逻辑门电路课件

6.1基本逻辑门电路基本逻辑门电路就是实现一些基本逻辑运算的电路。基本的逻辑运算可以归结成“与”、“或”、“非”三种。所以最基本的逻辑门电路就是“与”门、“或”门和“非”门。对于数字电路的初学者来说，从分立元件的角度来认识门电路到底怎样实现“与”、“或”、“非”的逻辑功能和工作原理，是非常直观和易于理解的。所以，在下面的讨论中，分别给出相应的分立元件的电路原理图。6.1.1二极管“与”门二极管“与”门电路原理图如图6.1所示。

图中A、B代表“与”门的输入，F代表输出。如果约定+5V电压代表逻辑值1，0V电压代表逻辑值0，并且假定二极管的正向导通电阻为0，反向截止电阻无限大，那么经过分析可得图6.1所示电路的输入、输出逻辑关系为：

F=A·B“与”门的图形符号如图6.2所示。

图6.1二极管“与”门电路

图6.2“与”门图形符号

6.1.2二极管“或”门

二极管“或”门电路原理图如图6.3所示。其图形符号如图6.4所示。图6.3二极管“或”门电路图6.4“或”门图形符号“或”门电路的输出F和输入A、B之间的逻辑关系表达式为：

F=A+B6.1.3“非”门“非”门也叫反门，或叫反相器。它的电路原理图如图6.5所示。非门的图形符号如图6.6所示。图6.5“非”门电路图6.6“非”门图形符号假定三极管导通时其集电极输出电压为0V，三极管截止时其集电极输出电压为+5V，那么经过分析可得图6.6所示电路的输入、输出逻辑关系为：

F=A*第一节

信用证的基本知识

一、信用证的基本概念（一）信用证的含义

信用证是一种银行开立的有条件的承诺付款的书面文件。即开证行根据进口商（开证申请人）的请求和指示向出口商（受益人）开立的一定金额的，并在一定的期限内凭规定的单据承诺付款的书面文件。

1．由银行开出；2．应客户的申请开出（或开证行因自身的需要而开出）；3．在符合信用证的条款和条件前提下，凭规定的单据向受益人付款；

（二）信用证的性质与特点

1．单据买卖

2．独立文件

3．银行信用

二、信用证的类型及主要内容●信用证的类型：*按照开立形式划分：

1/信开信用证；

2/电开信用证（1）普通电传开证

（2）SWIFT信用证1/可撤销和不可撤销信用证

2/

即期和远期信用证或假远期信用证

3/跟单和光票信用证

4/保兑和不保兑信用证5/可转让和不可转让信用证6/议付和不可议付信用证

*按照其他标准划分7/循环信用证

8/

即期和远期信用证或假远期信用证

9/软条款信用证

10/背对背信用证11/对开信用证12/预支信用证等●信用证的主要内容

一.信用证开证行（IssuingBank）二.信用证开证日期（IssuingDate）三.信用证有效期限（ExpiryDate）和有效地点（ExpiryPlace）四.信用证申请人（Applicant）五.信用证受益人（Beneficiary)六.信用证号码（DocumentaryCreditNumber）

七.信用证币别和金额（CurrencyCodeAmount）八.信用证货物描述（Descriptionofgoodsand/orservices）九.信用证单据条款（DocumentsRequiedClause）十.信用证价格条款(PriceTerms)十一.信用证装运期限（ShipmentDate）十二.信用证交单期限（PeriodforPresentationofDocuments）

十三.信用证偿付行(ReimbursingBank)十四.信用证偿付条款（ReimbursementClause）十五.信用证银行费用条款（BankingChargesClause）十六.信用证生效性条款（ValidConditionsClause）十七.信用证特别条款（SpecialConditions）

三、信用证项下单证的流转程序

①买卖双方签订贸易合同，在合同中规定使用信用证方式支付货款。②买方向当地银行提出申请，根据所签的贸易合同填写开证申请书，落实开证保证金，或提供其它保证，请银行（开证行）开证。③开证行根据开证申请书的内容，向卖方（受益人）开出信用证，并发往（寄交）卖方所在地银行或代理行（统称通知行）。

④通知行核对密押或印鉴无误后，将信用证通知（交与）受益人。

⑤受益人审核信用证与合同相符后，按信用证规定装运货物，并备齐各种货运单据，开出汇票。

⑥在信用证有效期和交单期内，交给银行（通常为当地银行，即议付行）议付。议付行按信用证条款审核单据无误后，按照汇票金额扣除利息，把货款垫付给受益人。⑦寄单索汇。议付行将汇票和货运单据按照信用证的要求寄给开证行（或其指定的付款行）索偿。

