《材料工程基础》课件-第二章 粉末材料制备

第二章粉末材料制备

第一节概述

材料与文明石器时代青铜器时代铁器时代电子材料时代中国中东欧美公元前公元一、发展历史陶瓷材料发展的三个台阶高铝质粘土和瓷土的应用陶瓷瓷器(传统陶瓷)釉的发明高温技术的的发展纳米陶瓷陶瓷理论的发展相邻学科的推动无损评估的成就原料纯化陶瓷工艺的发展先进陶瓷（微米级）性能研究的深入显微结构的进步进入20世纪20世纪90年代陶Pottery瓷Ceramic稀世珍宝：河南汝瓷陶?!

瓷?!性能及特征类别吸水率（％）透光性胎体特征敲击声陶器一般>3不透光未玻璃化或玻璃化程度不高，结构不致密，断面粗糙深沉瓷器一般<=3透光玻璃化程度高，结构致密、细腻，断面呈石状或贝壳状清脆表1我国日用陶瓷分类标准(1)(GB5001—85)表2我国日用陶瓷分类标准(2)(GB5001—85)性能及特征类别吸水率（％）特征陶器粗陶器>15不施釉，制作粗糙普通陶瓷<=12断面颗料较粗，气孔较大，表面施釉，制作不够精细细陶瓷<=15断面颗料较细，气孔较小，结构均匀，施釉或不施，制作精细瓷器炻陶瓷<=3透光性差，通常胎体较厚，呈色，断面呈石状，制作较细普通陶瓷<=1有一定透光性，断面呈石状或贝壳状，制作较精细细陶瓷<=0.5透光性较好，断面细腻，呈贝壳状，制作精细粉体工程

PowderEngineering

粉体工程是研究粉料特征、粉料制备技术以及它们之间相关关系的学科。粉料的特征在很大程度上决定或影响了后续陶瓷制备技术以及所获得的陶瓷材料的性能。粉体工程涉及的领域：矿业资源：无机矿物资源陶瓷材料：氧化铝、氧化锆陶瓷化学工业：催化剂冶金工业：粉末冶金材料、耐火材料电子材料：集成电路基板军事领域：固体推进剂机械工业：磨料、润滑剂矿物晶体氧化铝陶瓷高导热性BeO陶瓷铁基粉末冶金制品双面孔Al2O3基板高温电路基板东风21洲际导弹－两级固体推进航天飞机陶瓷粉料的制备方法物理方法粉碎法构筑法

干式粉碎

湿式粉碎气体蒸发法活化氢-熔融金属反应法溅射法真空沉积法加热蒸发法混合等离子体法

共沉积法

化学沉积法喷雾干燥法喷雾水解法喷雾焙烧法

沉淀法

水解法

喷雾法氧化还原法冻结干燥法激光合成法火花放电法制备方法化学方法粉体工程发展趋势：向生命科学、环境保护、信息工程领域延伸粉体的微细化与功能化粉体的深加工与装备现代化肿瘤靶向识别喷射气流粉碎设备我国粉体工业的特点与差距：丰富的原材料与市场较大规模的产量品种单一、性质不稳定，特别是不能满足高端市场的要求

对先进陶瓷用超细粉的基本要求随材料体系、制备工艺及材料用途的不同，对粉料的要求不完全相同。但其共性可归纳如下：

(1)超细

由于表面活性大及烧结时扩散路径短，用超细粉可在较低的温度下烧结将会获得高密度、高性能的陶瓷材料。目前先进陶瓷所采用的超细粉多为亚微米级(<1μm)。但实践表明，当陶瓷材料的晶粒由微米级减小到纳米级时，其性能将大幅度提高。

对先进陶瓷用超细粉的基本要求(2)高纯

粉料的化学组成及杂质对由其制得的材料的性能影响很大。如非氧化物陶瓷粉料的含氧量将严重地影响材料的高温力学性能，氯离子的存在将影响粉料的可烧结性及材料的高温性能，功能陶瓷中某些微量杂质将大大改善或恶化其性能。为此要求先进陶瓷用粉料的有害杂质含量在几十个ppm以下，甚至更低。

(3)粉料的形态形貌

要求粉料粒子尽可能为等轴状或球形，且粒径分布范围窄，采用这种粉料成型时可获得均匀紧密的颗粒排列，并避免烧结时由于粒径相差很大而造成的晶粒异常长大及其它缺陷。(4)无严重的团聚

