电子行业半导体景气

半导体景气分析对半导体景气不宜过度乐观在台湾两大晶圆代工业者－台积电、联电于四月底的法人说明会上公布公司经营状况，以及发表对半导体景气看法之后，此一话题再度成为讨论的焦点。由于两业者所占的全球半导体产业的超过10%，其见解自然相当具有参考价值。然而两者对未来景气变化的预测并不截然相同；台积电以B/B值的提高，比喻为春天飞来的第一只燕子。相形之下联电就较为保守，并不认同有任何回春的迹象。从过去一年的纪录，台积电对景气的预测的确有过份乐观的倾向。2000年秋驳斥景气反转之说，2001年2月认为景气的谷底应发生在第一季，最后都证实是错误的判断。依常理来看，台积电在半导体产业的地位与资源，应该比别人更能掌握市场脉动，从反面来看，或许也因为其身为业界的领导者，对产业与市场不能有悲观的理由。实际上半导体景气的指标有很多，B/B值反弹并不足以反应景气复苏的开始。即使趋近景气的谷底已渐明朗，未来恐有更长的一段低迷期要走，业界不宜过份乐观。此次景气衰退和90年代任何一次的成因都不同。在过去半导体市场成长依赖PC甚深，整个市场的变动都以PC为主轴。当时通讯产品所占的比重不高，成长率却非常耀眼。以往半导体的低潮期几乎取决于PC市场不振，导致产能过剩。1999~2000年创造高峰期的推手不再是PC，而是和光纤网络等通讯产品。当2001年通讯产品成长大不如前之时，新的需求又没有被创造出来，半导体市场何来有成长的空间，复苏的力道岂会强劲？当然所谓回春或好转，都是形容词，并无明确的定义。就目前所能预见的状况是基植于库存清理进度的判断，谷底最晚应发生在第三季初，因此之后就会开始反弹，只是所呈现的方式将会是相当疲软。相较于第二季，第三季之后景气当然会比较好，但是好转的程度十分有限。若和1999年下半年整个景气大幅回春相比，2001年下半年的状况简直惨不忍睹，岂可以「乐观」或「春天来了」等字眼来形容半导体的前景呢？上一个半导体低潮期发生在1996年，当年的成长率为-6%(Dataquest资料)。然而1996年却是美国经济快速复苏的一年。1995年第四季美国的GDP只有2.2%，1996年第四季已翻腾至4.1%。反观2001年预期只有1.9%的成长率，远不及2000年的5.0%。换言之，相对于1996年，2001年的处境相对十分险恶，不仅高成长率的推手通讯产品没有新的需求，经济面亦滑落至十年来的最低。在这种情境之下，那来乐观以对的勇气。全球半导体市场规模成长预测暗年衡缘度壳出货量成长躲平均单价成谱长替整体成长产膝值谊1998梁0.9%伏-9.3%烤-8.4%迟1999汉16.4%谅2.2%伴18.9%耳2000搅24.5%社9.9%问36.8%焰2001逝3~5%控>-10%重>-5%注1.大和总研假设2001年全年产能利用率为80%，依此所推估出市场衰退程度不会含超过5%，显然太过乐观。注2.目前较悲观的预测，一般认为可能发生的是雷曼兄弟预测成长率在-18%到-20%之间。Source：大和总研实际上2001年的情况和1985年比较神似，1985年半导体衰退了17%(SIA资料)，当时Intel和TI分别面临了连续五季和四季的营收衰退。TI在1987年的第四季营收方回复到1984年第三季的水准，等于三年内业绩呈现停滞状况，对2001年全球半导体成长率最悲观，也可能最实际的数字恐是雷曼兄弟所预测的-18%到-20%。大和总研的看法比较乐观，认为最坏尚有-5%，并不符合真实的状况，因为该研究以为2001年全球产能利用率近乎80%，和我们的观察相差太多。两大晶圆代工业者全年若能撑到70%以上，就已经难能可贵了。未来半导体景气复苏的程度似乎将可由经济面指标为最佳参考点。尤其占半导体比重甚大的以及终端产品都是消费取向，和经济状况关连性甚强。除非经济情势明显变好，否则宁采保守的态度较为适切。半导体景气何时拨云见日半导体景气在2000年底的急转直下，一直到今年(2001)初确立成因之后，何时见底？以及何时可以再见天日？成为近日产业界与投资业界热烈讨论的焦点话题。近来各证券研究和市场分析机构的预测亦纷纷出炉，从证券市场的角度来看，虽然目前景气濒临谷底，不过因其景气前景有拨云见日的征兆，便能使证券市场表现略为反弹，在其定义上，谷底能见度之提高，即意味着最坏时段的结束，紧接着是迎接黎明的到来。但身陷困境的半导体业界，仍在盈亏保卫战下苦熬，岂有投资业者乐观以对的闲情逸致。在御由于欣CMOS盛制程比巾BiCMO域S承等特殊制程嫩更具成本竞装争力，浩2000河年以来，管AMCC邮、梢Vites易se尺和丽PMC-S馋ierra诉等光纤通讯张IC牢领导厂商，从不约而同地堡成为台积电所的重要客户炼，即是上述阵的背景所驱赏动。病Xilin技x日和农Alter延a惭的姻PLD奋随着初Inter拣net兼宽频热潮而波带动在局端到与网络管理粘通讯系统市亲场的大幅度宵扩充，亦促虽使两大晶圆臭代工业者摆丛脱以往过度扛依赖神PC苏产业的型态兔，通讯领域息的生产比重习已明显增加注。对晶圆代怎工业者来说逝，这样的变颤化最大好处台是分级市场梯区隔，带动顷需求的更大衫成长；缺点牙是和半导体血的产品混合砌比率钟(prod有uctm尤ix)井近似，在此垂次景气反转旱乃得因于不逗分领域的各挥半导体组件蓬库存之调整屡，使得代工啦业者所有产赏品线一次中碎箭落马，不片再如从前对腐个别或少数业产业不景气跳有充份的免透疫力。台湾腔PC帽产业在娘2001音年拦2宇月领先其它插领域，率先嗽显现市场复样苏的迹象，辞却无法力挽搭晶圆代工的盆颓势。如果私PC计相关洗IC股产品占晶圆辆代工业务的性比重依然维聋持高水平的慰话，此次冲庸击恐怕就不委会拖得那么少长，相对于巧1998吓年的状况，奇2001紧年滑落的力低道明显要来顺得大。装听剪乡烟超截至四月为咬止，从晶圆花代工业者本架身和台湾壤IC退设计业的了逗解，晶圆代树工业的确没避有任何复苏略的征兆，这危和诸多证券爸业者「落底绸指日可待！桃」的说法并万不同调。在跟2000踪年第三季出均现反转迹象袍时，台积电歼曾嗤之以鼻竟，显见观察麻者和被观察资者两者认知往是有差距的璃，而这样的金现象在这一沃波的景气观段察中仍旧存酸在。实际上铜晶圆代工业霸者确实面临锯景气变动下纠，愈来愈难怀操作的问题录。主因在于脆所代工的客瞧户范围愈广银，产生的群技聚效益就愈糠大，对景气血正负面的绝岸对性看法就势产生加乘效蜜果，遂可能款造成需求暴蛾起暴落的特兼征。在目前露一片低迷的乏走势，骄IC免供货商的立庙场，只有在耀悲观中更求工保守，不到阔情势确切明字朗时刻，绝辽不轻易下单批。这种坚持邻就相当于形2000恼年第三季对窑景气毫无疑番虑的充份乐鸡观。能够实递施全面性总漆检验的证券伶业界，遂自沸认在景气预桃测的掌握度文上，比任何型IC芦供货商，以透及看不到系宰统供应面，盯只有以珠IC蝇供货商群众宿行为为参考原依据的晶圆齐代工业者更栗好。穴台湾两大晶炒圆代工业者回在第二季的亡产能利用率馒，依照本地蓬IC母设计业者的蛛说法，只有寸45却％上下，甚宰至也有传言滑指出饱Chart油ered惠更将会直落怪至顺20%睡。有人将故Chart两ered废在释2001院年第一季发旺生亏损，做阳为评估台湾膝两大晶圆代休工业者的指则标，并不恰旺当，因为台肤湾两大晶圆旋代工业者的嫁获利能力远柱在够Chart宋ered唯之上。在廊1997~送1998溉年间，台湾躬两大晶圆代记工业者尚有谜中上程度的蹦盈余之际，拘Chart舞ered舱依然维持亏唇损，相差程尾度甚远。只肿是跌落遵50%役以下的产能铜利用率，是陡两大代工业凉者有史以来绒的最低水准府，第二季很加可能因此难筹逃亏损的厄恼运。求称错蹄旅闭尊垂观察此次景县气何时回春础的关键点在谦于库存消化好的进度，早以先一般认为促第二季就可研清掉大部份放的库存，实柔际上仍有若复干隐忧存在抖。虹PC粪由于产品生擦命周期较短摩，市场需求萝量大，故能呆很快地在第挡一季内就将湿库存降到最药低。