基于单片机的笔记本电脑智能底座设计

第页1绪论1.1课题研究背景伴随电子科技的持续发展,笔记本电脑研发与更新的效率持续提高,功能更加齐全,然而对于目前普遍使用的笔记本电脑来说,依旧出现明显的问题。比如笔记本散热问题,电池续航水平等;此类电脑发热过高,散热缺乏的问题开始被顾客所重视,由于此类电脑散热较少，会减少使用时间,也违背我们目前倡导的低碳生活;基于散热现象,目前也出现众多类型的散热器;一般散热器的成果并不好,使用时间短暂，此外不可控等让顾客在使用的时候无法感觉到效果;在此时本文主要目标是设计出基于单片机的智能笔记本散热器;基本散热和一般散热相符合:吹风形式,笔记本散热强制熄灭,增加低温空气增加笔记本底部气流,使笔记本电脑散热良好效果。1.2课题研究目的及意义笔记本电脑,携带便利,体积不大,主要功能可以满足大部分人的现实需求。伴随使用人员的增加,笔记本电脑也存在较多的现实问题。这对于散热来说至关重要,它不仅关系到能源消耗,甚至影响到电脑的使用时间。所以,散热变成最主要的因素。笔记本电脑散热始终是重要的技术问题。很多时候笔记本电脑崩溃,一般是因为系统高温问题。为处理上述问题,专家开始设计出散热器底座,促使此类电脑形成的热量尽早扩散到外部。因此不会影响现实使用功能,确保电脑顺利运作。然而现在市场内基本上都是单开关式散热器,此外操作不变，无法直接切换,不同通过温度变化进行控制。1.3笔记本散热器现状在笔记本电脑中,主要的冷却方式仍然是空气冷却。绝大多数散热方法有:风扇+热管+散热器板组合。现在,大部分笔记本电脑使用铝镁合金外壳,也具有相应的散热功能。众所周知,在此类电脑底部,一般会增设冷却排气口,用来传输空气,对此类电脑的冷却来说格外关键。在开展此类设计时,也需要思考散热问题,一般用脚抬高机身,然而在温度太高时,显得更不情愿,因此笔记本电脑散热器的辅助作用一直受到重视。原本的笔记本电脑散热器直接在底部运作,从电脑底部吹散热量,减少此类电脑产生的热量,增多冷空气,加快此类电脑底部的空气流量,促使笔记本电脑内的全部加热元件全部消散。保持内部低温工作环境,有效减少笔记本电脑。计算机温度的一种小型装置。1.4课题研究的主要内容本设计采用ATC89C51单片机作为控制核心,对温度采集模块进行控制。设计的主要工作流程如下:首先,通过温度传感器获取环境中的温度值,采集信息后,在LCD1602液晶屏上显示。接下来通过单片机进行判断,如果判断到环境中的温度信息超过设定的温度值,则会开启风扇,如果测量温度低于下限则关闭风扇。1.5设计功能指标1、根据所处的环境,本设计可以通过按键自由设定温度值。2、利用冷却基座实时检测环境温度,并在液晶屏上显示当前温度值。3、测量温度高于设置的上限温度时可以开启风扇进行散热,测量温度低于设置的上限温度时则关闭风扇。1.6设计任务分析对系统进行各结构设计。以ATC89C51单片机作为控制器,对外围电路进行设计和改进。该系统的硬件电路主要包括温度数据采集、LCD1602液晶显示电路、电机驱动电路等。根据本设计的功能,软件部分主要分为主程序、初始化子程序、显示子程序等硬件电路和软件的综合调试。

2总体方案设计2.1

设计方案概述该系统的结构主要由单片机、外部温度信息采集电路、控制器电路和冷却风扇控制电路组成。单片机作为控制核心,将各模块的控制信息存储于其中。本设计通过温度传感器采集环境中的温度信息,如果温度高于或低于设定温度,则将数据发送给微控制器进行判断。会驱动电机进行开启和关闭风扇进行散热处理。总设计框图如下:图2.1系统2.2

