LED封装作业指导书

LED封装作业指导书LED作业指导书目录1.排支架--------------第2页2.扩晶---------------第3页3.点银胶--------------第4页固晶----------------第5页焊线----------------第6页配胶----------------第7页粘胶----------------第8页灌胶----------------第9页短烤----------------第10页离膜---------------第11页长烤---------------第12页前切---------------第13页测试---------------第14页后切---------------第14页包装---------------第15页

LED封装作业指导书全文共15页，当前为第1页。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第1页。1.排支架

一、

目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范:4.1作业前先戴手套。4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项

:5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.

5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准:6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.

6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情

况向品管人员反映.

2.扩晶一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>LED封装作业指导书全文共15页，当前为第2页。五、作业规范:LED封装作业指导书全文共15页，当前为第2页。5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-753、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.3.点银胶

一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范:5.1备银胶:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.5.2将排好的支架放到夹具上(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.LED封装作业指导书全文共15页，当前为第3页。5.3将排好的夹具放到显微镜下,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚LED封装作业指导书全文共15页，当前为第3页。5.4调节点胶机时间为0.2-0.4秒,气压表旋钮0.05-0.12Mpa,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.5.5用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心.5.6重复5.5的动作,按竖直方向点完一排支架,再向右移动点临近之竖直方向一排支架.5.7重复5.6的动作,点完夹具的全部支架.六、品质要求

6.1点银胶量要适度,固晶时银胶能包住晶片,晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/36.3多余的银胶沾在支架或其他地方要用软纸擦干净.

4.固晶一、目的：使固晶工序来格受控.保证产品品质.二、使用范围：固晶工序.三、使用设备：工具-----显微镜、固晶笔、固晶手座、夹具.四、相关文件：《半成品检验规范》《生产工作单》.五、作业规范:5.1预备1．检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2.扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.LED封装作业指导书全文共15页，当前为第4页。3.调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.LED封装作业指导书全文共15页，当前为第4页。4.调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.5.调节照明灯至自我感觉良好.5.2固晶笔将晶粒固至支架碗部银胶中心区上面.5.3固晶笔与固晶手座平冇保持30°-45°角,食指压至笔尖顶部.5.4固晶顺序为:从上到下,从左到右.5.5依次固完一组支架后,取下扩张晶片架.用固晶笔将晶片固平、扶正.

5.6将作业完的支架轻取,轻放于指定位置.六、品质要求：6.1晶片要固正,以免影响品质.6.2晶片不可悬浮在银胶上,要固到底,以免掉晶片.6.3银胶不可沾在晶片、支架上，以免焊线困难及影响品质.固晶品质标准LED封装作业指导书全文共15页，当前为第5页。

（1）晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。

(2)保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。

(3)焊垫沾胶或有污染物、杂物判NG，焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。

(4)晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置,判NG

，用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。

(5)支架错位,NG,用镊子将错位支架纠正

(6)晶片没有固在固晶区。（此种情况主要是用平头支架固晶时出现）判NG，用固晶笔将晶片轻轻推至支架中间位置。

(7)

晶片倾倒,NG,挟掉晶片并重新补固晶片LED封装作业指导书全文共15页，当前为第5页。(8)银胶量太多超过PN结，或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN结

，NG,挟掉晶片并重新补固晶片

(9)银胶量占晶片高度的1/5以下，胶量太少,NG,用镊子挟起晶片，补点银胶后将晶片固回

(10)晶片固歪,NG,用固晶笔将歪斜晶片固正（11）晶片底部没有完全接触到银胶，NG，将银胶补点均匀，用固晶笔将晶片固正

(12)铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4以上,NG,挟掉晶片并重新补固晶片，若数量过多通知品管人员

5.焊线一、目的：使焊线过程按正确的规范进行,保证产品品质。二、使用范围：所有LEDLAMP。三、使用机器、设备、工具——焊线机、拉力测试仪、尖镊子、温度测试仪、刺笔。四、相关文件：《半成品检验规范》、《生产工作单》。五、焊线机设置:5．1焊线机温度一般设置为220℃左右，对温度要求严格的晶粒可降至180℃，对温度要求不严格的晶粒可在5．2第一焊点的压力设置为55~70克，第二焊点压力设置为90~115克。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第6页。5．3焊线拉力适中，焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第6页。5．4第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上。5．5焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g以上拉力，尾丝不能太长。5．6松开微动开关，焊嘴落下，完成第二焊点。5．7按下移动开关，支架移动一格，重复上述步骤4~6，完成一片支架上20个晶粒的焊接。六、操作规范6．1开机，由操作员调节机台、超声波、功率、时间、压力、弧度及温度，并自行校正和检验，若没调好可让技术员或领班（组长）调。6．2取一片支架转置于工作位置，调节显微镜的焦距和倍数至适当位置。6．3每次取一支固上晶粒的支架，用操纵盘送至焊丝工作位置。6．4移动操纵盒，按下微动开关，焊嘴落下，焊球落在电极上，完成第一焊点。6．5移动操纵盒，使焊嘴落在第二焊点上的位置。

