*1MIN。2微英寸及以上金厚的，可以用0.1ASD*2MIN试镀，如果试镀结果仍然不够，可以适当提高电流密度。无铅焊接板件无论客户是否要求厚金，都要作成厚金，抗蚀的就按1微英寸控制。三、常见质量问题板内发白，一般为镍发白，可以添加PC-3光剂2-5升，也有可能是镍缸的有机污染太重，可以更换镍缸的过滤碳芯。如确认为铜发白,则铜缸添加PCM+光剂。注意镍缸和铜缸的碳芯过滤保养要加强。板边发白，则很可能是夹具或阳极导电性能不好，检查确认。金厚度不足，提高镀金电流密度或者加金盐后再试镀。孔边条纹状垂流状亮色，一般为除油后水洗不足，可以更换镀镍前各水洗以及两个硫酸缸后确认。板内白点或镀层不良，百倍镜下看为镀层粗糙，一般为前工序造成的，例如显影干膜余胶、泪痕、磨板或显影线的压辊胶迹等。金面氧化：可能原因包括回收缸用得太久，夹具的胶圈不良、烘不干，蚀刻后烘不干