散热原理和方式散热实际上是通过传导、对流、辐射等的传热过程。通常空气冷却技术主要在桌面上,包括中央处理器、显卡、电源和底盘冷却风扇。在笔记本电脑中,空空气是散热的关键形式。主要散热形式是风扇、热管与散热器的搭配。现在,大部分笔记本电脑使用铝镁合金外壳,因此也可以快速散热。在此类电脑底部，一般增设散热通风口,用来传输空气,对此类电脑的冷却来说格外重要。此类散热座的原理一般是:1。由塑料或金属生产的散热底座放置在底部运作,抬更高笔记本进而加快空气循环与散热,得到良好的散热成果。2。散热座上装置众多冷却风扇,进而提升散热效果。此类冷区形式主要包含吸气与吹气两类。上述送风方式的差异就是空气流动方式差异、吹风形成的紊流、主动散热、大风压与阻力亏损，比如在夏季频繁使用的电风扇;层流形成在空气中。吸力被吸收,也就是被动散热,风压不大,然而空气流动平稳,比如底盘风扇。理论角度上,在开放条件下,紊流传热效率高于层流,然而笔记本底部与散热基座也就是创建封闭空间,所以通常通风方式符合风流设计要求。我们使用的大部分散热底座全部安装吸引风扇。2.3笔记本散热底座设计2.3.1散热底座的材料现在行业内普遍采用的材料为:金属或塑料。前者具备较好的导热性,然而在所有笔记本底部都安装防滑垫,此类散热器无法粘合起来,所以金属导热性无法被全面激发。显然,金属基材可以充分吸收和扩散笔记本电脑发出的热量。此外,金属通常更重，所以制造工艺标准严苛,假如做工不细致,就会影响人身安全。塑料材料一般不重,硬度高。大部分工程塑料通常比金属更坚固。对于成本和轻量考虑,重量轻和热量少的笔记本电脑可以选择更好的塑料散热底座。但如果是重物、高热笔记本,则采用金属材料生产的散热底座。2.3.2散热底座的结构风扇型散热器底座内部结构一般包含2-4风扇,金属或塑料外壳的内置风扇。风机供电方案由笔记本USB接口与电源供电。此类电脑冷却底座的风扇大多数使用吸气式设计,主要进一步避免空气干扰的影响,提升综合效率。冷却风扇数目与格局相对重要。目前笔记本背部一般是电池,剩下的就是加热组件,比如中央处理器与硬盘,相对来说是中间的,特别是硬盘,其中大部分都是在手下设计的,并且这些部件中的许多通常不被设计成风扇。因此,在设计冷却底座之前,找出笔记本底座的主要部件并确定最热的位置。2.3.3散热底座的性能性能确定方法:在相同的环境下,利用散热器底座和不使用,将系统的主要温度参数记录在打开后五分钟和1小时,这可能决定散热器底座的散热性能。应特别重视散热基础的噪声和振动问题,风扇的数量和质量是决定性因素。许多风扇会增加冷却效果,但相应的功耗和噪声振动也会增加,所以一般使用2~3是合适的。因此,当测试基座时,我们需要仔细确定噪声是否可接受,以及是否会有振动影响硬盘。2.4单片机选型高密度非易失性存储器生产技术,和工业标准MCS-51指令集与输出引脚兼容。ATMEL的AT89C51多功能8位CPU与单片机闪烁存储器之间融合,属于效率更高的微控制器,为大部分嵌入式控制系统寻找效率高以及费用少的方案。AT89C51单片机主要具备下述主要功能:4K字节闪存、128字节内部RAM、32I/O端口线、两个16位定时/计数器、5矢量两中断结构、全双工串行通信端口、片内振荡器与时钟电路。此外,AT89C51能缩减0Hz的静态逻辑任务,且支持不同软件可选的节电形式。空闲时期停暂停CPU操作,然而支持RAM、定时器/计数器、串行通信端口与中断系统顺利操作。掉电时期储存RAM内容,然而振荡器暂停且严谨其组件运作,一直到硬件复位。