柔性模组结构设计简介

Page1首页各位同事大家好学习，成长， 来到T学堂，欢迎大家收看全民学技术系列课我是来自华星光电T4产品开发一处SF模组开发部的，主要负责的领域是SF模组结构设计，先简单的跟大家介绍一下 ：我是2014年毕业于哈尔滨PPTSF是staticflexible的简称，中文名叫静态柔性模组，常见的曲面屏使用的就是SF模组；此外还有动态柔性模组，英文名叫dynamicflexiblemodule，简称DF模组，常见的折叠屏使用的就是DF模组。本课堂将专注于讲述SF模组结Page4SFSFSF设计—border设计，SF模组结构设计—孔设计。Page第一部分SFPage首先，我们可以看到一个模组3D图，单看外形，结构非常简单。此模组3D图开（点鼠标可以看到，此模组是由多层材料复合叠加而成。我们简单介绍一下这些材料，从上到下分别为：第一层Coverglass，主要作用为保护，透光，美化，决定了整机ID；第二层OCA，主要作用是粘接，有良好透光性；第三层是Pol，主要作用是降低面板表面反射，提高对比度；第四层是Touch，主要作用是实现触控功能；第五层是TFE封装层，主要作用是防水汽氧化；第OLED层，主要作用是发光；第七层是Array走线层，主要作用是实现信号传输；第八层是PI，主要作用是作为蒸镀基板；第九层是BP，主要作用是保护支撑；第十层是SCF复合层，主要作用是保护，缓冲，，遮光，均热等。IC，辅材，FPC等部件共同组成了PageSFPage曲；第三种，3.5D9090°，弯曲角度在90°附件又叫“瀑布屏”，大于90效果为左右无边框；第四种，环绕屏，模组弯曲角度达到180°，背面也可Page3DCOF鼠标ICbondingborder。那么下面模组没有COF，它的IC在哪儿呢？我们把IC圈出来（点鼠标，它的IC直接bonding在柔性panelpadbendingCOP，全称ChipOnPI（点鼠标，可进一步缩小模组下border。刚才我们说了有两点不同，接下来我们看下第二点不同：TP结构的不同。首先将上图中TP找出来（点鼠标，它是一层约50um厚度的触控薄膜·一般和pol复合贴在一起。它需要将触控信号传递至 ，所以需要TP-FPC外接至主板，需要TP-FPC弯折，它的模组border会增加。这种TP结构，我们叫做TP结构。那么下面模组是怎么实现触控功能的呢？我们看到，模组叠构touch（点鼠标touch层是通过PVD成膜于panelpanel上pinTPOn-cell（TP）我们总结一下，根据chip封装方式，模组分为COF和COP（点鼠标触控结构，模组分为TP和On-CellTP（点鼠标Page下面我们一起看下COF和COP的详细结构。这里这COF和COP结构都图示出来，包括正视图，侧视图及弯折后的图（PPT。首先，我们看COF，COFCOFbendingFPC：就是ICbondingCOF上，弯折区在COF上，相对于传统COG（chiponglass）工艺，可减小模组下border；COF第二种结构是PadbendingCOF+FPC：IC也是bonding在COF上，但是与第一种结构不同的是弯折区在柔性panel上。柔性panel弯折工艺又叫padbendingborder；COP。有了padbending工艺后，COF的作用似乎就是作为bondingIC的载体，于是工程师们就想，能不能去掉COFICbonding在柔性panelCOP。COP就是ICbondingpanel上，弯折区在panel上，这种方案不仅可以缩小模组下Border，还可以压缩模组空间。目前华星主推的方案就是COPPage我们再来总结下TP和OncellTP结构的对比。左边是TP，TP-film与pol贴合一体来料，在模组厂将pol-touch贴合在panel上，需TP-FPC传输信号，需要TP-FPCBorderOncellTPpanelPVD成膜touch电路，无需再贴合，通过panel上的pin传输信号，无需TP-FPC模组更薄，border更窄。