如数字白相机和泪DVDP趁layer近等数字消费陡电子产品，蜓在债2000煤年秋的表现剩强劲，全年火出货量超乎顽预期，但随敏后需求急转回直下，使库红存在关2000日年底发酵。译预计集中在日日本之主要娃制造商应会命在狠2001呆年徒3柜月底会计年锯度结束前，锹致力将库存抽清完。不过历用德IC兆只占所有半鄙导体市场的明13%众，且未来的喜需求情势不捎甚明朗，能姑够发挥正面般的效应有限尖。吓行动手腥机是导致匪IC书组件库存最航严重的元凶杀，岛2000败年高达柳2舟亿支预测的坊误差，使业姓界顿成惊弓方之鸟，不得备不随时调整阳2001天年的出货预葡测。由于良2.5G狸在欧洲的布播设延迟，将抵对需求袋产生负面作踩用。日本大播和证券已将攀原先反5.25阁亿支的市场励预测，修正泥为鞋5.11横亿支。目前浅各系统服务足业者及事通路大致保管有唉4,000汉~6,00纷0捆万支库源存，故范2001孟年可能所需涉的生产量只金有湾4.6盒亿支，相较伙于壮2000该年的肯4.2粗亿支，只有幼10%奏的成长。沸Nokia段和左Motor复ola屑近来已提出侄警告，奸2001功年出货钱量将不及裂5民亿支。尽管说部份分析报心告认为第二网季组件赤库存可消化捞殆尽，但查倚访台湾侄业者以及本疮地泼IC扑代理商的结典果则较显悲奥观，库存调雄整应会拖到荒第三季方有倡可能。僵至于有线通今讯产品市场矩的过热，在棵网络泡沫化羊的影响下，焦亦成为库存沟最严重的产洽品之一，再沾加上其产品电生命周期甚浇长，难以在疗短期内将库谷存清理。主肤要的三大系立统制造商辣Cisco弦、催Norte猎l式和涉Lucen问t慢都有严重的辈库存问题，会并且预估要车在第四季之自后，方可能竹获得解决。彼敲衫昆然从整体产业滥与市场的观极察，半导体挺产业的谷底量应该会在今宇年探(2001清)谎第二季末或珍第三季初，局而非第二季箭前、中期。真2001廉年整体半导券体市场规模丙，在预期大标部份主要产龙品只能维持椅个位数成长摩的情况下化(缓如动PC贤和不到最10%备的成长率霸)语，可能维持朱与袍2000哨年相当的水腐准。唯内存呢市场不振，昂预料下半年胆依然不会改践善，可能会雪拖累整体半诉导体市场的均成长。新兴廉的产品，如尾Micro乳soft疏的垄X-BOX碎，和数字电牺视，其市场哪规模尚不足贱以扮演救世烂军的角色。妻第三季之后滤，半导体需微求将会渐入住佳境，但好养转的情势是兽缓慢爬升，茎毕竟并非所戚有领域的产辣品都已完成盖库存的调整尸。因此可以田确认这一波螺半导体景气耳变化曲线将晕呈现森U合字型，而非捆V巧字型。定至于半导体蛾业的明显复抖苏，亦即厨U故字型的右顶赌部发生点，涌目前大部份元的预测均指均向动2002些年上半年，桌部份看法乐剩观者甚至认蒜为第一季就沸会产生强烈摧的反弹，理似由是届时已狼无库存的因盲素，整体环联境转向正常秩的供需状况府。另一方面脂在需求部份窜，有线通讯吓可望在尼Inter茎net枣频宽的持续嚼带动下，从花2001饶年的失序转筋成正面性的白成长。而即骨将在欧洲展鞠开的设3G极服务，可望汽为新其IC仿组件打上一乳剂强心针。风半导体业界程在景气低迷移之后，纷纷弯暂缓产能扩悼充计划，据趟估计减2001待年的资本支凡出至少比丢2000影年减少谦20%吼，但若干产沙能扩充已在巡2000辨年实施，以惕致于倒2001易年可望有浸10~13剃%授的成长，相餐对地山2002变年的产能成厚长幅度将非重常有限，晶能圆代工业在芝度过第二季植最惨淡的时者期后，第三扣季的产能利桶用率或许有琴机会调整为钻60%扰，虽仍未完待全脱离低潮唉期，但在全蚊球产能扩充递有限的情况帅下，未来其贤反弹的爆发闸力将远高于随全球半导体运的平均水准厦，此一现象吊预料最快在看第四季可以油见到。滔2001袖年上半年全屠球半导体产升业景气保守羽饲推瓣馆沈乐德2001群年第一季受明到全球经济立景气成长前折景、消费者播支出以及半痰导体设备平逢均销售价格嫩变动状况未胃明等因素影遇响，使得半波导体芯片厂券商资本投资缩状况异常谨车慎，而市场浇分析师皆预湖期由厂商缩防减资本投资彻情况来看，晃半导体厂商帝接单状况也英将受到大幅叮影响。根据倦半导体设备碧及材料协会饺(SEMI额)挖最新所公布硬之统计资料读，抱2001麻年信1塞月北美半导类体设备厂商够接单金额为铸19讲亿美元，不宾过整体接单搭/浴出货比值纷(B/B域Ratio评)季已经下滑至密0.81草，接单金额匪较出货金额宋整整少了二冒成，与菌2000浮年袋12菌月接单金额滤相较，也下怎滑桨21%华，并且较穷2000蜂年同期之金甜额减少说15%熊。由北美半息导体设备厂搜商接单全/向出货比下降摸至近一两年贸来之最低点拍，显示厂商小对产业景气差预期转向保搏守，整体科避技产业近期究将无法快速肃回升至禽2000笼年上半年之棵成长状况。培北美半导体厅设备厂商接苦单擦/讲出货比值变瓣化状况软sourc批e惜：谣SEMI歉来自紧精品资料谢网适观察过去半爸导体设备及弄材料协会央(SEMI淋)密所公布之统拼计资料，北寒美半导体接裤单烈/位出货比值在仓2000顽年三月时达耐到最高峰，垄然而自四月污以后景气即强出现逐步降锁温现象，接雷单这/泳出货比已经类连续十个月垂持续下滑，色虽然在身2000锋年第二季及词第三季仍维夫持高档整理院状况，显示乔景气仍可维得持强劲，不絮过在第四季歉传统旺季时仗比值却下滑追至接近恶1戚，已经显露角出科技厂商昂对厘2001信年第一季景方气皆呈普遍殖保守迹象。快烂陈响月主忠虽然拉2000鞭年第四季以技来半导体产耐业成长幅度笋已经开始趋出缓，不过根勿据形Dataq繁uest茅数据显示，严以壤2000世年全球半导妖体市场规模薄仍达用2,221于亿美元，与恐19折99争年煤1,691件亿美元之市耽场规模相较胡，成长率仍吊高达梢31.3%烫。以半导体论产业循环周延期来看，目劫前正处于持阵续两年大幅荷成长之末段秤期，由于报2000绞年在销售旺洁季第四季之馋成长幅度尚喜较第三季成数长幅度为小现，而自侵2000肢年杜11纱月以来，全少球半导体产鞠业即开始进潜入库存调整交期，整体产末业景气急转窃而下。而观捡察银2001驴年第一季机DRAM桥市场受到个傻人计算机销施售未见大幅手成长影响，束使得整体市狠场仍受困于妹库存量问题眉，进而导致顾DRAM坟价格仍然处旁于低档盘旋住状况，暂时燃尚未出现反手转向上之迹峡象，不过库水存压力已经疾不若去年第换四季沉重。衔另一方面，偶全球前三大榜晶圆代工厂啊商包括台积烛电、联电及伍特许半导体喷等近期皆宣椒称今年第一务季产能利用崭率将在七成浙左右而已，允远远低于市炭场预估值一悄成多，而且恒也将出现调湾降晶圆代工根价格以稳固助客户之动作捷。综合上述归产业状况，祖加上目前也尘出现全球半橡导体设备订励单延宕以及楚资本支出减齿少等情况，笑因此，评估乔2001每年半导体整垒体产业在上馅半年将持续揭景气调整，担由于包括个处人计算机及招通讯产业需钩求在第一季丙也处于平平猫状态，带动恭半导体产业惰需求动能不条强，因此预帝期半导体产睡业在第二季乳初可望触底软，而至下半奖年才可望出减现翻扬机会哀。滔红功驻虽梅诊广性根据挡Dat驳aques如t暂研究机构之店预测资料，球全球半导体挺市场规模仍裙在持续扩展殊中，不过成蹄长率也出现栏逐年下滑之热趋势。预测长2000放年全球半导为体市场规模堤可达堵2,316要亿美元，与奉1999工年晃1,680锈亿美元之市和场规模相较疗，成长率仍恨高达沾37%汁。然而根据随一月中旬北林美半导体设趋备及材料协先会绸(SEMI霞)葵所举办之半测导体产业研询讨会，全球材各主要半导拍体研究机构体所发布之最虚新资料，由查于受到全球呼经济景气成显长率持平影柳响，市场对乡中、下游终丝端产品包括兵个人计算机秩、通讯网路谁及消费性电蔬子等产业销两售成长前景劣预测也转为析保守，因此伟各研究机构迅也出现调整默对猎2001驶年全球半导出体销售及资海本支出成长金率趋势。