2.5温度传感器选型达拉斯半导体数字温度传感器DS1820是全球首个支持“1-Wire总线”接口的温度传感器。1-Wire总线独特性和经济特点可以帮助使用者直接创建传感器网络且引入全新定义来创测量系统。DS18B20支持“1-Wire总线”接口。温度范围是-55~125℃,精度在-10℃~85℃时为0.5℃,实地温度由“1线总线”数字形式进行传送,在一定程度提升抗干扰水平。主要使用在条件较差的实地温度测量,比如环境控制、设施或过程控制、温度测试电子产品等。和之前的产品有所差异,此产品支持3V~5.5V的电压范围,促使设计更加便利，效率更高。DS18B20能设置9~12位分辨率,精度是+30.5C,可选择的封装较小,电压范围宽泛。分辨率和用户设定报警温度存放在EEPROM内，可以在停电后维持。DS1822和DS18B20软件可以兼容,属于后者的简化版。EEPROM节约使用者定义的报警温度与分辨率参数,减少到2摄氏度。主要使用在标准不高、费用较少的时候，属于性价比高的产品。目前“一线总线”的初期产品,DS1820提出温度传感器科技的全新定义。上述两类软件在电压、属性与封装部分选择较多,一般能创建符合当前经济发展的温度测量系统。在对比其他传感器之后我们就可以知道,DS18B20可以输出数字温度值,不用校正。因此主要使用此方式。具体脚图如下：图2.5DS18B20管脚图2.5.1DSl8B20具体参数及工作方式表2.5部分温度转换值温度输入（2进制）输出（16进制）+125℃000001111101000007D0H+85℃00000101010100000550H+25.0625℃00000001100100010191H+10.125℃000000001010001000A2H+0.5℃00000000000010000008H0℃00000000000000000000H-0.5℃1111111111111000FFF8H-10.125℃1111111101011110FF5EH-25.0625℃1111111101011110EE6FH-55℃1110111001101111FE90H参数特性：（1）独有的单线接口需要单个接口引脚就能顺利通信（2）多点综合测温水平，减少分布式温度测试环节。（3）无需外部设备（4）使用数据线得到电源（5）需要其他电源（6）测试范围从-55℃到+125℃增量值是0．5℃（7）使用9位数字值形式读取温度（8）在1秒(典型值)内将温度变成数字（9）使用者可确定非易失性的温度告警设定（10）报警搜索命令辨别且处理高于温度标准的报警。（11）使用包含工业系统、消费产品温度计或所有热系统的恒温管控。极限参数:（1）所有引脚相对地的电压-0.5V至+7.0V（2）运作温度-55℃至+125℃（3）储存温度-55。C至+125℃（4）焊接温度260℃/l0秒2.6继电器选型本设计采用电磁继电器:继电器是一种电气控制装置,属于在输入量(励磁量)满足相关标准时,在电气输出电路中预定步进变动的电器。其表现出控制系统(输入回路)与受控系统(输出回路)两者间的彼此影响关系。一般使用在自动控制电路中,本质上使用小电流来管控大电流运作的“开关”。所以,其可以在电路内进行自主调整、安全保护与转换电路。此设备就是具备隔离效果的开关元件。被普遍使用在远程控制、遥测、通信、自主控制、机电融合、电气电子设施等行业。也是比较关键的控制元件。图2.6电磁继电器电磁继电器使用输入电路来操作电磁铁铁芯和电枢之间的继电器