⑧开证行（或其指定的付款行）核对单据无误后，付款给议付行。

⑨开证行向买方（开证申请人）提示单据，买方付款赎单。⑩开证申请人取得单据后向承运人提货。

⑾议付行收到货款后，为企业结汇入账，并收回垫款。

第二节

信用证的审核与修改

一、信用证的审核要求

（一）审核信用证的真实性、安全可靠性（二）审核信用证与合同条款是否一致，信用证条款是否合理，有无前后矛盾现象（三）审核信用证是否包括软条款二、信用证的修改要求

（一）接受修改信用证和接受信用证修改的权利

（二）修改信用证应注意以下问题:（三）对信用证修改内容的接受或拒绝有两种表示形式:（四）收到信用证修改后,应及时检查修改内容是否符合要求,并分别情况表示接受或重新提出修改

（五）对于修改内容要么全部接受,要么全部拒绝；部分接受修改中的内容是无效的；（六）有关信用证修改必须通过原信用证通知行通知才算真实、有效；通过客户直接寄送的信用证修改申请书或修改书复印件不是有效的修改（七）明确修改费用由谁承担，一般按照责任归属来确定修改费用由谁承担

第三节其它支付方式

一、汇付

（一）汇付的含义

汇付（Remittance）,又称汇款，指卖方按照合同约定的条件和时间将货物发给买方后，自己将有关货运单据寄给买方；而买方则通过银行主动将货款付给收款人。这是一种最简单的国际贸易结算方式。

（二）汇付的当事人

1．汇款人(remitter)

2．收款人（payee;beneficiary）

3．汇出行（remittingbank）

4．汇入行（receivingbank）又称解付行（payingbank）（三）汇付的种类和业务流程

1．信汇（MailTransfer,简称M/T）

2．电汇（TelegraphicTransfer,简称T/T）

3．票汇（RemittancebyBanker’sDemandDraft,

简称D/D）

（四）汇付的特点及其使用

1．顺汇

2．商业信用

3．风险大

4．手续简单，费用少

电/信汇业务流程图

票汇业务流程图

二、托收

（一）托收的含义

（二）托收方式的基本当事人

（三）跟单托收的种类及业务流程

1．付款交单

2.承兑交单

即期付款交单业务流程图

远期付款交单业务流程图

承兑交单业务流程图

（四）信用证与汇付、托收的比较

三、国际保理

（一）国际保理的含义

（二）保理机构

（三）国际保理业务的特点

（四）保理业务的主要内容

（五）国际保理业务的当事人及业务程序

（六）国际保理业务的作用及优缺点

（七）国际保理的发展现状及前景

国际保理业务流程图

本章小结

本章介绍了国际贸易中常见的几种支付方式，如信用证、托收、汇付及国际保付代理业务，其中重点介绍了信用证业务。通过本章的学习，同学们可以了解各种支付方式的涵义、操作程序、特点及区别；还应掌握信用证业务的性质、主要内容、信用证审核、修改的基本要求，为下一步的单证缮制工作做好准备。

6.1.4“与非”门把二极管“与”门的输出接至“非”门的输入，就组成一个“与非”门电路，如图6.7所示。“与非”门的图形符号如图6.8所示。图6.7“与非”门电路

图6.8“与非”门图形符号“与非”门的输入、输出逻辑关系表达式为：

F=(A·B)*6.2集成门电路

如果把每种电路所需要的全部元件和连线都制造在同一块半导体芯片上，再把这一芯片封装在一个壳体中，就构成了集成门电路，一般称之为集成电路(IntegratedCircuit,IC)，如图6.9所示。集成电路比分立元件电路有许多显著的优点，如体积小、耗电省、重量轻、可靠性高等。所以集成电路一经出现，就受到人们的极大重视并迅速得到广泛应用。

图6.9集成电路根据在一块芯片上含有的门电路数量的多少(又称集成度)，集成电路可分为小规模集成电路SSI、中规模集成电路MSI、大规模集成电路LSI和超大规模集成电路VLSI。构成集成电路的半导体器件主要有两大类：一类是利用半导体中两种载流子(电子和空穴)参与导电的双极型器件。另一类是只利用半导体中一种载流子(多数载流子)参与导电的单极型器件。TTL集成电路是双极型集成电路的典型代表，TTL是晶体管-晶体管逻辑电路(Transistor-TransistorLogic)的缩写。下面首先介绍几种常用的TTL集成门电路，然后简单介绍发射极耦合逻辑电路(ECL)和MOS电路的特点。