由于比表面积的增加，一次粒子的团聚成为超细粉料的严重问题。为此，粉料制备时必须采取一定的措施减少一次粒子的团聚或减小其团聚强度，以获得密度均匀的粉料成型体及克服烧结时团聚颗粒先于其它颗粒致密化的现象。

(5)粉料的结晶形态

对于存在多种结晶形态的粉料由于烧结时致密化行为不同，或其它原因，往往要求粉料为某种特定的结晶形态。如对Si3N4粉料就要求α相含量越高越好。

Poresin–325-meshtabularaluminaparticles粉体：（Powder）粉末，粉末体还原铁粉超细铁粉球形铜粉陶瓷粉体二、粉未的基本特性粉末的制备

机械制粉物理制粉化学制粉

机械研磨气流研磨

雾化法蒸发凝聚法

化学气相沉积法化学还原法电化学制粉法第二节第三节第四节

机械研磨气流研磨第二节机械制粉法机械制粉方法的实质就是利用动能来破坏材料的内结合力，使材料分裂产生新的界面。一、机械研磨法

能够提供动能的方法可以设计出许多种，例如有锤捣、研磨、辊轧等等，其中除研磨外，其他几种粉碎方法主要是用于物料破碎及粗粉制备的。光辊、齿辊齿辊：齿数、齿型、斜度和排列要求：牙角，锋角，钝角关系辊磨机辊磨机盘式粉碎构造原理：挤压和剪切工作区域：喂入区接收区引入区研磨区粉碎作用力的作用形式球磨制粉包括四个基本要素： 球磨筒 磨球 研磨物料 研磨介质球磨制粉球磨机主要部分：一个或几个不锈钢或瓷制成的圆形球罐。球罐的轴固定在轴承上。罐内装有物料及钢制或瓷制的圆球。当罐转动时，物料借圆球落下时的撞击劈裂作用及球与罐壁间、球与球之间的研磨作用而被粉碎。

影响粉碎效率的因素：（1）适当的转速以获得良好的粉碎效能：罐的转速过小：主要发生研磨作用。球罐的转速适中：球的上升角随之增大。粉碎效果好。球磨机的转速一般采用临界转速的75％。球罐的转速过大：则离心力可能超过球的重力，球紧贴于罐壁，不能粉碎物料与球磨机类似钢棒代替球形研磨介质棒磨机1.动能准则： 提高磨球的动能2.碰撞几率准则： 提高磨球的有效碰撞几率球磨制粉的基本原则滚筒式行星式振动式搅动式球磨制粉的基本方式滚筒式球磨D是磨筒的直径滚筒球磨的转速应有一个限定条件V临1<V实际

<V临2限定条件实际上与这一动能准则相悖，因此滚筒球磨的球磨效率是很有限的。为了克服这个不足，人们又进一步开发了新的球磨方法。振动球磨行星球磨搅动球磨结构及粉碎原理间歇式、循环式和连续式搅拌磨二、气流研磨法

通过气体传输粉料的一种研磨方法。与机械研磨法不同的是，气流研磨不需要磨球及其它辅助研磨介质。研磨腔内是粉末与气体的两相混合物。根据粉料的化学性质，可采用不同的气源，如陶瓷粉多采用空气，而金属粉末则需要用惰性气体或还原性气体。由于不使用研磨球及研磨介质，所以气流研磨粉的化学纯度一般比机械研磨法的要高。1.动能准则： 提高粉末颗粒的动能2.碰撞几率准则： 提高粉末颗粒的碰撞几率气流研磨制粉的基本原则由于粉末颗粒的运动是从流态气体中获得的，因此，提高颗粒的动能必须要提高载流气体的速度。两种办法来实现 提高气体的入口压力 气体喷嘴的气体动力学设计通过这两种办法使喷嘴出口端的气体流速达超音速气流研磨三种类型： 旋涡研磨 冷流冲击 流态化床气流磨1、旋涡研磨2、冷流冲击3、流态化床气流磨可获得超细粉体，并且粉末粒度均匀；由于气体绝热膨胀造成温度下降，所以可研磨低熔点物料；粉末不与研磨系统部件发生过度的磨损，因此粉末杂质含量少；针对不同的性质的粉末，可使用空气、N2、Ar等惰性气体。流态化床气流磨的特点：