3系统硬件设计3.1

单片机最小系统最小系统主要包含单片机、复位电路与时钟电路三部分。图3.1CPU模块3.2

单片机的时钟电路与复位电路设计本次主要使用AT系统列单片机，和其他类型的单片机进行比较具备较多优势。通常来说,MCU可以得到充足的资源,此外综合效率高,也具有较高的抗干扰水平。主要使用内部时钟电路与具备自复位作用的复位电路,参考下图可知:图3.2时钟电路和复位电路主要使用内部时钟为系统寻找时钟信号。AT89C51单片机是振荡器提升高增益反向放大器。其中输入与输出引脚是XTAL1与XTAL2。主要连接在晶体振荡器与电容器开展细微调节。自激振荡电路内C1与C2可选范围是30pF前后,然而电容过低会降低振荡频率、速率、平稳性与效率。因此选择频率在1.2MHZ~12MHz之间,假如过高,单片机速度更高,然而存储器效率高。为了提升平稳性,使用温度平稳、频率大概是110592MHz的陶瓷电容器。复位电路是和单片机系统平稳性相关的关键条件。其中复位操作主要包含手动与电源两种形式。电源复位是任何单片机的功能。它通过专用复位电路产生复位信号,该复位电路是系统的初始复位模式,当电源启动时自动复位。当MCU系统正在调试程序时,可能会有崩溃、死区和程序跑掉。手动复位是解决这一问题的最佳方法。单片机系统的复位有四种方式:积分法、差动法、比较器法和看门狗法。前三个是用离散的元件或集成电路芯片在芯片外部建立的,最后一个在芯片内部,芯片是芯片的一部分。在单片机系统中使用的复位电路具有三个功能:上电复位、按键复位和按键复位。本文使用按键复位。3.3温度传感器电路图3.3温度传感器接口电路图3.4继电器电路一般包含铁芯、线圈、衔铁与接触弹簧等部分。需要在回路两边增加相应的电压,线圈可以流过相应的电流,形成电磁效应。衔铁在电磁力影响下,解决复位弹簧对铁芯的拉力,进而影响衔铁和静触头的动态连接。在线圈被阻断时,电磁力随之消亡。电枢会在弹簧反作用力中复原到原本的位置,进而把动触点从之前的静态触点中激发出来。通过这种方式,它可以被吸收和释放,从而达到在电路中进行传导和切割的目的。图3.4继电器接口电路图图3.4继电器接口电路图3.5直流电机驱动电路直流电机由三级管直接驱动,电路使三级管工作在饱和和截止区。三极管处于非常低的功率状态。它可以通过开关来管控电机两边的电流,进而完成控制目标。设计便利、费用不高、容易完成，主要由三级管驱动。该回路使三段管工作在饱和或截止区域。三极管处于非常低的功率状态。它起到一个简单的开关功能来控制电机两端的电流,从而达到控制电机的目的。图3.5直流电机驱动电路3.6总设计原理电路图

4系统软件软件部分也是整个系统的核心部分之一。硬件完成后,再加上软件部分,整个系统就可以运行。系统软件部分主要包括主程序和系统初始化子程序、电机控制程序、温度采集程序等。4.1

主程序设计图4-1主程序流程图4.2温度采集子程序图4.2温度采集子程序

5实物制作5.1实物制作过程硬件组装之前要仔细核对系统设计原理的正确性，电路的合理性，还有元器件选择的合适性。可以通过对实验板焊接出实际的电路，经过调试和检测来判断电路的合理性，然后进行电路板的制作、打印和处理。如图所示,PCB示意图。图5.1PCB示意图5.2智能底座实物图5.2实物图5.3智能底座的焊接焊接步骤:焊接正确的方法为准备、加热、加焊丝、移走焊丝、移走烙铁121下面我们依次开始。焊接智能底座；1、检查部件数量,及时更换不合格部件。2、根据孔的距离和电路图选择一个适合的方法焊接；3、焊接元器件，立式插装的元器件提前折弯把元件折弯，将元器件管脚上锡；4、按照电路图与元器件对号入座，区分元器件正负极；5、焊接时时间不易太长，避免把镀铜化掉，形成虚焊；6、引脚上的铁丝要裁切得当，不要过长或者过短，检春所有焊点，是否存在漏焊。焊接注意事项1、选择合适的焊丝和助焊剂，使焊接更加美观。2、当烙铁被加热熔化焊料时,焊料均匀地涂有锡。.3、拿起烙铁头时往上轻抬，之后再离开埠丝。4、焊点应呈现正弦波的形状。5、电烙铁使用空毕应放回烙铁架上，不能随意搁置。

