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精品文档-下载后可编辑ST-意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACKSMIT-新品速递意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACKSMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC)和DC/DC变换器,以及工业电源变换。意法半导体的ACEPACKSMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜(DBC)贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACKSMIT封装顶面有4.6cm2裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器，从而节省空间，实现扁平化设计，限度地提高散热效率，在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器，从而节省人工生产流程并提高生产率。此封装极大的提高了功率密度，顶面绝缘散热面的面积是32.7mmx22.5mm，引脚间的爬电距离达到6.6mm，能耐受绝缘电压为4500Vrms，且封装的寄生电感电容也极低。采用ACEPACKSMIT封装的650V-MDmeshDM6MOSFET半桥模块SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG现已上市，符合AQG-324标准。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG的导通电阻Rds(on)分别为41mΩ和97mΩ。两款器件适用于电动汽车车载充电机和直流DC/DC转换器，表贴在水道散热器上，极大的提高了热耗散功率，提升整机效率。多用途灵活性有助于设备厂商简化库存管理和采购选型。STTH60RQ06-M2Y是一个600V、60A全波整流桥车规模块，由软恢复超快二极管组成，可提供PPAP文档。STTD6050H-12M2Y是一个1200V、60A单相半桥AC/DC整流模块，符合AEC-Q101标准，抗噪能力优异，dV/dt达到1000V/μs。STTN6050H-12M1Y是一款1200V、60A的SCR半桥整流模块，由两个内部连接的晶闸管(可控硅整流器–SCR)组成，符合AEC-Q101标准，目标应用包括电动汽车的车载充电机和充电桩，

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