雾化法蒸发凝聚法第三节物理制粉法

雾化法是一种典型的物理制粉方法，是通过高压雾化介质，如气体或水强烈冲击液流，或通过离心力使之破碎、冷却凝固来实现的。一、雾化制粉法

雾化机理雾化聚并凝固过程一：大的液珠当受到外力冲击的瞬间，破碎成数个小液滴，假设在破碎瞬间液体温度不变，则液体的能量变化可近似为液体的表面能增加。过程二：液体颗粒破碎的同时，还可能发生颗粒间相互接触，再次成为一个较大的液体颗粒，并且液体颗粒形状向球形转化，这个过程中，体系的总表面能降低，属于自发过程。过程三：液体颗粒冷却形成小的固体颗粒。1、能量交换准则提高单位时间、单位质量液体从系统中吸收能量的效率，以克服表面自由能的增加。2、快速凝固准则提高雾化液滴的冷却速度，防止液体微粒的再次聚集。提高雾化制粉效率基本准则

雾化制粉分类双流雾化指被雾化的液体流和喷射的介质流；单流雾化直接通过离心力、压力差或机械冲击力实现雾化1、双流雾化法气雾化、水雾化注：适合于金属粉末制备

金属液由上方孔流出时与沿一定角度高速射击的气体或水相遇，然后被击碎成小液滴，随着液滴与气体或水流的混合流动，液滴的热量被雾化介质迅速带走，使液滴在很短的时间内凝固成为粉末颗粒。雾化过程的四种情况动能交换：雾化介质的动能转变为金属液滴的表面能；热量交换：雾化介质带走大量的液固相变潜热；流变特性变化：液态金属的粘度及表面张力随温度的降低而不断发生变化；化学反应：高比表面积颗粒（液滴或粉粒）的化学活性很强，会发生一定程度的化学反应。I负压紊流区—高速气流的抽吸作用，在喷嘴中心孔下方形成负压紊流层；II颗粒形成区—在气流冲击下，金属液流分裂为许多液滴；III有效雾化区—气流汇集点对原始液滴产生强烈破碎作用，进一步细化；IV冷却凝固区—细化的液滴的热量迅速传递给雾化介质，凝固为粉末颗粒。气雾化的四个区域气雾化制粉的影响因素（1）气体动能（2）喷嘴结构（3）液流性质（4）喷射方式2、离心雾化法

离心雾化法是借助离心力的作用将液态金属破碎为小液滴，然后凝固为固态粉末颗粒的方法。1974年，首先由美国提出旋转电极雾化制粉法，后来又发展了旋转锭模、旋转园盘等离心雾化方法。旋转电极法旋转锭模法（又称旋转坩埚法）：

旋转盘法最早于1976的美国Pratt&Whitney飞机制造公司研制出，用来制备超合金粉末。这种方法获得的粉末平均粒度同园盘转速有关，转速越高，则平均粒度越小，细粉收得率越高。旋转盘法：旋转轮法旋转杯法旋转网法旋转带孔杯法是把熔融金属液浇注到快速旋转的钢杯中，在钢杯的杯壁上钻有许多小孔，在离心力作用下，金属液从小孔中挤出，在空气中飞行冷却，形成针状粉末颗粒，其尺寸为长1000-5000μm，直径1000μm。粉末颗粒由于尺寸相对较大，飞行速度低，因此冷却速度较小，约为101℃/s。旋转带孔杯法仅应用于低熔点金属，如铝、铅、锌等。旋转杯法雾化制粉的一些特性1、雾化制粉主要用于金属或合金，对于一些可熔的氧化物陶瓷材料，也可采用这种方法进行加工。但由于氧化物陶瓷熔体的粘度、表面张力很大，所以一般不能获得细微陶瓷粉体，但可获得短纤维、小珠或空心球，例如，硅酸铝纤维、氧化锆磨球、氧化铝空心球等。2、雾化制粉是一种快速凝固技术，能够增加金属元素的固溶度。3、极大地降低了成分偏析，粉末成分均匀，某些有害相，如高温合金中的相，可能因激冷而受到抑制，甚至消除。4、冷速提高，枝晶间距减小，晶粒细化，材料的晶体结构向非稳态转变，可获得细晶、微晶、准晶直至非晶粉末。二、物理蒸发冷凝法

是一种制备超微金属粉末的重要方法。由于粉末的粒度很小，比表面积很大，因而化学活性很强。为防止金属粉末氧化，在冷凝室内一般都要通入惰性气体。这样在金属蒸气脱离熔体的很短时间内，会被周围气体迅速冷却，金属原子很快聚集成超微颗粒。同其他金属粉末制备方法相比，物理蒸发冷凝法生产效率是较低的，但这种方法可获得最小粒径达2nm的纳米颗粒。电阻加热方式等离子体加热方式激光加热方式电子束加热方式高频感应加热方式按能量输入方式来划分，物理蒸发冷凝法可分为以下几种应用实例及产品

