八层板产业发展策略

八层板产业发展策略

面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。印制电路板行业面临的机遇与风险（一）印制电路板行业面临的机遇1、印制电路板行业国家产业政策的支持电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，电子信息制造业规模持续快速增长，电子信息产业迎来难得的发展机遇。根据工信部、CPCA发布的中国电子信息制造业综合发展指数，近三年全国发展指数快速提升，呈现加速增长态势，其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。2、印制电路板行业5G通信，云计算，人工智能等新技术推动印制电路板的下游行业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。随着经济工作会议提出加强新型基础设施建设的要求，以人工智能、云计算、区块链为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施，以5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，将迎来新一轮的快速发展。在产业发展方向上布局并具有竞争力的PCB企业将迎来新的发展动力。3、中国电子行业产业链完整近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。（二）印制电路板行业面临的风险PCB是电子产品的关键电子互连件，其发展与上下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。PCB行业面临的风险主要包括宏观经济及下游市场需求波动带来的风险、市场竞争加剧的风险、原材料价格波动风险等。印制电路板行业简介印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。印制电路板行业特点（一）印制电路板行业周期性特点PCB行业以往受计算机、消费电子需求影响较大，但随着下游分布越来越广泛，产品覆盖面变广，行业波动风险降低。印制电路板行业主要是受宏观经济周期波动的影响。（二）印制电路板行业季节性特点印制电路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。（三）印制电路板行业区域性特点PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；中国大陆PCB行业主要集中在华南和华东地区，其中华南地区是我国PCB厂商最集中的地区，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将中低端产品的产能逐渐向内地转移。加强产业统筹协调建立健全电子元器件产业发展协调机制，加强协同配合和统筹推进，积极推动解决产业发展中重大事项和重点工作。加强央地合作，指导各地统筹规划基础电子元器件重点项目布局，适时推进主体集中和区域集聚。做好重点领域监测分析和跟踪研究，加强与现行相关政策衔接，有序推进各项行动。中国大陆印制电路板市场概况（一）印制电路板行业市场规模受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国大陆PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。近年中国大陆PCB行业增速高于全球PCB行业增速，2017年和2018年中国大陆PCB产值增长率分别为9．6%及10．0%，2019年在全球PCB总产值下降1．7%的情况下中国大陆PCB产值仍实现了0．7%的增长，产值达到329．42亿美元。2020年中国大陆PCB行业产值达350．54亿美元，同比增长6．4%。2021年中国大陆PCB行业产值达441．50亿美元，同比增长25．7%。据Prismark预测，2021年至2026年中国大陆PCB产值复合年均增长率为4．3%，到2026年，中国大陆PCB产值将达546．05亿美元。（二）印制电路板行业区域分布中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持PCB产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型。（三）中国大陆PCB细分产品结构根据WECC的数据，2020年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比48．77%，单双面板占比14．99%；其次是HDI板，占比达16．96%；柔性板占比为14．92%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。（四）中国大陆PCB下游应用市场分布广泛中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，WECC统计数据显示，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。PCB行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。印制电路板行业上下游联系紧密。（一）上游行业对PCB行业的影响从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。覆铜板是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生产使用的铜箔和铜球的主要原料也是大宗原料铜，因此，通过铜→覆铜板、铜箔、铜球→印制电路板链条的传导效应，铜价的波动会传导至印制电路板的生产成本。我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，有利于PCB行业的发展壮大。（二）下游行业对PCB行业的影响PCB下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。下游行业的发展是PCB产业增长的动力。当前，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在5G网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对PCB的需求增加；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提高以及自动驾驶技术和车联网的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。突破关键材料技术支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。PCB行业技术水平及行业特点（一）印制电路板行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。（二）印制电路板行业经营模式PCB企业通常是结合订单情况按需采购原材料，在此基础上综合考量产品及时交付、原材料价格波动等因素，也会对一些通用的原材料（如覆铜板）进行一定量的备货。PCB原材料采购种类较多，PCB企业一般会选择多家合格供应商进行长期合作，避免对单一供应商的过度依赖。部分下游客户会向PCB企业提供覆铜板合格供应商名录供PCB企业从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商，覆铜板采购具有一定指定采购的特点。由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会有所差异，PCB产品是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，PCB企业的生产模式是以销定产，根据订单来组织和安排生产。企业会优先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过产能时，会安排外协加工，