七、品质要求：7．1按工艺按规范全检，不合格退回返工，补焊时剩余的金线扯掉。7．2按品质文件规定检测焊丝拉力，不合格者要调机。

因机器切线失误造成连续焊线,NG,挟掉焊错的金线并通知工程部修机弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil,NG,挟掉金线再补焊线焊垫不全或焊垫脱落,NG,刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线所留线尾太长，超出或接触晶片边缘,NG,用镊子挟掉线尾松焊或虚焊,NG,挟掉金线再补焊线LED封装作业指导书全文共15页，当前为第7页。金线踏线底于晶片高度,NG,用钨丝将金线弧度调好LED封装作业指导书全文共15页，当前为第7页。拉直线,NG,挟掉金线再补焊线

金线保持良好弧度，金线的拉力在5g以上

第一焊点线球应落在焊垫的范围内，线球直径不得小于金线直径1.5倍

,线球面积的1/3以上偏移在焊垫外面,NG,挟掉线球重焊

第二焊点应落在支架四边的范围内.如左图中虚线圆所示范围

第二点应焊在滑光面上,所覆盖的粗糙面不能超过金线所覆盖面积的1/3,QC时金线受力点在第二点,NG,QC时金线受力点应在第一点

6配胶一、目的：使配胶工序严格受控，保证产品品质。二、使用范围：备胶、配胶工序三、使用设备：工具——电子称（要求精度+0.2g以上）、真空烤箱、预热烤箱、烧杯、搅拌棒、过滤设备。四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范：5．1预热：将A胶、CP胶、DP胶提前放置70℃5．2电子称使用方法：将空烧杯放在电子称上，“归零”再放入物料，电子称上显示的就是该物料的重量。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第8页。5．3将适量的CP及DP倒入大烧杯，搅拌均后倒入A胶搅拌均匀，最后加入适量B胶，再搅拌，方法是先顺时针搅拌3-4分钟再逆时针搅拌3-4分钟搅拌均匀并将混合之胶水内杂质过滤干净。5．4在真空烤箱中抽真空约20分钟，温度设为50℃LED封装作业指导书全文共15页，当前为第8页。六、质量要求：胶均匀“无杂质”，后道工序使用时无汽泡。七、注意事项：1、

上操作规范由配胶员一人负责操作，当班领班、品管负责督察，以防配胶错误。2、

附有原样时，需先试灌一支，确认胶色无误后，方能开始灌胶。

7。粘胶一、目的：使沾胶工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：配胶、灌胶工序三、使用设备：工具——烤箱、沾胶机、支架盘、显微镜、刺笔四、相关文件：《沾胶品质检验规范》五、作业规范：5．1作业需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱（90℃~1005．2调节气阀，打开电源，针对不同产品调节滚筒转速旋钮。5．3调节沾胶时间：指针指向1秒左右为宜，深碗沾胶较长，浅碗较短。5．4将胶沿滚筒方向倒入胶缸。5．5拿出1支已预热支架插进插槽，踩下气阀开关。

LED封装作业指导书全文共15页，当前为第9页。

5．6取出支架放在显微镜下观察，看碗部是否已沾满胶（末沾满则加长沾胶时间）看是否有汽泡（有汽泡则用刺笔挑掉汽泡，减慢转速），直到碗内无汽泡，碗部沾满胶。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第9页。5．7一次从预热板上取0.5K放在沾胶机旁边，左手依次把支架按同一方向插进槽，踩下气阀点胶，右手依次取出按同一方向放入支架盘（每盘25支）5．8沾完0.5K后，一次性送下一工序灌胶，同时取出空盘。六、品质要求6.1沾胶与灌胶所用胶水同一比例，小心胶水错误。

