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电子实习实习内容介绍演示文稿当前第1页\共有9页\编于星期六\9点优选电子实习实习内容介绍当前第2页\共有9页\编于星期六\9点实习介绍采用分立元件和一个运算放大器制作一套高保真音响系统。要求：三个人一个小组，每个小组由一名组长负责管理和组织工作。时间：大学期：16周，每周4个学时。小学期：4周，每周16个学时。考核：（1）电子线路的实物。

（2）实习报告。（3）平时表现。出勤、课堂纪律、实习态度、动手能力和团队协作等。当前第3页\共有9页\编于星期六\9点实习流程1、介绍实习内容、介绍工具使用、分小组、分配元器件、认知元器件，了解实习内容，学习电路原理图和工艺流程。2、实习流程的重要环节一——设计。采用软件设计或者手绘设计两种方式中的任意一种均可。软件采用Designer或者CAD均可。3、实习流程的重要环节二——蚀刻。采用腐蚀或者手工刻制均可。设计完成之后，打印在硫酸纸上。覆铜板热压上感光材料薄膜，然后准备曝光转印。曝光完成之后，进行显影，之后进行腐蚀。4、腐蚀完成之后打孔，打磨，涂抹隔离液体—松香水。晾干之后焊接。5、实习流程的重要环节三——焊接调试。当前第4页\共有9页\编于星期六\9点实习内容电子产品要求：功率放大器——高保真音响系统元件选择：分立元件核心电路：运算放大电路输入信号：5V信号输入电压：+/-12V当前第5页\共有9页\编于星期六\9点实习要求1:PCB印刷电路板规格为:6cm×10cm;2:PCB板要求横平竖直,呈正方型,四脚磨去尖脚;3:元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距PCB板不小于3mm,不大于5mm;4:电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于1mm,焊盘直径不小于6mm;5:PCB上1mm的铜箔能通过1A的电流，电流大的地方线宽及间距应相应加宽，方便散热;6:线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同,焊点要光滑圆亮。当前第6页\共有9页\编于星期六\9点PCB样板当前第7页\共有9页\编于星期六\9点制作样图当前第8页\共有9页\编于星期六\9点评分标准1.上课表现:20分;①名次分:5分;②平时表现:15分;2.PCB板的设计及制作:40分;①.焊接技术:10分；

②.声音效果:

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