笑2001战年全球半导赢体设备销售捉及资本支出众成长预测谣预测机构袜半导体销售垫成长预测变状化假半导体资本花支出成长率菠变化甩原先预测巧调整后肌原先预测拥调整后土VLSI卧Resea陵rch传11%袋5%谜4.50%仁0.50%之Dataq喊uest尤20%妹5-10%勾15%却-6%粱ICIn休sight奋s故-殊7%届-筑-4%饮平均宋-所9%征-诸-2%缘Sourc狭e:墙各研究机构婚袖丘粒耽榴以路Dataq吓uest看对半导体销篇售预测成长韵率变化，由倘成长珍20%类调整至成长县5~10%欢，在资本支挡出成长率方陷面，调整幅辛度更大，由狡成长袖15%冲，下降至负昼成长心-6%旷，如以蔽VLSI拔Resea杆rch届、醋Dataq含uest做及勿ICIn哀sight掏s转三家平均，式2001刊年全球半导盘体资本支出降将为负成长假-2%肝，较美林证部券在去年败12狱月发布全球拿34塘家主要半导引体厂商设备杀投资额预估非为幅509说亿美元，成区长率榜6%宵为低。根据削美林证券发右布之资料，弯2000计年半导体设发备投资金额矿为晒482学亿美元，较百1999坡年大幅成长沾94%围，各业者受灾行动市株场急速扩大泼影响，纷纷险创下最高投旷资纪录。而坊2001纲年预估行动姓市场仍招将快速成长兼持续带动半躬导体需求，埋因此预估各局半导体厂商尤仍将维持设宴备投资，不普过受到愧PC另市场大幅成毙长荣景不再地，成长率仅评小幅上扬鹅6%岔。其中，投婶资金额衰退剧幅度最大的纯产品项目为慧DRAM章设备，由于岁2000柴年完DRAM螺设备投资额只成长率高达鼻八成，而至简2001偿年则大幅衰嚷退至仅达宇1%躲，恢复与光1999朱年时金融风坏暴时期时相削近之水准。粗分析投资港DRAM池设备热潮冷败却之主要原队因在于目2000惜年第三季以丸后，弦DRAM武市场受到个怎人计算机销负售停滞影响交，库存量暴陆增而导致价泻格崩盘，而剪市场预期未存来个人计算购机产业大幅厘成长荣景也唐难以再现，践使业者投资肥意愿低落所标致。鸽府蹦狗历上述半导体浴产业趋势预各测，主要多蚕以美国电2001卡年经济成长辫率低于暑3%机之假设基础诞下预测。不述论前述研究桐机构预测之烦精确程度，朋至少显示出醒市场对钟2001毒年半导体产示业成长幅度爹较俯2000品年保守许多侍，而根据一卖月中旬参与搜SEMI被半导体产业室研讨会之厂元商也表示，吸目前市场上挎对医2001重年整体科技惠产业景气看努法还是较为系保守，因此原仍有暂缓下享单及延后新燕订单之动作旁，但是尚不帝致于完全取鱼消下单动作猴，而基于目家前之市场状岗况，预估闻2001郑年第一季半尚导体产业成况长幅度仅在砖持稳阶段。妨而反应在半禽导体厂商股线价变化方面叶，可以发现优费城半导体头指数虽然已模经由倍2000氏年吓12扶月啊21殃日筛535.4南点之最低点命向上反弹，谱不过资金投粘入半导体类熔股仍显得谨箩慎保守，一骗月份以来指疗数仍在纵600-7碗00当点低档区间惠盘整。设格例景离鸣此外，由今徐年至目前以纽来棵AICE秘DRAM困现货价格趋来势变化来看蛇，也尚未出塑现反弹现象誓，在一月下增旬跌势稍见筝和缓，不过汉各规格里DRAM虾现货价格跌告幅仍在释3-5%寒之间，以此矿看来产业尚掘未现大幅复桌苏迹象。由包于柿DRAM撑需求仍以个伐人计算机产瓶品占最大部必分，比重仍灭达按7-8衔成，因此分爹析约DRAM建现货价格弹咬升无力之主巡要原因，仍查在于个人计绸算机厂商预约期今年第一衣季市场销售锡可能还是在衣低档盘旋，胳使得接PC章通路商未见持回补乓DRAM采库存动作。辟在着DRAM湾合约价格方恋面，佩64MD牙RAM蓬价格约在每渡颗率3然块美元上下移，秃128M圆DRAM往则在箱6-7磨块美元间，胖虽然市场预斧估在或PCOE津M选厂商切DRAM样库存水平持冻续下降，不适过在嚷DRAM商供货商方面叼，库存水准狮仍在高档，锻因此，评估灭近期广DRAM脾价格应该仍极不会大幅上萌扬。垂由半导体景优气的低迷看遵晶圆代工后其势的发展出婆自于就疮中国最大的南资料库轿2001卧年的半导体安景气可以以普「每况愈下嘴」此名词来敢形容其处境岁。半导体市失场的成长预玉测持续调隆弯，从旦25%蛛、厦20%夕到幅10%及以下，现已次有零成长的桨新版本出现贸。根据媒体习报导，台积午电和耳TI隔都已决定关政闭部份晶圆勤厂，更足以臭显现整个局野势恶化的程把度，恐不下娱于污1998员年。尤有甚译之的是即便盏是体质最优爱良、最能免纹疫于低迷景盲气的羞DSP赔、晶圆代工券，其龙头老岛大都不得不患在此景气反婆转的初期就能采取非常时驳期的作法，衰其险恶的程枯度由此可见集。劣保炸橡蛮梢事实上晶圆禽代工产业在挠2001瞎年所受到的笋不景气冲击远纵深恐要比氧1998捷年来得严重英。在珠1998男年时晶圆代蔬工的产能相脖对于全球总模产能比率，速要比胶2001敬年来得低，徐且俗fable女ss踏和谱IDM载客户群的比诱例亦有很大崇的变化。一幕般而言，晶啦圆代工扮演乡着全球半导斑体产能的缓纷冲角色，对米于景气改变蹈的敏感度要证比其它半导混体业者来得贺敏锐，尤以纪三大代工厂弄最为明显。攀此三大晶圆柳代工业者，质所代工的产急品和制程属勾于多样化，简客户数目遍羽布原fable叔ss雷到做IDM水等各数百家灰不等，也可壁视为半导体扑产业的缩影扶。故景气产洒生突变的蛛逃丝马迹最容吧易在晶圆代区工的接单状烤况上反应出蕉来。只从客灭户下单到晶根圆产出，出巩货到客户的痕时间长达抢2~3趁个月，代工寒业者的营收尾并不能有效毙地立刻反应饿景气的变化徐。故代工业越者皆不愿意绳主动释放不菌祥的征兆，唯而能力挺近既1~2厚个月的情势访不变，直到监外界开始嗅导觉到不寻常宴的气息之日辣后，才会坦灾率以对。屑锦壳辰续切半导体景气即的改变未必盗蔓延至所有从产品，可能拢有反应时间必快慢之别，仔端视该产品晃的通路型态笼、应用趋势滤和市场规模梳大小等而定签。漫PC键和行动堪出货量蚀大，撼动半贼导体的力量怀最大。营2000位年秋首咳传需求量不痰如预期而使淹库存压力加为大，为警讯驰的乍起，但概依然令业界粘半信半疑；棋随后苹9皮月开学和根12服月耶诞热季遮并未如往年欢带动纸

PC袋买气，方使塞问题扩大，捎景气反转始何告成立。光写纤通讯被视兽为可屹立不冻动的黄金产落业，也在年尽终应声倒地邮。可是淡Sony讨的逮PS2助电视游乐器顺，郄因绘图泳芯片生产不号及而缺货，雕任天堂的新倘型掌上型电着玩厕Gameb女oyAd唐vance值d挽亦有类似的抄状况。因此温拥有多元化跟产品制造的段代工业，如甩果其产品比凳率分配得当逢，受到打击介的力道就可疾以愈小。这亿里的产品意夕指晶圆代工子的仍话制程供。煤另一方面客疾户群的混合狂比率也是关啊系到晶圆代妻工业者在景欧气不佳时业叶绩成效的一转大重点。理梢论上秧fable锅ss善一定得依委挥外代工，相俊对之下奔IDM梯则可有可无碎，视情况而阻定。因此在转景气衰退之纲际，掌IDM汇本身也有多热余的产能而播减少对外的蒙投单量，情拾况的严重性拔尤甚于延fable误ss狼。可是勒fable猛ss净整体的成长控速度虽高于萄半导体平均乏水准，占有佛率实在不大姓。能促进晶飘圆代工者业鱼者大幅扩充膝产能之动力懂仍来自于怖IDM蚁的释放订单赏。所以鱼与毁熊掌难以兼茧得，晶圆代设工业者如何宣在呈fable己ss威和后IDM识间取得一良竿好的平衡点翅，的确需要培有因应的策洲略。搜奏煌短陆在半导体景弦气大好的时危候，晶圆代肺工业者常演崭出产能满载稿，在此当头帽，主导权在挠代工手中，颂而非僵fable士ss咬抑或测IDM誓客户。故代波工业者比较鞠有充份的空巡间筛选，于漂是更容易在娘营收和获利私率上调整至册最佳状态。薄当然这其中旦亦另有限制防，如代工业熄者制程和对北应产能混合蝇的调配问题捕。另一关键还是可利用有守此利时机，常拉拢策略性匪的客户，如络久攻不下的烤业者或未来币发展潜力看润好的新兴业色者。因此在纳景气好的时滚候，较难分粥出晶圆代工五业者各自的巾竞争力优劣暗，但在反转金直下之后就梦渐次可见真乳章。略旗晨币爽纯1995拾年是上一个刃半导体周期弄景气的巅峰预，直至惠2000唇年是最近的虽一个。在经乡历牲1996尸年大逆转之午后，半导体迈景气逐渐复勉苏。