焊接的正确方法和步骤

〔1〕焊前处理步骤“镀”、“测”三个步骤：一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。均匀地镀上一层很薄的锡层。靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。〔2〕焊接步骤做好焊前处理之后，就可进展正式焊接。可将电烙铁碰触松香，假设有“吱吱”的声音，说明温度适宜；假设没有声音，仅能度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。应用中常承受拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避开虚焊，应留意以下几点：保证金属外表清洁直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点外表镀上锡。把握温度成虚焊。就往下流，则说明加热时间太长，温度过高。上锡适量一同被熔化后再移开电烙铁。选用适宜的助焊剂焊接电子元器件时，应尽量避开使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。回流焊接工艺件上装配的其他SMC相比，很多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热掌握也有助PCBΔT25DSUB〔1.5in〕的计算PTH设置回流焊接温度曲线时必需留意：·掌握空洞/气泡的产生；·监控板上温度的分布，大小元件的温差；·考虑元件本体热兼容性；·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。时助焊剂挥发使锡膏粘度上升，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的状况格外重要。点。焊接留意事项印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应留意以下几点：W〕300℃)，烙铁头选用小圆锥形。加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。能。耐热性差的元器件应使用工具关心散热，如镊子。焊接晶体管时，留意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，假设事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，2焊接方法焊接五步法是常用的根本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所(1)预备施焊(2)加热焊件将烙铁接触焊接点，留意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次留意让烙铁头的扁平局部(较大局部)接触热容量较大的熔化焊料焊点。移开焊锡(5)移开烙铁在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，留意移开烙铁的方向应当大致45°的方向。铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁焊接要求焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。假设没有相应的焊接工艺质量保做到以下几点：焊接外表必需保持清洁焊接时温度、时间要适当，加热均匀的影响。准确把握焊接时间是优质焊接的关键。焊点要有足够的机械强度点与焊点之间的短路。焊接必需牢靠，保证导电性能此时便会消灭时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半1～I.2手工焊接的根本操作概述留下了〔虚焊〕等故障的隐患。因此，电子爱好者必需在学习实践过程中把握好正确的焊接方法，同时留意焊接操作时的安全。一．焊接操作姿势与卫生近，则很简洁将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，40cm在操作台上焊印制板等焊件时多承受握笔法。如何焊接贴片元器件的介绍贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按一般元器件那样百接焊接“神焊“，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌“。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(留意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元