早期制备的金属超粒子微粒有镁、铁、钨、锰、铅、铝、银、金等多种纳米金属微粉。还可以制备各类合金、氧化物、碳化物等多种超微粒子。此方法的特点是所得产品纯度高、结晶组织好、粒度可控，但技术及设备要求高。金属银纳米微粉金属铜纳米微粉金属铝纳米微粉第四节化学制粉法

化学气相沉积法化学还原法电化学制粉法

气相沉积制粉是通过某种形式的能量输入，使气相物质发生气—固相变或气相化学反应，生成金属或陶瓷粉体。

物理气相沉积法化学气相沉积法一、化学气相沉积法1、化学气相沉积的反应类型分解反应化合反应2、化学气相沉积制粉原理(1)化学反应(2)均相形核(3)晶粒生长(4)团聚制粉过程包括四个步骤：化合反应由上式可知，化学气相沉积反应的控制因素包括：1）反应温度、2）气相反应物浓度、3）气相生成物浓度(1)化学反应对一个确定的反应，判断其能否进行的热力学判据为：分解反应

气相反应发生后的瞬间，在反应区内形成了产物蒸气，当反应进行到一定程度时，产物蒸气浓度达到过饱和状态，这时产物晶核就会形成。由于体系中无晶种或晶核生成基底，因此反应产物晶核的形成是个均匀形核过程。假设晶核为球形，半径为r，则形成一个晶核，体系自由能的变化为：(2)均匀形核为固气相的体积自由能差为晶核的表面能临界形核半径对应大小的晶核则被称为临界晶核表面能体积自由能晶核的表面能晶核中原子或分子的体积玻尔兹曼常数产物的气相分压产物的饱和蒸气压，过饱和程度。P0P/P0结论：温度越高，过饱和度越大，则临界晶核尺寸越小，晶核形成能越低，对晶体生成越有利。

均相晶核形成之后，稳定存在的晶核便开始晶粒生长过程。小晶粒通过对气相产物分子的吸附或重构，使自身不断长大。理论和实践都表明：晶粒生长过程主要受产物分子从反应体系中向晶粒表面的扩散迁移速率所控制。(3)晶粒生长

颗粒之间由于存在着较弱的吸附力作用，主要包括范德华力、静电引力等，颗粒之间会发生聚集，颗粒越小，则聚集效果越明显，这一现象被称为团聚。对于超微粉末，团聚是一个普遍存在并不容忽视的问题，在实际使用超微粉末时，如果不能有效地解决团聚问题，则粉末就可能失去其特有的性质。(4)团聚

一些碳化物、氮化物、硅化物、硼化物的沉积条件沉积物沉积剂沉积温度，℃

气氛碳化物TiCBCSiCNbCWCTiCl4十CH4或C6H5CH3BCl3十CH4SiCl4十CH4NbCl5十CH4WCl6十C6H5CH3或CH41100~12001100~17001300~1500~10001000~1500H2H2H2H2H2硼化物TiB2ZrB2VB2TaBWBTiCl4十BBr3或BCl3ZrCl4十BBr3成BC3VCl4十BBr3或BCl3TaCl5十BBr3或BCl3WCl6十BBr3或BCl31100~13001700~2500900~13001300~1700800~1200H2H2H2H2H2硅化物MoSi2MoCl5十SiCl4或Mo十SiCl41100~1800H2氮化物TiNBNTaNTiCl4BCl3TaCl51100~12001200~1500~1200N2十H2N2十H2N2十H2

二、化学还原法一、还原制粉的基本原理依据热力学原理确定反应能否发生用金属A(或其合金)作还原剂在高温下将另一种金属B的化合物还原以制取金属B（或其合金）的方法。通常是按还原剂来命名。例如：用铝作还原剂生产金属铬，称为铝热法：

2Al＋Cr2O3→2Cr＋Al2O3

用硅铁作还原剂冶炼钒铁，称为硅热法：

3【Si】＋2(V2O3)→4【V】＋3(SiO2)方括号表示溶于合金中，圆括号表示溶于渣中二、典型还原制粉类型

氢还原法

碳还原法

还原化合法

三、电化学制粉法一、电化学制粉分类

水溶液电解有机电解质电解熔盐电解液体金属阴极电解！二、电化学制粉原理电化学以铜电解制粉为例电化学体系阳极：Cu（纯）阴极：Cu粉电解液：CuSO4、H2SO4、H2O阴极反应：阳极反应：三、电化学制粉的影响因素