不幸在魂1998疯年的亚洲金旁融风暴和低到价锄PC湿的吹BTO策效应，再往复下跌个大跟映斗。若以反1998妥年为界限，倾切割为危1996~馆1997返年，以及湾1999~帅2000办年两个时期币，可以发现系晶圆代工产猜业型态有相份当大的差异斯。在贼1998稿年以前，晶如圆代工主要姨的客户层及狡其产品来自李芯片组、绘料图芯片点PC数相关以及可抬程序化逻辑退组件绞(PLD)煮。这类产品吃使用较尖端导的制程，平成均单价较高躺，是高获利桥率的产品，负更是该晶圆衣代工业者技澡术能力展现忘。不过这类婆产品并不足雄以视为晶圆日代工产业最洪极致的伸展欲舞台。非宾CPU剑的内PC愧相关芯片，闹诸如芯片组号的绘图芯片宝，虽会因顺CPU土性能的提升薯而大幅增加址闸极数，或净因绘图芯片冤和芯片组的浮整合而使所厅需之制程水费准逼近购CPU箭，但此类产搭品市场竞争景十分激型而绘使单价偏低盖，使得同一素线幅制程的归晶圆制造单边价远不如过CPU呆。安PLD汁的获利率接躺近创CPU堤，但其细胞碧构造大类于粱SRAM改或竿Flash挖，制程技术梦的挑战度并狱不如抬CPU载。狼换言之，晶声圆代工业者壮的版图虽一拥直在扩大，寄代工的产品裤制程能力亦积在提升，郄狱未直逼业界跌的最高境界映。另一方面掘随着成fable午ss著在网络产品谜上势力的扩其张，代工业很者在此产品匀亦受惠不小柄。此类产品慌在线幅上落破后焰PLD真或吼PC呀绘图芯片一厕到二个世代玉，唯使用混天合模式制程粱，是另一层搭次的高难度跟挑战。然而竞在无线通讯西上，代工业秃者着墨之处丢并不多。主图因是此类产阿品市场绝大救多数为望IDM杂所控制，不弦需要尖端制颂程，产品周崖期长，释放的代工的好处曾不大。故叙1998纺年以前晶圆母代工的产业旧型态仍多所裳限制。宪晶圆代工市蚕场预测佩(轧依客户预测该)蜂暑莫但潜为忆单位：百万习美元括客户别层1997可1998括1999支2000玉2001恶IDM过1735棋1689壤4624蜻7097巩9774挨Fable值ss限3114紫3171葬2322屑3714牵5592把Syste房mOEM抛329拐326济560势673谷843泉合计部5178易5185分7506命11484稻16209泻注：兔2000糊年炒(题含警)孝以后为预测耐值牺Sourc嘴e农：据Dataq笼uest样水明轧蝇夏坟适1999戏年景气的逐牺渐复苏加上旱无线通讯和吴网络市场的恩重要性增加突，情势己有菌转变。在喂Inter忆net排频宽需求的股刺激下，芯拐片的速度不悦但要更快也堵要更便宜。额这类高速网瓦络芯片以往淋需运用鄙GaAs敞或送BiCMO瓜S受等特殊制程慕，成本较高公，且有能力盘提供此类制疏程的业者有孕限。但在晶岁圆代工业者羡迈入璃0.18μ请mCMO劳S红制程之后，衰就可用来生腔产此类高速赖芯片，甚至继必要时可引毒进很0.13μ柜m迫铜制程。所湿以瓶G颂级哲Ether伪net建和电SONET妈等光纤通讯舟芯片顿时和称PC羽芯片一样，臣顿时成为驱击动代工业者亚制程技术的支推手。同理昨无线通讯的磁射频部份，捧也可以用训CMOS蜂解决，如甘Bluet衰ooth盛，甚至于纵Wirel篇essL哪AN甲，这是代工维业者另一个肌新生的领域妇。乌枪睁恒滔蒸邪饱受叶1997~泡1999您年景气不振稻之苦的苗IDM变业者，在此逐一周期的投纳资脚步明显缓比过去任何盈一个周期来巴得少。故不衡得不在奖1999丑年底，景气笨回春之际，顿大举向代工垦业者释出订薪单，甚至台露积电在寒2000劝年内表示，赏客户投单的懂需求是该公蒙司产能的两置倍以上，只央是令人料想甜不到的这竟遭是半导体产检业泡沫下的气假象，是业枝界在对市场触需求过度乐诸观的共识下晌而过度下单充的集体群聚陈行为，遂不锄得不令代工品业者跟随着助起舞，相对捉地受创力比柳过去来得大犬。台积电的摆两大主力客燃户窗TI锯和默Motor光ola意都不约而同瓶地证实今年械第一季营收狸的大幅萎缩穿，魂TI粘预估第一季低将比银2000前年第四季的城营收衰退哲20%摩。斤这种效应是券矛盾且有加李乘的结果。敢当圈IC树在高速、高复制程的急切瑞度比以前殷珠切，而毛IDM毙又无充裕的扭产能而需要膛和代工业者爪发展更密切斩的关系时，茶本是代工业富者脱离既有兄窠臼的好时夹机，郄可能永因无法预期酒的景气的反统转而受到相耍当大的打击度。因此代工傲业者在此情俘势之下，复火有相当规模踏的产能，恐街怕不能再如脉半导体景气历的不振而依以然维持亮丽循的成绩，必嘴须要有配套卖的策略运用厦，方能降低冠伤害的程度业。具体而可嘴行的方式是舰和翁IDM旋业者建立长瓶期技术开发痰和产能共享通的模式，软IDM浩将部份产能蜻的扩充转嫁铲给晶圆代工绕业者。毕IDM酿业者已拥有寄相当大的高抽制程产能，拉所欠缺的尖肢端制程可由宅代工业者代董劳，这类制温程即使在景接气不佳时，叼依然有短缺巩的现象。大栗和证券便指坛出，虽然敲2001龟绝大部份手捆机倒IC摩零件均有供劝应过剩的现么象，但高密糕度下Flash腹、参SRAM篮以及需利用蕉到尖端制程流的基频芯片识郄可能有生递产不足的现池象。菊晶圆代工主促要产品及其肯客户层变化徒产品别迎1998选年之前旺1999~潜2000标年繁联电膛台积电屡联电蜻台积电拴PLD束Xilin软x滋Alter敬a壤Xilin已x修Alter井a蔽PC倒绘图芯片组稼S3项ATI扭SiS凝ATI济3dfx刑VIA蛋ATI滴nVidi络a煮ATI康VIA秘网络侮Realt箱ek陆Realt扬ek脾Alcat薯el捎Broad俗comM掀arvel刷l忌行动薯Alcat欺el尿ADI组Infin扁eon料STMIC罚RO退Alcat板el从Erics绸son勾Infin容eon趴Motor匀ola织ADI克Alcat求el炎松下回PCCP辟U蛇VIA雷Sourc逮e粘：全球产业脑研究中心整腰理贴2000迹年第四季两另大晶圆代工号厂业者营收姐比率乓(测客户特性别网)应区删廊分崭联电铜台积电艺区域收北美龙47%竭63%怪亚太昏27%列21%按欧洲乞24%束7%都日本招2%卡9%究类型汗Fable奏ss魂70%模60%溉IDM石26%别40%狐Syste复mOEM守4%荣0%项Sourc他e医：联电、台微积电凳燥砍虑川君据尤其在迈入滥12苍吋晶圆时代溪之后，业者雨间串连合作混愈不可免。箭12贞吋晶圆不只疯是投资的高释障碍，尺寸餐的大幅增加赞和线幅一举替微调至咬0.13μ特m封之双重技术萌瓶颈，更是等半导体业界色空前未有挑套战。许多崇IDM远业者已坦承寻共筑挣12乘吋厂是必走迟之路。如日疫立、示AMD判。东芝和办SONY硬更提倡小型殊生产线的观歪念，来回避潮风险。泄2001桶年将是晶圆赠代工产业重孔要的转折点扑。依目前低扰迷的情势以颂及上述新负锅面效应的产咽生，台湾两门大代工龙头浆恐会面临营冻收停滞甚至到负成长的危辞机。但是在绘1999~遵2000饰年中，只有卖较好的客户基和产品混合肢比率，以及兽策略运用得阿宜的业者，刻很可能会有闸较乐观的表顽现。依我们拖的观察，以鞠联电较具这彩样的特质。尼依据睡2000朱年第四季统百计数据，联避电在区域市渴场和客户别闷(IDM欠、吨fable缸ss)侄混合比率上证较为平均，搂台积电过度弓依赖笛IDM筐和北美市场网。其二，根霜据报载，联金电结盟的策氏略，效益将惰在接2001宗年下半年发声酵，如恰IBM存、要Infin黄eon深在尖端制程坊产品的大量诵释放；挎AMD逃可能委托代郑工释Athlo阵nCPU馋等；此外联厦电亦和绝大住部份的微显猛示器遮(micr盲odisp浴lay)短业者合作，顽并为其解决芬下游封装制疤程问题，可观能在攀2001团年下半年大臭量出货，供圣应投影机业绪者的需求。牲台积电亦有亚若干正面消腐息，如世Micro辨soft裳即将在呀2001珠年下半年推赤出的某X-Box溪电玩之绘图君和核心逻辑寨芯片由音nVidi证a抓设计，全数患委由台积电嘱代工，可创揉造每月万片市以上的需要尘量，却也难举掩台积电过膝度依赖即有倡客户、难创罚新局的态势纤。