GB/T 42709.7-2023半导体器件微电子机械器件第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器

ICS31200

CCSL.40

中华人民共和国国家标准

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

半导体器件微电子机械器件

第7部分用于射频控制和选择的

:

MEMS体声波滤波器和双工器

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Part7MEMSBAWfilteranddulexerforradiofreuenccontrolandselection

:pqy

IEC62047-72011IDT

(:,)

2023-05-23发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

基本术语

3.1……………1

体声波滤波器术语

3.2…………………2

体声波双工器术语

3.3…………………3

特性参数术语

3.4………………………4

基本额定值和特性

4………………………10

谐振器滤波器和双工器标志

4.1、……………………10

其他信息

4.2……………10

测试方法

5…………………10

测试步骤

5.1……………10

射频特性

5.2……………12

可靠性试验方法

5.3……………………15

附录资料性体声波谐振器的几何结构

A()……………17

附录资料性体声波谐振器的工作原理

B()……………18

参考文献

……………………20

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件微电子机械器件的第部分已经发布了以

GB/T42709《》7。GB/T42709

下部分

:

第部分射频开关

———5:MEMS;

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器

———7:MEMS;

第部分电子罗盘

———19:。

本文件等同采用半导体器件微电子机械器件第部分用于射频控制和选

IEC62047-7:2011《7:

择的体声波滤波器和双工器

MEMS》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

根据对于公式的文本描述将公式的分母由并联谐振频率修改为串

———IEC62047-7:2011(3),(3)

联谐振频率

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出并归口

。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院中国电子信息产业集团有限公司河北美泰电子科

:、、

技有限公司北京大学北京必创科技股份有限公司天津大学

、、、。

本文件主要起草人刘若冰李博崔波梁彦青张威陈得民杨清瑞

:、、、、、、。

Ⅰ

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

引言

本文件适用于体声波谐振器滤波器和双工器明确了体声波谐振器滤波器和双

MEMS、,MEMS、

工器的术语定义符号结构和测试方法等有利于更好地指导相关行业从业人员进行产品开发测试

、、、,、、

使用等工作半导体器件微电子机械器件拟由以下部分组成

。GB/T42709《》。

第部分薄膜材料的拉伸试验方法目的在于规定薄膜材料的拉伸试验方法

———2:。MEMS。

第部分拉伸试验用的薄膜标准试验片目的在于规定薄膜材料拉伸试验用试验片

———3:。MEMS

的相关要求

。

第部分射频开关目的在于规定射频开关的术语定义特性要求测试方

———5:MEMS。MEMS、、

法等

。

第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法目的在于规定薄膜材料的轴向疲劳试验

———6:。MEMS

方法

。

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器目的在于规定体

———7:MEMS。MEMS

声波谐振器滤波器和双工器的术语定义特性要求测试方法等

、、、。

第部分薄膜拉伸特性测量的带材弯曲试验方法目的在于规定用于测量薄膜拉伸特性的

———8:。

带材弯曲试验方法

。

第部分晶圆键合强度试验方法目的在于规定晶圆的键合强度试验方法

———9:MEMS。MEMS。

第部分悬空材料的线性热膨胀系数测试方法目的在于规定悬空材料的

———11:MEMS。MEMS

线性热膨胀系数测试方法

。

第部分采用结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法目的在于规定薄

———12:MEMS。MEMS

膜材料挠曲疲劳试验方法

。

第部分结构粘附强度试验方法目的在于规定结构的粘附强度试验

———13:MEMS。MEMS

方法

。

第部分薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法目的在于规定

———16:MEMS。

薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法

MEMS。

第部分电子罗盘目的在于规定电子罗盘的术语定义特性要求测试方法等

———19:。、、。

第部分薄膜材料泊松比测试方法目的在于规定薄膜材料的泊松比测试

———21:MEMS。MEMS

方法

。

第部分柔性衬底导电薄膜的机电拉伸测试方法目的在于规定导电薄膜材料的

———22:。MEMS

机电性能拉伸试验方法

。

第部分微沟槽和针结构的描述和试验方法目的在于规定微沟槽和针结构的描

———26:。MEMS

述和试验方法

。

第部分玻璃熔结结构的粘结强度试验方法目的在于规定玻璃熔结结构的粘结强

———27:MCT。

度的试验方法

MCT。

第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法目的在于规定器件的悬空导

———29:。MEMS

电薄膜在室温下的机电松弛试验方法

。

第部分谐振器非线性振动测试方法目的在于规定谐振器的非线性振动

———32:MEMS。MEMS

性能测试方法

。

第部分柔性机电器件弯曲变形电特性测试方法目的在于规定柔性机电器件的弯曲变形

———35:。

状态电特性测试方法

。

Ⅱ

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

第部分压电薄膜的环境及介电耐受试验方法目的在于规定压电薄膜的

———36:MEMS。MEMS

环境及介电耐受性能试验方法

。

第部分互连中金属粉末膏体粘附强度试验方法目的在于规定互连中金

———38:MEMS。MEMS

属粉末膏体粘附强度的试验方法

。

第部分惯性冲击开关阈值测试方法目的在于规定惯性冲击开关的阈值

———40:MEMS。MEMS

测试方法

。

Ⅲ

GB/T427097—2023/IEC62047-72011

.:

半导体器件微电子机械器件

第7部分用于射频控制和选择的

:

MEMS体声波滤波器和双工器

1范围

本文件界定了用于射频控制和选择的体声波谐振器滤波器和双工器的术语和定义给出

MEMS、,

了基本额定值和特性描述了测试方法用于评估和确定其性能本文件规定了体声波谐振器滤波器

,,。、

和双工