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文档简介

精品文档-下载后可编辑SIPLACE款面向中速应用市场的贴片机全新上市-新品速递在2022年深圳Nepcon展上，高端SMT贴片机供应商ASMAssemblySystems展示了一款全新的中速SMT贴装平台。该平台名称为“EbySIPLACE”,专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高精度线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其E-速度达到45,300cph，E-精度达到30μ/3Sigma,同时，它还拥有从01005到200毫米x110毫米的广泛元器件贴装范围。

在技术和精度方面，EbySIPLACE有着以往中速机所不具备的闪光特性。数字成像系统能够借助元器件特定的照明设置，以高分辨率检查每个元器件。每个吸嘴则配备有贴装压力传感器，可确保以的压力贴装元器件，即使PCB翘曲也不受影响。EbySIPLACE具备的另一个出色特性是E-供料器，它可无线接收数据和取电，并且机台所有轴上的高精度线性驱动系统可用于准确定位悬臂和贴片头。

面向中速应用市场的理想机器--全新的EbySIPLACE

全新贴片头带来出色速度和精准度

E机器的贴片头选件能够出色地满足用户的各种生产需求。SIPLACECP14高速贴片头能够以45,300cph的速度，处理从01005到6x6毫米的元器件。而SIPLACECP12/PP贴片头在这一中速应用市场中非常独特且极具创新性。其每小时可贴装多达24,300个从01005到18.7x18.7毫米的元器件，同时其拾取贴装设备可高精度贴装连接器或异形元器件等大型元器件。凭借这一灵活性，SIPLACECP12/PP可将单悬臂E机器转变为一条全功能SMT生产线，以灵活地满足灵活地生产需求。

简易操作

SIPLACE的开发人员特别关注易操作性、易用性和运营成本的控制。EbySIPLACE的软件向导和触摸屏使得编程或示教新元器件变得轻而易举。在操作和维护方面，SIPLACE在互联网上建立了特别的E-体验区，在这里客户可以找到核对清单、文档、以及大量培训、操作和维

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