触摸屏结构及工艺讲稿

RTP,CTP介绍及生产工序Reporter：water第一页，共四十二页。大纲RTPRTP结构RTP原理RTP分类RTP生产工序CTPCTP结构CTP原理CTP分类CTP生产工序CompanyLogo第二页，共四十二页。电阻式触摸屏（RTP）的结构主要有三层：ITOGlass

基材为玻璃or有机玻璃ITOFilm

基材为经过硬化处理的塑料细小的透明隔离点

厚：千分之一英寸第三页，共四十二页。PS：1.不是所有TP都需要ITO！2.相对LCD、PDP、EL/OLED等产品而言，Touchpanel产品对ITO膜面电阻值要求就很高!ITO特征透明

透光率80%，90%以上导电

0.25-10,000Ω/□，通常为50-1000Ω/□。厚？浅黄绿色

第四页，共四十二页。RTP原理（以四线式为例）

触摸屏两个金属导电层是触摸屏的两个工作面，在每个工作面的两端各涂有一条银胶，称为该工作面的一对电极。四线电阻模拟屏的两层透明金属层工作时每层分时施加恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向，共需四根引线。当触摸时产生的压力使两导电层接通，侦测层检测到与工作层触点位置相对应的电阻值一致的电压值，根据此电压值与实际工作层分压的比值而得到触摸的X，Y坐标。

第五页，共四十二页。RTP分类（以电极个数）第六页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

一、玻璃ITO导电层镀膜第七页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

二、图形制备——阻蚀图案制作第八页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

三、图形制备——蚀刻图案第九页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

四、图形制备——图形成形第十页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

五、工作面防护层制作Glass导电层在印刷保护胶前，应该先整版印刷隔点。第十一页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

六、外围电电路制作1.ITOfilm印刷银浆厚度在15-20um之间.不能有渗透.干版现象印刷好银浆后，一定要放在平整的网车上,以免烘烤材料变形.材料烘烤后,正反两面贴上保护膜,先贴导电面,后贴背面.2.Glassfilm印刷银浆厚度在7-12um之间.不能有断线.渗透.干版现象.材料烘烤后,需要用万用表测试下线电阻值是否在设计要求内,后再用兆欧表测引线间的绝缘阻抗(100V,100MΩ).待材料冷却后才可印刷下一版次.第十二页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

七、电气隔离绝缘层制作第十三页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

八、密封胶制作第十四页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

九、PETITO导电层镀膜第十五页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十、图形制备——阻蚀图案制作第十六页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十一、图形制备——蚀刻图案第十七页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十二、图形制备——图形成形第十八页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十三、工作面防护层制作第十九页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十四、外围电路制作第二十页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十五、电气隔离绝缘层制作第二十一页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十六、填充防护层制作第二十二页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十七、密封胶层制作第二十三页，共四十二页。

电阻式触摸屏生产工序3D图解

十八、成品功能层分解图第二十四页，共四十二页。CTP结构第二十五页，共四十二页。CTP工作原理普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。第二十六页，共四十二页。电容触摸屏分类CompanyLogo表面电容式由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角完成，不需要复杂的ITO图案投射电容式（感应电容式）采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极自感应电容式互感应电容式第二十七页，共四十二页。CTP生产工序1.镀膜基板ITO镀膜金属镀膜Sputter原理图Remark：金属镀在锡面第二十八页，共四十二页。2.1ITO蚀刻---单面制程

基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻ITO第二十九页，共四十二页。

基板上光阻曝光

显影(搭桥)上光阻曝光镀金属层显影蚀刻去光阻搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻第三十页，共四十二页。搭桥结构示意图ITO绝缘材料金属第三十一页，共四十二页。2.2金属蚀刻---双面制程(MetalFirst)

基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻金属ITO第三十二页，共四十二页。

基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻第三十三页，共四十二页。非金属面ITO蚀刻---双面制程

基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻第三十四页，共四十二页。双层结构示意图金属面ITO金属非金属面ITO第三十五页，共四十二页。

网印可剥胶,印刷电极

第三十六页，共四十二页。

切割

功能测试第三十七页，共四十二页。后段流程介绍ICSensorACF贴合FPC贴合功能测试第三十八页，共四十二页。

后段流程介绍

IC贴光学胶贴盖板加压脱泡ICICICIC功能测试第三十九页，共四十二页。TP产业链构成第四十页，共四十二页。ThankYou!第四十一页，共四十二页。内容总结RTP,CTP介绍及生产工序。2.相对LCD、PDP、EL/OLED等产品而言，Touchpanel产品对ITO膜面电阻值要求就很高。0.25-10,000Ω/□，通常为50-1000Ω/□。四线电阻模拟屏的两层透明金属层工作时每层分时施加恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向，共需四根引线