重邮便携式电装实习报告

一、实训目的技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学,特别是相,为今后从事相关电子技术工作奠定良好的根底。,;本课程主要表达电子产品的元器件根本学问、印刷电路板设计根底、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模,要求学生选择其中之一进展设计、制作和调试,:生疏和学会使用常用电子元器件。了解电子产品生产的一般工艺过程。把握印刷电路板设计的根本方法。了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。把握电路板的根本焊接方法。SMT贴装、焊接、返修、检测的根本技能二、实训内容及试验步骤绍。常用电子元器件的识别((常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振等常用电子元器件的分类、命名、常用电子测试仪器的使用包括对万用表、示波器、信号发生器的根本构造、原理及使用方法的介绍。原理图及PCB板的绘制,原理图的设计和仿真,PCB板的设计;PCB设计;PCB制版工艺,PCB进展历史、种;元器件的封装形式,protel元器件封装库的总结。PCB制版工艺,,典型制版设备介绍。SMT工艺流程7.元器件焊装的根本方法包含元器件手工焊接的根本原理、技术和步骤SMT流程SMT生产中的静电;PCB板的装配工艺。电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法本实训承受化学方法,其生产流程为:⑴裁板,⑵打孔,⑶刷板,⑷孔金属化,⑸出片,⑹涂曝光油墨,⑺烘干,⑻加正片曝光,⑼显影⑽镀铅⑾脱膜⑿碱性腐蚀⒀褪铅⒁涂阻焊油墨⒂烘干⒃加焊盘片曝光,⒄显影,⒅镀锡,⒆做字符丝网,⒇涂字符油墨,(21烘干。,本实训对于贴(SMT元件,SMT焊接流程为:→→回流焊接对于插件,承受手工焊接,手工焊接最常用的工具是电烙铁。一般来说,电烙铁的,热量越大,,功率过大简洁烧坏元件,由于二极管、三极管200℃就会烧坏。线路焊接时时间不能太长也不能太短时间过长也简洁损坏而时间太短焊锡,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间1.5s~4s内完成。三、原理说明,必需有详尽的原理图(器件参数,型号等和PCB图,集线器功能是随机选出某一端口的设备,并让它独占全部带宽,(在计算机网络中以太网是格外典型的播送式共享局域网所以集线器的根本工(Broadcast技术。在集线器传输过程中,无论从哪一个端口收到一个数据包时,都将此数据包播送到其他端口。而集线器不具有寻址功能,所以它并不MAC地址。当集线器将数据包以播送方式发出时,连接在集线器端口上的网卡将推断这个则依据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作,,它只负责将从一个端口上1.通信电路它以TC3097-8芯片为核心。其电路图如图5-2所示。高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发掌握器TC3097-8加上一些外围电路来实现TC3097-810Base-T以太网帧转发掌握器,IEEE802.3标准AUI(50mAUI,其它8TP(100mTPTP端口,由于TC3097-8集成度比较高,很多功能如编码、译码等功能都由芯片内部硬件来实现,所以外围电路比较简洁。〔一〕原理图〔二〕PCB分两个环节，一就是软件的调试与测试；二就是硬件的调试与测试，由于单口集系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测。便携式单口集线器〔1〕供给稳定的+24V〔2〕与温湿度传感器、通信卡等受电设备。便携式单口集线器的焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽PCBPCB板后，这些测试都已经完成，从便携式单口集线器的功能来看，需要学生手工来测〔1〕〔2〕电压测试。下面就这两个测试，具体〔1〕进展测试，测试方法就是：把万用表调到测试二极管区，利用两表笔分别与要测。〔2〕24V5V24V200V5V20VPCB板的左上脚，设置了三个测试点：24V，5V,GND助其它设备，一端与EPA产品相连，一端与电脑相连，当通信正常是，网口信号等得持续一周的电装实习马上就要降下帷幕了，在这段时间了我收获不少，实习教师的细心指导和深入浅出的讲解让我受益匪浅。这一次电装实习让我对电路板设计、制作、调试、维护过程及相关学问有了一个或许的了解。第一天我们上的理论课DXP2023再加上教师在操作前的讲解，这个步骤难不到我们，不用多久我们就完成了电路图；其次天我们经过教师的讲解和教师的亲身示范，让我们清楚的看到SMT试验室中度