6.2.1TTL“与非”门图6.10是一个典型的TTL“与非”门电路原理图。图6.10TTL“与非”门电路图6.10所示电路大体上由三部分组成。第一部分，是由多发射极晶体管T1所构成的输入“与”逻辑；第二部分，是由T2组成的分相放大器，T2的集电极上输出反相信号给T3，发射极上输出同相信号给T5；第三部分，是由T3、T4、T5构成的推拉式输出电路，用以增加该“与非”门电路的输出负载能力和抗干扰能力。通常，若用逻辑值1代表高电平，用逻辑值0代表低电平，称为正逻辑；反之，如果用逻辑值0代表高电平，用逻辑值1代表低电平，则为负逻辑。分析该电路的输入输出逻辑特性可知:在正逻辑和负逻辑的不同情况下，同一个图6.10所示TTL电路的逻辑功能是不相同的。

正逻辑：为“与非”门，其逻辑表达式是F=(A·B·C)*负逻辑：为“或非”门，其逻辑表达式是F=(A+B+C)*一般地说，同一个TTL门电路，在正逻辑情况下如果是“与”门，则在负逻辑情况下，它为“或”门；反之，如果在正逻辑情况下它是“或”门，则在负逻辑情况下，它为“与”门。

6.2.2TTL门电路的其他类型在TTL门电路的系列产品中，除了“与非”门以外，还有其他几种类型的TTL门电路，如“与或非”门、“异或”门、集电极开路门、三态门等。1．“与或非”门图6.11“与或非”门的图形符号

“与或非”门的输出F的逻辑表达式为：

F=(AB+CD)*2．“异或”门

“异或”门(ExclusiveORgate)用以实现两个逻辑变量的“异或”运算，其输出表达式为：

F=AB*+A*B=A⊕B式中的运算符号“⊕”就是“异或”运算，也称“模2加”。“异或”门的图形符号如图6.12所示。

图6.12“异或”门的图形符号3.集电极开路门在TTL门电路的使用中有一个禁忌，即普通TTL门电路的输出端不能并联相接，即不能把两个或两个以上这样的门电路的输出端相接在一起。这是因为，这样做不仅从逻辑功能上不能明确并联相接后输出端的逻辑含义，而且从电路特性方面说也是不允许的，因为由此会造成门电路器件的损坏。对于图6.10所示的TTL“与非”门电路，如果将其输出端加以特殊处理，使输出管T5的集电极开路，即变成了集电极开路门，如图6.17所示。如果再通过外接负载电阻RL使开路的集电极与+5V电源接通，并让两个或两个以上这样的门电路的输出端并联相接，就能使输出F有确定的逻辑含义。图6.18表示了这样并联相接后的逻辑电路图，图中在普通“与非”门的图形符号角上打一斜杠表示为集电极开路门。图6.17集电极开路门

图6.18集电极开路门输出并联相接图6.18所示电路的输出函数表达式为：

F=(AB)*·(CD)*=(AB+CD)*由于集电极开路门本身所具有的特点，常被应用在一些专门的场合，如数据传输总线、电平转换及对电感性元件的驱动等。

4.三态门三态门与普通的门电路不同。普通门电路的输出只有两种状态，要么高电平(即逻辑1)，要么低电平(即逻辑0)。三态门的输出有三种可能状态，它们是：(1)高电平(逻辑1)；(2)低电平(逻辑0)；(3)高阻状态(也称浮空状态)。第三种状态，是使原来的TTL门电路的T3、T4和T5管均处于截止状态，从而使输出端呈现出极高的电阻，称这种状态为高阻状态。为使TTL电路能够转入高阻状态，还需要增加一些专门的电路措施和一个新的控制端，称为E／D端，通过1／0逻辑电平来控制，如同6.19所示。

图6.19三态门图6.20另一种E/D控制的三态门当E／D=1时，该门电路像普通TTL“与非”门一样正常工作。当E／D=0时，输出处于高阻态。还有的在控制端上加一个小圆圈，表示E／D端的控制作用与图6.19所示的相反，即当E／D=0时，该门相当于普通TTL“与非”门一样正常工作；当E／D=1时，输出处于高阻态，如图6.20所示。当三态门输出端处于高阻状态时，该门电路表面上仍与整个电路系统相接，但实际上对整个系统的逻辑功能和电气特性均不发生任何影响，如同没把它接入系统一样。

利用三态门的上述特性可实现不同设备与总线的连接控制，如图6.21所示。由图可见，只要使其中的某一个控制信号为1，即可实现相应的设备与总线相连。当然在某一时刻内，只能使一个控制信号为1；否则。总线上的信号将发生混乱。

图6.21利用三态门实观不同设备与总线的连接另外，三态门也可方便地应用于双向信息传输的控制上，如图6.22所示。图6.22利用三态门实现双向传输控制当希望B2→B1时，只要使：