6系统仿真与调试Proteus软件是英国LabCenter电子学研发的EDA软件。其不只具备重要的仿真功能,此外还能模拟MCU与外围设施。也是模拟单片机与外围设施的最佳方式。Proteus是英国知名EDA工具(仿真方式)。从原理图、代码调试到MCU与外围电路,按键切换到PCB设计,可以完成从定义到产品的整个设计。也是全球重要上的融合电路仿真、PCB设计与虚拟模型仿真三部分的平台。在具体编译时，其也可以支持多种编译器,比如IAR、Keil和MPLAB。具体仿真图参考:图6.1电路仿真图6.1硬件调试静态调试和静态调试是用户系统工作之前的硬件检查过程。首先,应该检查表面,也就是说,应该仔细检查印刷电路板的所有连接线。通过目视检查确定了一些明显的安装和连接误差,并及时消除。其次,万用表用于测量情况。它主要是对视觉干扰的测量,特别是电源与地面之间的短路。最终是电源查看。开启电源之后,查看芯片电源电压是否合理,还能使用手触摸,查看有没有存在烫伤问题,芯片是否存在不正常问题,是否进入后续调试。图6.2硬件电路6.2软件调试系统软件使用模块化程序设计方式编撰,之后填写到KEIL编译器编程内开展调试。在设备支持下,把初始调试程序加载到主模块内,依照下述方式开始操作:程序调试可以由一个模块和一个子程序来完成,从程序中可以发现程序的死循环、机器代码的错误和传输地址的错误,并且可以找到被测系统中软件算法和硬件设计的误差。如图6.3所示。图6.3单片机程序调试6.3调试问题及解决方法在硬件故障和软件模块调试的情况下,系统的在线调试也是必要的。当系统被调试时,所有的硬件电路都应该被连接,应用模块将被分组在一起,以调试整个系统的硬件和软件。系统调试是为了消除软件和硬件中的残差,使整个系统能够完成预定的任务并满足所需的技术性能指标。如图5-4所示。1、调试期间检查组件的故障。造成这种情况的原因有两个:一是部件在购买时损坏,另一方面是由于安装误差烧坏了设备。可以检查部件的类型、规格和安装以及设计要求。2、电源问题。在通电以前,查看电源电压高低与极性,不然就会导致集成块受损。上电后之后查看不同插件内引脚电位,通常查看VCC与GND两者间电位,假如在5V~4.8V范围内则没有问题。3、在微控制器不运作时,要开展在线仿真与测试。在线仿真必须依靠单片机开发的最基本的工具,如仿真设备、示波器、万用表等。图6.3集成调试图6.3集成调试6.4测试结果用于测试的笔记本电脑与昭阳E290G有关联。联想昭阳系列笔记本不仅是政府采购模式,也是市场用户最多的一种。试验室内温度为27。数据排列如图5-5所示。结果表明,该设计能很好地降低温度,有助于笔记本散热,延长笔记本电脑的使用寿命,达到温度控制的要求。图6.4笔记本电脑底部温度图6.4笔记本底部温度

7总结评价在本次进行选题的时候,我本人比较喜欢笔记本电脑散热问题。因此使用相关软件和工具进行本次设计。根据现在的电路设计,大部分知识片并未被触及,我也在此次设计中了解到更多的东西。在具体操作时期,不只要进行芯片硬件设计,而且需要软件设计。在软件编程过程中,遇到了很多问题。随后,阅读了大量有关单片机和互联网接入数据的书籍,根据设计要求设计了硬件电路,逐步完成了软件编程。该系统实现了对计算机库温度信息的测试与监控。可以全面完成笔记本电脑的温度管理与散热设施的控制。数据还能传送到电脑中开展后期研究与处置，还可以被普遍使用在生产和生活,如温度控制场合,工业温度测量仪器等。由于温度监测是一个非常实际的应用,有必要使其产品商业化,并能承受S。实际应用中的试验考验,也需要大量细致的改进。

