SMT工程试产报告

SMT工程试产报告一. 工序流程图符号生产检查流程号码操作搬运检查储存延迟作业.检查内容作业.检查技巧和方法1收料注意物料的型号、编号及数量2IQC检查检查物料的规格、物料名称与外观3PASS入库分区放置,标识清楚,注意堆高、静电防护、温湿度控制4生产领料注意物料的种类、编号及数量5投入生产(A面)按生产计划投入物料,安排生产6丝印锡浆(A面)操作后自检,检查有无少锡、多锡、锡尖、连锡、移位等.7IPQC抽查(A面)检查有无拉尖、涂污、倒塌、连锡、移位等不良8自动贴片(A面)按上料表装放物料9IPQC检查(A面)首件确认,检查有无错料、漏料、错极性、贴装移位10炉温检查(A面)检查实测炉温是否在规定范围内.11过炉(A面)注意过板方向,过板的间距不小于20MM.12目检(A面)认真检查产品上有无不良现象并记录.13不良品修理监控烙铁,风枪温度.14投入生产(B面)按生产计划投入物料,安排生产15丝印锡浆(B面)操作后自检,检查有无少锡、多锡、锡尖、连锡、移位等.16IPQC抽查(B面)检查有无拉尖、涂污、倒塌、连锡、移位等不良17自动贴片(B面)按上机纸安放物料18IPQC检查(B面)首件确认,检查有无错料、漏料、错极性、贴装移位19炉温检查(B面)检查实测炉温是否在规定范围内.20过炉(B面)注意过板方向,过板的间距不小于30MM.21目检(B面)认真检查产品上有无不良现象并记录.22外观检查(A,B面)检查组件有无贴装不良,锡点不良,重点检查屏蔽罩是否有漏光并记录.23不良品修理监控烙铁,风枪温度.24IPQC检查检查有无贴装不良、锡点不良、烧坏组件等不良﹐焊接点是否圆滑﹑饱满﹐是否贴板.25自动分板检查PCBA上的元件是否都已贴完,把PCBA正确的放在分板机固定位里.26软件下载把产品正确的连接到电脑上,进行软件下载.27不良品维修监控烙铁,风枪温度.28参数校准把产品的软件和内部参数进行校准.29不良品维修监控烙铁,风枪温度.30功能测试对产品功能进行测试,测试按键,声音,呼叫等功能是否正常.31不良品维修监控烙铁,风枪温度.32包装使用防静电包装.33QA抽检依QA检查步骤和基板组装质量标准作业.34入仓储存/出货产品先入先出,注意静电防护、温湿度控制..工艺要求及工艺参数2.1.印刷工序2.1.1.锡浆锡浆名称锡浆LOT锡浆厚度钢网厚度(mm)(0.1~0.18)mm2.1.2 丝印机参数丝印机型号 前刮刀压力(KG) 后刮刀压力(KG) 刮刀速度(mm/s) 分离速度(mm/s)2.2贴片工序/产能机器名称每小时产量(PCS)A/B面YAMAHA机贴片PCS/HYAMAHA机贴片PCS/H2.3回流焊接工序2.3.1炉温设定参数:回流炉炉温设定(℃)速度型号ZONECOOLcm/minZONE1ZONE2ZONE3ZONE4ZONE5ZONE67ZONE8ZONE9HELLER1809E回流炉测试点C1R1U1L1板底温度卡座焊盘BGA焊盘模块焊盘2.3.2 测试工具:Bestem600炉温测试仪,热电偶,感温线.2.3.3炉温设定:升温区(T1):恒温区(T2):回流区(T3):.试产制程中不良现象描述:3.1炉后目检不良分析序号 问题点 原因分析 改善对策 备注123.2设计不良与资料有误问题分析顺序 问题点描述

改善对策

备注123.3以下位置手贴物料