我们无意树去寻求解答径任何台积电五或联电该是嫌最后嬴家此导类的问题。执然而由整个疏半导体景气所动向和晶圆犬代工的相对梅关系，以及什半导体产业嫌模式的演变棚，依然在策骆略上维持不凯动如山的台愚积电，是否显能利用即得凯优势，独力岛单挑新形势启的变化，颇搜令人关切。辽换客术浅回航招联电在各区撇域市场的一销连串结盟动宋作，适彰显门此一和犹IDM肉合作避险的馒方式，一方辟面可维持公拴司持续成长此，另一方面小又可增强对形抗不景气的梯体质。依据箭日经产业新内闻的报导，钳日本在步2000活年去4~12晃月的设备投键资额成长远勤不及其它地沉区。在这同惩时，联电在某日本的子公备司缎NF免I闷总经理板本束幸雄提出了对和客户共同慈投资设立雀12孟吋厂的概念胜。该计划是钉投资裁3000外亿日圆，陆NFI忽出资划1500促亿日圆，其啦余峡1500育亿日圆由其卸它五家公司床分担，每家句300巨亿日圆，可峰得朋12删吋治8000怖片月产能。寇充份展现因视应区域客户以市场需求的示弹性作法。迫长期来看，辈晶圆代工绝蹄对具有新一腹波的行情，科尤其是在象2002袄年抢0.13μ向m蒜逐渐成熟之博际，欠缺足抵够产能的恰IDM笑势必对委外登代工需求孔导急。唯如何莲在与仁IDM毁的代工关系男间，取得一婚回避不景气拍的避险手法则，应是晶圆乓代工业者亟饼需建立的机唯制。炼Sourc贯e动：梯SEAJ,卧SEMI院FSA遥2001架年晶圆暨封播装需求调查咬报告解析撤Fable叨ssSe异micon尤ducto面rAss幸ociat遭ion尊已于蜜2001嗓年堤4饰月揭3烦日发布办2001溪年晶圆暨封铜装需求调查匀(2001峰Wafe塔rand费Pack视aging骡Dema呼ndSu问rvey徒；以下简称攻本调查党)贩。虽然有诸索多市场报告耳与调查结果伟都对当前半追导体产业的善发展抱持着备负面且悲观完的看法，但顿在这份调查撒中，藉由降Fable杀ss剩业者对晶圆移需求的期望言，我们相信汪后续的发展丘前景应是可依以期待的。炒库债碰自从先优愈描活拳足朋司队淋杆梦杏侨绞斤伪勤枣够寻膊陷踩框粮北美拌全球帆Fable推ss竖厂商分布概勤况北美以色列亞洲歐洲以色列亞洲歐洲喷Sourc仗e绿：盟FSA2被001W只afer浓andP仁ackag防ingD寒emand蹄Surv兰ey拣，牌2001/烘04脖若从资产成地长的表现来彼看，本调查岩指出在前2000辩年，全球江IC检设计业者的方资产成长率昨较伏1999古年高出安68%然，首次超越肚了传统半导顽体产业秒38%经的资产成长部率。随着传照统半导体产彻业的景气下土滑，晶圆代宰工业者的产易能释出，使古得耳IC锁设计业者在碰晶圆投产下骆单上有更大唱的议价空间轰，因此我们嘉预期均IC堤设计业者在朽2001货年的投产压定力将可获得脖纾解。值得丽留意的是，廉在品2000股年间也有超咳过耗50什家以上新设插的棍IC言设计厂商，仓共募集了美听金乔61腾亿元资金，逃较锋1999约年成长了搬159%皇。舒除了新的业雄者的加入，弱2000裕年也是项IC蒜设计业者间承彼此的合纵叉连横的年代剃，芝Intel悉、猪Board恶com捐、埋TI都等大厂大量畏地购并其它乖中小型同业浇，此一做法国使得付IC嗓设计工程师凶的「单价」腰也大幅提升仓，例如本调沙查指出羡Intel饭以美金恒23膨亿元购得的啄Level党On馋e堵，相当于对碍每个工程师浪的花费了美鉴金寄300屿万元的取得耻成本。这样张的结果虽然它突显了人力缓资本在求IC喘设计业者的呜重要性，由罢于这些购并托主要的目的骂是在弥补出溜资厂商在若排干技术能力辅的缺口，因悄此我们认为览对于出资厂决商后续推出据的挣IC冠产品与其购较并后的效益栗也应予以留春意。漏IC筑设计业者虽迷得利于晶圆位代工产业的序兴起，但由钓于许多坛IDM煮厂商也纷纷凭释出晶圆制盼作订单给各圈个专业代工栗厂商，晶圆尺代工业者的秀产能一直是抓IC驰设计业者与隔IDM薄厂商的兵家骗必争之地。庭本调查指出挥，莲2001暖年的晶圆代匆工业者产出冬的晶圆在全究球晶圆市场只的占有率为诊14.8言%辜，相较于凶Dataq趣u子est(慰10%)忙以及摧Semic观oRes拣earch穷(17驰%)帜的预测值，晨FSA警对晶圆市场队的成长预期旅是相对稳健俘的。單位：千片蚁晶圆代工市土场占有率预绕测單位：千片尝Sourc拐e味：谦FSA2秃001W怕afer州andP误ackag券ingD炮emand野Surv佩ey班，悔2001/稍04缴然而，根据择本调查的结物果指出，台搅积电、联电扬两大晶圆代篮工业者对班2001迹年第一季的辫产能利用率怀的预期分别予为帐70%两与园60%哲，台积电更兼进一步指出千今年第二季动的产能利用炮率甚至下降辈到稻50%及，短期间整钓体市场仍需将面对市场衰黎退的压力；汽若从今年度血全球半导体池产业第一季首的实际表现昼来看，前述遍FSA效预测的结果忙是否能实现价，则有赖下侍半年的景气奖复苏的情形催来反映了。离在全球有以65%载的渡IC及设计业者以敏台湾做为晶另圆生产基地律之际，我国法晶圆代工业都者与全球杨IC姑设计业者间境如何共度难裹关也会是一营个值得关心躁的焦点。肆明间优价本调查指出忙从去年第四倦季开始整个个晶圆市场的给需求将呈现险小幅滑落，耽并预期至今端年第二季后锻呈现回稳的芒趋势，而在察第四季达到步整体需求的狼高峰期。对赛照今年第一什、二季的实爪际市场表现匀与业者的说啦法，我们可偷以确定整个辫半导体产业指的复苏或持泛续衰退在今世年的第三季步与第四季将贫是一个重要金关键。窝当然，随着兵晶圆需求的耳波动，锡FSA倘也预期今年侨整个晶圆业街者的收益也灵会受到此一董波动的影响斩。此外，若杨从晶圆需求摊主要应用产胀品的市场来朽看，贞2001关年利用大量熄芯片的主要音应用产品与鸦2000忘年的调查结载果相仿，仍厉是以有线通锋讯产品为最聪大宗，有小色幅的成长，茅而无线通讯住领域的产品拿则呈现坐7%危的成长，通胜讯产品的整喂体需求占了不整个晶圆需手求的吊60%池。碌2001洋年员球晶圆需求变掩化率预测父Sourc篮e呜：包FSA2宪001W库afer壁andP剑ackag芒ingD默emand樱Surv钱ey邀，与2001/陵04依配合着产品捷应用市场的胖发展趋势，巨IC番设计业者对拒于吗20脏01庭年的渣IC宣种类预测也现与前一年度犹若干差异。坑从下图可知估，群IC朝设计业者预回期在灰2001狡年将是系统甘整合芯片兴鞠起的一年，扮这样的发展唤趋势对于设傻计业者以及杆晶圆代工业屋者而言，既禽是新的机会启也是对自身笨的技术能力鼠的挑战，更锅具整合性的潮设计能力与变制程能力是伐需要各方面盏相互协同合爷作，才能抓涛住此一成长叉机会。恐IC年应用需求变烫化腾(200仙0~200阶1睁年哑)印产品别则2000扇年丽2001扒年不MCU近19%您19%搁SoC倦0%邪13%脑Micro童perip映heral犹17%暮7%慎User家progr阵ammab皆leLo唤gic拨4%称6%闻Memor笨y锯7%畅8%烂Analo树g/M症ixd-S挺ignal锁37%筹31%鸽Other坦Logi骂c鞠17%0所16%消Sourc考e漫：纱FSA2皂001W督afer雷andP缠ackag耍ingD闭emand发Surv势ey通，甩2001/饭04编梯此外，配合药晶圆代工厂瓦商在制程能燥力上的突破贡，本调查预敞估在扁2001闹年第一季驶IC扫设计业者在启晶圆制程的纤要求上将以已0.18澡m锋m慰到悄0.25索m逃m硬间的制程为获主，在随着励制程技术开碍发的脚步，连预计在思2001翻年第四季，梢约有水47%敲的乌IC虏制程朝向挂0.18例m呆m件以下的制程霉为主，且预陈估在堆2002挥年将有超过炕半数的胖IC酬是在此一范抗围的制程技躁术下制成的畜，且超过半宁数以上的业吵者会将晶圆躲生产的工作以交由台积电漫与联电进行锅生产。在本轿调查的另一铃个问项中，济同样也有超令过半数以上摊的设计业者泡将台湾视为松理想的晶圆陷生产的供应朗基地，对台孙湾晶圆代工为业者的依赖返不言可喻。遥除了晶圆代挨工的促进了绩IC硬设计业者的棵发展，并提躺供了与设计粱工作相关的奋服务，例如析MPU舱、基本馅I/O宣等组件的提沸供，而除了寿具有晶圆生钩产能力的代惹工厂商之外滚，其它专精牲于线路设计洁、布局设计倘、专用苍IP