电流密度金属离子浓度氢离子浓度电解液温度第五节粉末颗粒大小的表征与测量

颗粒粉体Fineparticle颗粒从个体颗粒出发，称为颗粒学Powder粉体从集合粉体出发，称为粉体工程学粉末的表征与测量

颗粒大小和形状表征

粉体特性的表征

粉体的粒度与比表面测定一、颗粒大小和形状表征

材料的机械、物理和化学性质描述了组成材料的物质组态的基本特性，当物质被“分割”成为粉体之后，上述三类性质则不能全面描述材料的性质，必须对粉体材料的组成单元——颗粒，进行详细描述。颗粒的大小和形状是粉体材料最重要的物性特性表征量。直径D直径D、高度H？1、单颗粒粒径人为规定了一些所谓尺寸的表征方法

三轴径定向径当量径高度h：颗粒最低势能态时正视投影图的高度宽度b：颗粒俯视投影图的最小平行线夹距长度l：颗粒俯视投影图中与宽度方向垂直的平行线夹距三轴径

设图中颗粒处于一水小平面上，其正视和俯视投影图如图所示。这样在两个投影图中，就能定义一组描述颗粒大小的几何量：高、宽、长，定义规则如下hbl三轴几何平均径：

与颗粒外接长方体体积相等的立方体的棱长

三轴平均径计算公式三轴算术平均值：立体图形的算术平均三轴调和平均径：与颗粒外接长方体比表面积相等的球的直径或立方体的一边长沿一定方向的颗粒的一维尺度。定向径包括三种定向径粒径名称定义定方向径（Feret径）沿一定方向测得颗粒投影的两平行线的距离。定方向等分径（Martin径）沿一定方向将颗粒投影像面积等分的线段长度定向最大径沿一定方向测定颗粒投影像所得最大宽度的线段长度S1S2定向最大径Martin径Feret径对于一个颗粒，随方向而异，定向径可取其所有方向的平均值；对取向随机的颗粒群，可沿一个方向测定。颗粒与球或投影圆有某种等量关系的球或投影圆的直径当量径等效圆球体积直径等体积球当量径与颗粒同体积球的直径等表面积球当量径与颗粒等表面积球的直径比表面积球当量径与颗粒具有相同的表面积对体积之比，即具有相同的体积比表面的球的直径投影圆当量径Heywood径与颗粒投影面积相等的圆的直径等周长圆当量径与颗粒投影圆形周长相等的圆的直径等效体积直径等效表面积直径等效重量直径最短直径最长直径等效沉降速率直径筛分直径

以上各种粒径是纯粹的几何表征量，描述了颗粒在三维空间中的线性尺度。在实际粉末颗粒测量中，还有依据物理测量原理，例如运动阻力，介质中的运动速度等获得的颗粒粒径，这时的粒径已经失去了通常的几何学大小的概念，而转化为材料物理性能的描述。因此，除球体以外的任何形状的颗粒并没有一个绝对的粒径值，描述它的大小必须要同时说明依据的规则和测量的方法。粉体平均粒径计算公式2、粉体的平均粒径算术平均径长度平均径面积平均径

④体积平均径⑤体面积平均径⑥质量平均径

粒度分布依据的统计基准：个数基准分布(又称频度分布)以每一粒径间隔内的颗粒数占颗粒总数的比例。长度基准分布以每一粒径间隔内的颗粒总长度占全部颗粒的长度总和的比例。面积基准分布以每一粒径间隔内的颗粒总表面积占全部颗粒的总表面积的比例。重量基准分布以每一粒径间隔内的颗粒总重量占全部颗粒的总重量的比例。

粒度分布例：显微镜观察测量粉体的Feret径（测量总数为1000个）频度%粒度频度%粒度正态分布：（–∞d+∞）——中位径，统计学中的数学期望值——标准偏差

1．筛分析法（>40μm）振动筛装置各种筛子

二、粒度测定国际标准筛制：Tyler(泰勒)标准单位：目目数为筛网上1英（25.4mm）寸长度内的网孔数

(a，d单位mm)25.4ad得到比200目粗的筛孔尺寸得到比200目细的筛孔尺寸主模系列:标准规则:以200目的筛孔尺寸0.074mm为基准，乘或除模（或），则得到副模系列：得到比200目粗的筛孔尺寸得到比200目细的筛孔尺寸标准筛系列：324248606580100115150170200270325400其中最细的是400目，孔径是38μm。

