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镀膜员工试题员工试题库填空题:投射原理(1)看到水中筷子是弯曲的,利用光的b(2)看到镜子里自已像,利用光的a(3)光学薄膜利用光的cAm率的26、写出下列薄膜种类符号:(1)减反膜(2)、分束膜(3)内反射(4)偏振膜MVDP泵RV粗抽阀SLV细充气口罩。3.镀膜机罩子或放扇形板的转动架须高速转动的目的是(ABCD)A、使同圈的膜4、现在我们生产Ir-cut平板滤色片,从反射看平板的颜色是(A)A、红色B、绿色CDA13、镀650±10IR-CUT滤色片,请问镀出在哪个波长范围内合格(B)A、16、镀膜镜片表面产生杂质,以下哪些是可能原因(ABCD)A、材料本身不纯,有17、镀膜机抽速慢,以下哪些可能会引起(ABCD)A、各类泵油使用时间太长,已18、真空室内部清扫不干净,可能会导致以下哪些结果(ABCD)A、机器抽速慢25、昭和机器利用光控监控镀膜,在新的一片光控片上镀(AD)材料光控曲线向下28、如果你镀出来一罩镜片有的排镜片合格,有的排不合格,与下列(ABC)因素有29、在镀IR-CUT时,镀出镜片表面发黑,其原因是(D)A、镀膜材料受到污染36、为减少镜片人为污染,员工在取镜片时,应采取以下哪些保护措施(BC)A、37、手动预熔材料时,应注意下列哪些事项(ABCD)A、真空室内达到一定的真空DC40、镀膜机在自动充气(待开门)状态下,下列哪些情况是正确的(ABC)A、LV何选择工具 45、在蒸镀膜料时,电子枪电流有,但加不高的原因是(AD)A、装电子枪灯丝螺46、在正常情况下,目前规定韩一机器使用新晶振最多只能镀(B)炉A、一B、二47、镀膜机中EB代表的含义(C)A、电脑B、扩散泵C、电子枪D、光斑49、下列(A)符号代表X方向的光斑位置A、XPB、XSC、YPD、EB56、晶振不好会导致以下哪些结果(AC)A、整罩分光特性超差B、均匀性不好57、充氧不稳会导致以下哪些结果(A)A、整罩分光特性超差B、均匀性不好C、58、光控曲线不好会导致以下哪些结果(A)A、整罩分光特性超差B、均匀性不好59、温度不对会导致以下哪些结果(ABD)A、整罩分光特性超差B、均匀性不好D60、真空度不对会导致以下哪些结果(ABD)A、整罩分光特性超差B、均匀性不好1、本部目前所使用的镀膜机有单层镀膜机、多层镀膜机和磁控溅射镀膜机(╳)2、在选择膜系,按照自己以前镀过的膜系经验来选择膜系的(╳)3、多层镀膜机每次可以蒸发二种以上的镀膜料(√)4、每台多层镀膜机都配有二把电子枪(╳)5、开机前先检气压要求为2公斤以下(╳)6、开机前先检水压要求为10公斤以上(╳)7、开启稳压电源,稳压指示应为220V(╳)8、自动关机时不需要考虑真空度就可以直接关机(╳)9、自动关机时只要把总电源关掉就可以了(╳)10、关扩散泵后等待30分钟就可以关掉设备总电源(╳)泵抽速(╳)和机械泵(╳)时需先将待镀镜片确认面别,并对照作业标准书确定膜系(√) (╳)下键选择好要预熔的坩埚号按SET(转动到位)(╳)17、按ACCON、FILON,旋EMISSION一点(看到光班),旋控制柜面板上的POSITION/SCANX与Y位置把位置定到边缘(╳)18、预熔H4时,电子枪电流只加到100~150MA就可以预熔好材料(╳)19、在镜片镀膜前先需核对所镀镜片与流转单是否相符(√)20、设备点检每周一次,发现异常及时修理(╳)21、机器按规定每月一次大洗,每天定期换护板(╳)22、电子枪挡板更换周期为每四罩一次(╳)23、按点检表内容和操作过程实际情况认真填写(操作一步、填写一步)(√)24、记录者可以只写姓氏,不写工号(╳)点检表内(√) (╳)28、添加SIO2膜料药勺可以拿来添加氟化镁膜料(╳))30、镀膜员工可以保管不合格镜片(╳)32、不合格镜片非专职人员可以随便拿取(╳)33、韩一机器、昭和机器和新科隆机器中,显示真空度单位都是一样的(╳)34、韩一机器可以利用光控进行膜厚控制(╳)35、新科隆机器既可以利用光控控制也可以利用晶振控制(√)36、昭和机器可以利用旧的晶振装到机器上进行镀膜控制(√)37、昭和机器和新科隆机器,在镀TIO2时光控走动方向一样(╳)38、昭和机器和新科隆机器电子枪都是270度(√)39、韩一机器和新科隆机器的电子枪都是270度(╳)圈(√)41、符号表示分光膜(╳)43、需连续预熔下个坩埚时,不需要把EMISSION(电流)旋小,只把下一个坩锅转到位就开始预熔(╳)44、韩一机器在镀膜时,修正板全部是自动升降的(╳)45、新科隆和昭和机器在镀膜时,修正板全部是自动升降的(√)46、昭和镀膜机在镀IR-CUT时,真空度抽到,开始自动预熔SIO2膜料(╳)相同光斑条件下,电子枪镀AL2O3电流跟MGF2电流大小差不多(╳)49、镀膜机镀膜结束,不需要冷却可直接充气(╳)成扩散泵油烧焦。(机器若有自动保护装置,会自动停止扩散泵加热,并报警)2、真空状态下其熔点要低得多。也就容易到蒸发温度而不需太高的能空室中的气体分子碰撞,即分子自由程长。膜料容易沉积在基片通

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