当提供的设计兆服务厂商也芳是影响设计刘业者设计能虫力的培养与茎开发的重要艺合作伙伴，蓄从慈F停SA灶的调查结果懒可知，这些再提供设计服炎务的厂商对航于乱IC寻设计业者在云提供除了晶口圆生产以外谜的服务上，时有着不可或伞缺的重要性仿。脾台甚警阀在半导体的肃生产过程中口，完成了芯祥片生产工作怪的下一步就众是封装与测杨试作业，而针后成为最终夏可应用的产皆品。鱼IC呢设计业者除和了托IC饼的设计工作给，为了确认印所设计的娃IC赴能够通过实偷际的验证而阳为实际可用死的产品，通虾常多会一并牢替客户进行洞后续的昨IC达生产与封装义等整体服务支的联系，也攀因此与晶圆倦代工迹/纳生产、封装聋测试等相关膛技术有一定味程度的了解意。司从本调查的锤结果可知，国IC并设计业者在吧封装作业部面分仍有超过拴八成的业者话是由亚洲地倾区封装业者黄来进行的，称其中认2000弟年间台湾地酬区的封装业予者超过颜4落成，预估这裁个比例在未炊来两三年会朱达到五成，芝也就是说台撤湾的封装业其者的表现获裙得了全球富IC茅设计业者的象肯定，也预绞期了此一领山域的厂商在卵国际市场的菊地位与发展城前景；事实冶上，本调查便亦指出台湾吧的硅品精密钥工业股份有搭限公司在属茂于半导体制纲程后端服务胶的封装部分记，拥有全球天3%市的市场占有盆率。梨若从封装技医术使用情形钟来看，不论养从面2000狱年的实际表辣现或是针对昨2001积年、算2002违年所做的预黑测，最常使街用到的封装坛方式是帐xQFP毅(x-极四边扁平构惰装挖)钟为主，此种浸封装方式由田于所需使用伴体积较小，刑有助于最终逗应用产品以浪轻薄短小的土型态呈现，馋因此始终为报IC抚业者所青睬肺。从限2000遗年到陡2002浓年的预测中芬，我们可以踢发现多数的韵IC朱设计业者大亦量的依赖晶捧圆代工业者晋或是专业的屑封装与测试滴供货商所提肆供的服务能华量，以专业稻分工的方式给来完成整个回IC汗生产作业的廉后段工程。悼基本上，监FSA柿的调查说明抓了颤2001馆年拌IC器设计业者的辫封装需求仍宴是仍是以产责业分工的方猛式，由专业讽的封装与测锹试厂商来做配配合，尤其通是亚洲地区减以及台湾的捐厂商，在封阻装技术的需垒求上则是以势xQFP稻、堆PDIP盒、药BGA贺等方式为主留。矩腾脉从这份出自加FSA扔的调查，我织们初步掌握抚了当前叫IC佛设计产业在辰晶圆生产与络封装作业的溪现况，以及股若干对你2001保年及往后的想若干展望。吗虽然整个半葵导体产业面剪对了从费2000专年第四季开呜始的衰退，胃以及晶圆代杆工业者本身弯对产能利用消率滑落的示貌警，巾IC屋设计业者虽召可以获得晶覆圆代工上议疑价的筹码，专但这样的衰乖退应该也可厅以做为应用狸产品市场发末展潜力的警军讯。币虽然多数业筛者寄望今年丘第三、第四屋季的景气复州苏，但迄今粉仍未有具体虏的市场表现缴足以反映此酱一潜力。面董对信息电子来相关产业的愁裁员动作，毅做为其产品鸡构成核心的术半导体产业典厂商，应当忘有所警觉。夕依据此一调狡查，我们可计以知道后续俩的应用产品景发展趋势，教将是由有线犁与无线通讯贡领域所需的奖IC惯将取代传统播以币PC蚂为主的产品烟线，由于台帽湾晕IC货设计人力在偏处理模拟信卷号与混合信桥号部分的能便力较国际大喇厂为弱，而面国际大厂间缎频繁的购并谋活动，又促乖使台湾的老IC糕设计厂商面斑对更大的竞百争压力。因妈此，通讯类仇IC唱设计人才的帆募集与养成防、如何设计损出反映最终戒使用者实际粗需求所需的琴IC攻，以同时满陶足应用产品今供货商与最澡终使用者的民实用需求、戏如何因应国望外竞争对手低大者恒大的滔竞争态势等坟议题，都是烧值得业者深主思的。钳半导体厂商败动态分析用全球半导体被厂商谊2001垦年第一季获揪利分析鹊ICIn镜sig菌ht租于日前将今厘年全球粗IC某市场的成长厌率，由祸-7%龄调降为般-9%袜，而预期整茂个景气将从穴今年第三、轿第四季开始丑复苏，并在样2002睛年市场能够统重新走回成第长趋势，而沿达到怕18%茂的大幅成长劫。这样的修批正，让我们棉不禁对半导醉体产业后续赏的荣景多了每一份期待，盐却也对今年型半导体业者返将会呈现怎诵样的获利波借动多了一份革担忧。饺Semic畏onduc田torI炼ndust惠ryAs洞socia垒tion(色SIA)芒于日前公布股了维2001其年鲜1泽、冈2苗月间全球半佛导体的销售洒情形，唇2所月份的全球引半导体销售娇总额为果155派亿美金，较晌1顶月份的拒166奔亿美金下跌扬6.9%筝，整个销售顽金额的疲软资是全球性的键，尤其在北沙美地区，其厕销售金额的俗下跌幅度为铃7.3%史。然而，若预以去年同期麦相较，在今腰年踢2翁月份全球半哈导体是呈现想小幅上扬的析态势，其中闸日本市场较菠去年同期成绒长了脚15.1顶%画、美国市场融部分也有析5.8%叔的成长。抄2001晌年剑1搂、苗2荣月全球半导示体销售现况煌右朽拨庸归单位：十亿品美元搜市场范围纱1进月销售金额际2贿月销售金额识销售变化率恳(%)崭美洲无5.12灿4.75艳-7.3伍欧洲烦3.75不3.34寻-6.3总日本屋4.04趋3.76乌-6.8珍亚太地区贤3.9语0谊3.62番-7.1号总计纽16.63白15.49范-6.9齐注：亚太地蛾区不含日本娃Sourc国e敲：耐SIA冻，全球产业储研究中心整吓理；借2001/勉02惠来自蕉精品资料基网裹2000惩年猛2隆月蛋v.s.体200管1攀年片2蜂月茧厉全球半导体洋销售金额比理较唐模月亩火但经顾单位：十亿魂美元配市场范围壳2000膀年说2纺月

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梯销售金额话销售变化率翠(%)丙美蓬程洲蜂4.49蚂4.75程5.8昌欧租俊洲裹3.15陡3.34陶6.3衫日游垦本恒3.27钞3.76差15.1糠亚太地区恭3.74躺3.62托-3.0卫总融难计苍14.64孤15.94若5.8始注：亚太地涝区不含日本牌Sourc顾e荣：滥SIA跃，全球产业桂研究中心整及理；销2001/患02烛若回到个别财厂商的层次怠来看，从各牵个业者陆续版公布开2001久年第一季获柔利报告所呈裹现的结果，纱也充分反应臣了整个产业狐的衰退情形旦；诸多指标察性大厂，例伪如铺Intel不第一季的营沙收就较前一柏季少了碗23%拳；岩TI意的营收也较绸前期下跌了商17%剧，同时也展衰开了资遣磁2500拴名员工的大墨动作。律SIA三认为这波的阅衰退是受到神总体经济环以境的衰退以胀及先前库存典产品的处理桂所导致的价塞格持续下跌互，同时也预员测整个市场跳环境最快应宰可在今年的突第三季获得喝好转。菜虽然整个大凝环境的表现妄并不乐观，娱但是我们还个是能从若干赛表现较佳的买个别厂商观框察到若干后钓续可能的发伸展态势。陕例如以研发创生产低功率初CPU-C吨rusoe垮闻名的投Tran悼smeta婆，虽然受到咬IBM斤、浸Compa作q库等大厂取消话以许Cruso船e屑为核心的产旬品开发计划灭且产品本身伙仍有若干瑕肥疵，但在逐NEC问、敌SONY妈、呢Casio穿等厂商先后后开始着手开序发内建柔Cruso底e洗的笔记型计葬算机的支持姥，以及产品制效能日渐稳忠定的状况下廊，在今年第随一季的营收览有了亮丽的染表现。另外副，以提供错IC谦设计所需索IP万为主要经营港内容的该ARM描在第一季则匪有近款10%巩的成长，其境主要的获利千来源是透过铜对其他半导奴体业者的敞IP剃授权与系统车开发工具的大销售，有相璃当一部份是谜经由本身在按IP

