PCB外观检验标准

PCB

外观检验标准3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目

图&照片判定标准CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根据:IPC-A-600F,Class2]–

双面

1.Land的破损程度为CNC孔的Land의90′以上时是不良品

의터진정도가CNC홀구의90′미만일경우양품2.Land的破损程度为CNC孔的Land의90′以上时是不良品터진정도가CNC홀구의90′이상일경우불량90′未满良品良品良品良品不良不良90′以上3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目

图&照片判定标准CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根据:IPC-A-600F,Class2]-멀티1.Land

破损时不良处理LAND가터질경우불량처리不良不良不良不良不良不良3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目

图&照片判定标准CNC(Drilling)ViaHole孔偏及孔破[[根据:IPC-A-600F,Class2]1.Pattern与

Hole接触部位孔破:N.G

但,焊接部位

X&Y

为50㎛以上时:O.KPattern与

Hole

相交的部分良品不良外观检验标准外观检验标准3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目

图&照片判定标准电镀&D/FOpen不允许存在(Repair可能)※参照Repair标准Slit(缺损)PinHole凹陷

-.线宽的25%以内

:ACCEPT-.25%以上时依赖

MRB-.Bottom保留时30%以内允许BA3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目

图&照片判定标准电镀&D/F残留铜&突起-.Ground部位2x2mm

以内允许-.线路上不允许有(Repair可能)-.不足Pattern与

Pattern间的1/3时允许-.残留铜移动时

NG铜箔部位Scratch-.线路厚度的20%

以下时允许-.一个板子只允许一个-.10mm以下允许-.GND部分为板子长度的20%以下时允许A:OKB:NG3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准电镀&D/F线路凹陷&印痕-.线路厚度的20%以下允许-.线距的25%以内允许-.25%以上时依赖

MRBShort-.不允许有(Repair可能)※参照Repair标准-.1PCS检出時

全数再检3.外观检验标准PCB외관검사기준서工程项目

图&照片判定标准电镀&D/F孔塞-.全部不良处理->不允许再处理线路偏位&ULMARK蚀刻&Pad掉落-.全部不良处理

->不允许再处理3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准PSR&M/KPSR未显影-.BGA部位不允-.“A”区域绝对不允-.从里面10%&

从外面20%

允许PSR上PAD-.上下方向

到20%允许-.一个PAD

有两个以上

Point不允许

PSR&M/K偏移-.BGA部位不允许-.一般PAD及

Hole

到10%允许10%10%20%20%AA20%20%10%10%10%10%3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目图&照片判定标准PSR&M/KPSR脱落&Skip-.PSRDAM脱落不允许-.GND部位

PSR脱落范围2X2mm,2points允许

但,固定性脱落不允许-.Pattern漏铜不允

-.T-UP時5Point

允许

PSRScratch-.无漏铜的表面残Scratch

允许-.没有漏铜，但有扎伤的

表面

Scratch

进行

T-UP->面积的

¼以下:T-UP->面积的

¼以上:不良3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准PSR&M/KPSR脱落&Hole内渗油-.Tapetest時没有PSR

脱落，允许PSR。

但,固定性不良时，需确认使用与否。-.零件Hole内渗油及孔塞:不良PSR

Tenting破损-.BGA&QFP&SMT

PAD部位

:不良-.GND部位允许

只在

¼

面积以下时。

3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准PSR&M/K表面异物-.GND福分表面异物

->到5mm

允许->B/D

到3各允许-.Pad

上的异物

:不良PSR斑点-.GND部位

PSR斑点

->小于5X5mm

允许

-.PSR水斑点按形态进行区分

->良品:实线形态->不良:占面积3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准PSR&M/KM/KSKIPM/K遗漏PinHole-.M/KSKIP->能识别文字:良品->固定不良时先确认-.M/K遗漏->全部遗漏

-.M/KPinHole->PAD部位:不良,内部通报

->GND部位:到2X2mm

允许M/K模糊-.能识别区分:良品->固定不良时确认-.上Pad允许范围看下图的百分比（%

）

10%10%10%10%누락3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准GOLD&OSPOSP氧化斑点异物-.氧化:不良，进行再处理

-.斑点:有机性斑点

不良-.OSP结晶异物->铜箔部位:不良

->GND部位:板子面积

¼

以下※另外参考OSP检验标准GOLDPAD部位斑点-.不是有机性异物时Pad部位

到20%

允许

->纯净水引起的水斑点允许->指纹及手套引起的斑点不允许->油墨(Oil)引起的斑点不允许-.斑点:不良3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准GOLD&OSPGOLDScratch&未电镀-.PCB全部分残(微小)Scratch

允许.->PAD部位有深度的

Scratch不允许.

