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的单片机和模拟半导体供应商——美国微芯科技公司，在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器（LDO）系列中，添加了500mA的MCP1725和MCP1825LDO，以及1A的MCP1826（MCP1725/182X）LDO。这些功能全面的新型LDO，采用面积小至2x3毫米的DFN及SOT223封装，并可提供关断、电源正常指示及可调节电源正常指示延迟等多种功能。新器件丰富了Microchip现有的LDO系列，使其全线低输出电压、高电流LDO产品更臻完备，能以广泛全面的功能和封装满足严峻的设计要求。

MCP1725/182XLDO的输出电压低至0.8V，适用于更先进的、工作电压愈趋下降的可编程逻辑门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）及逻辑内核。这些LDO采用具良好热性能的封装，典型低压差电压介于210至250mV，能在全电流状况下支持范围宽广的输入/输出电压，在多种应用领域大派用场。它们还能稳定配合陶瓷输出电容，静态电流低至120至140微安，有助实现更小巧、更具效率的设计。 

器件特殊功能

MCP1825S和MCP1826S属于基本型LDO，分别为3引脚500mA和1A规格；MCP1825和MCP1826增加了关断及电源正常指示功能；MCP1725属于全功能500mALDO，兼具电源正常指示延迟及有助提升负载调节效能的检测引脚。新器件丰富了Microchip现有的高电流LDO系列，原有器件包括1A的MCP1726及1.5A的MCP1827和MCP1827S。全线产品适用于发热和空间受限、又需要高电流或低工作电压的消费和工业电子设备，如计算机绘图处理器、便携式录像机、有线电视机顶盒及开关电源后置稳压器等。

封装和供货情况

MCP1725/182XLDO现于提供样片，于接受批量订货。封装细节如下：

MCP1725

      • 8引脚2x3毫米DFN封装

      • 8引脚SOIC封装

      MCP1825

      • 5引脚SOT223封装

      • 5引脚DDPAK及TO220封装

      MCP1825S

      • 3引脚SOT223封装

      • 3引脚DDPAK及TO220封装

      MCP1826

      • 5引脚SOT223封装

      • 5引脚DDPAK及TO220封装

      MCP1826S

      • 3引脚SOT223封装

       • 3引脚DDPAK及TO220封装

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