参考文献[1]E.H.Armstrong.Thesuperheterodyne-itsorigin,development,andsomerecentimprovements[C].Pro.IRE.vol,1983,56(18):152-155.[2]ShaZhanyou,PangZhifeng,WangYanPeng.TheApplicationofPhase-LockedTechnologyIntheElectronicMeasuringField,ICEMI’2001.[3]李广弟.朱月秀等.单片机基础[M].北京:北京航空航天大学出版社,2001.[4]徐爱钧.8051单片机实践教程[M].北京:电子工业出版社,2001.[5]吴金戎.8051单片机实践与应用[M].北京:清华大学出版社,2002.[6]吴国经.单片机应用技术[M].北京:中国电力出版社,2004.[7]马忠梅.单片机C语言应用程序设计[M].北京:北京航空航天大学出版社,2003.[8]杨欣,王玉凤,刘湘黔.电子设计从零开始[M].清华大学出版社,2009[9]求是科技.单片机典型模块设计实例导航[M].人民邮电出版社,2005[10]严化南.数字电路逻辑设计[M].清华大学出版社,1998[11]曾喆昭.国外电子元器件[M].2000第2期[12]汤志成.电子世界[M].2007第12期

致谢第一个感谢的是我的老师们,是他们在背后默默的支持着我。他们不经教会了我许多课内知识,还经常扩展我们的课外所不知道的一些内容,并且在生活中也常受到老师的帮助。在本次毕业设计中,从最开始的选题,早期资料查询,到中间的理论研究,最后的实物制作与调试等都离不开我的指导老师李伟老师的帮助与指导,如果没有李老师的指导和帮助,我的毕业设计和论文都不知道该如何下手。在写论文与毕业设计的制作中遇到的困难,李老师都耐心的辅导我并且热情的帮助我等。因此在这里我要感谢我的老师。第二个感谢,感谢我亲爱的室友和同学。感谢他们对我生活以及学习上的帮助。因为我在校外实习,有些事情学校的事情我不能够及时的赶回来,幸亏有他们热情的帮助,我才能够有条有序的投入到毕业设计中。非常感谢他们,认识他们是我最幸福的事情,希望我们友谊的常青树一直旺盛生长。另外,我要特别感谢一直陪伴我的家人。我的大学学费加上生活费都是我父母帮我处理的,并且平时在生活以及学习中他们也给予我大量的信心和支持。他们对我的付出都是不求回报的,所以当我迈出校园的第一步,我将努力的工作去减轻家人的压力,不辜负家人对我的期望,并且要经常去陪陪家人。最后祝愿我家人能够一直开心幸福下去。最后,我要感谢大家对我毕业设计的回顾和评论。由于我对于单片机系统的实际操作和理论知识十分有限的,我希望老师可以对我的毕业设计多多提出质疑,并且对此设计错误的地方不吝赐教。对于你们所提出的意见我将会虚心接受,并且会努力学习改正我的错误!