目前华星主推的是oncell技术（点鼠标。PageSF绍模组结构设计—border设计。Page前，会有定版的panelpanel（点鼠标中最重要的就是模组各部材的结构设计，我们可以转化为模组border设计。Page下面我们重点介绍模组borderborderborderborder，borderborderborder设计呢？我们简单说明一下（点鼠标border，panelborder既然模组border这么重要，那么如果模组border设计不正确会出现什么问题呢？我们看几种情况，第一种，OCA偏位，OCApanel边缘太多，导致的问题就是，OCA和客户整机中框；第二种，SCF偏位，SCF超出panel太多，也会和客户整机中框；第三种，CG和panel偏位，也会和客户整机中框；第四种，inkVAAAborder超规的几种异flowpanel为基准，设计各部Page2D/2.5DborderBorder设计和上Borderborder设计为例。如图，此border主看PPT几个尺寸和哪些因素相关，以及设计超出rule时会有哪些风险。第一步（点鼠F为定值；第二步（点鼠标，OCA贴合，带出尺寸A，尺寸A是PaneltoOCA距离，设计这个尺寸时，我们需要保证OCA 出panel外形。因为OCA超出panel，有以下风险在厂内容易粘住贴合平台或在转运过程中黏住tray盘；在客户端，可能与客户整机中框。所以尺寸A设计时需要考虑OCA外形公贴合，这时候会带出尺寸B，C，D。尺寸B是AAtoVA（Ink）距离，设计这个尺寸时，我们需要保证VA（Ink）不能遮挡AA，设计时需要考虑ink孔公差，3D贴合公差，通过公差链计算，可得出尺寸B最小值。尺寸C是Ink和OCA产生气泡，设计这个尺寸需考虑OCA外形公差，OCA贴合公差，panel外形公3Dink尺寸D:PaneltoCG距离，这个尺寸和客户整机强相关，我们只给出这个尺寸的小值。第四步，SCF贴合，带出尺寸E，尺寸E是PaneltoSCF距离。我们需证SCF panel上左右border都可设计完成。Page上面我们讲了上左右Border的设计思路， 以举一反三。为什么选尺寸C呢？因为尺寸C包含了OCA贴合和CG贴同的设备对位方式公差链完全不一样，计算结果也不样。尺寸C是OCA到Ink内孔公差，这个尺寸和两个材料有关：OCA和CG。按照制程先后OCA外形和panel外形对位，可以计算OCA-AA公差x，公差x是一个中间公差为什么引入这个中间公差呢？刚才我们说了首先是OCA贴合，还没有贴CG，也就是说哈还没有ink，还不能直接得出OCA到Ink的公差链，所以要导入中间公差。我们找一个基准，分别计算OCA到这个基准的公差及ink到这个基准的公差然后通过公差链可得出OCA到Ink的公差链计算出x，计算如表格第一行，这里再说明一下，计算包OCA外形公差，panel外形公差，2D贴合精度，Panel边-AA精度等多我们掌握公差链的理论基础。接下来CG贴合，我们同样画出公差链，如图二所示，这里我们同样需要找一个中间尺寸公差，将ink与OCA关联起来，我们找到公差B，B是ink到AA的距离公差，根据公差链算出公差B，计算如表格第二行。第三步，计算公差C，计算如表格第三行。这样公差C就计算出来了，需要说明的是计算出的OCA与ink重合的贴合公差是理论值，真正设计时需考虑实际情况，因为Ink有一定的厚度，在油墨段差处，OCA易产生气泡，所以设计时还需考虑气泡线问题，最终设计值还需要加上气泡线的数值，最后再通过RA验证证明设计的合理性。以上，公差C计算完成了。但是通过尺寸C设计及计算，我Page下面我们再讲下border设计。与上左右border设计不同，下border有padbending制程。设计之前padbendingRDown-Border：K值已经定版。我们flow第一步panel计。