但,深度的标准是，能看出漏铜为标准-.GOLD未电镀:不良

GOLD表面上的异物&残喳-.GOLD表面上的异物:不良-.GOLD残喳:不良3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准BBTBBTPin扎伤-.一般

Pad及线路->厚度的20%以下:良品-.GND部分:良品

-.固定

BBT扎伤:使用与否确认

Board断-.Board断&破:不良3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准R/T&PRESSR/TBurr-.Router时不允许有

Burr-.有毛刺时消除的话允许

但,Burr消除后不允许有漏铜现象-.Dummy部分的

Burr

消除后即使有漏铜也允许-.CNT部位

Burr绝对不允许-.GND部分

镀金Burr绝对不允许R/T&PRESS遗漏-.遗漏不允:不良3.外观检验标准PCB检验标准书工程项目图&照片判定标准R/T&PRESSPSR脱落&积铜-.它方面

PSR脱落->树脂部位:宽2mm以下

良品->GND部位:不良-.积铜:不良加工MISS-.加工部位漏铜:不良

->Size正常且

DummyBar

时依赖客户使用-.加工MISS

->SizeSpec.in:良品※捞边加工可以进行再处理，外表面漏铜时如果尺寸正常则倚赖客户使用进行。3.外观检验标准PCB外观检验标准工程项目图&照片判定标准R/T&PRESSChip未排出-.Epoxy粉末:不良Crack&显影

脱落-.显影脱落&不良:不良-.Crack->铜箔部位:不良->Epoxy部分:使用与否确认显影脱落3.外观检验标准PCB外观检验标准书工程项目

图&照片判定标准R/T&PRESS大斑点-.大斑点멍듦->铜箔部位:

不良

->Epoxy部位:良品

但,2x2mm以下&无破损现象时

PressBurr-.加工部分

Burr

严重时:不良良品不良3.外观检验标准PCB外观标准书工程项目

图&照片判定标准V-CUT&出货V-cutMiss-.漏铜:不良-.Size不足:不良-.二重加工:不良※必须整理

V-cut厚度

data

※固定性

V-cut加工

Miss

时

另外申请使用进行板弯※一般IPC板弯

Spec.(0.7%)适用※三星VD:1.0mm以下※휴맥스(HUMAX):0.6%AA（板弯高度）对角线长度工程项目

图片判定标准压合内层

Scratch-.线路及

HolePattern接触一般

scratch→ACCEPT→损伤到线路时

:不允许(※大部分无线路损伤)-.内层

scratch

超过板面积的50%以上发生時:

不允许(LOT性不良时通知

GDS)-.超过了标准时不良处理※不良数量

LOT性时,内容通知给

GDS※东芝料号外层

GND部位少,内层Scratch(OXIDE表面

scratch)多发,但面积不是很大时

正常进行3.外观检验标准PCB外观检验标准▶Pad(BGA/SMD/HOLE)上异物不允许->SMD插件时导致不良品发生的异物(INK及其它异物)绝对不允许▶线路

Slit及

Open重点检验->固定性线路

Slit

注意流出▶Non-sense不良防止->帖不良标签

/全数漏铜

/Hole漏加工

/R/T加工遗漏

▶注意漏铜->通过T-UP防止漏铜板流出->漏铜面积大或是固定性漏铜实现通知GDS大德▶M/K文字->问题脱落一定程度上是允许->注意Onpad或模糊等不良▶注意OSP氧化

※

外观检验重点项目4.再处理标准PCB外观检验标准书▶Repair不可

1)BGA内部&下部2)HoleOpen

※Short修理全部可能▶Repair标准1)T-UP:板子面积的

¼以下&5points以下

2)Open:以下修理条件充足9.9、断路的导体的修理条件断路的维修遵守以下条件进行。

9.9-1修理方法遵守IPC-R-700C进行。

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