附录1：原理图设计

附录2：部分程序源代码/*头文件*/#include<reg52.h>#include<intrins.h>/*****************宏定义******************/#defineuintunsignedint#defineucharunsignedchar/***********位操作端口定义**************/sbitset_key=P2^5; //“设置”键K1sbitadd_key=P2^6; //“加”键K2sbitcut_key=P2^7; //“减”键K3sbitJK=P2^1; // 风扇sbitDQ1=P2^0;sbitqian_wei=P3^0;sbitbai_wei=P3^2;sbitshi_wei=P3^5;sbitge_wei=P3^7;ucharbianma[]={0x05,0xdd,0x46,0x54,0x9c,0x34,0x24,0x5d,0x04,0x14,0xa7,0x8c};//0-9，L，Hucharflog4;uintDD1,a;ucharT_data[4]={0,0,0,0};ucharSet_data[6]={0,0,0,0,0,0};ucharSet_data1[4]={0,0,0,0};uintHT=800;//高温报警值80度放大了10倍便于和测量值相比较uintLT=600;//低温报警值60度放大了10倍便于和测量值相比较voiddelay_1ms(uchari){ uintx,y; for(x=i;x>0;x--) for(y=124;y>0;y--);}voiddata_pro(){ Set_data[0]=HT/1000; Set_data[1]=(HT%1000)/100; Set_data[2]=(HT%100)/10; Set_data[3]=LT/1000; Set_data[4]=(LT%1000)/100; Set_data[5]=(LT%100)/10;}/*****延时子程序*****/voidDelay_DS18B20(intnum){while(num--);}/*****初始化DS18B20*****/voidInit_DS18B20(void){ucharx=0;DQ1=1;//DQ复位Delay_DS18B20(2);//稍做延时DQ1=0;//单片机将DQ拉低Delay_DS18B20(80);//精确延时，大于480usDQ1=1;//拉高总线Delay_DS18B20(14);x=DQ1;//稍做延时后，如果x=0则初始化成功，x=1则初始化失败Delay_DS18B20(20);}/*****读一个字节*****/ucharReadOneChar(void){uchari=0;uchardat=0;for(i=8;i>0;i--) //串行接收数据{ DQ1=0;//给脉冲信号 dat>>=1; DQ1=1;//给脉冲信号 if(DQ1) dat|=0x80; Delay_DS18B20(8);}return(dat);}/*****写一个字节*****/voidWriteOneChar(uchardat){ uchari=0; for(i=8;i>0;i--) { DQ1=0; DQ1=dat&0x01; //写入最低位 Delay_DS18B20(10); DQ1=1; dat>>=1; //右移一位}}/*****读取温度*****/uintReadTemperature(void){uchara=0;ucharb=0;uintt=0;floattt=0;Init_DS18B20(); //初始化DS18B20WriteOneChar(0xCC);//跳过读序号列号的操作WriteOneChar(0x44);//启动温度转换Delay_DS18B20(10);Init_DS18B20(); //初始化DS18B20WriteOneChar(0xCC);//跳过读序号列号的操作WriteOneChar(0xBE);//读取温度寄存器a=ReadOneChar();//读低8位b=ReadOneChar();//读高8位t=b;t<<=8;t=t|a;tt=t*0.0625;t=tt*10+0.5;//放大10倍输出并四舍五入return(t);}voidpos_data(){ DD1=ReadTemperature(); T_data[0]=DD1/1000; T_data[1]=(DD1%1000)/100; T_data[2]=(DD1%100)/10; T_data[3]=DD1%10;}voiddisplay(){ qian_wei=0; bai_wei=1; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[T_data[0]]; delay_1ms(1); qian_wei=1; bai_wei=0; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[T_data[1]]; delay_1ms(1); P1=0xff; qian_wei=1; bai_wei=1; shi_wei=0; ge_wei=1; P1=(bianma[T_data[2]])&0xfb;// delay_1ms(1); P1=0xff; qian_wei=1; bai_wei=1; shi_wei=1; ge_wei=0; P1=bianma[T_data[3]]; delay_1ms(1); P1=0xff;}voiddisplay1(){ qian_wei=0; bai_wei=1; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[11]; delay_1ms(1); qian_wei=1; bai_wei=0; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[Set_data[0]]; delay_1ms(1); P1=0xff; qian_wei=1; bai_wei=1; shi_wei=0; ge_wei=1; P1=bianma[Set_data[1]];// delay_1ms(1); P1=0xff; qian_wei=1; bai_wei=1; shi_wei=1; ge_wei=0; P1=bianma[Set_data[2]]; delay_1ms(1); P1=0xff;}voiddisplay2(){ qian_wei=0; bai_wei=1; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[10]; delay_1ms(1); qian_wei=1; bai_wei=0; shi_wei=1; ge_wei=1; P1=bianma[Set