G1有效(正常工作)，令它的E/D=1；

G2高阻态(第三态)，令它的E/D=0。当希望B1→B2时，只要使：

G1高阻态(第三态)，使其E/D=0；

G2有效(正常工作)，使其E/D=1。一个由三态门控制的具有双向I/O(输入/输出)功能的数码寄存器电路如图6.23所示。由图可见，当允许输入信号为1时，数据将被送入数码寄存器；当允许输出信号为1时，数据将由数码寄存器送出。同样，允许输入信号和允许输出信号不能同时为1。

图6.23具有双向I/O功能的数码寄存器电路

6.2.3ECL门电路为了进一步提高门电路的工作速度，缩短平均时延，人们研制了另一类使晶体管器件根本不进入饱和状态的逻辑电路，叫作发射极耦合逻辑电路(EmitterCoupledLogie)，简称ECL电路。ECL电路仍属于双极型半导体器件。ECL电路中的晶体管只工作在放大态和截止态，不进入饱和态，所以它的突出优点是速度快。它的缺点是功耗较大，又由于晶体管工作于放大态时容易把输入的干扰信号也相应放大，因而电路的抗干扰能力降低了。ECL电路一般应用于主要目标是高速度，对功率消耗不作为主要考虑，而且抗干扰措施比较好的场合。某些高速大型计算机采用ECL逻辑电路。6.3MOS门电路以MOS管作为开关元件的门电路叫做MOS门电路。同双极型的TTL集成逻辑门电路一样，MOS器件也有各种各样的集成逻辑门电路，如“与”门、“或”门、“非”门、“与非”门、“或非”门等。就逻辑功能而言，它们与TTL门电路并无区别。

MOS电路的最基本逻辑单元是反相器(“非”

门)。由MOS管构成的反相器电路如图6.25所示。图6.24MOS三极管

图6.25MOS管反相器

MOS管反相器的漏极负载不是像双极型三极管反相器那样用电阻作负载，而是用一只MOS管作负载，称其为负载管。因为MOS电路中要在半导体晶片上制造一个MOS管要比制造一个电阻容易，而且所占的面积要小得多。

MOS电路的一个突出优点是功耗低。由于MOS管的栅极和源极、漏极之间并不存在直接通路，所以器件的输入阻抗极高。

MOS电路的另一个优点是尺寸小，在相当于一只双极型晶体管所占的面积上能制作50只MOS管。MOS电路的主要缺点是工作速度较TTL电路低。

6.4逻辑门电路的性能指标6.4.1输出高电平(VOH)和输出低电平(VOL)TTL“与非”门的输出高电平VOH是指当输入端有一个(或几个)接低电平时，门电路的输出电平。其典型值为3.6V，指标为VOH≥3V。TTL“与非”门的输出低电平VOL是指在额定负载下，输入全为高电平时的输出电平。VOL的指标为VOL≤0.35V。6.4.2关门电平(VOFF)、开门电平(VON)和阈值电平(VT)通过实验可以测出，一个门电路的输出电平随着输入电平的变化而变化，并且反映出一定的对应关系，反映这种输入输出电平对应关系的函数曲线称为门电路的电压传输特性曲线。TTL“非”门的电压传输特性曲线，如同6.26所示。图6.26TTL“非”门电压传输特性曲从该曲线可以看到，当输入电平V1由0V向高变动时，输出电平VO在开始的一段基本保持高电平不变；而当V1超过某一数值VOFF后,VO就迅速下降达到低电平，并且当V1由VON继续增加时,VO基本保持低电平不变。只要输入电平在VOFF以下就可以使输出保持在稳定的高电平,而只要输入电平在VON以上就可以使输出保持在稳定的低电平。输入电平VOFF和VON是使输出电平发生急剧变化的转折点。其中，VOFF称作关门电平，它是指在保证输出为额定高电平的90%条件下所允许的最大输入低电平值。VON称作开门电平，它是指在保证输出为额定低电平时所允许的最小输入高电平值。从图6.26还可以看出，电压传输特性曲线的转折区所对应的输入电压，是输出为高电平还是低电平的分界线。这个输入电压叫做阈值电压或门槛电压，并用VT表示。转折区所对应的输入电压，实际上有一定的范围。所以，通常把阈值电压VT定义为转折区中间那一点所对应的输入电压值。阈值电压VT是门电路的一个重要特性参数。在电路的分析计算中，常把它作为决定门电路工作状态的关键值。当V1>VT时，就认为门电路饱和，输出为低电平；当V1<VT时，就认为门电路截止，输出为高电平。6.4.3平均延迟时间平均延迟时间(tpd)是一个反映门电路工作速度的重要指标。一个脉冲信号通过电子器件，其输出信号相对于输入信号总会有时间上的延迟，这是由器件本身的物理特性所决定的。以反相器为例，它的输入信号和输出信号时间关系如图6.27所示。其中tdr由为前