6．2操作戴手套。6．31．5~2小时要换胶，用丙酮将原有胶水洗干净后，再按另一批胶。

8.灌胶

一、目的：使灌胶工序受控，保证产品品质。二、适用范围：灌胶工序三、使用设备、工具——手套、铝盘、模条、灌胶机、扳手四、相关文件：《生产工作》五、作业规范：5．1先将配好经抽空的胶水从胶杯内壁缓缓倒入盛胶槽。将胶倒入后，盖好盖，尽量避免胶体在空气中暴露。5．2将灌胶机下胶速度整好，注意下胶速度太快会容易产生汽泡。5．3将模条放入灌胶机上的下胶位置，启动灌胶机下胶。5．4下完胶后将模条交给下道工序。六、注意事项：LED封装作业指导书全文共15页，当前为第10页。6．1将胶从胶杯倒入盛胶槽中时要控制速度，保持均匀速度，一次倒胶不得超过盛胶槽的2/3。同时倒入里面的胶体应让杯壁往下流。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第10页。6．2灌胶机的下胶速度要调好，不能太快，否则会容易产生汽泡，但不能太慢，否则会影响生产进度。6．3灌胶机台必须4小时清洗一次。9.短烤一、目的：使烘烤工序严格受控、保证产品品质。二、使用范围：固晶烘烤或灌胶烘烤。三、使用设备工具：烘箱、手套，烘烤记录表。四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范：

5．1依据工作指令单上所开的烘烤要求设定不同产品型号所对应的烘烤温度。

5．2烘烤材料时要根据不同材料去选定相对应的颜色、烤箱去进行烘烤。

5．3烤箱温度一般在正负3度公差左右为常公差。六、注意事项：

6.1产品短烤125度±3度，60分钟；6.23￠产品长烤125度±3度，6小时；5￠产品长烤125度±3度，8小时。

6.3注意烘烤时间不能过长或缩短，导致品质不良现象。

LED封装作业指导书全文共15页，当前为第11页。10.离模

一、目的：使离模工序严格受控、保证产品品质LED封装作业指导书全文共15页，当前为第11页。二、使用范围：离模工序三、使用设备：工具——离模机、空压机、塑料盘、模条盘、钳子、长烤盘四、相关文件：《离模品质检验规范》五、作业规范：5．1打开气阀开关（须电源则接通电源）。5．2依据短烤记录，到时间把产品从短烤箱中取出，确认是否烤好，未烤好不能离模，须再烤，确认烤好才能离模。六、注意事项：产品未烤干不能提前离模，当班领班、品管负责督察。

11.长烤

一、目的：使烘烤工序严格受控、保证产品品质。二、使用范围：固晶烘烤或灌胶烘烤。三、使用设备工具：烘箱、手套，烘烤记录表。四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范：

5．1依据工作指令单上所开的烘烤要求设定不同产品型号所对应的烘烤温度。

5．2烤箱温度一般在正负3度公差左右为常公差。六、注意事项：6.1固晶烘烤150度，90分钟；6.2注意烘烤时间不能过长或缩短，导致品质不良现象。LED封装作业指导书全文共15页，当前为第12页。

12.前切

一、目的：使前切工序严格受控、保证产品品质LED封装作业指导书全文共15页，当前为第12页。二、

使用范围：前切工序三、使用设备：工具——前切机、斜钳、扳手、手套四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范：

5．1切脚前先按不同品名、规格分类，支架要放同一个方向。

5．2具体所用刀模请依支架规格及《生产工作单》要求。

5．3切脚分为正切和反切两种，一般情况下为正切，晶片极性反向时为反切，具体见《生产工作单》之要求，此时上模垂直下来，压下模具把支架压架，自动回原处。六、注意事项：

6．1切脚过程中，特别注意不能放反，以免造成切反。

6．2未切脚之前，支架应先整齐摆放好。

6．3切好的支架要摆放整齐，以免划伤外观及混料。

6．4操作机台前需先检查安全开关是否动作正常，有故障需暂停使用，并通知维修课进行修理。

6．5机台卡料时，需先停机，并用镊子将材料取下，不能直接用手去取材料。

13.测试一、目的：使测试工序严格受控、保证产品品质二、

使用范围：测试工序LED封装作业指导书全文共15页，当前为第13页。三、使用设备：工具——一测试机、手套、斜口钳、胶盒LED封装作业指导书全文共15页，当前为第13页。四、相关文件：《生产工作单》五、作业规范：

5．1按不同晶片型号设定机台电压，电流之操作标准。

5．2按不同品名规格分开不良品与良品。六、注意事项：

6．1对每一类型的不良，测试员确实测