SMT简介及工业生产中的锡焊技术

SMT简介及工业生产中的锡焊技术表面安装工艺窄间距技术（FPT)计算机集成制造系统（CIMS)焊接技术5/24/20232表面安装元器件分类按产品功能分类无源元件有源元件机电元件电阻器电位器电容器电感器分立器件集成电路开关继电器连接器电机5/24/20233表面安装器件(SMD)半导体分立器件及分装集成电路封装圆柱无引线二端片式三端片式多端小型封装SOP封装QFP封装PLCC封装PGA与BGA封装COB︵板载芯片︶其它封装5/24/20234双列扁平封装（SOP）封装5/24/20235方形扁平封装（QFP）封装5/24/20236SMT~表面安装技术又称表面贴装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT主要优点高密集高可靠高性能高效率低成本5/24/20237塑封有引线芯片载体︵PLCC︶封装5/24/20238按形状分类薄片矩形扁平封装圆柱形其它形状各种无源机电元件双列封装四面引线封装无引片式载体焊球阵列电阻电容二极管可调电阻绕线电阻可调电容电解电容滤波器晶体振荡器开关继电器电机5/24/20239表面安装元件（SMC)电阻电容其它元件矩形片状圆柱形电位器︵矩形︶电感器︵矩形片状︶滤波器继电器开关︵旋转型︶连接器︵芯片插座︶多层片状陶瓷圆柱形瓷介圆柱铝电解片状钽电解片装有机薄膜片状云母5/24/202310片状电阻构造5/24/202311针栅阵列︵PGA︶封装5/24/202312焊球阵列︵BGA︶封装5/24/202313表面安装技术（SMT)简介5/24/202314◆表面安装印制电路板（SMB)特点SMB特点高密度布线小孔径高板厚孔径比多层数高电器性能高平整光洁度和高稳定性高质量基板表面安装印制电路板（SMB)5/24/202315SMB的盲孔与埋孔5/24/202316SMB元器件排向5/24/202317◆SMB设计SMB设计元器件排向元器件间距过孔布局印制导线与焊盘连接焊盘设计5/24/202318焊接方向焊接方向好的焊接差的焊接元器件排列与焊接方向5/24/202319载流焊元器件间距5/24/202320导线与焊盘设计5/24/202321表面安装材料表面安装材料粘合剂焊锡膏助焊剂和清洗剂5/24/202322组装方式双面混装全表面安装单面混装5/24/202323单面装双面装全表面装单面混装5/24/202324双面混装SMD和THT都在A面THT在A面SMD在A、B面SMD和THT在双面5/24/202325SMT工艺采用波峰焊采用再流焊5/24/202326点胶点胶机贴片贴片机固化加热焊接波峰焊采用波峰焊5/24/202327涂焊膏贴片焊接—再流焊采用再流焊5/24/202328焊接前焊接后采用再流焊可自动调位5/24/202329表面安装设备贴片设备涂布设备针印法注射法丝印法材料储运装置工作台贴片头控制系统贴偏机技术性能5/24/202330挂胶接触SMB点胶完成涂布设备—针印法5/24/202331开始印刷完成涂布设备—丝印法5/24/202332表面安装焊接波峰焊再流焊单波峰焊双波峰焊5/24/202333通常单波峰焊容易产生遮蔽效应（图1）和气压效应（图2）。单波峰焊5/24/202334合理—防止遮蔽不合理—形成遮蔽焊接方向图1遮蔽效应5/24/202335图2气压效应5/24/202336双波峰焊技术比较成熟。5/24/202337再流焊气相再流焊红外再流焊SMT生产线示例5/24/202338手工SMT简介涂布粘合剂或焊膏手工贴片焊接5/24/202339手工贴片机5/24/202340烙铁方向放置点固焊接手工烙铁焊接SMD示意图5/24/202341SMT简介SMT-SurfaceMountTechnology即表面安装技术微型化无引线或短引线的元器件直接贴焊到印制电路板上最热门的电子装接技术高可靠性、高性能、小型化、自动化5/24/202342引用SMT工艺到电子工艺实习大部分院校采用传统的THT-通孔安装方式SMT仅限于录像文字介绍电子工艺实习小型SMT系统仅有少数高校使用低成本、高效率、良好的教学效果实习产品：电调谐自动搜索FM微型收音机5/24/202343SMT实习教学的实现

学生自己动手为主体激发式教学SMT简介大课观摩样品及设备小组实习室SMT工艺过程简介实习室实习SMT过程完成SMT产品5/24/202344小型SMT实习设备：（1）印焊膏手动印刷机模板（与FM收音机配套）焊膏分配器（修补SMB、单件涂焊膏）（2）贴片真空泵吸笔专用托盘专用镊子（3）焊接再流焊机全自动，焊区240*180mm（4）维修未购买5/24/2023455/24/2023465/24/2023475/24/202348实习产品的制作过程使用小型SMT系统制作FM收音机元器件检测SMB检测漏印焊膏贴片再流焊THT元件装焊部件装配检测、调试、安装5/24/202349物静人动N个元件N个工位分组进行综合实践能力的提高实习教学组织5/24/202350像片工位照片5/24/202351学生实习情况本系统于2002年9月底安装完毕2002学期末有6个班学生(电类)实习2003年全部9个班(电类)学生安排实习以后每学年有31个班的学生均进行实习其中电类15个班级、非电类16个班级5/24/202352教学实践、体会达到了教学要求让学生自己动手，了解主流电子工艺,克服了学生对电子产品的神秘感和恐惧感。解决设备昂贵与实践教学经费不足，生产实践的高要求与学生动手能力较弱的矛盾教学效果很好，深受学生欢迎。不足：维修及设备、工艺相对简单5/24/202353谢谢