数模转换器产业发展实施指南

数模转换器产业发展实施指南

积极支持社会第三方机构开展产教融合效能评价，健全统计评价体系。强化监测评价结果运用，作为绩效考核、投入引导、试点开展、表彰激励的重要依据。鼓励地方行业企业、学校通过购买服务、合作设立等方式，积极培育市场导向、对接供需、精准服务、规范运作的产教融合服务组织（企业）。支持利用市场合作和产业分工，提供专业化服务，构建校企利益共同体，形成稳定互惠的合作机制，促进校企紧密联结。集成电路设计行业概况由于发展历史的原因，大型的集成电路供应商采用IDM的经营模式，可以使设计、制造、封测各环节协同优化的同时获取各环节的商业价值，而中小型的芯片供应商出于资金实力、订单数量、比较优势等方面的考虑，往往选择Fabless的经营模式以专注集成电路设计环节。目前，集成电路设计行业一般指代由采用Fabless模式的集成电路企业所组成的产业。（一）集成电路设计的重要性集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片安全、自主、可控的重要途径。集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。（二）全球集成电路设计产业简介近年来随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据WSTS统计，全球集成电路设计产业销售额，即全球Fabless芯片和服务的销售收入，从2008年的438亿美元增长至2021年的1，655亿美元。从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据ICInsights的报告显示，2020年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的64%，排名全球第一；总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为18%和15%，分列二、三位。与2010年时中国大陆本土的集成电路设计企业的销售额仅占全球的5%的情况相比，中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步，并正在逐步发展壮大。（三）中国集成电路设计产业简介我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业（包括在中国大陆经营的本土和外资企业）销售规模从2013年的809亿元增长至2021年的4，148亿元。从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前，芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业，从2016年起，我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。中国集成电路起步较晚，错失了早期IDM模式发展的黄金阶段，因此对于中国集成电路设计企业而言，采用资产较轻、成本较低的Fabless模式更有利于集中比较优势从而实现弯道超车。目前，我国重点培育和发展的新一代信息技术产业都需要以集成电路作为支撑和基础，为集成电路设计行业创造了良好的战略机遇。集成电路行业概况（一）集成电路简介集成电路是指采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件，封装完成的集成电路亦被简称为芯片。自1958年全球第一块集成电路研制成功至今，随着技术的飞速发展和应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。21世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界各国政府都将其视为国家的核心骨干产业，集成电路产业的发展水平已逐渐成为了国家综合实力的象征之一。（二）集成电路产业链集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、电路设计和物理设计，最终形成设计版图。其上游为EDA等工具供应商和半导体IP供应商，分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块。晶圆制造环节是将设计版图制成光罩，将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，在晶圆上形成电路的过程。芯片封装环节是将晶圆切割、焊线、封装，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试环节是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，芯片成品即可使用。其上游为原材料和设备供应商，主要提供所需的核心生产资料。其中，集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。集成电路产业链的下游为系统厂商。统筹职业教育与区域发展布局按照国家区域发展总体战略和主体功能区规划，优化职业教育布局，引导职业教育资源逐步向产业和人口集聚区集中。面向脱贫攻坚主战场，积极推进贫困地区学生到城市优质职业学校就学。加强东部对口西部、城市支援农村职业教育扶贫。支持中部打造全国重要的先进制造业职业教育基地。支持东北等老工业基地振兴发展急需的职业教育。加强京津冀、长江经济带城市间协同合作，引导各地结合区域功能、产业特点探索差别化职业教育发展路径。深化引企入教改革支持引导企业深度参与职业学校、高等学校教育教学改革，多种方式参与学校专业规划、教材开发、教学设计、课程设置、实习实训，促进企业需求融入人才培养环节。推行面向企业真实生产环境的任务式培养模式。职业学校新设专业原则上应有相关行业企业参与。鼓励企业依托或联合职业学校、高等学校设立产业学院和企业工作室、实验室、创新基地、实践基地。健全需求导向的人才培养结构调整机制加快推进教育放管服改革，注重发挥市场机制配置非基本公共教育资源作用，强化就业市场对人才供给的有效调节。进一步完善高校毕业生就业质量年度报告发布制度，注重发挥行业组织人才需求预测、用人单位职业能力评价作用，把市场供求比例、就业质量作为学校设置调整学科专业、确定培养规模的重要依据。新增研究生招生计划向承担国家重大战略任务、积极推行校企协同育人的高校和学科倾斜。严格实行专业预警和退出机制，引导学校对设置雷同、就业连续不达标专业，及时调减或停止招生。原则和目标（一）统筹协调，共同推进将产教融合作为促进经济社会协调发展的重要举措，融入经济转型升级各环节，贯穿人才开发全过程，形成企业学校行业社会协同推进的工作格局。（二）服务需求，优化结构面向产业和区域发展需求，完善教育资源布局，加快人才培养结构调整，创新教育组织形态，促进教育和产业联动发展。（三）校企协同，合作育人充分调动企业参与产教融合的积极性和主动性，强化政策引导，鼓励先行先试，促进供需对接和流程再造，构建校企合作长效机制。深化产教融合的主要目标是，逐步提高行业企业参与办学程度，健全多元化办学体制，全面推行校企协同育人，用10年左右时间，教育和产业统筹融合、良性互动的发展格局总体形成，需求导向的人才培养模式健全完善，人才教育供给与产业需求重大结构性矛盾基本解决，职业教育、高等教育对经济发展和产业升级的贡献显著增强。以企业为主体推进协同创新和成果转化支持企业、学校、科研院所围绕产业关键技术、核心工艺和共性问题开展协同创新，加快基础研究成果向产业技术转化。引导高校将企业生产一线实际需求作为工程技术研究选题的重要来源。完善财政科技计划管理，高校、科研机构牵头申请的应用型、工程技术研究项目原则上应有行业企业参与并制订成果转化方案。完善高校科研后评价体系，将成果转化作为项目和人才评价重要内容。继续加强企业技术中心和高校技术创新平台建设，鼓励企业和高校共建产业技术实验室、中试和工程化基地。利用产业投资基金支持高校创新成果和核心技术产业化。拓宽企业参与途径鼓励企业以独资、合资、合作等方式依法参与举办职业教育、高等教育。坚持准入条件透明化、审批范围最小化，细化标准、简化流程、优化服务，改进办学准入条件和审批环节。通过购买服务、委托管理等，支持企业参与公办职业学校办学