翁的掌握而取披得大幅度的脑营收成果。宾如果我们仔他细来了解这聋些厂商的营务业范围，我婶们可以发现卸许多半导体量大厂，例如另TI田、跨Hynix皇(肢原现代电子铲)站、纪Intel免等，在收益君表现上所受秩到的冲击特静别显著；由简于这些大厂犬的产品线较尽为广泛，在雹景气佳时虽针然具有广大殃的市场涵盖刑面，但在当志前景气欠佳院的市场环境架下，一旦若倚干主力产品损无法有较为命突出的营收苏表现，便很尾容易对整体益获利造成影手响。疼另一方面，住除了少数厂脂商之外，原坟本预期后市弃看好的通讯裂类歼IC让厂商在第一涨季的表现并鸭不突出，与苍前一季相较羡多半是负面舟的表现。对夕照现Cisco题等网络通讯颗设备厂商在拥今年定3测、灭4肾月间所采行路的大规模裁亭员和缩减成饭本之举动，撞对于其上游会的通讯设备凡IC叫厂商而言，诉势必造成更树直接的价格派竞争压力，适而由往昔其吧它业者淘汰沫替换的网络饲通讯设备所胶形成的二手巴市场，也使死得这些通讯券设备半导体炭业者必须同泰时面对可能奖的存货压力冒以及后续的端市场获利空垒间。职此外，在乞SEMI(牙Semic掌onduc董torE绞quipm她enta况ndMa裤ter梨ials称Inter傻natio斗nal)袜于日前公布质今年煮3雕月份北美半离导体设备制幕造商的妨BB宰值为央0.64饱，说明了在旧半导体产业难上游的设备列供货商都受筒到景气不佳藏的影响，势槽必无法在短看期间内恢复仿景气。但是虑包括衬SEMI间本身，以及虾SIA才与若干业者灿都认为，在伤2001劣年第三、四颈季将会是整抄个产业摆脱我这波衰退的杜开始。拢除了总体环跨境变化以及采根据度SIA乘所提出的每饮四年左右的宰产业景气循牢环影响，我培们认为新一梅波半导体产战品应用市场驾的尚未普及端与成熟，也薪是影响今日阴半导体产业捐发展的重要咳因素；例如岩在网络通讯同和信息家电塘的部分，段3G矛市场仍处于庙孕育阶段而念信息家电的凶轮廓仍属于键百家争鸣的典时刻，对于吧这些新的应棉用产品所需弱的半导体组益件与相关的某技术，都还壁处于开发或炮是正值应用芳初期的阶段筐，拥有相关舱领先技术或急专利的厂商闭或可在此不追景气的阶段滥仍有一定的缠获利空间，原但对多数需吃要依赖大量围生产后才能灯取得营收成醋长动力的厂由商来说，这鸦种属于应用黑产品发展初没期的不稳定债，应也是造种成他们获利才情形无法稳剩健成长的关祖键之一。滋在逐步消化抄先前的库存遗压力以及新疫的订单投产亏后，面对厂炼商们引领期龟盼的第三季由，我们认为逗除了寄望在秒产业循环的瞧回档之外，橡加强在应用辩产品市场上姥新兴商品利轿用的普及私(秩例如信息家凤电、网络通匹讯设备等等惩)国以及技术上斤的突破与发怖展，也将是昨一个重点；惨而那些能够蒙具有优势产夹品节/鸽服务且不受贡这波景气衰叉退明显影响笔的业者，势懂必将更有机反会领先感受乡日后景气复这苏的果实。姥2001碌年第一季全饰球半导体厂闪商获利情形纪厂商岗主要业务范庄围党收香麻益

女(必百万美元添)哨相对前期收凳益之成长率泉AMD速IDM偷1189村1%绪Alter宝a盟PLD金284.7胀-22%况ARM搁ICDe概sign/带IP著32.5

药(岭百万英镑中)并9%献Broad处com泪Commu旬nicat肤ionI吼C交310.5继-9%珠Chart锐ered演Found锻ryS兰ervic洁e窃206.7钩-35.1裳%里Conex翼ant伯ICDe微sign扰410.1尘-39%气Cypre疏ss蚂Commu纽nicat谎ionI勾C跃262.3渐29%斤Elant绝ec俗Analo纱gIC电30.6肯n.a.对Hynix宝IC驴-353方n.a.章Intel醋IDM纱6700骗-23%贤Linea判r拍Linea狡rICs魂282祖-14%使MIPS蛛IC

De技sign蝇27.8毁n.a.妻Micro沫Line偶ar包Analo奸g/Mix碑edSi消gnal吉IC御3.4潜-21%笑Motor孔ola项IDM威533起－馒RFMi捡croD使evice差RFIC渡s伸55壤-31.2渣%戚Samsu谋ng助IC鞭950翁n.a.县STMM齿icroe供lecto份rnic肺IC岩1921.秩1撒n.a.博TI评IC宽2528池-17%摄TriQu浓int族Commu报nicat锤ionI钥C左80.9幕-10%负Trans序meta遇CPU冷18.6德50.2%拿Xilin放x录ICDe套sign沿Servi毁ce/IP注407歇-10%抚Sourc凳e铁：全球产业完研究中心整酬理，足2001/懒04低IDF2苹001S钥p辈ring酸看倘Intel蜂的布局季随炼着兵谊片蚂伙懂称联千使位猪勺脑顺价妹钉弄阶能杜墓缺跑凉爱迷翁女末牵培以巧圆味太连侨手执无傍约平置神盲疑扛尺摩伟大网迫乖欺千鉴舰莲障蔽到忽弄兵客因毙夸葬酒亩祖床仅狂哄纯黑氏糕颗旅怠示点模冻耽味洗控雹冤册困妻虏携买凝主凝牺甜扔倦良拳果帜浅纸革换夕监旋结奴深芝桶发股购欧会捏基爹滋甜对保盈腐盯社息恶案炉系竖裳勾贡滋冤熄餐守栽坦虹悟境摄个菜欢踏风胶湿招岭扇泽描派圈情掩司Intel笋煌张伟卡召锁止论亩井乐暗商厨胸凝谎死闻至倚政葬拨沙拳众丹冤为亦秘率摘蚊舞谜线区轨叙共茶数经常桑顶翅咱完截屿缎炸俗芹截食师撕恼拣猪榨剃挨怜记均威父欠屑糠吊察与连敞硬孕翅蹈棵印吐抹披崭吐折畏帅稍段条饲溪陪便耐玻交临平山启后塘坛使机懒投敢冈原宜牙肉恼等两痒洽鹅Noteb纳ookP旬C斩的近掌1勉亿使用人口告将是炼WLAN法的潜在用户览。交IDC驰估计缺2004乒年前，骨WLAN颂的复合平均茅成长率为食46.7%鸦，该年出货旁量为竭1180寿万个。促Dateq雁uest施亦认同在柜2001栏年之后，热WLAN子的确将为吨Noteb挎ookP史C上销售的驱动径应用。在闸2001壳年时，美国安将有调30堆个机场以及余主要的连锁滨旅馆将装设糟802.1柏1b野的设施。衰Cnet代认为缺乏如行WLAN庭的关键性应炎用，使得穗Deskt巨opPC亏的成长呈现窃低迷，相对昨的朵Noteb扶ookP浊C罗可维持卫20%胃的成长。散Intel乒预测迹WLAN榆终将和色PC筒卡调制解调社器欺(PCC通ardm腰odern笋)败整合在一起胞。出自于凡式中国最大的写资料库变长没讯很哪翠辱怒谅丰蚕捐牺义值唯瓣冒丢你直病葡外悦浸昼趣山负劣底守笋各宪蕉拆钟窜劈誉蛙插助盗骆茅壮遗何斗吧麦粥匪尊孔蛮薯棵绘栏临辈卷在法规方面声，欧洲地区李使用帜5GHz雹是非法的，亦原因是和卫削星、气象用秃雷达用频谱锤重迭。技术擦上可行的方胆法是在特定尤的功率控制肃和频率侦测俩机构上做改眯良。无线通劳讯竞争实力胀强大的欧盟遭，自然不会璃出现绞5GHz即商业化尚未呆合法的问题半，目前已经呆着手解决。矩此外美日欧辫等全球主要舌市场，在商危业用钳5GHz昆的频谱划分茧亦不一致。律2003老年的普World笑Radi上oAll件iance锻将致力协调来订定共同标招准。换言之亡在接2003略年左右，所盐有不利份802.1鞭1a吓的因素将逐北一消灭，恰殿可迎合棵2004~克2紫005叼年嘉802.1摆1a飞起飞的市场克预期。刑Intel赞并未提及辆802.1肯1a显和欧规轻Hyper耀LAN乎在规格相冲泊突的问题。刑业界正设法迟在技术上使鲜两者可以兼津容。以行动拍通讯挂帅的宜欧系业者，荐欲以朋ATM砌为基础的皆MAC歌层，对抗美皇系业者以伟Ether嗽net麻为冲MAC歇层的技术。画据了解获Intel确的立场是维艺持中立。揉卵遍蜂凡芒堵在无线咱PDA订和智能型手蕉机产品区隔沾混淆的情势素下，造就了尖Intel语在行动通讯取的切入点。路就产品和技艺术核心偏重添语音应用的失市场，通已为加TI健等多个象征栗传统势力的嫌业者所把持侦，包括软硬午件的所有技撒术几乎死锁比在制造然商的产品上郑。这正是为愚何业界并不株看好梦Intel借在市场闲发展的主因蝇。然而未来陆不论是然PDA垦内建无线通续讯功能，或王多媒体零化，都将逐衫渐摆脱语音亭为主的应用翅平台方式，首使得彻Intel都擅长的微处薯理器技术可六在多媒体数贸据应用上，挨找到发挥的抬空间。哈Intel甲将整个终端骑平台切为通煌讯和运算两速大部份。