电子元器件材料检验规范标准书

文件类别：文件编号YT-IQC-XX-01文件版本1.0制定部门品质部物料检验标准制定日期2023-04-22制定人员翁樑修改日期/页次1of13元器件检验标准批准记录拟 翁樑 审制 核

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修改内容简述 修改人员 审核 批准数 级记录 类别 页次1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间生效时间4生效时间5生效时间目的适用范围抽样打算职责IQC检验PCB适用于本公司全部之PCB检验。II供给商负责PCB品质之管制执行及治理，IQC负责供给商之治理及进料检验。严峻缺点(CR): 0;5.允收水准主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI):1.5.6.参考文件IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.检验标准定义：检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线洞MAa.30%。带刻度放大镜路断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.1/3。带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状局部不行超过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路凸出MAa.30%。带刻度放大镜残铜MAa.b.c.两线路间不允许有残铜。0.1mm。2.5mm×2.5mm，且不行露铜。带刻度放大镜PAPARING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总1/4。目检、放大镜线路变形MAa.线路不行弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不行因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必需附着性良好，不行翘起或脱落。目检a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。带刻度放大镜补线 MA b.线路转弯处及BGA内部不行补线。目检c.C/S2S/S1处。板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检孔 孔黑MAa.孔内不行有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孔壁与锡垫必需附着性良好，不行翘起，变形或脱落。目检检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注

缺点定义

检验标准 检验方式 备注锡垫氧化PAD，RING 锡垫压扁锡垫

MA a.锡垫不得有氧化现象。 目检a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不行有锡厚压扁之现象或MA 目检造成间距缺乏。MA a.锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检a.线路防焊必需完全掩盖，不行脱落、起泡、漏印，而MA 目检印。防焊色差印。防焊色差Minora.防焊漆外表颜色在视觉上不行有明显差异。目检防焊异物Minora.防焊面不行沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。目检a.不伤及线路及板材(未露铜〕之防焊刮伤，长度不行大防焊刮伤MA于C/S2条，S/S1目检防 条。焊

30mm2，C/S3MA 目检补漆应力求平坦，全面色泽全都，外表不得有杂质或涂料不均等现象。防焊气泡MA防焊气泡MAa.防焊漆面不行内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不行有防焊漆。目检a.3MscotchNO.6000.5“宽度胶带密贴于防焊面,密贴防焊剥离MA25mm3090目检脱落或翘起之现象。a.BGA局部，不得有油墨掩盖锡垫之现象，线路防焊BGA防焊MA放大镜必需完全掩盖。BGA区域MAa.BGA100%塞孔作业。放大镜BGA区域MAa.BGA区域导通孔不得沾锡。目检BGA区域线MAa.BGA区域线路不得沾锡、露铜。目检BGA区域补MAa.BGA区域不得有补线。目检BGAPAD MAa.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检〔棕〕a.内层承受黑化处理，黑化缺乏或黑化不均，不行超过MA目检化0.5%〔棕化亦同。BGA

导孔沾锡线外观

MA a.空泡和分层完全不允许。 目检板角撞伤外观

a.因制作不良或外力撞击而造成板边〔角〕损坏时，则MA 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以451.3mma.UL号码、生产日期、Vendor

度放大镜章记

生产日期YY〔年、WW〔周〕承受蚀刻方 式标示。a.四层板及金手指的板子，量板子最厚的局部〔铜箔尺寸 MA 〕厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别 外 考不同Model的SPEC。塞规板弯&板翘

0.5%。

平板玻璃观板面污染基板变色丝 印错印

MAMAMinorMAMA

a.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，目检胶带或其他污染物。a.基板不得有焦状变色。 目检a.全部文字、符号均需清楚且能识别，文字上线条之中目检断程度以可识别该文字为主。a.文字，符号不行有重影或漏印。 目检a.极性符号、零件符号及图案等不行印错。 文字脱落

MA 文字不行有溶化或脱落之现象。

异丙醇垫ModelNo.

MA a.文字油墨不行掩盖锡垫〔无论面积大小。 目检MA a.MODELNO不行印错或漏印。 目检a.镀层不行有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供焊锡性 焊锡性 MA 应商供给的试锡板分别过回流炉和波峰焊上锡不良 目检0.3%。G/F刮伤金G/F变色

MA 金手指不行有见内层之刮伤。MA a.金手指外表层不得有氧化变色现象。

放大镜目检手镀层剥离指G/F污染金

a.以3MscotchNO.6000.5“宽度胶带密贴于G/FMA 经过30秒,以90度方向垂直拉起, 不行有脱落或翘起之现象。MA a.金手指不行沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手G/F凹陷 MA 点可允收，手0.3mmMAX。指