第二步，polA，A’,BA：PoltoPanel机沟槽距离，有机沟槽为panelODHpol出来的尺寸A’：Pol ODH距离也定下了。尺寸B：AAtoPOL距离，POL有无效区，无效区进入AA会出现色偏，所以我们设计时要保证无效区尽可能远离AA。设计时需考虑因素有Pol贴合公差，无效区长度，通过公差链可计算最小值。第三步，UV胶涂布，一般地UV胶挨着pol涂布。第四步，BP贴合带出尺寸C和D尺寸C是BP ODH距离，BP主要是支撑保护作用，BP边缘是padbendingR的起点，所以尺寸C对padbending的R是否是接近正圆，是否会crack有很大影响，设计时需考虑贴合公差及材料公差，公差链计算可得出最小值尺寸D是BP槽宽度也就是padbending圆的半周长通过π*R计算出第五步，OCA贴合带出尺寸E，尺寸E是OCAtoPol距离一般地，在考虑贴合公差及材料公差的前提下，OCA内缩pol0.1mm或pol设计。第六步，CG贴合，带出尺寸F，G。尺寸F是OCA与Ink重合尺寸，尺寸G是AAtoVA的尺寸，这两个尺寸设计和左右border设计类似，这里就不重复了。需要强调的是，目前的模组下border尺寸K值越来越小，这会导致尺寸F也过小可能达不到气泡线的要求了就需要将OCA外扩Pol设计这时候超出rule，需要进行RA验证第七步，SCF贴合带出尺寸H，尺寸H是SCFtoBP距离，一般地，SCF设计 出BP，如果SCF超出，经过padbending后，可能会顶住ODH，产生crack。设计时主要考虑SCF贴合公差，SCF裁切公差，BP贴合公差，BP裁切公差，通过公差链计算最小值。此外，额外说明一下，现在模组下border越来越小，为了更好地支撑，SCF需超出BP但不能顶住ODH，这时候需RA验证；第八步，Stiffener贴合，带出尺寸I，尺寸I是STFtoSCF距离。 SCF设计。以上，就是padbending前的各部材尺寸设计，接下来就是padbending后，带出尺寸J，尺寸J是UVtoCGborder一样，此尺寸也和客户整机强相关，我们只给出尺寸公差。和其相关的因素有CG贴合精度，CG外形精度，ink尺寸精度，padbending精度，UV厚度精度等，然后通过公差链算出公差值。以上，下BorderPage接下来，我们 计PageO-Cutsensor此外，孔border设计超规可能出现大视角漏光等问题，但是目前孔border越来材不能遮挡显示区域；3、模组各部材不能与传感器或头；4、模组部材计尽量不漏光。Page接下来，具体讲下计。计本质上也是border设计，是以panel孔作为基Cut计为例，我们一步一步讲解。第一步，panel图纸已经定版，尺寸a：也是定值。第二步，OCA贴合，带出尺寸c和d，尺寸c是OCA直径；尺寸d是OCA孔到panel孔的距离。一般的，OCA 出panel太多，否则OCA遮挡光线，同时，也不能内缩panel太多，否则OCA断差会导致panel孔边缘支撑不足所以一般OCA孔和panel孔等大设计但是需保证OCA溢胶遮挡光线。设计需要需要考虑的是OCA外形公差，OCA差，OCA贴合公差，panel外形公差，panel差等，通过公差链计算最小值。第三步，CG贴合，带出尺寸e，f，g，h，i，j，尺寸e是ink内孔直径，尺寸f是ink外孔直径；尺寸g是ink内孔topanel孔距离，设计时主要考虑panel孔不能进入ink内孔区域，否则会遮挡光线，与其设计相关的因素有CG贴合公差，ink差，panel差，经过公差链可计算其最小值尺寸h是OCA孔toink内孔距离与尺寸g类似设计；尺寸i是ink外孔toOCA孔距离，尺寸j是AAtoink外孔距离，这两个尺寸与左右border尺寸c，b类似设计，这里也不重复了。第四步，SCF贴合，带出尺寸k，l，m，尺寸k是SCF孔直径；尺寸l是SCF孔topanel孔距离，一般地SCF不能进入panel孔，与此相关的因素有SCF外形公差，SCF差，panel差，SCF贴合公差等，经过公差链可计算