在我国按筛分法，若粉末粒度为325目，则其大小为

微米、若云母粉的规格为-100+325目（100目为165μm）表示：

筛分的优缺点优点统计量大,代表性强便宜重量分布缺点下限38微米人为因素影响大重复性差非规则形状粒子误差速度慢2.显微镜

采用定向径方法测量Microscopes光学显微镜扫描电子显微镜（场发射、W灯丝、LaB6灯丝)透射电子显微镜高分辨透射电子显微镜与光镜相连的图像分析仪JEOL3010JSM7500CIAS2000图象分析仪

用透射电镜可观察纳米粒子平均直径或粒径的分布．是一种颗粒度观察测定的绝对方法，因而具有可靠性和直观性．实验过程：首先将纳米粉制成的悬浮液滴在带有碳膜的电镜用Cu网上，待悬浮液中的载液(例如乙醇)挥发后。放人电镜样品台，尽量多拍摄有代表性的电镜像，然后由这些照片来测量粒径。透射电镜观察法

透射电镜观察法

电镜照片仪器照片卟啉铁核壳催化剂光学显微镜：0.5μm1000X透射电子显微镜：0.3-0.5纳米数十万倍扫描电子显微镜：1纳米10-20万倍显微镜测定粒度要求统计颗粒的总数：粒度范围宽的粉末———10000以上粒度范围窄的粉末———1000左右显微镜方法的优缺点优点可直接观察粒子形状可直接观察粒子团聚光学显微镜便宜缺点代表性差重复性差测量投影面积直径速度慢3.光衍射法粒度测试测量原理

当光入射到颗粒时，会产生衍射，小颗粒衍射角大，而大颗粒衍射角小，某一衍射角的光强度与相应粒度的颗粒多少有关。测量原理示意图英国马尔文Mastersizer2000粒度分析仪器测试范围：0.1μm－340μm

国产BT-9300H型激光粒度仪测量范围：0.02μm－2000μm

激光衍射

0.05—500μmX光小角衍射

0.002—0.1μm测量方法

目前的激光法粒度仪基本上都同时应用了夫琅霍夫(Fraunhofer)衍射理论和米氏(Mie)衍射理论，前者适用于颗粒直径远大于入射波长的情况，即用于几个微米至几百微米的测量；后者用于几个微米以下的测量。激光衍射激光衍射法原理图激光器激光束透镜样品池透镜衍射光束未衍射光束光传感器列阵中心传感器粉末

粒度分布图

曲线1：微分分布曲线曲线2：积分分布曲线D50：表示粒径分布中占50%所对应的粒径，又称中位径D90：表示粒径分布中占90%所对应的粒径Dav：表示粒径分布的平均粒径S/V：比表面积，系统可以选择体积比表面或重量比表面标称值：每种标准样都有一个标准的经过认可的粒径平均值：多次测量结果求平均后的结果标准偏差激光粒度分析法是目前最为主要的纳米材料体系粒度分析方法。当一束波长为λ的激光照射在一定粒度的球形小颗粒上时，会发生衍射和散射两种现象，通常当颗粒粒径大于10λ时，以衍射现象为主；当粒径小于10λ时，则以散射现象为主。一般，激光衍射式粒度仪仅对粒度在5

ųm以上的样品分析较准确；而动态光散射粒度仪则对粒度在5

ųm以下的纳米、亚微米颗粒样品分析准确。要求颗粒为球形、单分散，而实际上被测颗粒多为不规则形状并呈多分散性。因此，颗粒的形状、粒径分布特性对最终粒度分析结果影响较大，而且颗粒形状越不规则、粒径分布越宽，分析结果的误差就越大。激光粒度分析法具有样品用量少、自动化程度高、快速、重复性好并可在线分析等优点。

缺点是这种粒度分析方法对样品的浓度有较大限制，不能分析高浓度体系的粒度及粒度分布;分析过程中需要稀释，从而带来一定的误差；在利用激光粒度仪对体系进行粒度分析时，必须对被分析体系的粒度范围事先有所了解，否则分析结果将不会准确。4.电传感法粒度测试测量原理

当一个小颗粒通过小孔时，所产生的电感应，即电压脉冲与颗粒的体积成正比。无颗粒时单元的电阻有颗