放大镜G/F露铜 MA a.金手指上不行有铜色露出。 放大镜板弯、板翘与板扭之测量方法板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)板翘与板扭：将PCB(如图二)(二)ICBGA)1.1.目的IQCIC类物料之依据。适用范围 司全部IC〔包括BGA〕之检验。抽样打算 II正常单次抽样打算；具体抽样方式请参考《抽样打算。严峻缺点(CR): 0;允收水准主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.参考文件 无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注a.LABELP/N及实物是否包装检验MA,任何有误,均不行承受。目检b.包装必需承受防静电包装，否则不行承受。Label上的数量是否一样,假设不同不行承受；,假设不吻合不行接目检数量检验MA点数受。Marking来料品名错，或不同规格的混装，均不行承受；本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行承受；目检或外观检验MAd.元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔，其面积不超e.Pin10倍以上的放大镜带静电带。f. 元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不行承受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于治理与防护的特别要求不能现场翻开封装的，IQC备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于治理与防护的特别要求不能现场翻开封装的，IQC仅进展包装检验，并加盖免ICSMTIQC20%RH对应的位置有没有变成粉红色，假设已变为粉红色则使用前必需按供给商的要求进展烘烤。1.1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。适用范围 适用于本公司全部贴片元件〔电容,电阻,电感…〕之检验。抽样打算 II正常单次抽样打算；具体抽样方式请参考《抽样打算。严峻缺点(CR): 0;允收水准主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.《LCR数字电桥操作指引》参考文件《数字万用表操作指引》检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.LABELP/N及实物是否都正确,任何有误,均不行承受。目检b.包装必需承受防静电包装，否则不行承受。数量检验MAa.Label上的数量是否一样,假设不同不行承受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不行承受。目检点数Marking来料品名错，或不同规格的混装，均不行承受；目检c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行承受；外观检验MAd.元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2检验时，必10倍以上的放 电大镜 带。e.Pin电性检验MA电性检验MA元件实际测量值超出偏差范围内.LCR测试仪数字万用表检验时，必带。二极管类型检测方法LEDLED管不合格。注：有标记的一端为负极。1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。其它二极管注：有颜色标记的一端为负极。备注抽样打算说明：对于CHIP二极管，执行抽样打算时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。1.1.目的作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。2.适用范围适用于本公司全部插件用电解电容之检验。3.抽样打算MIL-STD-105E，LEVELII严峻缺点(CR): 0;主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.《LCR参考文件检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.LABELP/N及实物是否都正确,任何有误,均不行承受。目检Label上的数量是否一样,假设不同不行承受；,假设不吻合不行承受。目检数量检验MA点数外观检验外观检验MA极性等标记符号印刷不清，难以识别不行承受；电解电容之热缩套管破损、脱落，不行承受；本体变形，破损等不行承受；目检可焊性检验MAa.Pin(将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；假设不是则拒收)实际操作5~10PCS在小锡炉上验证上锡性尺寸规格检验MAa.外形尺寸不符合规格要求不行承受。卡尺假设用于的Model，需在PCB上对应的位置进展试插电性检验MAa.电容值超出规格要求则不行承受。用数字电容表或LCR测试仪量测〔五〕晶体类检验标准1.1.目的作为IQC人员检验晶体类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所用晶体之检验。3.抽样打算MIL-STD-105E，LEVELII严峻缺点(CR): 0;4. 允收水准主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.5.参考文件《数字频率计操作指引》检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.LABELP/N及实物是否都正确,任何有误,均不行承受。目检Label上的数量是否一样,假设不同不行承受；,假设不吻合不行承受。目检数量检验MA点数字体模糊不清，难以识别不行承受；字体模糊不清，难以识别不行承受；有不同规格的晶体混装在一起，不行承受；目检外观检验MAc.元件变形，或受损露出本体等不行承受；d.PinPin，均不行承受。LOT取锡炉上验证上锡性测试工位电性检验MA晶体不能起振不行承受；测量值超出晶体的频率范围则不行承受。计电性检测方法晶体检测方法32.768KHz16.934MHz25.000MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;测量的频率是否在规格范围内，假设不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。24.576MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，假设不能开机显示或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。〔六〕三极管检验标准1.1.目的作为IQC人员检验三极管类物料之依据。2.适用范围适用于本公司全部三极管之检验。3.抽样打算MIL-STD-105E，LEVELII严峻缺点(CR): 0;4. 允收水准主要缺点(MA):0.4;〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.5.参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注a.LABELP/N及实物是否包装检验MA,任何有误,均不行承受。b.包装必需承受防静电包装，否则不行承受。目检量是否一样,假设不同不行承受；数量检验 MA b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不行接受。Marking来料品名错，或不同规格的混装，均不行承受；本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行承受；外观检验 MA元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔，其面积不超Pin电性检验 无

目检点数目检10倍以上的放大镜

(七)排针&插槽(座)类检验标准1.1.目的IQC类物料之依据。2.围之检验。3.划MIL-STD-105E，LEVELII严峻缺点(CR): 0;4. 主要缺点(MA):0.4;准〔AQL〕次要缺点(MI): 1.5.5. 5. 无件检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA依据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不行承受。目检MA目检数量检验Label上的数量是否一样,假设不同不行承受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不行承受。点数外观检验MAMarking错或模糊不能辩认；塑料与针脚不能紧固连接；塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；;针脚拧结，弯曲，偏位,缺损，断针或缺少；针脚凹凸不平、歪针、针氧化、生锈;