抗CAFPCB特性分析及性能对比测试报告

CAFPCB特性分析及性能比照测试报告前言的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向进展，并且由于信息传输速度的提升及为削减发热起见升，这一切都增加了CAF形成的可能性。伴随讯号传输的速度不断加快，工作电压也不断降低(3012V205V1.5V1V以下)，使得微小瑕疵都将导致传输故障，因此人们对产品的牢靠性提出了更高的要求，而CAF的生长并导致期数据存储等用途产品重点关注的隐性风险。1、CAF生长的机理导电性阳极丝(CAF：ConductiveAnodicFilamentation)是可以导致电气短路的电面外表朝着阴极方向迁移，形成导电性细丝物。它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，上述表现方式如以下图1所示。CAF失效的产生一般分为两个阶段：阶段1：高温高湿的环境下，使得环氧树脂与玻纤CAF泄露的通路；阶段2：铜腐蚀的水解反响，形成铜盐的沉积物，并在偏压的驱动之下，形成CAF生长。其化学反响式为：(1)Cu→Cu2++2e- 〔铜在阳极发生溶解〕HO→H++OH-22H++2e-→H2(2)Cu2+2OH-Cu(OH) 〔铜从阳极向阴极方向发生迁移〕2Cu(OH)→CuO+HO2 2(3)CuO+HOCu(OH)→Cu2+2OH-〔铜在阴极沉积〕2 2Cu2++2e- →Cu形成的因素基材的选择对现在业界常常使用的-〔一种非阻燃的环氧玻璃布材料、聚酰亚胺材料-三氯树脂、氰酸酯〕、环氧玻璃纤维布-4M3〔一种非阻燃的短切毡玻璃材料〕、MC-2〔一种混合的聚酯和环氧玻璃板，芯部为短切毡玻璃材料〕 、Epoxyj/Kevlar，各种材料中形成CAF的敏感性程度如下：MC-2≥Epoxy/Kevlar≥FR-4≈PI>G-10>CEM-3>CE>BT导体构造体构造。其中过孔之间的导体构造最简洁形成CAF。电压梯度的影响电压梯度是CAFCAF形成的越快。助焊剂的影响使得性能下降。潮气PCBA使用过程中潮气的吸取给电化学腐蚀供给反响媒介。3、CAF试验CAF试验板构造这里，我们的试验板选的是A方案，PCB和实物如下所示：试验方案依据我们公司线路板设计标准，选择10/18、12/24、20/32、28/42、36/50五种常用的过孔，每种过孔边缘之间的距离由小到大分别为：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.2mmCAFPCBPCB板材，比照试验看防CAF的板材是否确实有效果。试验环境业界普遍承受的试验环境：1、环境温度：85摄氏度2、相对湿度：85%3、直流电压：100V4、试验时间：1000h我们的试验环境：1、整机气候试验环境2、直流电压：24V3、试验时间：1000h试验结果由于CAF试验是一个慢性的过程，且对试验环境要求格外苛刻，而我们公司没有高温高湿的试验环境，所以经过4个月的时间，R1—R20两端的电压根本没有发生变化，仍旧是24V左右，所以我们的试验板没有形成CAF。由此，说明CAF的形成对环境和时间的要求很高。4、CAF对我公司产品的影响现象描述：2023年10月位于福建泉州惠安青山湾的泉州大唐明珠度假村〔酒店〕80台LC26ES60，并开头试营业，2023年5月正式开业，反响有很多机器消灭了声音、遥控、存储等不良现象。问题分析：12经查均为声音滤波支路〔1.5V〕电容引脚对3.3V电源过孔漏电，漏电电阻测量为11K，电压差只有1.5V，过孔间孔壁距离0.8mm。另外有一块板发生插座引脚对地过孔漏电导致SDA电压下降到〔应为，两者孔壁距离到达。具体位置见下面的示意图：35012465C562引脚〔滤波,1.5V电压)3.3V漏电，导致声音变小，0.8mm2块。35012465 PCB有一块插座XS504第三脚对地消灭漏电1.3mm。酒店所处的地理位置：酒店处在临海的位置，符合高温高湿的地理环境，且水蒸气中盐份含量较高。故障缘由查找：经过对大量故障机的分析争论，主板故障归结为PCB过孔之间漏电，绝缘不良，而且PCB内层，用刀片从上、下外表割断失效过孔之间的联系，故障照旧。结果分析：依据现场状况分析和5所检测结果，推断此次福建厦门、泉州等地酒店机主要问题为PCBCAFPCB板在特定条件下产生导电性阳极丝〔CAF：ConductiveAnodic。5CAF失效缘由分析对于福建酒店机故障，经查发生问题的PCB0.5mm，检测到0.41mmCAF而电场强度E与电位差U成正比，和距离d0.5mm就是一个防火墙或判据。随着BGA封装的小型化，我们将来需要使用到0.38mm过孔间距；而目前电脑主板实测孔孔距离到达V3.3V电压差/1.3mmCAF0.5mm间距不能保证不发CAFPCB板材恶化有很大关系。综上所述，由于过孔的距离越来越小，所以CAFPCB材料、加工工艺等多方面诱因入手进展改善，不能把失效缘由简洁归结为PCB过孔距离缺乏，以免无视了问题的根源。CAFFR-4-86型SH1000H