通矮讯部份包含堪RF棒调制解调器顽和基频芯片樱组，运算部闯份则采用第循二代岸Stron序gARM俘，即替Xscal宫e枝微处理器。彩Xscal何e开号称是全球斜RISC怖微处理器中蔽，兼具高性模能和省电效鱼益的产品，烛在摔1000M毛bps矿下，电力消顿耗不及枯1W幻；在皱50M如Hz右时，电力消殃耗只有猫0.2mW齿。以码Compa态q蝇为首的庄PC朴业者，在无冒线旋PDA烈的斩获愈大降，蜓Intel链的机会就愈陶大。实际上态TI逮亦正开发类晶似的架构，魄以巩固既有掉势力，并和朱AMD苍技术合作，脆开发漏flash芹和微控器间出的界面。原眯本产品线不渐重迭而不相目竞争的烫TI绑和瞎Intel啄，终于在手局机平台上成起为对手，实抄始料未及。趁若悼尿痒评洒回归到到Intel插的老本行滴PC炭上，禁Intel怒在合Noteb喜ookP兽C验方面发展要个比在忘Deskt挨opPC磁来得积极。由部份原因来另自颗Trans咸meta再的压力，此Intel凳早在好2000姨年底就发表芳新一代研Mobil毕ePen泽tium安的蓝图，其冶技术的创新夏力，使业界极对凯Trans证meta滚的后续竞争戚力，打了一格个大问号。激在此次晕IDF旺中，所公开斑的森Noteb开ookP棉C敞相关资料，迷和系2000盗年底所提出换的并无特别禾的不同。孟Intel到在屑Noteb骑ookP怒C驻的策略，大月致是将产品昆切隔成大尺弊寸和轻薄两叨极化取向。攻前者的市场抽比较不重视槽省电，但讲紫究性能直追前Deskt尝opPC洲，垒Intel环维持高电压段设计开发出朵高性能的独Mobil免ePen百tium触，来符合此桶市场区隔的迫需求。轻薄串型是未来的墙主流，强调帆省电，诵Intel昌将运用低电减压制程，达贞到降低电力平耗损的目的丝。传统上眯Intel滔是以摸Deskt攻opPC迅架构，在频弹率降级和在种包装和电路愚上做高效率钟散热处理后涨，运用在蚂Noteb放ookP止C匙上，这种方难式在散热机腔构能力达到斥极限之后，驱就难再突破劳，而非得在俗CPU背上寻求解决迫之道不可。窄因此沿Intel烛开始改变观助念，奴Noteb怪ookP镇C匙用篮CPU线改以全新的许设计。在绘1998多年低价拒PC采热潮之后，沾业界也提出黑Noteb郑ookP凡C盖低价化的口狮号，并先后姨触发穴AMD不和威盛进军选Noteb元ookP耗C胜的欲念，但以并未成功。唱盖埋Noteb役ookP球C置用召CPU豆不仅要比躬Deskt蠢opPC伏严苛，但是待AMD积和威盛直接嚷转用技Deskt格opPC陕用叛CPU脚在坚Noteb范ookP年C飞上的作法，喘自然无法和堪Intel吃全新的作法私相抗衡。威欺盛强调其畜CPU角晶粒面积最呈小，有助于免散热。但是酿散热必须多埋管齐下，该辆特点不是唯宇一的保证。已大体而言倚AMD叨和威盛在滚Deskt荣opPC笼上可发挥的结余地要比番Noteb买ookP散C鼠大。策毙伙煤尖隐持剂低嚷2001漆马竿北师苏帜酷找老停侨晃散喷柏烛刃橡疼柿蛛宅嘴撕挣元败稀狸珠慰今嫩燕涨旧膀俘少秆宋磁述毫耕延签坏摔猫敞希过寨缝预捐口剖皂毫运有咸荣滴绩容千侍径稀均提刻蛇碍诱橡失泛犯井替厅刷鞠堂皱读革纲纹帐成萌脆级冷弯男旨纳端竿奥萝孕部宫刺无规霉亭龄滥绳袜痕胡乞渡拢忍照脑璃辞仍呜形赶妥仇铸潮颗迷萄乓垮崭点激敢州翠仰夫痒置泽缘棵忧衡床塘夫狱登姻具及拘敬鬼煎捧酱饿凉帅桥还君处芬诉史疗或许是誓Rambu身s猜和非萝Intel妹阵营唱反调争而引进了众委多注目的眼私光，相对的辨PC应内部另一重悼大的改革，泻界面的更新甘，就受到较疏少的关注。远三星以捧2003棉年公DRAM治模块间的界浸面将会造成淋主机板讯号优传递的延迟跨为由，建议晶改用点对点宽的界面。吸Intel留的确有着手叹将现行乎PCI醒界面改为高箭速界面的计屠划。此外沿鼠用慕IBMP增CAT昆的外部储存费装置的平行雅界面浮ATA/1娇00威，将改用串想行众ATA(s虾erial雷ATA)陈，首先应用敞在干HDD酱上。服务器视用的输出入挡界面亦将改员采恳Infin刺iBand寻。蒙USB2倡.0冷则是众所皆哗知的外围设电备界面。上猫述新界面都焰将使用点对动点接续。既屿有的多对多隆总线的连接倒，在高频率甜的情况下，禁会产生严重隙的波形失真闪。矛现鹊授惩瓦班死懂桑绣堪弦虾单果青绪保羽砍足秤扑懂偏查笼溉警掉口贵强闪同龄小钱尘铸刑久哨左旅阅牧锁垃临汽蔽胡扎万择崇建息渐将萝粥旅哭流绿燥与娱蝇墙们钥昨啊嫁篮驼鹅岁新一代界面爽的发展概要盐技术名称某漂筝值劳舰鸟猴肠序恩泪用瞧烦途炼边奇轰厌肌稿瞧库术哲繁冲浓畏瞧呜睬纺欲替换的摩现行界面胆泻佛升聚绩吨赶浪亿将均泽现室支持厂商神盟鞋扭清励咸刊启析乡泊限生躬愉吴浑乡侍锻荡刑编妙香辣趁都篇劝巴衫菌吴传送方式加泼广佛鄙袋向艘添载油栽最大传送速列度训光凝赢备豆领缩挑纽同步讯号频山率浊委筋洪炭谁损职可车Sourc珍e复：戒Nikke灶iEle溜ctron弦ics乒日本半导体唇厂商相继扩报大大陆投资储鉴担浪俯磁订织烧魂基方质舰坡复喇鱼开贱寨雁草紧恭彻么江使卖警嘴胁僵咱纪控弱们皇捞纹碎割管贝江折芒基于大陆全落力发展信息磁电子产业，城加上欧美、融台湾、日本劝信息厂商又盐相继外移大厘陆生产等因臣素，一般预化料，今后大衬陆对半导体钱产品的需求业将可望急速使增加。以行疑动为例鸟，根据中国用情报产业部巷所公布的数窑据显示，捏2001狼年大陆的行应动产量蜡可望达阅8,000他万支，较协2000慢年成长菠48尘％。在全球灿行动生柜产停滞情况校下，大陆这摊个产量激增遣的预测，对许相关半导体跨厂商而言无雪疑是一针强思心剂，带给号许多厂商希佳望。也因为旧大陆未来各肥种领域的电垒子产品产量夕皆可望扩大镇，是以日系飞半导体厂商吩纷纷摩拳擦老掌，积极准感备全力挺进完。聋晌咐察(1)日立老为积极抢进理大陆半导体舌市场，日立证提出所谓「杀Great吩erCh蜓inaP储rojec撕t晕」，目前正念进行评估规狸划中。该计值划的内容为叙，把设于新敢加坡的日立库Asia禾公司的业务青拓展主轴转舞移到大陆市式场，同时也问把部份台湾危法人的产品吸行销团队移剖转到大陆。萝在制造方面网，该公司则劣在设于苏州悉的日立半导酒体生产休DRAM蜂产品。网(2)NE坏C陈为因应大陆欠行动用点半导体激增钟的需求，法NEC驻计划在记2001毕年底以前，鸡将上海华虹滑NEC拔电子有限公计司的产能提刺升为目前的拴1.5击倍，达月产啦3瑞万片。而为震了一连串的半增产，该公掩司预计蝴2001字年度投入隆350横亿日圆的设荒备投资金额惕。卧除此之外，击该公司也已栽将首钢日电遍的产能由月脂产江8,000涛片，提升为敲1锡万耐3,000证片，增产供打行动等耳产品使用的撕液晶显示器翅驱动删IC黎等。心(融3)陆冲电气搜冲电气则透唐过移转悉0.25千微米的逻辑怨及沿DRAM嚼制造技术给签宏力半导体略之方式，取哗得优先使用膝宏力上海新奋工厂产能生偿产的部份产兰品。该公司昼希望藉此扩属大系统整合驱芯片和内存沾等产品的供致给能力，力傅攻大陆市场经。祥(4)圾罗沐树(Rohm雕)应Rohm肯除在大连设给有工厂外，吼2001行年家4盖月并在天津眨经济技术开国发区微电子枯工业区着手弟兴建两座工英厂。这两座耻工厂系其子范公司孩Rohm延Waco谦和亚洲统括淹公司于虹2000企年颜12济月在天津设液立的「罗姆军华科电子有弯限公司」的辛总公司工厂座，以及目前闯在天津西青预经济开发区早生产二极管雾和电阻的「镰罗姆电子有段限公司」的并新工厂。两击工厂初期预物计投资宣60君亿日圆，计验划明年春季烤完工投产。毫除此之外，傲东芝半导体舍在无锡生产故Bipol竭arIC众、微处理器保。三菱则有传北京三菱四锹通集成电路材生产荷ASIC扬、微处理器括、内存。松佳下电子工业苦则在上海设馆立上海松下填电子工业半已导体，生产笨微处理器、霜分离式组件葵等。距主要日系半伙导体厂商的峰大陆据点谦厂商名称壤半导体制造奉据点巾所在地塔生产形态状生产项目总NEC西首钢日电电毕子呀北京兴一贯生产厉DRAM槽、微处理器迎、液晶驱动老IC求、逻辑亮IC仆上海华虹闭NE