微电子可靠性与成品率introduction packaging

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SchoolofPagePage2WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage什么是微电子封装3WrittenbyChengXiu- Schoolof什么是微电子封装

Page 基 部件/马达 部件/马达 PDF文件使用"pdfFactoryPro"

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Page接通电源， 与电路有电流通过 微电子器件和电路长期工作时， 大量热 性等）与其表面状态密切相关。为避免周围环对器件或电路 ，必须 包封或密封 WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage微电子封装的分WrittenbyChengXiu- Schoolof微电子封装的分

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage将一个或多个 用适宜的材料（金 类型 组件（SingleChip 组件（MultiChipModule, 互连方引线键合（WireBonding,载带自动焊（TapAutomatedBonding,倒装焊（FlipChipBondingWrittenbyChengXiu- SchoolofPage件及板上（COB）一同安装到PCB实质上为组装或实装主要技Technology,SMT)直接安装技术（DirectChipAttach,将二级封装（组装）的各个插板（卡）WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage封装的基本流WrittenbyChengXiu- Schoolof封装流

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SchoolofPDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本创晶背研磨（Back-side通常，此工序在IC制造厂完但当 硅片背面研磨至所需厚度，撕去硅片正面保护胶

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Page 水标记。（墨水须烤干WrittenbyChengXiu- Schoolof晶圆切割用石刀片或激光切割后的按标记

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Page目将切割完成的 主要方 WrittenbyChengXiu- Schoolof焊引线（Wire

Page目的（内连线采用细金属线，将 上的金属接触Lead-frameInner-lead)连接起来引线键合(打线接合，Wire 。热压超声焊（金丝球焊 细铝丝（含少量Si）：适用 chPageWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本创

SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPageBonding,TAB)片，以内引脚与IC连线 TAB载带引线与 WrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage倒装焊（FlipChip也称C4ControlledCollapseChip是一种与基板直接安装互连的一种方法：面朝下、上的焊区直接 互连占用的基板面积极小，故 WrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- Schoolof封胶保护IC及焊线，使其不受并避免机械损伤通用型的塑料封 的陶瓷封

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage lfWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本Page采用环氧树脂将已完成引线键合的 优缺主要类 载体无引 载体WrittenbyChengXiu-

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SchoolofPage主要方耐熔（ 几块陶瓷薄片精确碾压组合后，在是一种低成本方式，引线键合后WrittenbyChengXiu-

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Schoolof外引脚的电镀

PageWrittenbyChengXiu- Schoolof弯脚成形

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage最终测试与打在自动测试设备（ATE）上进行单个测试将每个IC插入测试管座上，加载设定的电流、WrittenbyChengXiu- SchoolofPage封 与基板的组装形WrittenbyChengXiu- SchoolofPage封 与基板组装形HoleMountingTechnology)MountingTechnology) lfTHT之DIP（双列直插式封装

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePageWrittenbyChengXiu- SchoolofTHT与SMT封装的主要类

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage封装技术的发展WrittenbyChengXiu- Schoolof封装技术的发展史及未来趋

PageTO（TransistorOutline)型金属-玻璃封装外壳为主（Through-HoleTechnology)随着SSIMSI，DIPI/O引脚数由几个增至几十个SMT的发TI提出扁平封装（FlatPackage,FP)SMT1978年，3M（1971年）TI提出J型PLCC1971年，GE提出TAB（TapeAutomated1986年，Motorola开发BGA（Ball-GrindTHT发1992年，GE提出 1996年 SonyCSP（ChipScaleWrittenbyChengXiu- Schoolof封装发展史中70年代前半期：针脚插入式THTSMT90年代中期：由于四边型引 高性 ）以

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SchoolofPagePage典型封装类WrittenbyChengXiu-

Schoolof几种典型封装类

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SchoolofPageSOP:SmallSOP:SmallOutlineQFP:Quad-FlatQFP:Quad-FlatTCP:TCP:TapeCarrier sticleadlesschipWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本

SchoolofPageBGA:BallBGA:BallGrindWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本

SchoolofPageCSP：ChipSizeWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"试用版本

SchoolofPageCOB（ChipOnBoard,板 使用标准粘贴工艺，将IC用环氧树脂粘并用引线键合到PCB板上的基座上，硅周围无管壳，WrittenbyChengXiu-

SchoolofPageMCM：MultiChipModuleWrittenbyChengXiu-

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SchoolofPagePageSiP:SysteminPackage,系统级封 WrittenbyChengXiu-PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创

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gXiXi PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创 PagePage基于产品的封装形WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage DIPZIPSIPPGACOBTabTSOPSOPQFPSOJQFJ WrittenbyChengXiu- SchoolofiinygXiXi lfPage新型封装形PDF文件使用"pdfFactoryPro"PackagingPackagingPageIncreasingchipI/OcountdrivingpackagingPerimeterI/OtoareaarrayTighterpackageI/OFinersubstrate/boardinterconnectIncreasingchipclockratesdrivingFinerlineLowerdielectriclowerdielectricIncreasingpowerdissipationdrivingpackage Improvedinterface MorecomplexcoolingWrittenWrittenbyChengXiu-SchoolofMultiChipModule

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